2026年电子浆料产业运行状况年度研究报告

2025年全球电子浆料盘子到了124.9亿美元，但增速已经掉到13.1%。这行告别了闭眼狂飙，开始拼稳了。

银浆还是老大，一口吃下71.5%的份额。不过铜浆涨得挺猛，同比拉出个35.4%，成了今年最大的亮点。

往后三年，市场还会涨，但步子会越来越稳。银浆虽然继续扩大，增速却在逐年放缓；反而是铜浆还在高速增长，慢慢把产品结构给重塑了。

眼下最值得盯的是两个变化：一是应用领域正往MLCC和半导体封装这些高端赛道倾斜；二是国内企业正在死磕技术壁垒，外资垄断的局面迟早会被打破。