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机构研报:深度解析市场动态 、直击行业核心观点、实时追踪热点事件
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投资有风险,入市需谨慎
华为供应链
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飞荣达跟踪更新:华为散热核心供应商,有望受益3D堆叠性能带来散热需求大幅提升
2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。今年秋季,华为将发布新的麒麟手机芯片完整采用逻辑折叠技术,大幅提升相关性能。
靠堆砌换性能,散热方案必然需要迭代。通过逻辑折叠等创新技术,晶体管密度提升,必然带来更严峻的散热问题。为此华为前瞻研发微泵液冷+风扇的主动散热方案,替代传统的VC和石墨。Mate80 Pro Max风驰版首次搭载微型风扇,今年有望在Mate90标配。华为3D堆叠芯片方案在其各领域芯片均有应用,华为算力服务器和消费电子散热核心供应商有望深度受益。
飞荣达作为华为散热战略供应商,是微泵液冷和风扇最核心标的,公司是领先的热管理平台型公司,消费电子领域绑定华为受益产品升级价值量提升,AI算力散热已在服务器液冷&交换机领域持续兑现订单营收,AI算力散热高附加值新项目产品打样及试产有望打开更大成长空间,人形机器人散热方案、灵巧手、关节模组等业务持续推进,卖方测算明年业绩对应当前估值不到20x PE,第一步看到400亿,60%空间。
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华为韬定律的半导体先进封装独家代工赛微电子300456:
1.AI 算力集群:MEMSOCS 光交换(韬定律 “系统级时延压缩” 核心)
韬定律强调:芯片算得快还不够,集群互联时延必须压到极致
昇腾 920D/950PR 万卡集群用的MEMSOCS 光交换芯片:
赛微电子独家代工(华为规划产能占 60%)
作用:把传统集群带宽利用率从 40%→95%,大幅降低 τ(时延)
产能:2026 年从 1.5 万片 / 月→3 万片 / 月,直接匹配华为韬定律下的算力扩张
一句话:没有赛微电子的 OCS,华为万卡集群的 “时间缩微” 就落不了地。
2.麒麟新芯片(逻辑折叠):BAW 滤波器 + 射频 MEMS
2026 秋季新麒麟:首款全逻辑折叠手机芯片
射频前端(5G / 卫星通信):
赛微 + 敏声 10 年独家 BAW 滤波器,国内唯一量产
Mate 60/70/80 每台约20 颗,新麒麟继续放量
BAW 本质:极低损耗、极短信号路径,完美契合 “时间缩微”
3.硅光高速互联:芯片间 “时间缩微” 的关键
华为海思 400G/800G 硅光调制 / 探测芯片:赛微电子代工
用途:昇腾集群、数据中心超高速、低时延光互联
属于华为韬定律 “系统层面压缩 τ” 的核心部件。
功率半导体
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🔥【国联民生电子】新洁能:二波涨价+AI大客户突破,功率龙头迎戴维斯双击
领导好!新洁能近期迎来多重催化,涨价持续落地叠加AI/机器人/汽车新客户 breakthrough,功率半导体景气上行逻辑不断强化,建议重点关注❗
1️⃣#涨价预期持续兑现,二波在即
➠公司2月末发布涨价函平均涨幅约10%,5月初启动大客户补涨平均再度涨幅#10-20%,覆盖约70%-80%销售额,6-7月或启动第二波涨价。
➠当前英飞凌等国际大厂交货周期超50周且涨价20%-30%,行业供需错配下客户接受度极高,部分客户甚至主动要求涨价。
2️⃣#北美客户进展 M客户重点突破
➠AI服务器:深度绑定北美M客户,国内仅公司符合M客户中低压MOS的技术要求,已形成深度绑定,除服务器外,已切入M客户汽车智能驾驶、无人驾驶领域并实现销售。
➠GPU板卡48V转12V屏蔽栅MOS三轮验证中,eFuse已验证通过,g等终端放量可期;
3️⃣#机器人/无人机/汽车进展快
➠机器人:y机器人2025年放量至约800万元,料号从1颗拓展至5颗,切入人形机器人关节电机;
➠无人机:进入dj供应链,收入突破1亿元;
➠汽车:进入b等超100家整车厂,车规料号超400个,智能驾驶/无人驾驶2026年进一步放量。车规中低压MOS国产渗透率仅约10%,进口替代空间巨大。
☎️联系人:国联民生电子 方竞/李少青/袁妲
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顺络电子:2026年全球AI电感市场空间约30亿元,其中NVIDIA贡献10亿元、ASIC客户贡献20亿元,公司设定AI电感营收目标6-8亿元;目前电感已开始交付物料,去年一体成型电感实现营收约2亿元。
AI钽电容迎来英伟达Rubin altra三次电源带来的巨大增量,单颗DrMOS每一相外置一颗钽电容,单价5元,2027相较于2025三次电源新增市场规模约60亿元,目前一二三供分别为国巨松下和Vishay,建议关注公司产品导入进展。
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#出处未知
中仑新材交流反馈:关注SST带来的电容膜增量
公司BOPP新能源膜材作为薄膜电容器的关键基膜材料,其成本占比约40%-50%。通过耐高温、耐高压、低介电损耗与强自愈性的性能优势,该材料能赋予电容元器件低损耗、长寿命、高稳定性及优异的高频特性,为电力系统的高效运行提供保障。人工智能数据中心的投资建设,将直接拉动上游电力设备的需求。
产能方面,中仑BOPP规划九条线,一期两条线。第一条线25年11月投产,第二条线预计今年下半年投产,另有4条线最近准备签约设备,单线年产能约2400吨(具体视产品厚度而定)。第一条线用于家电薄膜电容器的已批量出货(4.8-5.8um,少量3.8um),法拉方面春节前送验证(主要是3um以下BOPP薄膜)。5um左右售价3万,毛利率30%;3um以下薄膜售价在8-12万,毛利率50%。
国内具备3um以下BOPP基膜生产能力的厂商较小,嘉德利属于国内第一梯队,但良品率不是很理想。中仑反馈当前已实现2.7um厚度BOPP膜的稳定生产并于春节前给法拉送货(公司工厂就在法拉旁边,调试对接供货都很方便),预计会有相当比例份额。目前法拉超高端BOPP基膜主要还是采购自日本东丽。
法拉配套需求足够,SST预计降带来更多增量。当前法拉年需求量2万吨+BOPP基膜,SST方案预计大幅拉动薄膜电容需求。2030年预计SST薄膜电容市场空间达100e,BOPP占比40-50%,假设对应40亿市场,参考嘉德利净利率至少30%以上,12亿利润空间。
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【美锦能源000723】#超级电容炭龙头!# 国内首台套淀粉基电容炭试产,1000吨产能卡位黄金赛道🔥 #未知来源
超级电容概念持续爆发🚀,元力股份20厘米涨停,而美锦能源早已拿下#国内首台套淀粉基电容炭产业化生产线,1000吨/年产能填补国内空白,解决关键核心材料“卡脖子”难题,成为超级电容上游的隐形黑马!
✅ 国内首台套试产,打破海外垄断,填补技术空白
公司1000吨/年淀粉基电容炭产业化项目(一期)已建成并进入试生产阶段,是国内首条实现产业化的生产线。#电容炭作为超级电容器的核心材料,长期被海外企业垄断,公司的突破直接解决了“卡脖子”问题,为国内超级电容产业自主可控提供关键支撑。
✅ 产能规模行业领先,1000吨/年远超同行
对比#元力股份# 600吨/年的产能,美锦能源一期项目产能达1000吨/年,规模行业领先,即将成为国内超级电容炭供应的核心力量,充分受益于超级电容市场爆发。
✅ 储能+新能源双轮驱动,超级电容赛道持续高景气
超级电容凭借快充快放、长寿命、高安全的特性,在储能、新能源汽车、轨道交通等领域需求快速增长。作为上游核心材料,电容炭直接受益于行业需求爆发,市场空间广阔,公司产能落地后将迎来订单与业绩的双重增长。
💡 机遇解读 当市场还在追捧元力股份的600吨电容炭时,美锦能源已经悄悄拿下了国内首台套电容炭生产线,1000吨超级电容炭产能直接碾压同行。它不是超级电容概念的跟风者,而是打破海外垄断、填补国内空白的核心突破者。在储能和超级电容需求持续爆发的背景下,电容炭作为“卡脖子”材料,其价值正在被市场重新定价,而#美锦能源# 的产能落地,正是这场超级电容浪潮里最硬的底牌。
MLCC
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【国联民生电子】持续推荐AI通胀环节——重视MLCC行业边际变化
🌹领导好,我们在上周日,分享了MLCC在服务器中价值量提升和供需时间错配下有望导致缺口扩大的观点。
☀进入5月的最后一周,我们已看到MLCC的现货价有明显加速的迹象:
➠年初已上涨20%-30%,进入5月后,受三星、台厂等上调出厂价推动,现货价再度走高,并#在本周上涨斜率持续加速、部分高容料号现货价在5月已上涨70-80%。
☀展望后续,我们依旧看好由于Q3的消费电子旺季备货需求+服务器迭代周期与原厂扩产周期存在错配,现货价、出厂价有望看到进一步加速提升,#MLCC十年难遇的AI大周期、最好的布局时间就在当下。
🤔现货价市场的火热有望在26Q2-Q3逐步传导至原厂出货价,#国产厂商有望迎来产品升级+扩产+涨价的景气周期,#重点推荐:风华高科、三环集团、商络电子、昀冢科技、利和兴等;
➠此外,上游的镍粉、离型膜等原料厂商也有望跟随原厂扩产+高端化需求成长,#重点推荐:博迁新材、洁美科技、国瓷材料等。
☎️方竞/李少青/蔡濠宇
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MLCC涨价最新消息
假设全球1000万台AI服务器,单台AI服务器4-5万颗MLCC,AI带来的需求4000-5000亿颗;每年
MLCC需求量大概在4-5万亿颗,从量上看AI对全球MLCC需求的拉动在10%。但由于高容产品产能是不兼容,产能所带来的挤出效应高达20-25%
(村田法说会:每增加一颗高端MLCC产能,可能需要减少两颗多普通MLCC产能)。
2H26高容MLCC产能缺口仍将持续,年中或迎来二次涨价。由于高端高容MLCC生产对设备精度、工艺良率要求极高,普通中低端产能无法转产高端产品,参考海外大厂扩产进度,我们判断高容MLCC
产能缺口将至少持续到2027年。
?国巨暗示可能涨价,日本和韩国无源元件制造商提高价格
?台湾无源元件制造商国巨正式指出,世界排名第一和第二的MLCC制造商——村田制作所和三星电机——最近向客户发布了涨价通知。
?受人工智能需求扩张的驱动,该公司预计原材料成本上涨和供需紧张状况将在26年下半年逐步缓解,这暗示了涨价的可能性。
?定制高规格产品目前占收入的80%,高规格产品(包括ASIC)的需求因人工智能服务器平台设计的日益复杂而持续扩大。
?国巨解释说,需求不仅在GPU市场,而且在
ASIC市场也在迅速上升,并且公司正在加强针对人工智能供应链内需求的应对措施。
?当前无源元件短缺集中在高规格/定制产品上,交货期现在已延长至12-18周或更长。
?随着竞争对手的生产线满负荷运行,溢出订单正在增加;公司解释说,通过长期产能规划和主动库存建设,它已确保了处理紧急订单的能力。
?标准产品的利用率预计将保持在80%以上,高规格产品的利用率将保持在90%以上;尽管利用率高,但通过清除瓶颈,仍有空间接受额外订单。
?人工智能相关产品目前约占收入的15%,公司评估行业正处于“人工智能革命第二阶段的前半期”。
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CCL上游市值天花板已经打开,生益科技4000亿以下都是送钱机会
M7/8生益追赶台光斗山;M9开始同步验证;Ptfe遥遥领先,高速CCL当下很像24年底的PCB,份额和产品结构的超额利润即将开始,业绩估值都有巨大上行空间
铜箔千亿市值即将实现,加工费上涨有望近期落地,EPS上修才刚刚开始,两个铜箔龙头能涨多少,请参考宏和科技
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【M9-M10 CCL材料体系升级】
英伟达Vera Rubin服务器框架对于M8-M9 CCL-PCB价值量显著增加,未来Rubin Ultra有望升级至M10材料体系,关注上游材料的需求暴增与产品迭代升级
【特种树脂】降低介电损耗Df因素,M9 CH树脂用量显著增加,产品价格上行,同时M8 PPO树脂受益于PCB层数用量增长【东材科技】【圣泉集团】,高度关注M10 PTFE树脂首次混压应用拓展【东岳集团】【昊华科技】【沃特股份】
【电子布】M9材料对应low-DK low-DF及low-CTE及高Tg性能需求,第三代Q布用量显著增加,同时一代、二代电子玻纤布由于产能限制持续涨价【中材科技】,未来M10方案二代玻纤布用量显著增加
【球型硅微粉】M9 化学法亚微米级硅微粉需求大幅增长,填充量达到40%以上,产品价格大幅上行至20-40万元/吨【联瑞新材】
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【横店东磁】重要更新:光模块磁材+MLCC,磁材龙头拥抱AI
❗️#重要更新: 国内光模块龙头与公司开启对接,目标为光模块磁性器件国产替代。后续公司全面接手磁性器件国产化开发工作。
➡光模块磁性器件
#价: 假设800G光模块里磁性器件价值量60-80元,1.6T磁性器件价值量预计翻倍以上。
#量: 假设2027年800G/1.6T光模块需求8000万/8000万只,其中国内光模块占比80%。
#市场空间: 假设磁性器件50%-100%国产替代率,对应市场空间约72-154亿。
#结论: 考虑公司行业龙头地位,假设公司40%市占率,30%净利率,对应9-18亿利润增量。给予30倍PE,#对应270-540亿市值增量。
➡SST磁材
公司铁氧体+超薄纳米晶磁材用于SST电源,下游对接国内外头部电源厂。市占率预计40%,软磁领域绝对龙一地位。SST成本构成中磁材占比15%,对应0.3元/W,市场空间150亿,公司市占率40%,按照30%净利率,对应远期利润增量18亿,给予30倍pe,#对应500+亿市值增量 。
➡MLCC注入预期
公司集团下MLCC资产,新纳科技,去年收入体量10亿,利润1亿,下游客户包括华为等。具有注入预期。
❗️#结论:SST磁材+光模块磁性器件国产替代+MLCC再造两个横店东磁!向上看千亿空间。预计26年利润20亿,当下市值399亿,刨去在手现金96亿,对应15倍PE。
其他见解
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【天风电新】铜箔再更新:涨价超预期兑现0528
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根据产业链反馈,受供应持续紧张影响,铜冠# 上调6月铜箔加工费,普涨2000元。
正如我们0526更新的的三井中期规划,CCL上游铜箔最强魅力是持续上修的单位盈利,来自1)涨价;2)产品迭代。
目前看涨价超预期兑现,原预计每个季度涨一次,目前看Q2已涨价两波。
继续看好价格弹性品种铜箔【铜冠】、【德福】、【宝鼎】、【方邦】,
其他低估高弹性品种药水-【天承】,铜箔设备+光模块陶瓷壳【泰金】,铜粉+Q布期权【江南新材】。
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欢迎交流:孙潇雅/张童童
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【长江电新】海博思创Call6:基本面高增、出海Beta及AI期权加持,继续重点推荐!
近期公司股价逐步走强,边际受到算电等进展催化;我们展望未来数月利好持续,继续重点推荐!
1、#基本面看Q2出货、海外订单同比高增
1)Q2:预计出货同环比2.5倍,公司通过绑定龙头电池、规模化采购,降低资金成本及延长合约期等方式保障毛利率稳健,预计Q2利润延续高增。
2)出海:整体海外需求不断超预期,截止Q1末公司在手海外订单10+GWh,近期新签马来西亚440MWh订单,预计欧美订单也将进一步爆发并陆续落地。同时,海外与SMA的全球战略合作,预计将进一步催化海外订单的高增。
2、#期权可期待国内算电、北美AI储能、SST
1)算电:公司规划26H2推进3-4个储能+算力一体化项目,其中包括已规划的内蒙GWh级储能+算力中心,叠加潜在政策落地、国产算力预期上修、与华为的战略合作等催化;
2)SST:自研35kV直挂方案,计划于年底发布并配套算电项目应用;
3)北美AI储能:在谈北美订单有望加速落地,夏季北美电价或超预期上涨,或进一步形成需求与情绪催化。
3、#边际看锂价对需求及盈利担忧有望缓解
一是此前锂刚性测试已逼近下游接受极限,市场对盈利及需求担忧已有反应;二是钠电进展超预期,测算看钠电长循环寿命及效率提升下,储能IRR可提高约2-3个百分点,当前成本与15w碳酸锂平价,规模化后可与12w锂平价,H2公司计划落地GWh级应用有望对冲中长期锂上涨担忧。
预计26年净利润16-20e,考虑切换27年估值及AI期权,极具性价比!利润及空间测算欢迎交流~
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CPO产业化提速,重视硅光芯片产能# 燕东微&卓胜微
🌹 EML缺口30%,CW光源更紧缺,Lumentum预计28年产能也将预定完毕。NPO/CPO超高功率CW良率更低、缺口或扩大。能做≠能批量,先发量产壁垒极深。国产光芯片26年全面导入元年,SiGe/SOI工艺产能成最稀缺战略资产。
☀️ 卓胜微 vs 燕东微:
① 燕东微20%涨停,但产线是6寸+8寸,12寸在建未量产。真正量产12寸SiGe/SOI平台的是卓胜微芯卓,先发窗口至少领先2-3年。
② 12寸SiGe+SOI才是硅光芯片工业底座。卓胜微芯卓是国内唯一化合物+SiGe+SOI三大材料IDM平台,12寸从7000片扩至1.5万片/月。
③ 全球70%+高端SiGe代工在Tower(以色列),锁定至2028年。海外CW扩产远低于需求,国产CPO产业链唯一产能出口在芯卓12寸线。
④ 卓胜微光通信全链条已成型:SiGe/SOI工艺→TIA/Driver→CW光源→调制器。光通信新引擎将打开估值天花
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PTFE的一些增量逻辑--260528
#传统M9+玻纤布:树脂/玻纤体系,表面活性高、常规工艺即可加工,切换Q布硬度增加,切割打孔难消耗大,设备升级点在于做减法的设备(两个大族、鼎泰、中钨)
#PTFE体系:极低介电常数(Dk)、极低损耗(Df),高频高速信号好;但表面惰性极强、附着力差、耐高温、质地偏软、压缩特性特殊,同样需要升级设备和材料
受益方向1:PTFE表面能极低、化学惰性强,普通PCB油墨无法附着,易脱落、渗镀、露铜,必须改用PTFE专用低Dk高频油墨;PTFE板材层压、回流焊温度更高,普通油墨耐温不足,易开裂、变色,需要升级。 # 容大感光# 广信材料
受益方向2:PTFE热变形温度高、树脂流动性差、基材压缩率特殊,真空层压阶段需要更高温度、更大压力、更长保温保压时间;目前主流方案是PTFE+M9Q混压背板,工艺复杂度提升,进一步拉高高端真空层压机需求。# 合锻智能(德国拉法,全球高温真空层压唯一);北川精机(JP)
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商业航天将进入全球产业与资本共振的新窗口-20260528
产业层面:
6-7月,国内商业航天将进入密集发射窗口,包括三型重点可回收型号:其中
(1)文昌:将有CZ-8A、CZ-5、CZ-12、CZ-10B等重要发射,其中CZ-10B计划7月上旬发射,若前序任务发射顺利会提早到6月底发射。
(2)酒泉:CZ-12B(可回收)将在6月初发射,随后蓝箭ZQ-3(可回收)、中科宇航LJ-1等有多型商业火箭发射计划。
资本市场:
(1)美国:6月12日,SpaceX IPO,发行估值约1.5-2万亿美金;
(2)中国:6月底-7月中,头部商业火箭公司IPO将迎来里程碑节点。
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5月中以来,受CZ-10B发射预期影响,板块已充分调整,接下来商业航天仍是有明确机会的投资方向,建议积极把握调整后的布局机会:
卫星制造:#信科移动、烽火通信、电科蓝天、国博电子、西测测试、复旦微电
火箭发射:#广联航空、斯瑞新材、华曙高科
运营应用:#中国卫星、中国卫通、海格通信、电科芯片、震有科技
G60产业链:#上海瀚讯、信科移动、长江通信
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【国投机械】康平科技:绑定罗博特科,光模块+半导体开辟第二增长曲线
#绑定罗博特科、切入光模块设备产业链。公司控股子公司凌臣科技主营运控系统,二季度切入光模块产业链,给罗博特科、剑桥等供应光耦合设备运控模块,已获得几千万规模订单,全年光模块设备目标1亿+。此外,公司涉及半导体、锂电等景气赛道#半导体设备预期1-2亿规模。
#主业电动工具、拓展整机市场业绩稳健。公司主业是电动工具电机,主要客户是TTI、百得,越南基地产能释放+拓展整机代工,业绩保持稳健增长,今年有望恢复10e+营收。
#市值目标80e+、翻倍空间。凌臣科技Q1营收3亿规模,运控领域地位高,对标固高科技,涉足光模块+半导体设备市场,公司有完全控股预期,凌臣科技看100e+市值,可以支撑50e+市值;公司主业26年预期1个亿左右利润,支撑市值30e。
欢迎交易 朱宇航/孙然_
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❗【天风电新】泰金新能(3):光模块陶瓷封装带动第二增长极
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公司全资子公司【赛尔电子】专业从事玻璃、陶瓷封装等30年,多次承担各种国家级科研项目开发,累计开发生产300余种产品,主要应用于光电通信、汽车电子等,核电,氢能等。
光模块陶瓷封装领域目前为双寡头垄断格局,京瓷+中瓷合计占据90%以上份额。#下游光模块高增长背景下产能紧张,近期相关产品已经涨价15%,导入新供应商迫在眉睫。
公司已于25年准备好产线,近期产业链反馈突破北美光模块大客户(单只价值量200-300元,净利率有望达40%),预计明年开始将贡献显著利润增量,未来赛尔有望直接对标中瓷电子,市值空间弹性大。
铜箔设备;hvlp铜箔极度紧缺,持续涨价,公司表面处理设备全国唯一,性能直接对标日本三船,有望缓解铜箔紧缺问题,目前已和多家铜箔厂合作开发HVLP 系列。
#市值空间测算:合计值550亿,较目前翻倍空间。
1、光模块陶瓷封装:对标中瓷,考虑0-1订单突破和后续高增潜力,值200亿。
2、铜箔设备:HVLP+载体年扩产5万吨+,单万吨7亿,30%份额,25%净利率,50X=150亿,RTF年扩产6万吨 单万吨4亿,40%份额 20%净利率,30X=60亿;锂电&HTE合计年扩产30万吨 单万吨3亿+,50%份额 15%净利率 *20X=140亿;#合计值350亿。
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欢迎交流:孙潇雅
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