一、市场短期超跌，政策底到市场底【东方财富策略 陈果/姚皓天】

财联社消息，11月2日金融管理部门有两场会：一是央行、证监会开会，研究推动支持资本市场工具使用，已有券商、基金公司接到通知；二是央行、金融监管总局、证监会召集各大银行，研究优化股票回购增持再贷款政策。

央行有哪些支持路径？

1️⃣互换便利（SFISF）：券商、基金、保险质押债券、股票ETF、沪深300成分股 → 从央行换入国债、央票 → 银行间回购融资 → 限投股票、ETF和做市。不投放基础货币，期限1年可展期，折算率不高于90%，盈亏自担。

2️⃣回购增持再贷款：银行贷款给上市公司和主要股东 → 央行按贷款本金100%向银行发放再贷款 → 回购、增持。国有资本运营平台已纳入，国新、诚通。与互换便利合用8000亿额度。

3️⃣汇金、证金再贷款：央行直接贷款 → 增持宽基ETF。不在8000亿之内（互换便利 5000 亿 + 回购增持再贷款 3000 亿，2025 年 5 月 7 日合并使用），2025年4月8日央行公开表态必要时提供充足再贷款。

互换便利累计开展两次操作、合计1050亿元（2024年10月500亿元、2025年1月550亿元，据央行公告）；另据央行《2026年第二季度中国货币政策执行报告》，截至6月末，金融机构签定股票回购增持贷款合同金额超3900亿元，已发放超2100亿元。

会议后续看点：互换便利第三次操作、额度扩大多少、汇金公告。

二、【申万金属】中国稀土点评：拟收购中稀凉山，资源属性有望显著增强

事件：公司拟通过发行股份购买中稀（凉山）稀土有限公司股权并募集配套资金，公司股票将于11月2日起停牌，预计11月16日前披露相关信息。此次注入意味着中国稀土由以冶炼分离为主的平台，升级为拥有核心矿山、采选冶及深加工能力的一体化平台。

标的核心资产是牦牛坪稀土矿——全球第二大在产轻稀土矿。中稀凉山拥有四川冕宁牦牛坪矿采矿权；公开勘查成果显示，矿区新增稀土氧化物资源量966.6万吨，累计查明资源量约1146万吨REO，并伴生萤石2713.5万吨、重晶石3722.8万吨。产能端，公司现有稀土精矿约3.8万吨REO/年、冶炼分离1.6万吨/年，并具备稀土金属、钕铁硼薄片及永磁材料等下游能力；其采选技改扩能项目拟将采选能力提升至4.8万吨REO/年。需注意，最终开采及冶炼产量仍受年度总量指标约束，正式产量、资产评估与盈利预测以重组预案为准。

估值体系有望重塑。牦牛坪注入后，中国稀土将同时具备四川轻稀土资源与原有南方冶炼分离平台，资源属性及盈利能力有望显著提升，推荐关注。

三、周末好再次推荐关注商社板块：三季度亮点多，再次体现板块成长能力。红利股性价比不逊于传统板块。更新我们的推荐标的：

底部反转：

1）赛维时代：去库尾声+渠道扩张，业绩反转在即。预计2026/27年利润4.5/7.5亿，PE分别21/13倍。

2）绿联科技：传统业务持续高增，nas预期底部。预计2026/27年利润9/14亿，PE分别23/15倍。

3）行动教育：4季度增速向上，长期看区域扩张与客群扩大。预计2026/27年利润4/5.2亿，PE分别15/12倍。且公司分红率96％+。

三季报超预期：

1）中国中免：虽然4季度高基数，但事件催化较多，预计2026/27年利润47/54亿，估值22/19倍。

2）传智教育：转型AI教育后仍有很大空间，预计2026/27年利润1/1.5亿，估值40/27倍。

3）首旅酒店：

4）锦江酒店：

其他高增长方向：

1）致欧科技：渠道改善，品类扩张，诉求强。预计2026/27年利润分别4.88/6.25亿元，17/13X

2）东方甄选：经营质量好，数据持续高增，2026年利润5.44亿元，2026/27年PE43/23X。

3）安克创新：本周充分反应Q3业绩，长期看品类/区域扩张仍有很大空间。预计2026/27年利润32/41亿元，19/15X。

4）康耐特光学：关注北美智能眼镜订单落地，2026/27年利润分别7.07/9.06亿元，20/15X。

红利股：百胜中国（预计2027股息+回购6%+）、中国东方教育（预计2026/2027股息率7%+）、周大福（预计2026/27年股息4/7%+）、名创优品（预计2026/27股息7/7.5%）、小商品城（预计2026/27年股息率5.4%左右）、苏美达（预计2026/27年股息率4%左右）等。

四、存储系列15 ZJ更新：大普微企业级SSD量价齐升，北美QLC爆发在即1031

📌 核心变化：

🐟1️⃣ 价格韧性超预期： 8T NVMe国内面价站稳3200美元（Q3翻倍后持平），BAT净价2000-2400美元；海外溢价显著，美国市场售价高达5000美元+，海内外价差维持60%+。

🐟2️⃣QLC海外增长快： 北美2026年QLC占比~10%，2027年跳升至30%+，供不应求；国内2027年预计仅3%-5%，需求主力仍为TLC。#大普微QLC几乎全部直供北美，2027年出货量占比~15%，毛利率比国内高将近30pct。

🐟3️⃣ 大普微经营锚定利润： 2026年出货5-6EB，2027年目标7-8EB，不盲目冲规模。字节占收入40%-45%，前五大客户集中度90%。#海外客户加速，预计收入占比10%～15%。

🐟4️⃣供需格局重构： 2026上半年国内缺SSD，#下半年缺DRAM/主控；北美全年缺货。三星/Solidigm原供北美产能回流中国约31EB，被BAT消化。长存颗粒性价比突出（便宜10%-15%），持续供不应求。

🐟5️⃣AI驱动迭代加速： 大普微PCIe Gen5/Gen6跟随GPU节奏，迭代快于CPU。北美AI商业变现率~40%（国内<20%），2027年国内需求仍是大年（+22%至160EB）。

五、[东吴电子陈海进】先进封装板块

长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、盛合晶微

2026三季报信息整理合集

财务情况:订单增长与产品结构优化支撑经营表现，前三季度营收均增长

长电科技:Q3营收114.25亿元，创单季新高，归母净利润7.73亿元，yoy+59.99%;前三季度扣非归母净利润yoy+99.17%。AI相关需求增长、产能利用率高位运行及高附加值产品占比提升，共同推动收入与盈利增长。

通富微电:Q3营收88.44亿元，yoy+24.95%;前三季度归母净利润30.61亿元，yoy+255.68%，扣非归母净利润13.78亿元，yoy+77.10%。中高端产品收入明显增加带动主业盈利提升，金融资产公允价值变动收益进一步增厚利润。

甬矽电子:Q3营收13.71亿元，yoy+18.23%，归母净利润-896.55万元，剔除股份支付费用后归母净利润2528.03万元，环比+48.38%。海外大客户订单放量与核心客户业务增长推动规模效应释放，股份支付及研发等投入影响当期报表利润。

汇成股份:Q3扣非归母净利润3395.52万元，yoy+76.29%，营收5.06亿元，yoy+17.94%，归母净利润2307.76万元，yoy-18.18%。稼动率回升、黄金价格影响弱化、叠加营收增长与毛利率修复，推动主业盈利环比改善。

盛合品微:前三季度营收51.20亿元，yoy+1.45%，归母净利润6.36亿元，yoy-18.48%。收入规模保持增长，Q3核心物料供给紧张及产能建设带来的折旧增加影响当期盈利。

业务情况:运算、汽车电子及海外订单贡献增长，显示驱动封测盈利修复

长电科技:前三季度运算电子收入yoy+54%，占营收30.9%，主要服务AI智算中心的算力、存储、互连及供电需求;汽车电子收入yoy+30%，临港汽车电子工厂新增产能逐步释放，规模化交付能力增强。海内外工厂产品结构持续优化，前三季度毛利率提升2.3pct。

通富微电:高性能计算、存储、汽车电子等业务多元布局，中高端产品收入明显增加。苏州、槟城基地上半年营收创历史新高，多款先进封装产品已批量导入高性能计算、推理芯片领域，为今年高端业务增长提供支撑。

甬矽电子:海外大客户订单逐步放量，现有核心客户合作深化，海外客户营收贡献提升。二期产能逐步释放，稼动率持续保持高位，客户群及应用领域扩大。

汇成股份:今年继续以显示驱动芯片封测为主，提供Bumping,CP及COG/COF全制程服务，覆盖LCD, AMOLED及TDDI等产品。Q3订单及产能利用情况改善，整体毛利率逐步修复，带动毛利额增加及扣非盈利回升。

盛合晶微:业务覆盖中段硅片加工、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装，形成中段制造、测试至后段先进封装的服务布局。前三季度研发投入5.95亿元，yoy+3.94%，持续支持先进封测技术开发及客户交付。

增量及布局:CPO、芯粒集成与混合键合持续推进，拓展AI算力封装空间

长电科技:依托XDFOI平台拓展CPO，已具备PIC与EIC异构集成、光引擎与交换及运算芯片共封装能力面向AI数据中心高速、低功耗光互连需求推进客户应用。同步布局玻璃基板、面板级封装中试线，拟募资不超过65亿元强化算力、存储等封测能力，并推进临港78亿元高端先进封测项目。

通富微电:以VISIONS平台推进硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等Chiplet集成方案，拓展高性能计算封装:CPO技术已通过可靠性验证，后续推进PIC与EIC异构集成方案的客户应用，面向1.6T及以上数据中心光互连需求。中高端产线投入持续增加，为相关产品导入及交付扩充产能。

甬砂电子:在Fan-out架构RWLP产品量产基础上，重点推进硅转接板、硅桥两类2.5D产品的多客户验证与导入，完善FC-BGA及2.5D/3D产品线，拓展运算类封装。同步布局马来西亚封测基地及高密度混合集成封测项目，提升海外客户配套与一站式交付能力。

汇成股份:围绕CoWoS类AI/HPC多芯片集成需求，通过合肥晶瑞旺及郑隆芯创布局HITS先进封装平台，以有机中介层架构实现多芯片晶圆级平面整合，重点研发精细间距互连、RDL及大尺寸系统集成封装。上海HITS研发产业化项目计划投资不低于75亿元、建设期约42个月，后续关注研发、客户导入及产线建设。

盛合晶微:围绕SmartPoser平台深化2.5D/3DIC布局，在微凸块3DIC规模量产基础上，持续研发混合键合C2W、W2W工艺，提升高密度芯粒集成能力。推进江阴98亿元多层细线宽系统集成封测项目及临港约100亿元三维集成芯片制造项目，扩充先进封测与3DIC产能。风险提示:

六、【生益科技】Q3业绩符合预告，AI进展+产能释放共驱成长

事件：公司发布26年三季报：

➠26Q1-3：营收332.08亿元，yoy+61.1%；归母67.27亿元，yoy+175.4%；扣非63.79亿元，yoy+168.1%；毛利率35.4%，yoy+8.6pct。

➠26Q3：营收141.82亿元，yoy+78.8%，qoq+30.3%；归母34.40亿元，yoy+238.4%，qoq+61.6%；扣非34.72亿元，yoy+246.7%，qoq+90.2%；毛利率41.6%，yoy+13.5pct，qoq+9.0pct。

➠Q3业绩符合预告，归母&扣非略高于预告中值。

价格传导+产品升级+产能扩张带动覆铜板&线路板业务共振

➠覆铜板：原材料价格持续上涨，公司此前提价显著提升Q3盈利能力；AI旺盛需求下高速产品持续放量，产品结构持续优化。后续上游电子布等原材持续紧缺，公司价格传导顺畅，叠加产能持续释放，公司覆铜板业务有望持续量价齐升。

➠线路板：子公司生益电子持续受益AI算力领域高景气，产能释放叠加高附加值产品占比提升带动业绩显著增长。

AI领域进展顺利，产能释放有望驱动增长

➠高端AI CCL进展顺利：公司深度合作N客户，Switch Tray持续放量，中板&LPU份额有望持续提升，后续亦有望切入M10/PTFE方案供应，持续受益CCL升级。此外公司持续推进ASIC客户测试，有望带来新增量！

➠27年在建产能加速释放：泰国一期已于Q3投产，松山湖&泰国二期新建产能预计于27Q3释放，支撑业绩成长。

主板：0支

创业板：0支

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