1、项目基本情况

本项目计划总投资 43,574.07 万元人民币。平安电工全资子公司平安泰国为实施主体，建设地点位于泰国北柳府。

本项目拟购置项目建设用地，新建专业化生产厂房及配套辅助设施，采购高端电子布专用生产设备，重点布局超薄电子级玻纤布、低热膨胀系数电子布及石英纤维布三大产品品类，构建覆盖多品类电子布生产体系。

项目建成后将有效提升公司高性能电子布产品的规模化生产能力，精准适配东南亚地区电子制造产业转移、高端覆铜板产能扩张、先进封装产业发展带来的多层次市场需求，同时辐射服务全球市场多元化应用场景。

2、项目实施的必要性

（1）顺应行业高景气周期，加快公司海外业务拓展

电子布制造业正处于由高频高速印制电路板、服务器基板等需求带动的结构性高景气阶段。根据 Prismark 统计及预测，2025 年全球印制电路板市场产值858.36 亿美元，同比增长 16.7%，预计 2030 年将达 1,446.10 亿美元，2025-2030年复合年增长率约 11.0%，其中高多层板及 HDI 板等印制电路板产品需求迅速增长。

随着大数据、云计算和高速通信等应用的发展，下游对信号传输效率、可靠性及热稳定性的要求持续提升，电子布产品正加快向高速高频、低介电损耗和低热膨胀系数方向升级。

电子布的生产涉及原材料性能控制、拉丝、织造、表面处理等多个环节，且高端产品通常需经下游覆铜板厂商及终端客户验证，技术、资金和客户认证壁垒较高。未来随着覆铜板及印制电路板向高性能方向迭代，具备稳定产品质量和持续研发能力的电子布制造企业有望获得更大的市场空间。本项目实施顺应行业高景气周期，可加快公司海外业务拓展，保障公司外贸业务的持续交付能力。

（2）深化全球客户协同配套，提升供应链属地化服务能力

印制电路板产业链出海正在重塑供应链格局，多家国内知名印制电路板企业已在泰国、越南布局面向高端服务器、数据中心等领域的高端产能，覆铜板厂商亦跟进海外扩产，直接带动高端电子布的就近配套需求，东南亚区域市场对电子布产品的需求持续快速增长。

通过在泰国建设生产基地，公司可构建境内、境外双节点联动的供应架构，实现对海外客户的快速响应与就近配套，缩短跨境交付周期，降低物流时效波动与单一产能中断风险，巩固并深化与核心客户的长期战略合作关系，提升供应链属地化服务能力，提高公司在全球电子布领域的市场地位与品牌影响力。

（3）优化全球产能布局，依托 RCEP 与 BOI 政策优势增强供应链抗风险韧性

当前全球贸易环境日趋复杂，下游核心客户出于供应链安全考量，对供应商的全球化多点布局与多品类产品交付能力提出更高要求。本次泰国电子布生产基地建设项目的实施，有助于公司构建全球化、多节点的产能与供应链体系，将电子布品类同步纳入全球化产能布局，形成国内与海外协同互补的全梯度多元化产能格局，保障从通用到高端全系列产品对海外客户的持续稳定供应，增强外部冲击下的经营韧性与业务连续性保障能力。

泰国是 RCEP 成员国，依托 RCEP 关税减让与原产地规则简化，公司在泰国生产的产品可享受优惠贸易条件，有效降低跨境贸易成本；泰国 BOI 面向高端制造产业提供企业所得税减免、进口生产设备及原材料免征关税等优惠政策，可有效降低海外制造基地的初始资本开支与持续运营税负。在产业配套层面，泰国正加速承接电子信息等行业的产能转移，产业集群快速发展，劳动力与要素成本

相较国内仍具一定优势，结合当地较完善的工业园区基础设施，可为公司海外生产基地的长期低成本运营提供有力支撑。综合上述多维度成本优化效应，本项目的实施将有效降低公司产品的跨境综合履约成本，构建更具竞争力的成本结构，提升产品在海外市场的综合性价比与定价竞争力。

3、项目实施的可行性

（1）全球市场规模稳步扩张，优质客户体系支撑新增产能消化

在高端算力、高频高速通信等需求驱动下，低介电、低热膨胀等高端特种电子布的市场增速显著高于行业平均水平；而供给端受技术、认证与设备壁垒约束，扩张速度滞后于需求增长，高端产品紧平衡格局预计仍将延续，为本项目产能消化提供了广阔的市场空间。

公司在特种纤维及电子布领域构建了工业级玻纤布稳基、电子级玻纤布配套、石英布高端突围的三层产品体系，相关产品已获得众多行业知名覆铜板、印制电路板及电子终端企业的认证与认可，与众多行业头部企业建立了长期稳定的合作关系，客户粘性强、合作基础深厚，海外业务规模持续快速增长。

伴随核心客户加快海外产能布局，其对从通用型到顶级多品类电子布的一站式采购及属地化配套需求持续释放，为本项目新增产能的顺利消化提供了坚实的客户支撑。

（2）核心工艺储备完备，技术转移风险可控

公司在电子布领域深耕多年，构建起覆盖原纱前处理、整经织造、表面后处理及成品检测全链条的成熟工艺技术体系，自主掌握工艺配方、张力精准控制、高速织造、在线质量检测、自动化收卷定长、环保型上浆浸润等多项核心生产工艺，可适配不同厚度、不同性能等级电子布的生产制造。

本项目产品中，超薄电子级玻纤布是在现有电子级玻纤布工艺基础上的精细化升级，低热膨胀系数电子布、石英纤维布依托公司在改性玻纤、石英纤维领域多年的技术积累，相关技术均已通过国内生产基地的规模化量产验证或完成研发验证，具备产业化基础。

公司已建立标准化、可复制的生产制造与全流程质量管控体系，产品执行标准与行业规范接轨，依托东南亚等地子公司的海外项目建设与运营管理经验、完善的技术人才梯队与成熟的外派管理机制，可将国内的成功经验复制升级至泰国子公司，

保障项目投产后产能稳步释放、产品品质稳定一致，技术转移风险可控。公司拥有经验丰富的生产管理团队，可有效保障泰国电子布生产基地建设项目的建设和运营。

（3）泰国投资环境成熟，为项目实施提供有力组织保障

泰国是东南亚重要的制造业中心，拥有完善的产业配套基础设施、充足的劳动力资源和优越的地理位置。近年来，泰国承接了较多的电子信息及新材料行业企业的产能转移，产业集群快速发展。

BOI 为外资制造业项目提供企业所得税减免、进口生产设备免征关税等税收优惠政策。同时，泰国作为 RCEP 成员国，与中国及亚太主要经济体之间享有贸易便利，有利于公司降低贸易成本、拓展国际市场。泰国已集聚大量 印制电路板、覆铜板产业链上下游企业，拥有成熟的制造业产业工人队伍，可保障项目建设期工程实施与投产后稳定用工。

综合来看，泰国产业基础、硬件配套、外资政策及产业人才条件，能够支撑泰国电子布生产基地建设项目顺利建设投产、长期稳定经营，项目具备可行性。

（4）落实公司全球化发展战略，建设泰国生产基地，完善海内外产能布局

本次泰国电子布生产基地建设项目，公司将复制并升级国内成熟的核心工艺，构建覆盖全流程的海外完整制造链条，满足云母绝缘材料及高端电子布的生产需求。泰国作为东南亚重要的制造业中心，拥有完善的产业配套、优越的地理位置和有利的贸易政策。

依托泰国作为 RCEP 成员国的关税优惠条件及东南亚区位物流优势，公司可就近服务东南亚及全球客户，缩短海外订单交付周期，构建更具竞争力的成本结构，降低国际贸易摩擦带来的经营风险。项目建成后，公司将形成国内、海外双基地协同的产能布局，深度融入全球云母绝缘材料及高端电子布产业体系，提升应对全球贸易挑战的能力与韧性，增强公司在全球市场的综合竞争力。

4、项目投资概算和进度安排

本项目预计建设周期为 24 个月，计划总投资为 43,574.07 万元，本项目建设完成并全部投产后，预计具有良好的经济效益。项目主要投入包括建筑工程费、设备购置费、工程建设其他费用、基本预备费及铺底流动资金等。

截至本报告公告日，平安泰国已签署土地购置协议，相关地块位于泰国北柳府，土地所有权过户、本项目 ODI 备案登记、泰国当地 BOI 审批及相关登记程序尚在办理中，公司将根据相关要求履行审批程序。