1、项目基本情况

本项目实施主体为浙江金连接，建设期为24个月，项目总投资5,135.00万元。本项目将在公司现有研发中心的基础上，购置国内外先进研发和检测仪器装置，引进一批高水平研发人才，完善与公司业务发展相适应的高效技术创新平台。

项目的建成将有利于进一步提高公司先进技术储备，巩固公司在行业内地位。具体投资明细情况如下所示：设备购置费 3,000.00 万元，基本预备费 90.00万元， 研发人员工资 1,625.00 万元，其他研发费用 420.00万元，合计 5,135.00 万元。

2、项目实施选址及土地情况

本项目在公司现有场地实施，未新增建筑面积。

3、项目实施进度安排

建设周期为两年。

4、项目备案及环保情况

本项目已在嘉兴经济技术开发区完成备案，并已取得《备案通知书》（项目代码：2601-330451-07-02-985459）

本项目已在嘉兴市生态环境局完成环境影响评价，并已取得《环境影响登记表备案通知书》（备案编号：嘉环（经开）登备【2026】24 号）

5、项目的必要性

在当前半导体检测、高端医疗设备等下游领域技术迭代加速的背景下，企业的竞争本质已演变为精密制造与核心材料制造技术储备的深度竞争。下游客户对关键零件在性能极限、长期可靠性等方面的要求日益提升，这直接考验微细精密制造行业内的企业在前沿技术上的预见性与沉淀能力。

经过多年持续研发投入，公司在微细精密制造领域成功打破国外厂商长期的技术与市场垄断，产品在核心工艺、精度及可靠性等关键指标方面已达到国际一流水平，具有较强的市场竞争力与议价能力。公司若后续缺乏在超细高性能钯合金丝制造平台、高精度先进生产工艺技术平台，以及自动化收集与清洗技术平台的持续投入与储备，可能将难以应对未来产品的升级挑战，更无法在客户提出前瞻性需求时提供可靠的解决方案，从而在产业链中陷入被动。

因此，积极开展相关精密零件的研发项目，核心目标在于系统性地构建面向未来的先进技术储备库，并以此为基础精准对接与引领客户需求。

本项目的建设，公司将通过专项研究，加大探针零件产品、医疗器械零件、贵金属材料等产品及技术方面研发力度，为公司提供具有自主知识产权的技术支撑。项目的建成将有利于进一步提高公司先进技术储备，巩固公司在行业内地位，并扩大市场份额。

6、项目的可行性

公司已构建一支经验深厚、结构合理的技术研发团队，为核心技术突破与产品产业化提供坚实保障。研发团队具备覆盖需求分析、技术攻关、产品开发至产业化落地的全生命周期管理能力，并可深度参与客户产品定义与规划环节，体现了从技术执行向协同创新的能力跃升。

在持续研发实践中，团队形成了高效协同、专业扎实的跨领域技术融合体系，核心成员均拥有二十年以上精密加工领域实践经验，尤其在微米级精度零件研发中积淀了丰富的研发经验。这种以应用为导向、依赖长期经验的技术路径，使团队能够深刻理解精密设备、刀具特性与复杂材料性能，在面对钯合金、铍铜等难加工材料时，能通过持续试错与参数优化实现技术突破，从而支撑公司在高壁垒领域的持续创新。

公司研发团队人员专业覆盖机械、自动化、数控与材料等多学科，其中拥有高级工程师、中级工程师及多等级数控技工的骨干。公司研发人员配置合理，形成以资深技术专家为核心的人才梯队。公司研发团队依托成熟的研发管理体系与标准化流程，在芯片测试探针零件、医疗器械零件等高端领域已实现多项技术突破，持续构筑核心技术壁垒。

公司核心团队深耕行业二十余年，确保了研发方向与产业需求的紧密衔接。综上，公司研发团队不仅具备深厚的行业经验与跨领域攻坚能力，更通过体系化协作与知识传承，为项目规划与战略实施提供了可靠的技术支撑与人才保障。

7、主要业务、主要产品及其用途

公司是一家全球知名的微细精密零件提供商，目前主要为 Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等国内外主要芯片测试耗材厂商提供核心零件，产品最终应用于国内外主要芯片厂商 GPU、CPU、ASIC 等高端芯片的测试环节，是全球高端芯片供应链体系的重要一环。此外，公司亦积极拓展业务边界，战略性布局医疗器械精密零件和晶圆测试探针零件，持续丰富自身产品矩阵。

作为国内少数具备测试探针零件规模化制造能力的企业，公司可实现最小直径0.03mm、尺寸公差±2µ m 的测试探针零件稳定批量生产，并能够在最小直径 0.04mm的探针顶柱头完成复杂几何结构的镜面级加工，产品参数已全面对标甚至部分超越国内外竞争对手产品。根据沙利文咨询发布的行业报告显示，2024 年公司在测试探针零件行业的市占率位居全球第五位，亦是唯一跻身全球前五的中国本土测试探针零件厂商。

在高端芯片测试探针零件长期由境外厂商主导的产业背景下，公司通过探针零件超精密微细加工、高效收集与清洗以及探针材料制备的全流程技术突破，成功量产高端芯片测试探针零件，成为国内芯片测试产业链中的“补链者”和“强链者”，为我国芯片产业的战略安全与竞争力提升奠定坚实基础。截至本招股说明书签署日，公司共拥有已授权专利 60 项，其中发明专利 30 项，并成功入选为国家级专精特新重点“小巨人”企业。

此外，公司积极引领行业技术发展，“芯片测试用关键电子材料研发与产业化项目”被浙江省科技厅评定为 2023年度浙江省“尖兵”研发攻关计划项目，“半导体芯片测试探针零件制造项目”入选浙江省产业链协同创新项目，公司产品“测试探针用合金精微部件”成功入选 2023年度浙江省首批次新材料名单。公司先后被授予浙江省高新技术企业研究开发中心、嘉兴市高新技术研究开发中心、嘉兴市技术中心等荣誉称号，入选浙江省科技型中小企业、全国首批制造业新型技术改造试点城市试点项目。

8、公司符合产业政策和国家经济发展战略的情况

公司主要从事微细精密零件制造业务，主营的芯片测试探针零件产品系应用于芯片测试领域的关键元器件核心零部件。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024 年本）》，公司主要业务属于“二十八、信息产业”之“4、集成电路设计„„集成电路装备及关键零部件制造”，系“鼓励类”产业。芯片测试探针零件所应用的芯片测试领域系芯片封装的重要节点，是直接影响芯片良率及制造成本的关键工序，对于半导体产业具有重要意义。

半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》在培养壮大新兴产业和未来产业、加强原始创新和关键核心技术攻关两个章节中均明确提及了发展半导体及人工智能产业的规划和要求，发展半导体及人工智能产业系落实国家经济发展战略的重要举措之一。综上所述，公司主要业务符合产业政策和国家经济发展战略。

9、公司在产业链中的地位和作用

芯片测试探针是芯片后道测试的核心部件，作为连接测试设备与被测芯片之间的唯一接口，所有测试信号均需通过探针传输，其性能水平是保障测试准确性的关键。而测试探针性能的实现，有赖于测试探针零件的尺寸、精度、机械及电气性能等的共同提升。在测试间距与机械强度层面，测试探针需满足芯片引脚更高密度、更大规模引脚数的要求。

一方面，为适配先进制程芯片测试间距的持续微缩，探针零件的尺寸必须不断小型化并具备微米级精度，才能确保在大规模并行测试中能够精准接触每一个芯片引脚，避免因接触偏差导致的测试失效、芯片短路等风险；

另一方面，探针零件必须具备高硬度、高强度和抗形变能力，才能保证在高频次测试中始终维持稳定的几何结构，避免出现磨损、变形而导致阻抗漂移，保障芯片测试的可靠性。

在信号传输层面，高性能 AI/HPC 芯片的高带宽、信号高频特性，要求测试探针具备优异的机械及电气属性，以降低芯片测试过程中的阻抗水平。这一方面要求测试探针自身电阻需持续优化，该目标的实现，有赖于探针材料配方优化与制备工艺提升；另一方面，它要求测试探针零件具备高硬度与高耐磨性，确保能有效刺破锡球表面的氧化层，保证充分稳定接触，同时避免“粘锡”的发生。

此外，各测试探针需精准设计并进行微米级精度的加工，才能保证后道精密组装，最大程度降低各探针零件在接触界面上的阻抗水平，确保电信号在探针内部传输的稳定与可靠。综上，测试探针性能的实现有赖于探针零件在尺寸、精度、机械及电气性能的综合协同。只有具备低电阻率、高硬度、镜面级表面光洁度、高精度与高批次一致性的测试探针，才能在高频信号传输工况下精准传递测试信号，为芯片质量管控提供坚实保障。