益于下游扩产潮，2026年前三季度营收同比翻倍，净利润增长逾两倍，钻孔设备贡献主要增量。

钻孔设备价值量通胀

AI服务器迭代导致PCB层数增加、孔径缩小、材料升级，进而推动钻孔设备需求与单价双升。数据显示，高多层板、中高阶HDI、高阶HDI/mSAP类载板的单位产能钻孔设备投资额分别小于500元、约1500元、超过3000元每平方米。机械钻孔需应对高深径比和精密背钻挑战，激光钻孔则因HDI微盲孔加工需求而扩容，超快激光因解决mSAP工艺热损伤问题而渗透率提升。

公司竞争优势

大族数控在机械钻孔领域全球市占率约50%，稳居龙头；在激光钻孔领域，公司布局CO₂、UV及超快激光设备，DRD30系列超快激光机可加工10-70μm盲孔，效率超8000孔/秒，旨在打破三菱电机在外资主导的激光钻孔市场的垄断。同时，公司通过A股募投项目结项及H股募资，积极扩充境内外产能，马来西亚基地规划年产400台，以匹配全球供应链布局。

业绩展望

预计公司2026-2028年营收分别为107.5/154.5/202.2亿元，归母净利润21.3/34.4/47.8亿元。当前估值低于可比公司均值，考虑到其在高端设备迭代及产能扩张上的领先优势，看好其在AI驱动PCB扩产周期中的成长潜力

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