研报解读｜HVLP4铜箔年末紧缺五成，涨价窗口开启

该机构认为，铜箔环节的供需是这一轮涨价的核心，铜箔：Rubin Q4起量开启"全HVLP4"时代，叠加AWS、800G交换机共振，HVLP4需求三年三倍；供给被设备、良率、认证三重锁死，年末缺口约五成，加工费仍有上行空间。国产替代的黄金窗口已经开启，方向上关注隆扬电子；

硅微粉：AI板材升级的核心是更低介电损耗，球硅填充比例随板材代际持续提升，低介电、Low-Alpha 球硅量价齐升，国产龙头已进入全球高端供应链兑现放量。关注凌玮科技、联瑞新材等；

碳化硅：伴随碳化硅终端价格下降幅度大，支撑其向功率端渗透率快速提升，按其判断，驱动电压等级高、能耗敏感的应用领域替代速度超预期，是少有的能看到十倍以上需求增量的领域。战略配置时刻又来临，关注天岳+晶盛+晶升。

MLCC：AI 服务器供电架构重构的核心是“近场供电 + 高容化”。8 卡训练服务器单台用量 2-4 万颗，GB300 NVL72 约 44 万颗，VR200 冲到 60 万颗；容值从 1-10μF 升至 100μF 以上，单颗价格从 0.02 元升至 0.5-2 元，量价呈乘数级跃升。

日韩龙头转产 AI 与车规，高端交期持续拉长。关注：三环集团、风华高科、国瓷材料等；

ABF 载板 / ABF 膜：AI 封装升级的本质是“层数堆叠 + 线宽微缩”。载板从 14 层增至 20-24 层，单颗耗量提升 5-10 倍；味之素垄断 95% 以上 ABF 膜，2026Q3 涨价 30% 并对大陆砍单，新厂 2032 年才放量。

国产化率不足 10%，是最关键的瓶颈环节。关注：兴森科技、深南电路、华正新材、生益科技等；

磷化铟：AI大时代，InP具有直接带隙、高电子迁移率、优异光电转换效率等特性，是光通信、高频射频和光电子器件的理想材料。伴随需求段的持续爆发，而供给又受制于高纯红磷等原材料，机构测算，供需缺口有望在29年之前都将持续扩大。

电子布：电子布是覆铜板的核心骨架材料，AI板材向M8/M9升级带动低介电、Low-CTE特种布用量和单价同步提升。供给端约束较为刚性：电子纱窑炉建设周期两年以上、点火后需连续生产，高端织机海外交期超过两年，织机台数基本决定行业产能上限，该机构认为，供给紧张格局预计延续至2028年以后。

11月新一轮涨价已经落地，产业链公司普遍满产。关注，国际复材、中国巨石、宏和科技。

铜箔环节的供给被设备、良率、认证三重锁死，铜箔加工费仍有上行空间，国产替代窗口正在打开。

风险提示：本文整理自券商研报纪要/公开信息，不构成任何投资建议。股市有风险，决策需谨慎。

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