【脱水研报】华西证券：玻璃基板行业专题研

AI芯片越堆越大，封装基板快装不下了。

NVIDIA的新GPU塞了两颗大裸片，AMD的处理器直接集成8颗芯粒和8堆HBM。封装面积跟着猛涨，MI300A比上一代大了快八成。传统有机基板开始顶不住，玻璃基板这才被推到了台前。

换玻璃不是图新鲜，是它真能压住翘曲。玻璃的热膨胀系数更接近硅芯片，测试下来翘曲降了一半多。线宽线距也能做到1微米，通孔密度差不多是原来的十倍。

但整线量产卡点不少。打孔、金属化、填铜、布线，哪步掉链子良率都白搭。比如填铜容易留空洞，玻璃和树脂一热胀冷缩又容易裂。这些还得靠规模生产来验证。

产业进度已经跑起来了。Intel砸了超10亿美元建研发线，DNP投了300亿日元买设备。LPKF二季度就拿了设备订单，客户认证完正准备扩线。

首批客户导入盯紧2027到2028年，真正放量得看2028年以后。眼下最确定的是设备订单会先冒头，材料复购和完整基板还得等客户点头。