研报解读｜OCP开幕：Nvidia联手Cisco发布光模块

OCP观点更新: 新产品批量官宣，多技术联盟持续推进1013

事件点评：该纪要指出，10月13日，OCP全球峰会正式开幕。新技术话题Agent AI CPU、CPO、Scale Up Optics、XPO吸睛，同时新产品发布也较多。首日主要是演讲和keynote，次日将同步开放展台。

Nvidia和Cisco联合发布USFP新型光模块。该方案采用16通道单波400G，初期可以实现6.4T，未来可以实现32通道，从而实现12.8T，模块尺寸接近现有OSFP，效能提升1.3倍，散热能力最高100w。

Nvidia首次发布CPO scale up版本的Rubin Ultra NVL 576概念图，该机构认为，真正产品详情预计在明年正式发布。

AMD宣布 Helion（Helio的cousin） Agentic AI Rack，高达32768个 ZEN 6核心，高达102.4Tbps Networking，符合ORv3 44OU rack。有Hyperscale/Enterprise/ Config。

同时有Venice CPU和Verano CPU。

旭创：展示了OpenCPX、XPO、SDM4 MSA等项目进展和成果。

天弘、OpenAI、博通：展示了2027-2030年OCI 、Scale Up Optics等相关的未来Rack架构探讨

ocp首日更新：

英伟达正在从 GPU 供应商转向 AI 工厂的全栈系统供应商。

该纪要指出，Spectrum-X Photonics 说明光子技术正在更深入地参与 AI 网络架构设计，同时出于成本与效率的考虑。光铜并行仍将维持。

MaxLPS 和 DSX 体现了一个重要方向：未来 AI 数据中心不仅要增加电力，还要提高每 MW 电力对应的有效算力。

Vera CPU 和 Vera Rubin NVL72 说明 Agent AI 正在提高 CPU、内存、网络、缓存管理和系统调度的重要性。

800 VDC、液冷和模块化机架，意味着 AI 基础设施的竞争正从芯片延伸到供电、散热、网络和交付能力。

英伟达和思科在OCP推出USFP标准的可插拔模块，可插拔生命力再次被验证

OCP更强调整体克服算力建设中的瓶颈，更务实地推动集群交付、技术演进。投资上看，调整三月有余，不宜继续悲观

风险提示：本文整理自券商研报纪要/公开信息，不构成任何投资建议。股市有风险，决策需谨慎。

一手调研资源行业研究报告

如体验卡过期，请移步最新文章

关注点火调研⬆️⬆️⬆️获取一手资讯

研报速递