研报解读｜金刚石冷板发布，适配GB300散热方案

该机构指出，金刚石散热产业化提速，美国热管理公司发布金刚石冷板，可适配现有芯片封装及液冷方案。

10月8日，美国热管理公司Frore Systems发布LiquidJet Diamond液冷冷板。该方案在冷板底部、GPU裸片热点正上方，集成一层7mm×7mm的金刚石均热片。LiquidJet Diamond方案无需改动芯片封装及现有液冷基础设施，可应用于GB300、Rubin Ultra、Feynman、MI455/MI500及定制ASIC。

该研报预计，单晶金刚石、金刚石铜有望在金刚石散热领域率先产业化。

单晶金刚石：热导率最高，长晶速度快，可用于Chip-to-Wafer键合。

多晶金刚石：目前散热片尺寸可达8英寸以上，可用于Wafer-to-Wafer键合。

金刚石铜：相较纯金刚石可加工性更优，成本更低。目前已落地我国首个全国产十万卡AI超集群曙光8000、联想部分型号笔记本等。

行业展望：该机构看好，金刚石散热未来有望“订单为王”！期待亿元级别、甚至几十亿元级别订单落地！

产业链上，九州一轨、国机精工、四方达、斯莱克、杰美特、宏昌科技、沃尔德、黄河旋风、晶盛机电、中兵红箭、力量钻石等公司在金刚石散热方向有相关布局。