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近期电子布市场价格涨势较强 中金等六家券商预期仍有涨价空间

wang 2026-02-12 行业资讯
近期电子布市场价格涨势较强 中金等六家券商预期仍有涨价空间

近期电子布市场价格涨势较强,以7628电子布为例,市场主流报价5.3-5.5元/米,含税价较去年底已提升0.75元/米。

中金公司认为,电子布提价基础包括:织布机扩产慢,部分企业将设备切换至生产AI所需低介电产品,减少普通电子布生产;单台织布机生产超细、超薄电子布或损耗至少50%以上产能。短期内电子布提价行情或仍持续。2026年普通电子纱或供需平衡,但普通电子布或受织布机短缺影响,具备阶段性提价基础。

中银证券表示,海外云服务商大幅提高资本开支,预计2026年资本开支显著增长,重点投向AI基础设施和云服务扩容,预计算力市场资本开支将持续推动技术迭代和需求增长,算力材料市场亦有望深度受益。传统电子布产能向低介电电子布产能切换,引发供需错配,传统电子布和低介电电子布价格有望迎来普涨。一方面高端低介电电子布供不应求,传统电子布产能转向高端导致供给收缩;另一方面大宗铜价上涨传导至CCL环节,涨价效应外溢至电子布环节,引发补涨效应。

国泰海通证券表示,2月以来传统玻纤电子布提价加速,印证织布机产能转产AI电子布导致传统布出现供应缺口,提价带动头部玻纤企业盈利持续增厚,同时AI电子布的需求保持强景气。传统布紧缺背后仍是“转产效应”下的库存低位,目前传统电子布头部企业库存仅两周,而2116、1080等薄布型号库存更低,主要仍是受到织布机转产AI特种布影响。传统布紧缺和AI电子布景气是一体两面,26年AI电子布进入兑现年份,AI特种布将进入量利兑现期:CTE布受益于AI芯片和消费电子共同驱动的封装载板需求的景气;低介电布在谷歌TPU为代表的ASIC链条下以M8级别覆铜板配套二代布确定性仍相对较高。总体来看2026年是AI电子布量利兑现的一年。

中泰证券认为,电子布淡季超预期涨价,印证供给紧俏格局,涨价节奏加快、幅度扩大,充分印证供给紧俏格局。行业供给的核心矛盾在于中游织造环节织布机短缺,AI驱动电子布薄型化趋势对中游织造效率造成高密度与低转速的双重挤压,导致单台织机产出效率大幅下降,在有限织机资源下高毛利AI布种优先挤占产能,普通电子布供给被动收缩形成供给缺口。进口设备供应交期较长拉长行业织机短缺周期。测算2026-2027年织布机环节供给缺口或达6.1%/10.6%,预计2026年织机供需缺口将贯穿全年,支撑电子布价格中枢持续上移;2027年供需矛盾或全面爆发,行业定价逻辑或全面转向稀缺性定价。

中国银河表示,AI算力驱动特种玻纤布需求高增,高景气有望延续,目前全球特种玻纤布供应商数量稀缺,处于供不应求状态,价格持续走高。转产致传统电子布供给紧俏,驱动价格上调,电子布进入景气上行周期。玻纤企业25年业绩亮眼,行业盈利有望继续修复,在AI算力需求高景气持续背景下,电子布价格仍有上涨预期,行业盈利有望进一步修复。

长江证券表示,电子布具备双重景气,一是AI电子布受益于需求高景气,看好紧缺之下的提价,LowCTE和Low-Dk二代布缺口更大;二是普通电子布受制于织布机瓶颈,有望持续提价。日本丰田织布机产能有限,且织布机更多转向薄布后效率大幅下降,2025年织布机已形成缺口,2026年缺口延续,2027年缺口将全面放大。此外铂金涨价推升投资成本,或对供给节奏形成一定抑制。普通电子布2月再度大幅提涨,自4季度开始维持每月月初一次的提涨节奏,每次上涨0.2-0.3元/米,对应涨幅约5%。2月初再度上涨,且斜率加大,环比上涨0.5-0.6元/米,涨幅约10%。在2月淡季继续提价,且提价斜率加大表明了行业紧缺加速发酵。

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