行业研究报告延伸阅读：大中华科技：中国先进封装

这份报告的核心结论是：AI驱动下，大中华科技板块最确定的投资逻辑集中在“卖铲子”环节——先进封装、设备、高端CCL/PCB等算力基础设施。

先进封装市场到2029年有望达千亿元，Chiplet 2.5D复合增速达40%，但2027年2.5D产能利用率或降至63%，呈现“适度过剩+结构分化”：CoWoS-S可能供大于求，CoWoS-L仍偏紧。产业链价值分配上，设备厂商优于OSAT，关键工艺仍受海外龙头控制，封测厂易陷入“增产难增利”。

CCL/PCB则由AI数据中心的内容增长驱动，AI相关覆铜板份额将从2025年23%升至2030年63%，高端低损耗铜箔2027年或现31%供给缺口，结构性短缺将重塑利润分配。至于AI广告等应用层变现，目前仍需观察其能否形成长期盈利闭环。

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