PART 01

引言

2026年10月9日，全球光器件龙头 Lumentum 首席执行官 Michael Hurlston 在东京受访时表示，面向 AI 数据中心的光学部件产能已全面售罄（“completely sold out”）并延伸至 2029 年初。在同一场访谈中，他针对细分产品线披露了两组差异化的供需口径：部分关键产线直至 2027 年前后仍有约 70% 的需求无法满足（unmet），折算出当前有效供给仅能覆盖约三成需求；另有部分产品线到 2028 年仍面临约 30% 的缺口。相较半年前管理层“产能售罄至 2028 年”的判断，行业供需平衡的兑现窗口又向后推迟了一年。

这一表态在资本市场极易被泛化解读为“光通信产业链全线缺货、行业整体供给仅剩三成”。然而，从技术代际与制造工艺审视，上述两档 unmet 指标分属不同的独立产品线，不能简单折算为统一的行业供需比。所谓排产售罄至 2029 年初，其刚性物理卡点严格收敛于产业链最前端的有源激光芯片与外延生长环节，下游的光模块整机产线并未发生系统性停摆。

本轮 AI 光互连爆发周期中，海外有效供给的真正瓶颈在于磷化铟（InP）激光芯片与电吸收调制激光器（EML）外延晶圆产能。稳定量产高速 InP 晶圆的产线建设周期普遍长达 3 至 5 年，且头部超大规模云服务商已通过长期资本与战略长协提前锁定了核心产能。与此同时，中国企业虽在全球光模块的精密贴片、组装制造与整机出货规模上占据主导地位，但在高速激光芯片的自主化替代及跨国云厂商系统级认证准入上，依然受制于海外核心供给的配额分配与严苛的验证壁垒。Lumentum 揭示的供需错配，只是把这一层结构重新摆到台面上。

可插拔光模块属于可在线热插拔更换的光收发物理单元，有别于直接集成在板卡上的光引擎。剖析一只高速光模块的产业链结构，自上而下清晰包含三个核心技术层级：

• 最上游：有源激光芯片。
   涵盖用于长距传输的边发射 EML 芯片、硅光集成方案所需的大功率连续波（CW）光源，以及多模短距场景下的面发射激光器（VCSEL），对应衬底以磷化铟（InP）与砷化镓（GaAs）等化合物半导体为主。
• 中游：光器件及精密光学组件。
   包括非球面透镜、光隔离器、光纤阵列（FA）、高精度微组装耦合结构，以及将发光芯片与无源光学元器件异构集成的光引擎。
• 最下游：光模块整机制造。
   负责高精度 SMT 贴片、微米级对准耦合、整机封装、高温加速老化及系统级测试，最终将成品交付给超大规模云厂商或网络交换机设备商。

在产业分工上，中际旭创、新易盛等企业的核心营收与利润主要聚集在最下游的整机交付环节；天孚通信卡位中游的精密元器件与光引擎代工；源杰科技、长光华芯等厂商则深耕上游芯片的设计与晶圆制造。

当前北美超大规模云厂商的互连需求演进路径极为明确：单通道电气与光学速率正加速从 100G、200G 向 400G 演进，并对整机能效、消光比、长期运行可靠性与批次一致性设置了严苛的白盒准入门槛。在架构演进上，800G 光模块主流方案为 8×100G 或 4×200G，而 1.6T 模块已全面升级至 8×200G 架构。无论底层方案采用分立式 EML 路线，还是采用单片集成的硅光外置 CW 光源路线，其物理基础最终都依附于高良率、稳定量产的 InP 激光晶圆制造能力。

在 2026 年 3 月的 OFC 投资者交流中，Lumentum 披露其 EML 与 CW 激光芯片的在手积压订单（backlog）交期已突破两年，并指引至 2026 年底其 EML 单位产能将较 2025 年底扩充 50% 以上；同期 Coherent 亦表示，其位于美国德州 Sherman 及瑞典 Järfälla 的 6 英寸 InP 产线虽规划在 2026 至 2027 年实现产出连续倍增，仍难以及时填补 AI 集群对高速 EML、大功率 CW 及高速探测器的消耗速度。行业共识表明，一座能稳定量产高速 InP 激光芯片的晶圆厂，从土建施工、机台导入到工艺爬坡，周期普遍长达 3 至 5 年，这与 Hurlston 披露的时间表完全吻合。

相形之下，国内光通信产业链的生态分工虽已成熟，但各环节的演进节拍呈现出显著分化：

• 整机模块厂商
  直接承接了全球 AI 计算集群的爆发式订单：中际旭创 2025 年实现营业收入 382.40 亿元，新易盛录得 248.42 亿元，两家企业的海外业务收入占比分别高达约 90% 与 98%；
• 中游光器件与光引擎环节
  维持高景气：天孚通信 2025 年实现营收 51.63 亿元，其中有源光器件业务贡献 29.98 亿元；
• 上游芯片制造环节
  规模与代际尚处于追赶爬坡期：源杰科技 2025 年营收为 6.01 亿元（数通业务占 3.93 亿元）；长光华芯依托高功率半导体激光器向数通光芯片延伸，其 2025 年半年报确认 100G EML 已实现量产、200G EML 进入客户送样阶段；光迅科技则坚持芯片、器件与模块的一体化垂直整合。

纵向审视整条价值链，中国企业在下游组装、测试与全球出货量上已稳居全球第一梯队，但在高速光芯片的晶圆制造、良率爬坡及终端客户系统级认证上，仍处于追赶与补课阶段。

针对本轮供给紧张，市场常出现两种片面归因：一是将其归咎于下游模块厂的整机产能调配失衡；二是将其定性为微组装耦合封装的良率瓶颈。这两类因素在局部确实客观存在：各大模块厂正加速扩建海外与本土制造基地，部分光引擎厂商亦频繁反馈个别辅料交期拉长。然而，局部的封装排产约束既无法合理解释核心晶圆厂在手订单排满至 2029 年初，也无法解释模块龙头为何成倍增加向上游支付的预付款。产业链真正刚性的供给约束，在于哪个环节存在不可跨越的扩产时间壁垒，以及哪个环节的有限产能已被超级客户的长协订单深度锁定。

（一）海外 InP／EML 产能对有效供给的刚性锁定

Lumentum 之所以给出“核心光学部件排产售罄至 2029 年初”的时间表，底层支撑在于其控制的高速 InP 晶圆制造能力。与下游整机组装产线较为灵活的扩充弹性不同，化合物半导体晶圆制造受制于极强的物理周期规律。其日本相模原工厂在过去两年内产能扩张约 12 倍后，公司仍宣布将联合周边设施追加至少 3.5 亿美元投资，并同步扩建英国 Caswell 晶圆厂，但新增产能的实质释放依然受制于 3 至 5 年的投产周期。OFC 披露数据显示，公司测算 AI 数据中心对 InP 光通道的需求复合增速接近 85%，其 EML 与 CW 芯片积压订单交付期全面超过两年。

更为关键的是，超大规模云服务商（Hyperscalers）选择直接介入上游资本开支风险。正如 Hurlston 所言，微软、谷歌、亚马逊等科技巨头普遍采取了“直接提供资金支持与产能兜底（willing to put money behind it）”的策略。当终端口袋深厚的巨头提前注入资金与长协绑定，最优质的晶圆产能便在出厂前被优先锁定。这也解释了为何售罄预期在半年内由 2028 年迅速后移至 2029 年初——增量需求爆发的斜率持续压过了产能扩建的爬坡曲线。

Coherent 面临着完全相同的产能图景。在 OFC 2026 交流中，Coherent 重点推介了其在德州 Sherman 及瑞典 Järfälla 的 6 英寸 InP 制造平台，并给出了 2026 至 2027 年产出连续倍增的指引；其产品线已全面覆盖单波 100G、200G EML，并向 3.2T 架构前瞻布局了 400G 差分 EML，同时高功率 CW 光源兼顾了传统可插拔硅光模块与未来共封装光学（CPO）的外置光源需求。2026 年 3 月，NVIDIA 分别向 Lumentum 与 Coherent 注入约 20 亿美元长期资本并附带多年度优先采购权，进一步将这两家芯片制造巨头绑定在自身 AI 基础设施的核心供应链上。即便海外厂商全力扩产，其核心订单簿早已延伸至数年之后，公开市场上的现货与短期散单配额已被压缩至极限。

这一格局解释了分产品统计 unmet 口径的实质逻辑：

• 至 2027 年面临约 70% 供给缺口的，恰恰是供需矛盾最为尖锐、技术难度最高的 200G 等速率核心品类；
• 至 2028 年仍有约 30% 缺口的，则是成熟度相对更高或已有扩产对冲的产品线。

将这两档数据粗暴混合成“全行业只够三成”，既抹杀了成熟产品线扩产的实际贡献，也掩盖了关键高速部件极度短缺的局部烈度。对于下游光模块采购团队而言，供需最紧绷的正是 200G EML 芯片与大功率 CW 光源：超大规模客户的长协锁单挤占了绝大部分晶圆批次，公开市场可分配的现货流通量极低，交货顺位完全由长协等级决定。Lumentum 将自身 1.6T 可插拔收发模块的规模出货定在 2026 年夏季，并使其 CW 垂直整合节拍与之一致，印证了芯片与整机在交付链条上的先后因果——芯片供给卡口在先，模块整机交付受阻在后。

该环节的扩产节奏与下游模块代工不在同一个维度。SMT 贴片线、老化车间与测试工位，企业在一年至一年半内即可通过资本开支与厂房建设快速搭建；但 InP 激光芯片的制造却是一套极度依赖工艺积淀的漫长闭环：涵盖金属有机物化学气相沉积（MOCVD）外延生长、精密电子束光栅制作、波导刻蚀、金属化接触、端面钝化与光学镀膜，随后还要经历晶圆级自动化测试、高频微波测试以及长周期的加速老化与可靠性筛查。源杰科技等本土 IDM 厂商在报告中多将其概括为“设计—晶圆—加工—测试”全流程一体化，而海外龙头相较国内的核心壁垒，还在于数十年间在顶级云厂商现网运行所沉淀出的极低失效率真实数据。

Coherent 虽公开宣称其 6 英寸 InP 晶圆良率已反超传统 3 英寸线，并在欧美基地持续加码，但这些远期扩产规划难以冲抵当下已被长协锁死的交期排期。上游龙头用长期协议提前占满了未来数年的晶圆产能，后来者即便开出高额溢价，也无法在物理排产上随意插队。有效供给在晶圆出厂前已被分流殆尽，下游组装厂门前排起的提货长队，本质上是上游锁单结果的现实投影。

（二）中国模块龙头的规模优势与对核心元器件的外部依存

中际旭创与新易盛的经营数据，展现了中国企业在规模化制造、工艺整合与全球交付上的工业制造实力：

• 中际旭创
   2025 年实现营业收入 382.40 亿元、归母净利润 107.97 亿元，前五大客户销售占比达 75.98%；800G 与 1.6T 模块已确立为核心盈利基本盘，其中 1.6T 自 2025 年第三季度起已实现向核心客户的批量出货，产品方案全面覆盖 EML 与硅光双技术路线。公司光模块业务毛利率由上年同期的 34.65% 跃升至 42.61%，财报归因于高端速率产品结构提升、硅光方案渗透以及自主耦合良率改善。截至 2025 年底，其年化产能已达约 2800 万只量级，2026 年扩产计划继续推进，且已基本锁定部分战略客户的全年订单。
• 新易盛
   2025 年营收达到 248.42 亿元，同比暴增 187.29%，光互联产品营收占比高达 99.72%、对应毛利率达 47.81%，并率先宣称成为全球首批实现 1.6T 批量交付的供应商之一；其泰国二期生产基地于 2025 年初投运后，泰国单一经营主体当年营收已达 219.09 亿元规模，目前管理层正全力推进二期工程满产爬坡。

两家头部企业海外营收占比均逼近九成以上，业务重心与北美超大规模云厂商及 AI 算力集群深度捆绑。无论从产能面积、自动化普及度还是跨国供应链布局来看，中国企业在模块总装总测环节均处于全球领跑地位，该环节的产能短板完全能够通过资本开支在可控周期内补齐。

同一组财务报表，也清晰映射出对外部关键芯片的依存咬合。中际旭创前五大供应商采购集中度达 51.50%，其中单一最大供应商采购占比达 35.76%；新易盛第一大供应商采购占比亦达 23.87%，第二大及后续供应商采购占比均在 10% 以下。需要说明的是，定期报告按信披惯例并未具名披露供应商的具体工商实体；将这一采购集中度指向海外光芯片巨头，属于基于当前产业链供给格局与企业风险提示的行业共识推断，并非上市公司对特定供应商身份的官方定名确认。

模块厂扩产扩的是贴片、微组装与测试，核心激光芯片依然需要向 Lumentum、Coherent 等处争抢配额。2026 年一季度，中际旭创预付款项从年初约 1.34 亿元升至约 14.88 亿元，新易盛从约 0.17 亿元升至约 6.82 亿元。预付款的大幅增长，在商业逻辑上反映出下游企业正以巨额流动资金换取上游稀缺芯片的排产优先级。中际旭创在业绩交流中承认，高速产品放量背景下上游关键环节存在资源约束，公司会通过商业条款安排去保交付确定性与产能优先级；新易盛则指出一季度部分原材料偏紧，预期二季度起缓和、下半年趋稳。这一缓和预期说明紧张已被管理团队纳入经营考量，企业押注的是阶段性供需错位逐步平抑，而底层晶圆制造能力的实质跨越仍需遵循自身的扩产与认证节奏。

硅光方案的推进改变了激光器的应用形态，但并未消除对 InP 材料的底层依赖。在 800G 及 1.6T 硅光方案中，调制功能被集成至硅基芯片，光源则改用大功率连续波（CW）激光器。CW 依然属于 InP 边发射器件，其特点在于通过少数高功率光源为多个硅光通道提供光载波。国内 70mW、100mW CW 激光器已实现量产，有助于模块厂降低对部分进口芯片的集中度，但在 1.6T 的 EML 主流方案以及特定客户指定的光口形态中，200G EML 仍具有不可替代的刚性消耗属性。双平台并行，意味着模块厂必须在 EML 与 CW 两条上游供应链上同时参与配额分配。

天孚通信所处的器件层级进一步折射出这一结构约束。公司 2025 年营收 51.63 亿元，有源光器件收入 29.98 亿元（同比增长 81.11%），高速光引擎（将激光芯片与无源光学件混合封装成可上板单元）成为核心驱动力，1.6T 光引擎已实现规模量产。年报写明，受上游产能释放节奏与良率爬坡影响，部分关键物料阶段性供应趋紧、交期延长、价格波动，可能拖累订单交付与新产品提产；2026 年上半年公开口径继续提到个别物料短缺对有源器件提产的限制。天孚通信在产能扩充上保持审慎并强调供应链保障，原因在于引擎封装效率再高，若缺乏稳定的发射芯片批次，耦合产线便难以满负荷运转。其最大客户结构高度集中（代工与集成客户占收入六成以上），说明引擎层的需求同样来自海外模块与系统供应链，与芯片紧缺处在同一条传导链条上。

光迅科技则坚持垂直整合路线。公司具备从光芯片到模块的全产业链布局，1.6T 模块已具备批量交付能力，800G 出货占比稳步提升；但负责编解码与均衡的数字信号处理器（DSP）芯片仍依赖外购，硅光芯片流片采用外部代工。在投资者关系记录中，面对市场对 100G／200G EML 进度的密切关注，公司统一回复为“高端光芯片进展顺利，以公告为准”，未公开给出经核实的内部自供比例。垂直整合固然缩短了内部试错路径，但对外销售的高速模块在面对云厂商认证与高端激光器批次时，仍面对与独立模块厂类似的约束：自研芯片若未能正式进入客户指定物料清单（BOM），出货仍需采购海外物料；而自研芯片若仅用于内部自给，在行业宏观层面也无法化解全球 InP 晶圆的整体缺口。

模块厂的利润结构因此呈现出鲜明的非对称特征：谁先拿到云厂商白盒认证、谁先锁定激光器配额，谁就能迅速把组装产能转化为经营业绩；但在芯片供给刚性短缺的周期中，核心元器件的议价权与交期主动权依然掌握在上游手中。毛利率上行（来自高端产品结构与优良制造良率）与预付款激增（来自争夺稀缺物料与锁定产线排期）可以同时成立。中国企业在出货量、客户导入与产线扩张上稳居全球前列，但有源激光器件的底层技术制约依然客观存在。

（三）国内激光芯片的研发进展、代际错位与认证壁垒

源杰科技是国内少数以 IDM（设计—外延—晶圆—芯片加工测试一体）模式布局光通信激光芯片的上市公司。2025 年公司营收 6.01 亿元，数据中心业务 3.93 亿元（同比增约七倍），增长主要来自 CW 光源的规模化交付：70mW、100mW 产品批量交付并服务于 400G／800G 硅光模块；2024 年面向 400G／800G 硅光的 CW 已实现百万颗以上出货，2025 年在此基础上进一步放量。高速 EML 方面，采用四电平脉冲幅度调制的 100G PAM4 EML 已完成客户验证，200G PAM4 EML 仍处于客户验证中。电信侧 10G／25G 等产品早已放量，但 AI 数通场景要求单通道速率达到 100G 及以上，验证与导入周期显著拉长。公司 2026 年宣布二期光电芯片基地投资约 12.51 亿元，聚焦高速光芯片产能。在现有公开业务框架下，其 CW 光源已成功进入模块供应链，而 200G EML 要实质替代海外供给，仍需完成后续验证并实现规模化放量。

长光华芯从高功率半导体激光横向切入光通信领域。2025 年半年报与 12 月投资者关系记录显示：100G EML 已实现量产，自二季度起持续批量交付；200G EML 处于送样及客户验证阶段；100G VCSEL、100mW CW DFB、70mW CWDM4 DFB 达到量产出货水平。公司强调 IDM 平台覆盖 GaAs 与 InP，兼具边发射与面发射结构。100G EML 的量产对 800G（8×100G）方案具有直接替代价值；但面向 1.6T 主流的 8×200G 架构，核心通道仍取决于 200G EML 何时能够完成客户验证并进入稳定交货。本土芯片制造端所具备的成熟量产速率，与海外顶级算力集群正在大规模部署的技术代际之间，客观上存在约一代产品（1 至 2 年）的时间错位。这种错位带来的直接结果是：模块厂在部分 800G 方案中已可尝试导入国产 100G EML，但 1.6T 的主力通道仍需在海外 200G EML 的排产队列中等待。

云岭光电作为未在主板单独上市的申报企业，根据其北交所公开发行申报与定向发行材料披露，已具备 56G Baud EML（PAM4 下对应单通道 100G）及 70mW／100mW CW 产品的阶段性出货能力；112G Baud 等更高规格产品仍处于测试或研发阶段。基于招股说明书与问询材料的公开边界，可以核实其产品技术方向与募资扩产规划，但现有材料无法证明其已实质性进入北美超大规模云厂商 1.6T 模块的主流供应链，在此不作过度推断。

将国内芯片进展代入光模块供应链主轴，咬合关系便清晰可见：

• 在硅光技术路线上，国内大功率 CW 光源（70mW／100mW）的出货在一定程度上缓解了模块厂的进口采购压力，源杰科技百万颗级的交付数据为此提供了实质支撑。
• 在 EML 技术路线上，100G 档位已开始实现国产量产交付，但 200G 档位普遍停留在送样与客户验证阶段，而当前 1.6T 算力集群放量所消耗的核心正是 200G EML。

在国产 200G 芯片尚未大规模放量的背景下，模块厂可以继续依托海外 EML 组织出货，但配额、交期与预付成本会被 Lumentum、Coherent 等企业的长协机制紧紧锁定。若计划切换为国产芯片，则必须跨越从模块厂到终端客户的多层级认证壁垒：

芯片企业在公开口径中所宣称的“完成客户验证”，通常对应于模块厂层级的来料与可靠性测试；而真正决定采购额的系统级认证与配额释放，属于更后期的准入阶段，且罕见于定期报告的明细披露。由于欠缺这一关键闭环，即便本土芯片在部分电光参数上接近海外标杆，短期内也极难直接进入已被长协锁定的云厂商核心订单。海外激光器巨头多年来在全球顶级数据中心现网运行所沉淀出的极低失效率统计模型，本身就是准入博弈中的重要商业壁垒；本土新进入者必须耗费时间积累相同置信度的可靠性数据，这一认证历程与晶圆厂 3 至 5 年的扩产周期在时间维度上构成了重叠。

因此，制造排产与耦合封装环节的紧张虽然客观存在，但无法解释为何激光芯片在手订单交期超过两年，更无法解释模块龙头把预付从约1.34亿元抬到约14.88亿元、从约0.17亿元抬到约6.82亿元去抢排产优先级。这一紧缺现象的核心逻辑可归结为：海外 InP／EML 晶圆产能在源头被长期协议深度锁定；中国模块厂商凭借突出的总装交付能力承接了全球算力集群订单，但将供应链压力以巨额预付款与交期排队的形式回传至上游芯片端；本土芯片企业在 CW 与 100G EML 领域已取得突破，但在 200G EML 研发量产与终端云厂商的系统级认证上，仍未走完自主替代的全部路径。

本轮 AI 光互连产业链供给紧张的表象始于 Lumentum 等海外龙头披露的产能售罄预期，而其深层诱因则深植于 InP 激光芯片与 EML 外延晶圆制造周期的物理刚性。部分细分产品线至 2027 年面临约 70% 的需求缺口，另一些产品线至 2028 年仍有约 30% 缺口，整体核心有源部件排产锁定至 2029 年初。海外晶圆扩产面临 3 至 5 年的硬性周期，且优质产能已被超大规模云服务商通过长协资本排他性锁定。中国模块龙头虽在 800G／1.6T 的系统交付与产能规模上稳居全球首位，但其交期稳定性与盈利质量仍受制于海外核心激光芯片的配额分配；本土源杰科技、长光华芯、光迅科技、云岭光电等企业在 CW 光源与 100G EML 上虽已逐步放量，但在 200G 核心代际与云厂商系统级准入层面，短板依旧客观存在。

针对本文标题提出的产业分叉判断，在现阶段的产业链格局下，答案清晰收敛于后半句：核心约束依然落在高速激光芯片的制造瓶颈与终端系统级认证壁垒。

上述判断建立在现有的公开产业数据与商业逻辑基础之上。若发生以下产业变量，相关分析框架应予审慎调整：

• 本土 200G EML 取得突破：
   若源杰科技、长光华芯等厂商的 200G EML 在海外主流云厂商指定的 1.6T 模块中实现稳定规模化交付，且中际旭创、新易盛等龙头模块企业的预付款规模与第一大供应商集中度显著回落，则表明芯片自主替代取得实质性突破，上游卡点叙事将随之降温。反之，若预付款仅显现季度季节性波动，而第一大供应商采购集中度仍长期维持在三成以上，则说明关键芯片的保供压力依然刚性。
• 海外交付周期显著改善：
   若 Lumentum、Coherent 在后续季度披露中将 EML／CW 积压订单交付周期由“两年以上”收缩至一年以内，且售罄指引不再持续后移，则表明海外化合物半导体晶圆制造的扩产瓶颈有所缓解，时间维度的供求约束需重新评估。
• 地缘与贸易准入发生扰动：
   若北美市场针对部分中国光模块产品的贸易政策或安全准入门槛收紧，中国企业在整机制造环节的优势地位将率先承受压力，此时芯片短缺的矛盾可能会被地缘准入障碍所掩盖，产业链的核心约束将转向非市场因素。
• 硅光渗透加速与光源替代：
   若硅光技术路线在 1.6T 时代的实际渗透率大幅超越传统 EML 架构，且本土高功率 CW 光源在主流云厂商的物料清单（BOM）中实现深度替代，则进口供应链压力将主要集中于 CW 环节。但只要 CW 芯片依然主要依托海外高规格 InP 晶圆产线，则上游晶圆的总量约束在机理上并未完全消失。
• 垂直整合数据获得审计印证：
   若光迅科技等垂直整合厂商在后续法定定期报告中正式披露其自研光芯片在 800G 及 1.6T 高端模块中的真实自供比率与认证明细，则其 IDM 路径的商业化说服力将得到实质印证；在缺乏公开数据支撑之前，其对外表态仍应审慎界定为定性描述。

需要客观指出的是，本研究在论证过程中受到部分公开信息披露维度的限制。首先，本土高速 EML 芯片在海外云厂商认证模块中的实际采购份额与月供货量，涉及核心商业机密，上市公司未公开拆分，论证仅能依据其披露的“验证／量产／送样”阶段进行审慎界定；其次，中际旭创与新易盛年报披露的第一大供应商均以代号指代，未明确公布工商实体与具体品类金额，将其推定为海外光芯片供应商属于结合产业链格局的合理解读，在合规层面缺乏公司层面的直接确认；再次，光迅科技等垂直整合企业的高端芯片自供比例缺少公开量化数据，难以进行精确拆解；最后，在微组装耦合设备与底层半导体辅料环节，除天孚通信等标的披露的相关业务收入外，行业缺乏能够与主链条直接勾稽的公开产能与良率数据，因而未将其列为独立层级展开。

信源依据：Japan Times / Bloomberg（2026-10-09）：Michael Hurlston 东京专访及 Quartz 等转述报道；Lumentum OFC 2026 Investor Briefing（2026-03-17）；Coherent OFC 2026 Technology Innovation Briefing（2026-03-17）；CNBC / NVIDIA 新闻公告（2026-03）：关于对 Lumentum、Coherent 各约 20 亿美元长期资本合作与采购权益协议；中际旭创 2025 年年度报告及投资者业绩说明会公开披露；新易盛 2025 年年度报告及 2026 年第一季度报告公开披露；天孚通信 2025 年年度报告及半年度公开业绩记录；源杰科技 2024 年、2025 年年度报告及相关业绩披露；长光华芯 2025 年半年度报告及 2025-12-04 投资者关系活动记录；光迅科技 2025 年年度报告及 2026-05-14 业绩说明会公开记录；云岭光电北交所公开发行申报及定向发行说明书公开披露；行业专题梳理与调研：新浪财经上市公司研究院（2026-05-07）、光纤在线（Cordis）、讯石光通讯网相关产业调研与公开报道。

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