中国智能硬件正从“联网硬件”跃迁至“AI原生终端”，端侧算力取代云端连接，成为产业新底座。报告显示，80.8%受访者已购买或使用AI硬件，AI手机以41.2%的占比领跑；2026年Q1全球端侧AI芯片出货量同比+78%，而云端AI芯片增速仅12%，资本用脚投票，2026上半年可穿戴赛道融资86.23亿元，AI眼镜等端侧品类占比超70%。当硬件在设计之初就内嵌本地算力，设备从“被动执行”变为“自主决策”，竞争壁垒便从制造规模转向芯模协同与场景闭环。消费级AI硬件（不含手机汽车）2026年将破1.27万亿元。

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