PCB设备重大更新20260409

1.大族数控。公司Q1订单继续保持高增，全年订单和业绩或超出此前预期，毛利率提升速度超预期。超快在手+意向订单数量饱满，核心受益于光模块PCB的放量。光模块PCB从800g到1.6t，孔径缩小至60μ以下，带动超快需求高增，将带动今明两年业绩快速上修。#光模块正在成为超快激光最快放量的新场景（此前被市场严重低估），目前带动订单已经在几十台量级，未来的体量仍有较大的提升空间。

2.芯碁微装。先进封装直写光刻设备新接H客户意向订单，数量或超出预期，此前公司指引为今年20台、明年40台，H客户的订单放量将带动明年先进封装设备出货预期大幅提升。主业pcb+半导体双重共振，重视芯碁的弹性空间。

【TFJX】为什么我们一直坚定强call PCB设备：pcb设备耗材乘AI东风起，重视产业链通胀逻辑！！

PCB行业迎来“材料+需求”双重升级。材料端，4月1日，日本三菱瓦斯化学宣布AI服务器用高端覆铜板、半固化片全线涨价30%。覆铜板领域，国内龙头均表示二季度新一轮涨价已启动，预计均价再涨20%以上。M8/M9级高端覆铜板等AI核心材料，涨幅也远超行业平均水平。需求端，随着LPU/LPX机柜在2026年底至2027年进入量产高峰期，高阶PCB的需求将有望井喷。PCB制造端，头部企业订单排期已经覆盖2026全年，下游厂商来说扩产需求迫切，景气周期上游的通胀逻辑同样值得重视。

#！！！近期重点深度交流芯碁微装、大族数控、东威科技、凯格精机，持续强力推荐！！如需了解近况欢迎私戳~

核心品种：

1）芯碁微装：先进封装板块弹性空间大。PCB曝光机方面，发货维持高景气（近况可私）。相对于PCB曝光机，公司在先进封装及CO2激光钻机可以给到更高的估值。

2）大族数控：头部客户订单充足，逐步交付中。超快激光钻机在各大PCB厂商均有验证，同时已实现批量交付。PCB板结构复杂+孔数变多利好钻机需求。

3）凯格精机：在手订单充足，锡膏印刷设备25年增速较快且三类产品占比提升结构优化，26年有望持续突破。光模块自动化产线25年已批量交付1.6T产线，目前在手订单充足。此外公司在光模块贴片设备存在弹性空间。

4）东威科技：在手订单充足，产能利用率提升带来盈利能力增强，全年利润率有望大幅提升。三合一电镀设备打破海外垄断。

5）钻针耗材：根据我们测算，M8/M9材料带来钻针量价倍数级增长，AI PCB耗材端供需紧缺，结构性缺口或持续2年以上；高端材料实行配额供货，行业扩产动态值得重视。建议关注鼎泰高科（AI钻针龙头）、民爆光电（收购夏芝精密）、沃尔德（关注金刚石钻针进展）、新锐股份（收购慧联电子）等。

PCB设备资料汇总：1️⃣PCB行业综述，内含：1）PCB行业下游资本开支整理；2）从英伟达产品角度拆分：设备资本开支规模展望；3）PCB供应链价值量拆分及供应商分析、钻针供需关系测算。2️⃣个股模型及近期公司、专家纪要：芯碁微装、大族数控、鼎泰高科、凯格精机等。

近期PCB设备及耗材持续发力，欢迎私戳交流~PCB全套资料如需可私~

【天风电子】世运电路：锁定云端机遇，多赛道成长路线清晰

🥇#  LPU核心卡位：核心布局壁垒+体量弹性充足

世运电路为LPU核心标的，依托为T公司Dojo超算积累的背部供电架构与深度埋嵌核心技术能力，精准适配LPU核心需求，在赛道中占据关键地， 背部供电方案为核心产业机遇。公司作为PCB板块LPU核心标的总体体量偏小，叠加技术卡位优势，未来成长空间与业绩弹性充足。

🥈#  高阶产能优势：精准匹配核心云厂需求，产品迭代前沿化

当前核心云厂ASIC需求较大，其高阶高多层PCB的供应链产能偏紧，公司凭借充足的高阶高多层与高阶HDI量产产能，与核心云厂需求形成精准适配，卡位核心供应链机遇明确。

在整个云端算力领域，公司呈现清晰的升级趋势，持续向更高规格、更核心架构、更前沿技术方向迭代产品，核心竞争力持续强化。我们坚定看好公司在核心云端算力领域的发展机遇。

天风电子团队 李双亮/冯浩凡 ☎ 13127530765 欢迎对接路演！

【中信电子】PCB反弹买什么？20260409 @所有人

太阳3月初以来，基本面层面PCB持续边际向上，NV rubin计算板/交换板面积/ASP超预期，高速背板、LPX机柜、CPU机柜等增量逻辑强化，NVL144架构进一步夯实PCB在中短距离互联中的重要地位，ASIC方面AWS T3开始拉货、TPU V9应用M9预期进一步强化；但受美伊冲突带来市场风偏转变影响，3月以来PCB板块超跌，前期我们一直提示PCB板块投资机会，近期随国际形势变化、大盘反弹，我们仍持续看好后续PCB板块的投资机会。重点：

1）沪电股份2）生益科技3）鹏鼎控股

【中泰电子|广合科技】26Q1业绩超预期，AI业务突破后续利润有望持续上修

#26Q1利润超预期    

公司发布26年一季度预告：26Q1归母净利润3.8-4亿元，yoy+58.09%～+66.41%，扣非3.78-3.98亿元，yoy+62.4%～+70.99%。主要系公司紧抓算力主线，聚焦通用服务器、AI服务器、交换类产品，结构持续优化，此外泰国厂也在26Q1实现盈利，有望成为公司新增长引擎。

#老牌算力PCB厂商AI业务边际变化极    大

1）公司算力敞口极大，算力类占比超70%，近期在GPU及ASIC客户实现重要突破，下游对公司产品反馈极佳，后续有望开展深度合作，成为公司重要增长点；2）CPU业务深度受益于agent带动用量提升，持续高景气，且后续将经历向Birch Stream及Oak Stream 升级，预计Oak产品层数超过22层，达到此前UBB规格，价值量/利润率有望大幅提升。

#产能扩充激进为增长奠定基础    

广州一二厂预计持续通过技改产值进一步增加，泰国客户导入顺利，26年预计产值有望大幅增长，黄石工厂26年产值有望翻倍，公司积极推进广州三厂建设，预计27年投产，且公司计划通过一系列措施持续扩充产能，后续扩产有望持续超预期！

我们预计公司26/27年归母净利润18.64/30.34亿元，对应PE 31.3/19.2倍，后续随着产能及客户顺利拓展，超预期可能极大，持续重点！

深度报告链接：【中泰电子】广合科技：服务器PCB龙头厂商，AI领域持续拓展打开成长空间

风险提示：客户进展不及预期，行业竞争加剧

派点请支持中泰电子：王芳/杨旭/刘博文

#重大更新 液冷

谷歌TPU最新调研，谷歌AI芯片越来越烫，液冷设备:需求暴增。谷歌明年液冷的整体价值量会比今年多非常多，光模块和电源都会上液冷，速率高了，发热大了就会上，XPO里面也有冷板，散热是个老大难，所以大厂们对散热方案都很Open。

V3功耗才350~400W，V8直接干到1300W，V8功率太大，一台CDU只能管4~6个机柜，同样的算力规模，需要的CDU和冷板数量翻2~3倍。

光模块和交换机的增量:NVL72交换机组一套冷板值1万美元(9个switchtray冷板)

1.6T光模块比800G更需要液冷。未来CPO(光电共封装)对散热要求更高，冷板挑战更大。

现在主流是单相冷板式(水冷板)，下一代方向:微通道冷板、两相浸没式(效率更高但还没大规模量产)，各家都在送样争客户:AVC送了3次，酷冷送了2次。

谷歌液冷：英维克，鼎通科技，奕东电子，申菱环境，强瑞技术，高澜环境

【西部机械】950国产算力新标的推荐-液冷川环科技

H超节点首批液冷大单，预计26/27年利润贡献2/4亿，主要做管路/接头，公司在H的管路份额第一。

主业汽车部分预期利润3e稳健增长，布局储能业务。

液冷明年30x估值对应120e，汽车业务60e，合计看180e市值，华为链低估值标的，翻倍空间。

——王昊哲/郭义俊

国产算力（10）：超节点产业放量在即【东北计算机】

🔥#AI产业正面临双重指数级算力需求压力： 1）#大模型参数规模从千亿级迈向万亿级，MoE 等新架构进一步推高了对互联带宽、低时延通信的极端要求；2）#AI4S等科研场景也因边际收益递减倒逼算力投入指数级增长。在此背景下，单芯片制程红利已逐步见顶，单卡算力、显存容量早已无法承载万亿参数模型训练需求，传统 8 卡服务器更是受困于通信墙、功耗墙、复杂度墙三大瓶颈，算力供给缺口持续扩大。#超节点作为整机柜级一体化紧耦合算力系统，通过将数十至数百颗 AI 芯片在物理与逻辑层面深度紧耦合，搭配高速互联协议、原生液冷、集中供电等系统级联合优化，重构了计算的局部性边界，将高频关键通信收敛在低时延、低抖动的受控域内，突破了面积、功耗、带宽的物理约束，实现了系统级算力每代 5-6 倍的跃迁式增长，较单芯片演进速度提升一倍以上，同时可将 AI 训练成本降低 30% 以上，成为破解算力瓶颈的核心路径。

🔥#NV华为领衔、国产加速进行时： 1）#英伟达凭借GB200 NVL72 标杆方案率先抢占市场，依托 NVLink 私有协议构建的技术壁垒，其超节点产品成为行业早期的性能标杆，后续规划的 NVL144 方案也成为市场关注的下一代产品方向。2）#华为则依托昇腾生态快速追赶，其此前推出的 Atlas 900 A3 SuperPoD（CloudMatrix 384 超节点）已累计部署超 300 套，单集群性能已实现对英伟达 NVL72 方案的超越；今年 3 月华为进一步发布 Atlas 950 SuperPoD，该产品最大支持 8192 张昇腾 950DT 卡全光互联，FP8 算力可达 8E FLOPS，预计将于今年四季度上市。

相关公司：

H链：川环科技、飞龙股份、华正新材等；

海光链：中科曙光。

风险提示：政策进展不及预期；下游需求不及预期；人工智能风险等。

☎️联系人：赵宇阳（SAC：0550525050001） /  万陈鹏（13646839188）

奕东电子近况更新

1）Cage业务

去年3亿，今年6亿，翻倍增长

2）Cage液冷板

核心增量业务，配合1.6T光模块使用

立讯，今年需求40w套（对应10亿体量），目前小批量；

安费诺与Molex谈价中，净利率接近20%

3）液冷

冠鼎：去年2亿，今年目标4亿，有望5-6亿

母公司：今年6亿。英维克、Ruibn分水器、小米、GB等

4）其他业务

FPC业务，去年8-9亿，今年13-14亿，50%增长；不亏钱了

背光模组，2亿，稳定

5）业绩情况

Q1收入预计30-40%增长，扭亏；

整体：26展望，40亿收入，利润4-5亿，27 可拍10亿

核心看点：立讯的Cage 1.6T冷板项目落地、安费诺、molex 量产交付

🌊TGV再迎催化，苹果开始测试先进玻璃基板【长江机械-赵智勇团队】

1、据外媒报道，三星电机已正式向苹果公司提供了用于半导体封装的玻璃基板样品。此前三星曾向AI芯片设计巨头博通送样，三星正加速将这一被视为“下一代颠覆性技术”的材料推向核心终端客户。

2、苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片，预计采用台积电3纳米N3E工艺。

#TGV重点标的梳理：激光钻孔（帝尔、大族、德龙等）、曝光设备（芯碁微装）、电镀（东威科技、三孚新科、捷佳伟创）、固晶机（新益昌）等。

近期进门会议回放欢迎收听，详情可交流~

☎AI驱动“封装革命”，TGV曙光初现

水晶光电：果链光学核心公司，打开光学增量市场

大客户端侧AI创新在即，公司有望跟随新机放量实现业绩高增

1）公司从跟随量产到配合研发，与大客户合作深度增加。2）微棱镜→涂覆滤光片→新机光学创新，公司在果链asp不断提升。3）大客户端侧AI升级有望带动换机，公司作为核心供应商之一有望实现业绩高增。

整装待发，战略调整完成摆脱业绩释放压力

厂房战略调整影响在25年基本消化结束，26年轻装上阵，有望随客户光学创新稳步释放业绩。

布局多个光学新方向，打开中长期成长空间

公司从消费电子光学拓展至汽车光学、AR光波导和AI光学，未来有望随高景气赛道需求增量打开中长期发展空间。

测算公司业绩：1）涂覆滤光片份额提升：26年增厚1亿利润，27年增厚2亿利润；2）新机光学升级：26年增厚0.5~1亿利润，27年增厚1.5亿。测算公司26年、27年有望实现14亿、18亿利润。考虑公司AR&AI光学期权，给27年30倍PE，【看540亿市场空间】

光交换机——OCS迎政策风口，共进股份国内OCS代工龙头迎来重磅发展机遇！

工信部发布《关于开展普惠算力赋能中小企业发展专项行动的通知》，明确提出推动算力中心全光交换、光电融合组网等技术应用部署，降低算力应用终端到服务器的网络时延，提升应用交互体验。目标到2027年推动算力应用终端到服务器单向网络时延小于10毫秒，并推动全光交换等技术向产业园区用户侧延伸。这是工信部首次在国家级政策文件中明确力推“全光交换”，标志着OCS从产业自发探索上升为国家政策支持方向。

[   ]共进股份(603118)：国内OCS代工龙头，华为800G OCS核心代工商，通过收购DCN获得MEMS微镜阵列核心专利。公司200G边缘交换机出货量国内第一，工业互联网渗透率持续提升。

对比光模块“易中天”共进股份全光信号交换明显低估

投资逻辑：被低估的数通核心标的

1、赛道贝塔强劲

高端交换机增速（20%+）远超行业平均（12.7%）

AI算力基建步入“带宽升级”新阶段，需求刚性凸显

2、公司阿尔法突出

技术储备领先同业3-5年，800G产品已实现量产突破

客户结构优质，深度绑定云厂商与设备龙头

3、估值存在预期差

当前PE(TTM)仅25倍，显著低于算力硬件板块均值

交换机环节关注度低于光模块/液冷，存在认知修复空间

谷歌接下来有两场重要会议。

4月22日-24日美国拉斯维加斯，Google Cloud Next '26会议，该会议是企业级AI与云计算的旗舰大会，是谷歌展示最新AI算力基础设施的主舞台。

该会议的三个焦点：

1. 新一代TPU架构，预期将发布TPU v7甚至预览v8的相关信息。TPU作为谷歌自研的AI芯片，是其算力核心，其架构直接决定了AI训练和推理的效率与成本。

2. 代理式AI (Agentic AI)，重点展示能自主执行复杂任务、做出决策的AI智能体，这代表了AI从"对话"走向"行动"的未来方向。

3. OCS光电路交换机，预期将揭晓OCS光路交换机的实际应用情况以及新架构的布局节奏。

5月19日-20日美国加州， Google I/O 2026开发者大会，面向全球开发者的技术盛宴，重点展示AI技术如何融入谷歌的全线产品，并发布面向消费者的硬件。

该会议的两个焦点：

1. Gemini 3系列新模型，作为I/O大会的核心，预期将发布能力更强的Gemini 3模型。这将是谷歌展示其AI"大脑"进化的关键，并与OpenAI等对手正面竞争。

2. AI眼镜等硬件，搭载Gemini模型的AI眼镜极有可能正式亮相。这标志着谷歌在AR领域的回归，并探索AI与大模型结合的新型终端形态。

其中短期最值得关注的是谷歌OCS预期，OCS技术此前在谷歌的TPU集群中已有应用，但市场期待在本次大会上看到谷歌官宣其更大规模、更成熟的部署计划。这将是OCS从"验证阶段"迈向"规模化商用"的重要标志。

有观点认为，谷歌新一代TPU架构将与OCS进行更紧密的绑定。随着AI集群规模持续扩张，对OCS的需求将不再是可选，而是必选，有望为整个产业链打开新的增量空间。

同时值得注意的是，谷歌是OCS技术的主要推动者，如果它在大会上高调展示OCS的成效，将形成强大的示范效应，可能吸引更多云服务厂商（如微软、亚马逊、英伟达等）跟进，从而加速OCS在整个行业的渗透。

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OCS是数据中心内部的一座超高性能、可软件定义的“光纤立交桥”。

传统网络交换机，如以太网或InfiniBand交换机，每个数据包都需要进行路由判断和存储转发，在处理海量、持续的数据流时，会引入不可避免的延迟和拥塞。

光学电路交换机OCS通过微机电系统MEMS反射镜阵列等技术，在物理层面改变光束的传播路径，从而实现任意输入端口与任意输出端口之间的直接光连接，这种连接是“电路交换”的，数据流就可以像火车一样，以光速、近乎零延迟、无冲突地通过，直到任务完成。

而随着AI大模型的持续迭代升级，运算量越来越大。一个千亿乃至万亿参数的大模型，其训练任务会被拆分到数千个TPU或GPU上同时进行，这些芯片需要在每个训练步骤结束后，立刻相互同步梯度数据，每个节点都需要与所有其他节点通信，这个通信量巨大且持久，对网络带宽和延迟的要求达到了极致，所以OCS的优势愈发凸显。

简单来说，后AI算力时代大规模并行训练，是当前OCS需求爆发的本质。

全球云服务厂商和大型企业都在疯狂建设AI数据中心，每个这样的数据中心，都可能包含数十个乃至上百个由数千颗加速芯片组成的集群，而每一个这样的集群，都需要一个或多个OCS作为其网络核心。

预计到2028-2030年，其市场规模将从2023年的数亿美元增长至数十亿甚至百亿美元级别，年复合增长率超过30%。

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OCS光电路交换机包含以下核心产业链环节：

1. MEMS芯片：主流技术路线的核心，负责通过微镜阵列偏转光束。单台OCS中成本可超过1.2万美元，占BOM成本一半以上。

2. 硅光芯片：被认为是未来的发展方向，可实现更高的集成度。

3. 光纤阵列与高精密光学元件：如准直透镜、滤光片等，是保障光路精准耦合的关键。

4. OCS整机设计、制造、代工：将上游器件集成为可用的交换机，技术门槛高。目前主要由谷歌（自研）、Lumentum、Coherent等国际巨头主导。

5. 配套光模块：需要与OCS架构协同优化，多为定制化产品。

【开源通信】谷歌TPU再落大订单，OCS需求或上调

根据博通披露，Anthropic与谷歌、博通签下最新协议，获得3.5GW的下一代TPU算力，TPU和OCS存在一定的配比关系，我们判断OCS需求或随之提升。

光交换机OCS（OpticalCircuitSwitch）指的是基于全光信号的交换机设备，目前有四种技术路线：（1）MEMS方案；（2）液晶方案；（3）直接光束偏转/压电方案；（4）硅光波导方案。其中MEMS方案作为谷歌和Lumentum主要方案商用节奏最快，液晶方案则由Coherent主推。随着AI集群规模持续扩张，OCS有望逐步释放潜力并打开更大的市场空间。

2月3日Lumentum公布FY2026Q2业绩，公司称正在快速扩大OCS产能以满足“非同寻常的客户需求”，当前订单积压已超过4亿美元，公司管理层也特别强调了OCS和CPO两大业务的增长潜力。此外，公司预计2025-2028年间，OCS出货量年复合成长率将超过150%，目标在2027年实现超10亿美元的年化营收。

2月4日Coherent公布FY2026Q2业绩，公司OCS方面客户已超10家，积压订单也在该季度实现环比增长，公司管理层认为此前对OCS市场规模的预估（未来几年约20亿美元）可能过于保守，实际或将远超这一数字。

需求侧，谷歌自研OCS已在多代TPU集群中规模化应用，公司披露2026年将需要约15000台300端口OCS交换机，其中约12000台内部设计并由Celestica代工，剩余约3000台外购；英伟达则将OCS定位为未来AI工厂网络的“架构级方案”，在Scale-out和Scale-up场景均具备明确的应用价值与落地潜力。

谷歌CloudNext&开发者大会召开在即，谷歌链有望迎超预期催化。GoogleCloudNext'26将于4月22-24日在美国内华达州拉斯维加斯举行，大会聚焦企业级AI、云端创新以及代理式AI，新一代TPU架构或将在会上亮相，展示新架构OCS配比和产品布局节奏。GoogleI/O2026开发者大会将于5月19-20日在加州举行，同时直播向全球开放。本次大会聚焦于展示最新的AI突破以及公司旗下产品更新，涵盖Gemini、Android等众多领域。

【谷歌链】相关标的：

（1）【光模块&光芯片】标的：中际旭创、新易盛、源杰科技；受益标的：长芯博创等；

（2）【液冷】标的：英维克；

（3）【OCS】标的：腾景科技、炬光科技、光库科技、德科立；

（4）【服务器电源】标的：欧陆通；

（5）【光器件】标的：长飞光纤、太辰光等。

# 先进封装板块型机会推荐

昨日国产算力龙头公司上修明cowos直写设备需求，今日产业反馈其产能规划确有大幅度上修，伴随着国产算力卡的需求不断提升，COWOS产能建设将迎来井喷。

换言之，# 此次下单极有可能是先进封装设备和材料板块型机会的起点。

1️⃣设备：二阶导最陡峭

芯碁微装：PCB设备主业利润高增，今明年6/10e业绩预测。若27年公司在先进封装直写光刻订单相较此前预期翻倍，对应20E收入、8E利润，30xPE，将带来约250E市值增量，再造一个芯碁微装。

耐科装备：先进封装塑封设备被日本towa垄断，公司近期给台资、以及国产算力龙头两家核心cowos厂商均送样顺利，20-30e市场，50%份额，3-4.5e利润增量，叠加主业合计 4.5-6e，对应 10-12xPE。

2️⃣ 材料：远期空间最大、持续性最强

艾森股份：bumping光刻胶+TSV电镀液国产替代唯一平台型企业，#  近期国产算力大客户有积极突破，单万片cowos所需材料规模10~15亿元，扩产之后80-120e市场，保守份额35%-40%，净利润空间7-10亿，对应7-10xPE。

🍉【DB电新】光器件专家要点更新-04.09

🍒MT插芯：

（1）对于位置精度要求很高，在正负0.8微米；产品持续迭代，会从12芯提升到24芯。

（2）#MT插芯的使用场景在MPO、CPO等。插芯的海外价格比国内高很多。（3）格局：#国内主要是仕佳光子/致尚科技在做。新玩家是宇瞳光学。宇瞳光学是挖了#福可喜玛的团队，还有两个核心的日本专家，MT插芯产品在下游快速推进，精度可以做到0.5微米，产品力不错。

🍒透镜：

（1）400G的4通道用8颗，800G的用16颗。持续迭代1.6T和3.2T。

（2）产品分类：400G以下用球面透镜，800G-1.6T用非球面和硅透镜。3.2T大面积使用硅透镜。CPO也需要用硅透镜。

（3）球面透镜2元/颗，非球面3-4元/颗。#硅透镜1-2美元/颗，价值量翻几倍。硅透镜产业趋势带来ASP大幅通胀。

（4）市场空间：2027年市场预计在120亿元以上。

（5）涨价：无人机和光模块都需要透镜，#无人机市场爆发，已经率先涨价；后续光模块透镜部分产品也有望涨价。

（6）格局：#有蓝特光学、炬光科技、日本豪雅等供应商，新供应商是宇瞳光学，产品力差距不是很大。#蓝特和宇瞳都有600台精雕设备，宇瞳还会到150台。蓝特在硅透镜更领先，#宇瞳的成本比行业低30%以上。

（7）使用场景：光模块、CPO、硅光。

🍒高精密模具

（1） 模具：分为制程钢模具（玻璃模压用）和注塑模具，制程钢模具一套约6000元人民币，注塑模具一套约13-15万元。

（2）模具市场供不应求，景气度很高，毛利率可以到40%。

（3） 每年约需12-15万套制程钢模具，市场规模约7-10亿；非标模具（如激光雷达用）单价可达8-10万元。

（4）国内供应商是舜宇、蓝特；宇瞳是新进入者。

🍒下游客户

宇瞳光通信下游主要接触#中际旭创和天孚通信，还有太辰光和海外客户等。本周宇瞳老板在苏州见TF谈合作。#透镜和MT插芯的产品力都得到了验证通过，就等下游客户订单了。

🍎小结：

（1）我们继续看好宇瞳光学，主业在26/27的利润分别为5/7亿元，主业值100-150亿元。

（2）2027年预计光模块透镜120亿元；MT插芯100亿元。220亿元市场拿20%份额，增厚44亿收入，增厚10亿元利润，给予20倍PE，也是增厚200亿元市值。

（3）总计：乐观可展望300亿元。核心标签：透镜（光模块/CPO/硅光）、MT插芯（MPO/CPO）

【天风机械】盘前三call科瑞技术：小萝卜+小天孚双轮驱动，当前市值仅150e

#少数具备整线能力的设备商且专精耦合，科瑞当前已经出货工序涵盖耦合、共晶、AOI检测、光纤打磨等，占设备总投资的70%，是为数不多有能力且正在构建整线能力的设备公司

#优质的光模块/CPO客户资源，客户涵盖L/F/国内H，xc也在密集谈合作，其中Lumentum订单翻倍以上增长，#Finisar短期预计就会开始放量，国内绑定H，25年光模块设备在手订单上市公司中体量最大

#客户侧近期有密集且积极的进展，F预计月内有几十亿量级设备招标需求，公司耦合设备25年即测试通过等待量产订单，#近期已经和F客户在东南亚商议设备下单及产能问题，订单量有望超预期

#外延布局器件业务可期，公司有优异的自动化产线业务基础，同时为国内X客户供应核心零部件增速高达5-10x，能印证公司横向布局精密器件的能力，预计短期在光器件等领域也会有积极进展

公司主业稳健+半导体绑定XKL有5-10x增长#作为当前最稀缺的耦合设备标的没有反映任何相对其他环节光模块自动化公司溢价，更没有反应公司器件能力外延布局的期权，预设一步步落地下，看好目标市值300亿不动摇，若#CPO耦合设备年底送样F通过空间可看到400亿以上，仍有至少1倍以上空间。

坚定推荐不动摇，科瑞资料包可私戳~

天风机械：朱晔/文毓 18916600404

天风通信丨华懋科技：重视先进封装布局，弹性空间大，持续坚定看好推荐！

1. 股权架构的改变可能意味着很多。新疆城投资金实力出众，且可以注意到新疆十五五算力或有较大发展规划。我们建议关注公司算力&先进封装相关的进展布局

2. 此前公司已公告收了中科智芯24.5%股权，或有进一步业务&股权布局

3. CPO/NPO持续有进展，同时外置光源pcba已有cohr&lite核心客户，明年有较大机会放量。

4. 富创优越有望后续完成过会，富创优越业绩有望显著高增长，明年富创优越或翻倍达到17亿利润（外置光源&CPONPO放量有望带来增量）。保守目标市值600亿起步，持续坚定看好推荐！

磷化铟在光模块中的核心应用：AI 算力网络的 "心脏材料"，云南锗业002428刚需爆发，世界锗王！

1.核心应用场景

磷化铟(InP) 作为第二代 Ⅲ-Ⅴ 族化合物半导体，凭借直接带隙、高电子迁移率 (1.2×10⁴cm²/V・s，是硅的 10 倍以上)、适配 1.55μm 低损耗窗口等特性，成为高速光模块光源与探测器的唯一不可替代材料。

2. 技术优势与不可替代性

直接带隙特性：高效发光，这是硅材料无法实现的，使InP 成为所有光模块 "产生光" 环节的唯一选择

高电子迁移率：支持超高频信号处理，适配800G/1.6T/3.2T 光模块的带宽需求

低损耗窗口适配：1.55μm 波段是光纤通信最低损耗窗口，InP 基器件天然适配此波段

[礼物]AI 时代需求爆发：Lumentum 预测到 2030 年 AI 数据中心对 InP 需求年复合增长率达85%，全球供需缺口约70%，价格较 2024 年上涨超125%

[红包]云南锗业(002428) - 国内 InP 衬底绝对龙头技术特征：持有云南鑫耀56.3% 股份，国内唯一 6 英寸 InP 衬底量产企业，产能 15 万片 / 年，携手九峰山实验室完成 6 英寸衬底技术突破市场地位：全球InP 衬底市占率约 10%，打破日本住友 (50%)、美国 AXT (35%) 垄断，华为哈勃入股，为国内光芯片厂商核心供应商供应企业：上游高纯铟(7N) 来自自有资源 + 株冶集团，下游直供三安光电、光迅科技、源杰科技等。

【中泰传媒互联网】大模型Token消耗趋势与AI厂商竞争格局追踪

OpenRouter最新数据：中国大模型周调用量12.96万亿Token（环比+31.48%），是美国（3.03万亿）的4.27倍。全球（LLMLeaderboard）前六均为中国模型，阿里通义千问Qwen3.6Plus（4.6万亿）位居第一。

DeepSeekV4全面改用华为昇腾芯片

深度求索（DeepSeek）宣布，下一代旗舰模型V4已完全适配华为昇腾950PR芯片与CANN框架。

国产万亿参数MoE大模型首次在推理阶段彻底摆脱对英伟达GPU的依赖。

推理速度提升35倍，能耗降低40%；阿里、字节、腾讯等已向华为预订45万颗昇腾芯片。

GPT-6（代号"土豆"）细节全面泄密

业内消息：OpenAIGPT-6（代号Spud/土豆）已完成训练，性能比GPT-5.4提升40%+。

上下文窗口100万→200万Token，原生支持文、图、音、视频多模态。

OpenAI总裁确认其存在，称是开发范式的重大改变；预计4月14日发布（未官宣）。

我们看好AI应用大势对应的投资机会，建议关注：

1、大模型及应用标的：腾讯控股、阿里巴巴、MINIMAX、智谱；

2、多模态方向AI剧：荣信文化、中文在线、昆仑万维、掌阅科技等；

3、Agent充分渗透的AI营销：易点天下、汇量科技等；

风险提示：市场不达预期风险，数据更新不及时风险，数据统计不完全风险，政策风险等

【GX军工】航天电器涨停点评-224G空间测算

继续强call❗️❗️

#224G连接器格局重塑，公司份额弹性充足。224G时代，华丰、庆虹率先通过验证并批量供货，航天电器测试进展迅速，已获测试报告并进入小批量阶段，规模化供货预计Q2末启动，有望成为第三家供应商，份额预计可达20%以上。

【空间测算】

#中性估计：2026年按70万张950卡核算，75%为八卡/16卡形态（40万套×1.3万/套=52亿），25%为超节点形态（18万套×2万/套=36亿），合计88亿元；2027年950/960出货150万张，按相同比例测算，八卡/16卡形态约86万套×1.3万/套≈112亿，超节点形态约38万套×2万/套≈76亿，合计约188亿元，考虑年降后市场规模有望突破180亿元。按净利率20%以上测算，2026年全行业利润空间约17.6亿，2027年约36亿以上；

航天电器按20%份额对应利润空间2026年约3.5亿元、2027年约7.2亿元。

#乐观估计：2026年按100万张950卡核算，75%为八卡/16卡形态（57万套×1.3万/套≈74亿），25%为超节点形态（25万套×2万/套=50亿），合计124亿元；2027年950/960出货300万张，八卡/16卡形态约171万套×1.3万/套≈222亿，超节点形态约75万套×2万/套=150亿，合计约372亿元，考虑年降后市场规模有望突破350亿元。按净利率20%以上测算，2026年全行业利润空间约24.8亿，2027年约70亿以上；

航天电器按20%份额对应利润空间2026年约5.0亿元、2027年约14亿元以上。

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，在静好中尝尽人生的百味。不再轻易把那些始于初见，止于转身的忧伤，诉与谁听。不再为一些匆匆而来，淡淡而去的背影，生出一份惆怅。

绿的谐波  投价报告—工业复苏、具身放量，业绩进入强势上升期

绿的谐波是谐波减速器全球龙二、国产龙一，公司正处在下游需求回升、具身业务放量、盈利拐点显现的关键时点。公司工业机器人用的谐波减速器业务筑底回暖，主要系工业机器人年销量创新高，行业景气度拐点确认；具身业务快速放量，减速器、机电一体化设备与国产具身机器人龙头深度绑定，月产能稳定爬坡至10万台。此外，公司与敏实集团在北美建立合资工厂，聚焦关节模组的本地化制造与交付，有能力覆盖北美核心整机厂及科技巨头的具身业务发展需求。展望未来，至具身机器人量产百万台时，将有超千万台谐波减速器的产能缺口，公司通过IPO和定增共计募投159万台谐波减速器+20万台机电一体化产品，产能有望被全部消纳。随着下游工业机器人进入景气周期、具身机器人量产提速，公司业绩料将进入强势上升期。

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