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研报解读｜半导体：封装设备订单落地，国产替代突破

【电子策略｜为什么本轮科技反弹，优先选择国产科技半导体？】

核心观点：海外AI算力链进入震荡消化期，该机构认为，资金有望向低位国产硬科技扩散。看好半导体设备、先进封装两大方向，形成“设备龙头稳趋势、封装龙头扛容量、弹性小票打情绪”的反弹格局！

今天盘面释放了一个重要信号：易中天开盘继续承压，但科技小票从水下快速拉起，部分反弹超过5%，说明资金已经开始寻找新的突破口。这一幕，与8月份科技反弹非常相似。当时中际旭创、新易盛横盘消化海外政策利空，东山精密、剑桥科技以及部分中小PCB、CPO公司率先展开强势反弹。

该机构认为，本轮有望再次演绎“大票稳指数、小票打弹性”的行情。海外AI算力链受政策扰动、估值压力及套牢盘影响，短期仍需时间消化。国产硬科技经历较大调整后、反而具备产业逻辑、政策预期与估值修复三重催化。

其中，半导体设备和先进封装，具备较强的产业确定性与资金承接能力。更重要的是，易中天对创业板科技情绪影响较大。一旦龙头企稳，科技板块风险偏好回升，前期率先启动的弹性小票有望进一步加速。

通富微电（002156）：国产先进封装核心龙头，Chiplet及高端封测产业链重要企业，板块容量中军。

华海清科（688120）：国产CMP设备龙头，覆盖先进制程、HBM及先进封装，布局减薄等核心装备，国产替代确定性较强。

拓荆科技（688072）：国产薄膜沉积设备龙头，布局PECVD、ALD及混合键合设备，受益于先进制程与3D先进封装升级。

易天股份（300812）：布局Chiplet先进封装设备，国产设备替代带来业绩与估值弹性预期。

蓝箭电子（301348）：具备SiP及功率半导体封测技术储备，关注先进封装业务拓展与产业整合预期。

气派科技（688216）：中小市值封测企业，布局FCQFN等封装工艺，具备情绪修复弹性。

策略建议：设备看华海清科、拓荆科技；容量看通富微电；情绪弹性看易天股份、蓝箭电子、气派科技。本轮科技反弹的核心看点，是资金从高拥挤度海外AI算力链向低位国产硬科技切换！

【电子策略｜新能源炒预期，半导体先进封装或成下一阶段国产替代主线！】

核心观点：短期看新能源政策博弈，中期看好半导体设备、先进封装及国产替代，策略上优先挖掘弹性小票，逐步跟踪产业龙头！

美国民主党选举表现改善，推动光伏、锂电板块估值修复。但新能源最终仍需业绩兑现，属于强现实。美国两党政策分歧、贸易壁垒及国内产能过剩问题尚未解决，民主党对华政策更严酷；短期反弹之后，盈利修复压力依然存在。

美国两党斗争或为中国半导体产业争取发展窗口，先进芯片及核心设备限制仍具跨党派延续性。英伟达掌握高端AI芯片生态，台积电领先先进制程制造。中国算力自主的关键，在于突破先进制造、半导体设备及高端封装瓶颈。

长江存储、长鑫存储持续推进国产化，叠、HBM、2.5D/3D封装技术升级，该纪要指出，国产设备有望进入新一轮成长周期。

高弹性题材小票，优先关注：

蓝箭电子（301348）：具备SiP系统级封装、倒装芯片及超薄芯片封装能力，正推进存储芯片封装技术研发。

易天股份（300812）：Chiplet先进封装设备弹性品种，布局TCB、倒装贴片等技术，已取得长电科技等客户订单。

芯碁微装（688630）：先进封装直写光刻设备，受益于晶圆级、板级封装国产替代。

产业核心龙头，持续跟踪：

长电科技（600584）：先进封装龙头，布局XDFOI、2.5D/3D异构集成。

通富微电（002156）：高性能计算芯片封测龙头，深度布局倒装及先进封装。

长川科技（300604）：国产半导体测试设备龙头，受益于封测扩产与测试设备国产化。

策略判断：先筛选低位封装设备与封测弹性品种，再跟踪龙头订单及业绩兑现。先进封装有望成为国产算力自主可控的重要投资方向！

风险提示：本文整理自券商研报纪要/公开信息，不构成任何投资建议。股市有风险，决策需谨慎。

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