研报解读｜芯联集成Q3营收增65.87%，毛利率29.55%

芯联集成发布2026年三季报，该研报认为其盈利拐点已经确立。26Q1-3营收77.58亿元，同比增长43.09%；毛利率19.65%、同比提升15.68个百分点；归母净利润6.90亿元，扣非净利润3.43亿元，同比均实现扭亏。

该纪要指出，单季度看，芯联集成26Q3营收31.96亿元，同比增长65.87%、环比增长22.92%；毛利率29.55%，同比提升24.80个百分点、环比提升11.53个百分点；归母净利润4.12亿元、扣非净利润4.08亿元，同比均扭亏，环比分别增长12.28%和372.44%。

前三季度毛利率的提升中，约7个百分点来自四期项目资产转让及技术授权，8个百分点来自经营性改善。据此测算，剔除授权等影响后，Q3经营性毛利率接近20%、环比提升约10个百分点。

该纪要指出，在AI电源、光互联与端侧三条线上，芯联集成均已卡位，有望深度受益于AI需求放量。AI电源方面，芯联集成可提供“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”系统代工方案，覆盖服务器电源BOM成本的70%，2027年有望迈入大量产阶段。AI光互联方面，其产品涵盖光芯片、电芯片、异质集成及光交换四大模块，提供全链条光互联解决方案，卡位NPO、CPO等下一代高速光互联赛道。AI终端与具身智能方面，硅麦克风在国际TOP终端市占率超过50%，惯性传感器已规模量产；具身智能可覆盖人形机器人80%的传感器价值量，目前已小批量供货。

行业景气度有望延续，盈利能力有望持续向上。需求端，芯联集成四大赛道订单饱满、稼动率高位运行，规模效应持续释放，SiC在手订单超200亿元、全年收入有望达30亿元。产能端，2027年扩产聚焦SiC、模拟与硅光，8寸SiC由7000片/月扩至1.5万片/月，12寸模拟IC由2万片扩至5-6万片/月；12寸硅光规划5万片/月、2027年底投产。

毛利率方面，芯联集成7月已对功率、模拟IC全面提价，预计9月起反映在报表端、Q4将全面体现涨价效应；叠加产品结构优化、表内8寸线折旧陆续下降以及收入增长带来的规模效应，其经营性毛利率有望进入上升通道。

风险提示：本文整理自券商研报纪要/公开信息，不构成任何投资建议。股市有风险，决策需谨慎。

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