近日，四川省知识产权发展研究中心组织专家编制《成都市集成电路产业链分析报告》。     报告围绕产业链上下游企业分布、专利总体情况、专利许可转让质押、高价值专利及产业链SWOT等方面开展分析。报告显示，成都集成电路产业已形成设计、制造、封测等环节协同发展的产业生态，产业链结构持续优化。专利检索结果显示，成都集成电路相关专利产出保持较高水平，高校是专利产出的重要主体，企业端专利转化和运营仍有提升空间；高价值专利主要集中在AI芯片、第三代半导体、MicroLED显示、电源管理等领域。报告分析认为，成都集成电路产业在链主企业、封测制造、高校技术供给等方面具备基础，但本土EDA、先进制程、设备材料配套和高校专利产业化仍是短板。报告提出，要强化“链主+生态”、加快先进制造补链、推动高校专利产业化、布局第三代半导体、完善设备材料配套、加强知识产权战略管理等建议。