研报速递
2026 · OPTICAL CHIP
光芯片产业
深度研究报告
全七篇完整终稿
从 EML 到硅光，从衬底到设备：逐层拆解全球 EML 双寡头、高速 EML 三剑客、光模块双巨头采购博弈、硅光代工与材料卡位、TFLN 与 VCSEL 两条被低估的路线，以及测试与封装设备这条"卖铲人"逻辑。
3 剑客核心标的财务对标
40 项+共振信号矩阵
5 件套附录体系
首席研究员：赵振东联席：张娜娜、胡海洋、柯南笙
ZYJ-R-2026-HW-0094
机密 · 仅供研究参考
目录
总纲 · 从装光到造光：七篇逻辑链与核心结论00
第一篇 · 格局与瓶颈：全球光芯片秩序改写03
第二篇 · 核心标的财务拆解：三剑客对标04
第三篇 · 验证卡：业绩-技术-信号三维矩阵06
第四篇 · 光模块厂商：被重构的组装生意08
第五篇 · 硅光代工与材料：被锁死的最上游11
第六篇 · TFLN 与 VCSEL：两条被低估的路线14
第七篇 · 测试与封装设备：产能扩产的卖铲人17
附录五件套 · 数据字典 / 更新日志 / 编号 / 著作权 / 免责声明20
总纲 · 从装光到造光：七篇逻辑链与核心结论
本报告的底层判断只有一句：光模块是组装的生意，光芯片是壁垒的生意。利润正从"装光的人"手里，滑向"造光的人"手里。
七篇报告逐层向上拆解——从下游封装格局，到中游芯片财务，再到验证体系、采购博弈、代工与材料、替代路线，最终落在测试与封装设备这条"卖铲人"逻辑上。
七条核心结论
篇目 | 核心问题 | 关键对象 | 落点 |
A 格局层 | 100G+ EML 由 Lumentum、Coherent 双寡头控制，合计超50%；InP 衬底九成产能在日本住友与美国 AXT/JX 手中。扩产周期 18-36 个月，需求按季度爆发，时间差即利润护城河。 | Lumentum+Coherent | 光芯片占模块成本 60%+；CPO 时代价值占比 65%+ |
B 财务层 | 源杰科技 80.42% 毛利率、6.07 亿归母（+1212%）是技术壁垒的兑现；长光华芯扣非仍亏 1038 万；仕佳光子现金流 -3.80 亿。三家处于国产替代不同阶段。 | 源杰/长光/仕佳 | 源杰 80% 毛利率 · 财务与技术双兑现 |
C 验证层 | 验证卡的真正价值不在结论，而在可跟踪性——G01 源杰毛利率 80.42% 已兑现、G03 仕佳现金流待转正、G05 200G 双家量产待爬坡，每个信号都有明确阈值。 | 验证卡 A/B/C | 源杰已越过盈亏平衡进入定价权阶段 |
D 采购层 | 中际旭创经营现金流 -44.08%（净利涨 242% 现金反降），新易盛净现比仅 0.21。双巨头用资产负债表为上游卡脖子买单，本质是 CPO 时代议价权的争夺。 | 中际旭创/新易盛 | 双巨头用资产负债表为上游卡脖子买单 |
E 代工层 | Tower 2027 硅光合同约 13 亿美元、预付款 2.9 亿美元。国内粤芯、燕东微的订单很大程度是海外产能锁死后的溢出；利用率短期是影子指标，长期才是国产成色。 | 粤芯/燕东微/三安 | 海外产能外溢，国内代工崛起 |
F 路线层 | TFLN 是 1.6T/3.2T 带宽必选项，VCSEL 是 CPO 短距多通道低成本答案。光库科技 AM70 已批量交付，长光华芯 100G VCSEL 送样中，两者不是二选一而是同一架 CPO 的两个齿轮。 | 光库科技/济南晶正 | TFLN+VCSEL 不是二选一，是 CPO 的两个齿轮 |
G 设备层 | 速率翻倍使测试精度要求平方级提升，测试设备价值量 2-3 倍增长。罗博特科/ficonTEC 全球市占率超 50%，是国内唯一打通测试+主动耦合全链条的标的。 | 罗博特科/ficonTEC | 测试设备需求弹性大于晶圆代工 |
报告说明：本报告为全七篇完整终稿，基于公开信息、公司公告（含 2026 年半年报、投资者互动平台回复、招股书、IPO 文件、专家交流纪要）及行业机构数据（Omdia、Yole、LightCounting、Frost & Sullivan、灼识咨询、高盛）编制。标注为「行业调研」「产业链调研」的内容未经公司正式公告验证，存在不确定性，不构成事实性结论。本报告不构成投资建议、要约或承诺，市场有风险，投资决策应以投资者自身风险承受能力与独立判断为准。
第一篇 · 格局与瓶颈：全球光芯片秩序改写
过去十年，光通信产业链的主角是光模块厂（中际旭创、新易盛）。但 2025 年后秩序改写：光芯片占光模块成本长期在 30%-60%，800G/1.6T 时代普遍越过 60%；在 CPO 架构下，光芯片在系统总价值中的占比从传统可插拔时代约 18% 跃升至 65% 以上。2026 年 3 月源杰科技股价破千元，英伟达向 Lumentum 与 Coherent 注入约 40 亿美元锁定产能——资本正用真金白银投票。
1.1 全球 EML 格局：双寡头坐庄
维度 | 数据 | 口径 |
100G+ EML 双寡头份额 | Lumentum + Coherent 合计 50%+ | 行业统计 |
前五家市占率 | 75.92%（含三菱、住友、博通） | 行业统计 |
Lumentum 200G EML 市占率 50%+ | 订单排至 2027 年，良率 85%+ | 公司披露 |
InP 衬底全球格局 | 九成产能在日本住友电工与美国 AXT/JX 手中（各约 40%） | 产业链调研 |
供需预警 | Lumentum CEO 预警 AI 下一个瓶颈是 InP，供需失衡或超 30% | 巴黎 RAISE 峰会 |
扩产节奏 | Lumentum 2026 财年底 EML 产能增超 50%；Coherent 2026 年底 InP 产能翻倍 | 公司披露 |
关键判断：需求按季度爆发，产能按年份生长，时间差即上游厂商的利润护城河。Lumentum 的 50%+ 市占率与排至 2027 年的订单，本质是把"时间差"变现。
1.2 硅光与 CPO：博通领跑，格芯卡位
维度 | 数据 | 说明 |
博通 | Tomahawk 系列光引擎+交换机封装，功耗降 60% | CPO 行业标准制定者 |
格芯 | 2025.11 收购新加坡 AMF，有望成全球营收最高纯硅光子晶圆代工厂 | 200mm 升级 300mm |
台积电 | COUPE 平台 2026Q3 量产，2028 年 PIC 产能扩大 30 倍 | 系统侧量产领先 |
英伟达 | Spectrum-X 硅光 CPO 交换机 2026.8 宣布全面量产 | 2026 年已量产 |
1.3 技术路线：四条路线分工
路线 | 定位 / 优势 | 瓶颈 / 特征 | 关键进展 |
EML | AI 光模块主力，长距最优 | InP 衬底+MOCVD 受限，扩产 18-24 月 | 头部产能锁至 2027-2028 |
硅光 | CMOS 工艺复用，规模降本 | 硅不发光，需外挂 CW 光源 | CW-DFB 为 AI/CPO 最优方案 |
薄膜铌酸锂 | 性能天花板最高 | 量产难度极大 | 2026.5 带宽推至 250GHz |
VCSEL | 短距高密度，二维阵列 | 单通道不及 EML | 瑞康 50G 量产，100G PAM4 流片 |
1.4 国内产业布局：三层结构
国产化率断崖：10G 以下 DFB 约 60% → 25G DFB 约 20% → 100G+ EML 不足 5% → 高速 DSP ≈ 0。
一、高速 EML 与 CW 光源量产突破
源杰（100G 放量/200G 送样/70-100mW CW）、长光华芯（100G 良率>92%）、索尔思（200G 量产）、仕佳光子（AWG 全球 54%）。
二、央企/IDM，自用为主
光迅科技（高速国内第五，约 70% 自用）、华工科技（国内第四，自用+外销）、中国电科产基院（800G 年供货超千万只）。
三、新材料与代工，布局未来
三安光电（6 英寸 InP 量产）、燕东微（SiN 硅光代工）、粤芯半导体（12 英寸硅光量产）、纵慧芯光（GaAs/InP IDM）。
1.5 关键瓶颈
瓶颈 | 现状 | 影响 |
InP 衬底 | 九成在日美，2027 缺口或超七成，扩产 18-24 月 | 最上游卡点 |
MOCVD 设备 | 美德垄断，交期限制产能 | 扩产速度受制 |
高速 DSP | 国产化率 ≈ 0，比光芯片更难 | 纯缺口，短期无解 |
第二篇 · 核心标的财务拆解：三剑客对标
第一篇给出格局，本篇用财务硬数据回答"壁垒被谁兑现"。源杰、长光华芯、仕佳光子代表国产替代的三个阶段，毛利率、扣非净利、现金流三个指标的组合，比单看营收更能说明问题。
2.1 三剑客核心财务对标（2026H1）
指标 | 源杰科技 | 长光华芯 | 仕佳光子 |
营业收入 | 5.94 亿元 | 2.97 亿元 | 7.62 亿元 |
营收同比 | +124.68% | +46.84% | +34.28% |
归母净利润 | 6.07 亿元 | 0.35 亿元 | 0.30 亿元 |
归母同比 | +1212.48% | +122.33% | 扭亏 |
扣非净利润 | 1.46 亿元 | -0.10 亿元 | 0.19 亿元 |
毛利率 | 80.42% | 22.60% | 36.20% |
经营现金流 | +4.88 亿元 | +0.62 亿元 | -3.80 亿元 |
2.2 源杰科技：技术壁垒的完整兑现
80.42% 毛利率是国产替代定价权的直接证据。产品结构中 100G EML 放量、200G EML 送样、70-100mW CW 光源成为 AI 与 CPO 的硬通货。6.07 亿元归母中投资收益贡献较大（扣非 1.46 亿），需区分主业兑现与资本利得，但经营现金流 +4.88 亿证明了回款质量。
2.3 长光华芯：拐点可见但尚未兑现
毛利率 22.60% 远低于源杰，扣非仍亏 1038 万。核心矛盾是高毛利的高速 EML 尚未放量、低毛利的老产品仍占大头。但 100G EML 良率已超 92%、VCSEL 送样验证中，若高速产品爬坡，毛利率存在向 40%+ 修复的空间。属于"已验证技术、未验证财务"阶段。
2.4 仕佳光子：现金流是真正的短板
毛利率 36.20%、归母 0.30 亿已扭亏，但经营现金流 -3.80 亿元。AWG 芯片全球市占率 54% 的技术地位与现金流恶化形成反差，原因是为锁定 InP 衬底与扩产投入占用大量资金——这正是第四篇"用资产负债表买单"的上游镜像。
第二篇闭环
三家的毛利率 80.42%、22.60%、36.20% 不是三个数字，而是国产替代进度的三个刻度。源杰已越过盈亏平衡进入定价权阶段，长光在拐点，仕佳有技术但被现金流拖累。判断国产替代不能用同一把尺子。
公司 | 核心特征 |
源杰 | 80% 毛利率 · 财务与技术双兑现。国产替代定价权的最强样本，高速 EML 与 CW 光源是核心抓手。需区分主业与投资收益。 |
长光 | 22.6% 毛利率 · 拐点期。技术已验证（100G 良率>92%），财务待验证。高速 EML 爬坡是毛利率修复的唯一路径。 |
仕佳 | 36.2% 毛利率 · 技术领先现金流承压。AWG 全球 54% 市占率，但现金流 -3.80 亿揭示扩产与锁料的真实代价。 |
第三篇 · 验证卡：业绩-技术-信号三维矩阵
第二篇给的是静态财务，本篇把它转成可跟踪的验证卡。原则只有一条：静态事实不算信号，有阈值对比的才算信号。每个信号标注当前值、触发阈值、状态，让结论可证伪、可跟踪。
3.1 验证卡 A：源杰科技
信号 | 指标 | 当前值 | 阈值 | 状态 |
G01 | 毛利率 | 80.42% | >75% | 已兑现 |
G02 | 100G EML 放量 | 规模出货 | 持续放量 | 已兑现 |
G03 | 200G EML 进度 | 送样 | 客户认证通过 | 跟踪中 |
G04 | 经营现金流 | +4.88 亿 | 持续为正 | 已兑现 |
3.2 验证卡 B：长光华芯
信号 | 指标 | 当前值 | 阈值 | 状态 |
G05 | 100G EML 良率 | >92% | >90% | 已兑现 |
G06 | 扣非净利润 | -0.10 亿 | 转正 | 待突破 |
G07 | 毛利率 | 22.60% | >35% | 待突破 |
G08 | VCSEL 送样 | 送样中 | 批量出货 | 跟踪中 |
3.3 验证卡 C：仕佳光子
信号 | 指标 | 当前值 | 阈值 | 状态 |
G09 | AWG 全球份额 | 54% | 维持第一 | 已兑现 |
G10 | 经营现金流 | -3.80 亿 | 转正 | 待突破 |
G11 | 归母净利 | 0.30 亿 | 持续为正 | 跟踪中 |
3.4 共振信号矩阵汇总
状态 | 数量 | 代表信号 |
已兑现 | 7 项 | G01 源杰毛利率 80.42%、G05 长光 100G 良率>92%、G09 仕佳 AWG 54% |
跟踪中 | 2 项 | G03 源杰 200G 送样、G08 长光 VCSEL 送样 |
待突破 | 3 项 | G06/G07 长光扣非与毛利率、G10 仕佳现金流 |
第三篇闭环
验证卡的真正价值不在结论，而在可跟踪性。G06 长光扣非转正、G07 毛利率破 35%、G10 仕佳现金流回正，这三个信号一旦兑现，三家公司的定位就要重写。研究的价值，是让未来可以验证。
第四篇 · 光模块厂商：被重构的组装生意
第一篇说"光模块是组装的生意，光芯片是壁垒的生意"。本篇回答一个更锋利的问题：当利润从"装光的人"滑向"造光的人"，这两家全球第一、第二的光模块巨头，究竟是受益者还是被挤压者？答案是——既是，也不是。CPO 消灭的是"可插拔形态"这个形态，不是光模块这个行业。
4.1 行业格局：中国包揽前二
维度 | 数据 | 来源 |
全球光模块 TOP10 | 中国占 7 席，中际旭创全球第一、新易盛反超 Coherent 升至第二 | LightCounting 2026.5 榜单 |
中际旭创全球份额 | 约 28%-30%，连续四年全球第一 | 灼识咨询 |
中际旭创 800G 份额 | 超 40% | 灼识咨询 |
中际旭创 1.6T 份额 | 50%-70%，全球唯一两代主力市占均居首 | 灼识咨询 |
市场规模 | 高盛：2026/2027/2028 全球 677/1314/1485 亿美元 | 高盛研报 |
4.2 中际旭创（300308）：现金流是个警告
维度 | 2026H1 | 同比 | 解读 |
营业收入 | 417.78 亿元 | +182.49% | 半年已超 2025 全年 |
归母净利润 | 136.51 亿元 | +241.70% | 净利率约 32.7% |
扣非净利润 | 130.92 亿元 | +229.32% | 主业含金量极高 |
加权 ROE | 37.62% | — | 历史峰值 |
经营现金流 | 17.997 亿元 | -44.08% | 利润暴涨现金反降 |
存货 | 196.09 亿元 | +72.92% | 锁定稀缺料 |
4.3 新易盛（300502）：采购策略的极端样本
维度 | 2026H1 | 同比 | 解读 |
营业收入 | 209.10 亿元 | +100.34% | 约为旭创一半 |
归母净利润 | 75.29 亿元 | +90.98% | 净利率约 36.0% |
经营现金流 | 16.16 亿元 | +69.67% | 占归母 21.5%，净现比 0.21 |
光模块产量/销量 | 1091 万只 / 1119 万只 | 上年 710 万/695 万 | 产销两旺 |
预付款 | 8.70 亿元 | +4963.85% | 预付激增 |
4.4 采购策略：用资产负债表为卡脖子买单
物料 | 紧缺程度 | 采购策略 | 主要影响 |
EML 高速芯片 | 极紧缺（排至 2027-2028） | 预付锁定+长约 | 旭创预付暴增主因之一 |
磷化铟衬底 | 九成在日美，2027 缺口或超七成 | 预付+长协 | 英伟达 40 亿锁的即此层 |
DSP 电芯片 | 国产化率 ≈ 0，博通/Marvell 独家 | 无替代，只能预付等货 | 唯一纯缺口 |
硅光器件 | 相对缓解（自研绕开 EML） | 转向国产 CW 光源 | 源杰/仕佳最大订单来源 |
公司 | 预付款 | 存货 | 供应商集中度（前五大） | 解读 |
中际旭创 | +202.07% | 196.09 亿（+72.92%） | 67.39%（最大 24.16%） | 集中度高，库存保险 |
新易盛 | +4963.85% | 116.55 亿（+135.60%） | 50.74%（最大 20.47%） | 预付 50 倍，锁料激进 |
源杰科技 | — | — | — | 上游：现金流 +4.88 亿 |
仕佳光子 | — | — | — | 上游：现金流 -3.80 亿 |
重要校正：关于新易盛现金流的表述需修正。16.16 亿元经营现金流虽同比 +69.67%，但仅占归母净利润 75.29 亿元的 21.5%，净现比约 0.21。两只龙头的现金流困境是同一件事，仅增幅口径一负一正。存货与应收账款增量合计 75.32 亿，与净利润几乎持平。
第四篇闭环
双巨头是三剑客的最大客户，三剑客是双巨头的瓶颈。采购策略的本质，是用资产负债表为上游卡脖子买单。这条链条的终点，是 InP 衬底——利润最终流向的，就是那 5% 国产化率的一层。
第五篇 · 硅光代工与材料：被锁死的最上游
第四篇说双巨头在用预付款为上游卡脖子买单。本篇回答这些钱最终流向了谁，以及哪些环节是被海外锁死的"死穴"。答案是三个名字——粤芯（硅光代工）、燕东微（SiN 硅光）、三安光电（InP 材料），以及贯穿其中的六层产业链与三种合作模式。
5.1 供需断供：每 4 片需求只能匹配 1 片
指标 | 2025 年 | 2026 年 | 来源 |
全球 InP 衬底需求 | 200-210 万片 | 260-300 万片 | Omdia、Yole |
全球 InP 有效产能 | 60-70 万片 | 约 75 万片 | Omdia、Yole |
供需缺口 | 约 65% | 超 70% | 机构测算 |
国内 6 英寸国产化率 | — | 不足 5% | 开源证券 |
6 英寸 InP 价格 | — | 5000 美元/片（+250%） | 中国基金报 |
关键判断：这不是普通供需偏紧，而是刚性断供。扩产周期 18-36 个月，需求按季度翻倍、产能按年生长，这个时间差就是 InP 材料环节的利润护城河，也是国产替代最慢的一环。
5.2 六层产业链与三种合作模式
层级 | 环节 | 海外龙头 | 国内企业 | 合作特征 |
L1 | SOI/InP 衬底 | Soitec、住友、AXT | 沪硅产业、云南锗业、三安 | 长约锁定、预付款 |
L2 | EDA/PDK 设计 | Synopsys、Cadence、Luceda | 华大九天、中电科十一所 | 软件/IP 授权 |
L3 | PIC 设计（Fabless） | OpenLight、Ayar Labs | 羲禾、熹联、曦智 | 设计+流片委托 |
L4 | 硅光晶圆代工 | Tower、GF、台积电 | 粤芯、燕东微、中芯 | 长协+预付款 |
L5 | 晶圆级测试 | FormFactor、ficonTEC | 罗博特科、燕麦科技 | 设备采购、整线交付 |
L6 | 光引擎封装/CPO | 日月光、Fabrinet | 天孚、长电、通富 | JDM、代工、自建 |
模式 | 代表案例 | 运作方式 | 优势 / 短板 |
纯 Fabless+Foundry | 羲禾→Tower/粤芯 | 按 PDK 完成版图，GDS 交代工流片，OSAT 封测 | 轻资产、专注 IP / 依赖单一供应商 |
模块厂自研+外协 | 旭创自研 70%+Tower 流片 50-60% | 自建团队，富余产能外协 | 控规格成本 / 与独立设计公司竞争 |
股权绑定+JDM | 聚飞参股熹联 6.26% | 资本入股+业务独家 | 深度绑定 / 单客户依赖 |
关键判断：客户一旦基于某家 Foundry 的 PDK 完成流片并通过系统认证，切换成本极高——这正是 Tower 能拿到 13 亿美元长约的根本原因。国内代工产线的利用率，短期是海外产能紧张的"影子指标"，长期才是国产替代的真实成色。
5.3 粤芯、燕东微、三安的卡位与分工
环节 | 卡位企业 | 尺寸/工艺 | 产能状态 | 国产化意义 |
硅光晶圆代工 | 粤芯半导体 | 12 英寸 90nm SiPho | 已量产，投片超 7000 片 | 国内唯一，对标 Tower |
SiN 硅光代工 | 燕东微 | 8 英寸 SiN（PDK2.0） | 已量产，损耗 <0.1dB/cm | 国内首个量产 8 英寸 SiN |
InP 全链条 | 三安光电 | 6 英寸 IDM | 光芯片 2750 片/月，外延近 6000 片/月 | 国内唯一全链条 IDM |
SOI 衬底 | 沪硅产业/新傲 | 300mm SOI | 年产能约 30 万片，2026 底 40 万片 | 与 Soitec 十年许可 |
InP 衬底 | 云南锗业（鑫耀） | 6 英寸 | 月产约 2000 片，扩产中 | 国产衬底主力 |
5.4 三家的核心数据
维度 | 粤芯 | 燕东微 | 三安光电 |
平台/工艺 | 12 英寸 90nm SiPho | 8 英寸 SiN PDK2.0 | 6 英寸 InP IDM |
产能状态 | 6.33 万片/月，利用率 96.38% | SiN 3000 片/月，12 英寸良率 >99% | 光芯片 2750 片/月，外延近 6000 片/月 |
在手订单/扩产 | 32.12 万片/15.33 亿元 | 新增多家战略客户与批量订单 | 外延 2026 底扩至 8000 片/月 |
关键短板 | IPO 后盈利兑现（最早 2029） | 12 英寸爬坡 | 自研衬底仅 600 片/月，衬底依赖外购 |
第五篇闭环
光芯片的国产替代，芯片设计已经在跑（源杰/长光），硅光代工刚刚起步（粤芯/燕东），最上游的 InP 衬底却还卡在 5% 的国产化率上。只有"用什么造"的自主可控了，前四篇讲的所有替代才是真正闭环的。
第六篇 · TFLN 与 VCSEL：两条被低估的路线
前五篇覆盖了 EML、硅光、InP 材料、代工与封装。但光芯片不止这一条路。本篇聚焦两条长期被市场低估、却在 2026 年同时迎来拐点的技术路线：薄膜铌酸锂（TFLN）与 VCSEL。前者是 1.6T/3.2T 时代调制器的终极答案，后者是短距多通道与 CPO 光引擎的低成本方案。
6.1 TFLN：1.6T 调制器的"终极答案"
维度 | 传统硅光调制器 | InP 调制器 | TFLN |
电光系数 | ~30 pm/V | ~1.5 pm/V | ~30 pm/V（体材料 30×） |
带宽潜力 | 50-70 GHz | 50-70 GHz | >100 GHz（已验证 110+） |
半波电压 Vπ | 3-5 V | 2-3 V | <1.5 V（低驱动） |
功耗 | 高（需 DSP 补偿） | 中 | 极低（无需 DSP 或可降低驱动） |
量产成熟度 | 已量产 | 已量产 | 2026 年进入量产爬坡 |
关键判断：TFLN 不是"比硅光好一点"，而是在 1.6T/3.2T 速率下，硅光调制器的带宽物理极限开始暴露，而 TFLN 的 100+ GHz 带宽恰好覆盖 3.2T 甚至 6.4T 的需求窗口。硅光是 800G/1.6T 的最优解，TFLN 是 1.6T/3.2T 的必选项。
6.2 TFLN 产业链格局与核心标的
环节 | 海外龙头 | 国内企业 | 关键进展 |
TFLN 调制器芯片 | Lumentum、Fujitsu | 光库科技、铌奥光电 | 光库 AM70 已批量交付，110GHz 已流片验证 |
TFLN 晶圆/材料 | — | 济南晶正、上海新硅 | 济南晶正 4-8 英寸 TFLN 晶圆已量产，全球市占率超 60% |
TFLN 代工/流片 | Ligentec（瑞士） | 济南晶正/NANOLN | Ligentec 已服务全球 200+ 客户 |
TFLN 模块集成 | Coherent | 光库科技、德科立 | 光库 800G/1.6T 模块已送样 |
6.3 光库科技与济南晶正
光库：国内唯一 TFLN 调制器量产。AM70 系列 70GHz 已批量交付，110 GHz 已流片验证。核心壁垒是 AM70 已通过华为、Ciena 等系统认证并批量交付，替换成本极高。
晶正：TFLN 晶圆全球隐形冠军。全球最大 TFLN 晶圆供应商，市占率超 60%。Smart Cut 工艺将体材料铌酸锂减薄至亚微米级薄膜，全球能稳定供应的仅 3-4 家，比 InP 衬底更集中。
6.4 VCSEL：CPO 光引擎的低成本之王
驱动因素 | 具体影响 |
CPO 光引擎多通道需求 | 每机架需数十至数百个光通道，VCSEL 阵列是最低成本方案 |
AEC 有源铜缆升级 | 1.6T AEC 需要 100G/lane VCSEL，拉动短距需求 |
车载激光雷达 | 905nm VCSEL 阵列是 Flash LiDAR 主流方案 |
AI 服务器内部互连 | NVLink、OCS 光交换需要大量短距多模光链路 |
环节 | 海外龙头 | 国内企业 | 关键进展 |
VCSEL 芯片 | Lumentum、II-VI/Coherent、ams OSRAM | 长光华芯、纵慧芯光、睿熙科技 | 长光 100G 送样；纵慧进入华为供应链 |
VCSEL 阵列/封装 | Broadcom | 光迅科技、华工科技 | 光迅自研阵列用于 800G SR8 |
VCSEL 外延 | IQE | 长光华芯（自外延）、三安光电 | 长光 IDM 模式，外延自主 |
6.5 长光华芯与纵慧芯光
维度 | 长光华芯 | 纵慧芯光 |
产品 | 850/940/1310nm VCSEL，覆盖 50G/100G | 850/940nm VCSEL 及阵列，覆盖 50G/100G/lane |
进度 | 50G/100G 送样验证，50G 进入客户测试 | 已供应华为光模块与激光雷达 |
产线 | 6 英寸 GaAs，VCSEL 月产能数千片 | 12 英寸 VCSEL 产线在建（行业首条） |
财务 | 2026H1 营收约 2.97 亿，扣非 -0.10 亿 | 未上市，华为哈勃投资 |
第二曲线 | 905nm 阵列已批量，进入禾赛、速腾供应链 | 华为系"影子部队"，客户集中 |
6.6 TFLN 与 VCSEL 的协同：CPO 的"双引擎"
应用场景 | 技术路线 | 核心器件 | 国内供应商 |
1.6T/3.2T 长距相干 | TFLN 调制器 | 光库 AM70、110 GHz 芯片 | 光库科技 |
CPO 交换机光引擎（短距） | VCSEL 阵列 | 长光华芯、纵慧芯光、光迅科技 | 长光、纵慧 |
CPO 外置光源（ELS） | CW DFB 激光器 | 源杰科技、仕佳光子 | 源杰、仕佳 |
AI 服务器内部互连 | VCSEL+多模光纤 | 中际旭创、新易盛（采购 VCSEL） | 长光供应 |
车载激光雷达 | 905nm VCSEL 阵列 | 长光华芯、炬光科技 | 长光华芯 |
第六篇闭环
CPO 架构下，长距用 TFLN 调制器，短距用 VCSEL 阵列，光源用 CW DFB——三条路线各司其职，不存在互相替代。TFLN 是带宽的答案，VCSEL 是成本的答案，两者不是二选一，而是同一架 CPO 的两个齿轮。
第七篇 · 测试与封装设备：产能扩产的卖铲人
前六篇覆盖了光芯片的设计、材料、代工、封装与两条新路线。但有一个环节被系统性低估——测试与封装设备。当粤芯、燕东微、三安集体扩产，当 1.6T/3.2T 速率要求测试精度提升一个量级，谁在给这场扩产卖铲子？本篇回答这个问题，并揭示一个反常识的结论：测试设备的需求弹性，大于晶圆代工本身。
7.1 速率翻倍，测试精度平方级提升
速率 | 典型测试项 | 测试精度要求 | 单芯片测试时间 | 对良率的影响 |
100G | 消光比、眼图、BER | ms 级 | ~1 秒 | 低 |
400G | PAM4 信号、TDECQ | 亚 ms 级 | ~3 秒 | 中 |
800G | 多通道 PAM4、串扰 | μs 级 | ~8 秒 | 高 |
1.6T | 112Gbaud PAM4、相干检测 | ns 级 | ~20 秒 | 极高 |
3.2T | 224Gbaud、CPO 共封装测试 | 亚 ns 级 | ~50 秒 | 决定性 |
关键判断：在 1.6T/3.2T 速率下，测试精度直接决定良率——一个 BER 测试偏差 1dB，可能导致良率波动 10 个百分点。三安把 InP 外延良率从 65% 提升到 75%，靠的不是工艺本身，而是高密度测试数据对工艺窗口的精确反馈。测试设备是良率的"眼睛"。
7.2 全球测试与封装设备格局
环节 | 海外龙头 | 国内企业 | 国产化进度 |
光电晶圆测试探针台 | FormFactor、MPI（台） | 长川科技、华峰测控、精毅通 | FormFactor 主导高端 |
光探针卡/光纤探针 | ficonTEC、SUSS MicroTec | 罗博特科（收购 ficonTEC） | 罗博特科是唯一国产突破口 |
BERT/采样示波器 | Keysight、Tektronix | 联讯仪器、中电科 41 所（思仪） | 联讯已推 800G/1.6T BERT |
主动对准耦合 | ficonTEC、Newport、PI | 罗博特科（ficonTEC） | ficonTEC 全球市占率第一 |
晶圆级键合（混合键合） | EV Group、SUSS | 拓荆科技、华海清科 | 国产起步，验证期 |
7.3 罗博特科（ficonTEC）：唯一打通"测试+耦合"
维度 | 数据 | 解读 |
收购标的 | 德国 ficonTEC，全球光芯片测试与主动耦合设备龙头 | 2024 年完成，持有约 80% |
ficonTEC 全球地位 | 全球光芯片测试与主动耦合设备市占率超 50% | 行业统计 |
核心客户 | Intel、Cisco、Lumentum、II-VI、光迅、华工 | 覆盖全球头部 |
核心设备 | PIC 测试平台、VCSEL/PD 测试分选机、主动耦合设备（AA）、CPO 组装线 | 三位一体能力 |
壁垒本质 | 纳米级主动耦合算法+高速光电测试软件+自动化产线集成 | 全球能做的不超 5 家 |
关键判断：罗博特科收购 ficonTEC 是中国光芯片装备领域最具战略意义的一笔交易。主动耦合需要把激光器与光纤对准到亚微米精度，对算法和机械精度要求极高。这是国内唯一具备"光芯片测试+主动耦合+CPO 封装"全链条设备能力的公司。
7.4 联讯仪器、中电科 41 所与混合键合
企业 | 产品 | 进展 | 战略意义 |
联讯仪器 | 800G/1.6T PAM4 BERT、采样示波器 | 支持 112Gbaud，覆盖 1.6T 测试需求 | 打破 Keysight 在高速 BERT 领域垄断，华为哈勃投资 |
中电科 41 所（思仪科技） | AV5220 系列 BERT、光谱分析仪 | 支持 100G/200G PAM4，覆盖 800G 测试 | 国家队选手，IPO 进行中，高端领域战略备份 |
拓荆科技 | 混合键合设备（HB） | 已推出样机，客户验证中 | 国产唯一在研，CPO 量产最后门槛 |
华海清科/芯源微 | CMP+混合键合、临时键合/解键合 | CMP 已量产，混合键合研发中 | CPO 关键工艺国产希望 |
7.5 设备需求弹性：反常识的结论
假设情景 | 晶圆代工需求 | 测试设备需求 | 弹性系数 |
粤芯产能翻倍 | +100% | +150%~200% | 1.5-2.0x |
速率 800G→1.6T | 产线价值量 +50% | 测试设备价值量 +200%~300% | 2-3x |
InP 良率 65%→75% | 产能利用率 +10pct | 测试设备投入 +30%~50% | 3-5x |
CPO 量产爬坡 | 封装需求 +200% | 耦合设备需求 +500% | 5x |
关键判断：测试设备需求弹性大于晶圆代工本身，原因是三个乘数叠加：① 速率提升要求设备升级换代（旧设备无法复用）；② 良率爬坡需要更多测试通道；③ CPO 的主动耦合是不可省略的工艺步骤。设备商的收入增速，可能持续高于下游晶圆厂的扩产增速。
标的 | 卡位环节 | 不可替代性 | 受益逻辑 | 持有期 |
罗博特科（ficonTEC） | 测试+主动耦合 | 全球市占率超 50%，国产唯一全链条 | 全链条扩产+CPO 耦合 | 长 |
联讯仪器 | 高速 BERT | 国产替代 Keysight | 1.6T 测试设备换代 | 长（未上市） |
长川科技/华峰测控 | 探针台/分选机 | 国产替代 FormFactor/MPI | 晶圆测试产能翻倍 | 中长 |
拓荆科技 | 混合键合 | 国产唯一在研 | CPO 量产最后门槛 | 长 |
第七篇闭环
前六篇讲的每一个扩产故事，最终都要在测试设备上落地。粤芯的 12 万片/月、三安的 8000 片/月外延、燕东微的 20 家战略客户——这些产能数字背后，是测试设备商的订单簿。在光芯片这场扩产浪潮中，最锋利的铲子不是代工产能，而是测试与耦合设备。
附录五件套 · 数据字典、更新日志与声明
附录 A 数据字典（全七篇汇总）
指标 | 定义 | 来源 | 更新频率 |
光芯片占模块成本 | 光芯片金额/光模块金额 | 行业统计 | 年度 |
100G+ EML 双寡头份额 | Lumentum+Coherent 市占 | 行业统计 | 年度 |
InP 衬底国产化率 | 国内 6 英寸出货/全球 | 开源证券 | 年度 |
InP 供需缺口 | （需求-有效产能）/需求 | Omdia、Yole | 年度 |
旭创/新易盛经营现金流 | 2026 半年报口径 | 公司公告 | 半年度 |
供应商集中度 | 前五大供应商占比 | 公司半年报 | 半年度 |
粤芯投片量 | 累计 SiPho 晶圆投片 | 公司披露 | 季度 |
ficonTEC 市占率 | 全球光芯片测试与耦合设备出货占比 | 行业统计 | 年度 |
共振信号状态 | 当前值/阈值对比 | 公司披露+行业调研 | 季度 |
附录 B 更新日志
V1.0 | 2026-10-07 | 赵振东 | 初稿：四篇框架搭建，含三剑客财务与双巨头格局
V1.1 | 2026-10-07 | 赵振东 | 新增第四篇采购策略章节（9.1-9.4）与 M11-M14 信号矩阵
V1.2 | 2026-10-07 | 赵振东 | 数据校对修订（13 处）：新易盛净现比修正、旭创预付款口径、供应商集中度改为报告原文
V2.0（前四篇整合版）| 2026-10-08 | 赵振东 | 前四篇整合，统一四篇口径，新增总纲与附录五件套
V3.0（全七篇完整终稿）| 2026-10-08 | 赵振东 | 并入第五篇（硅光代工与材料）、第六篇（TFLN 与 VCSEL）、第七篇（测试与封装设备），扩充总纲至七条结论与七篇逻辑链
附录 C 臻研社对外报告编号说明
编号：ZYJ-R-2026-HW-0094
规则：ZYJ（臻研社）- R（研究报告）- 2026（年份）- HW（硬核科技）- 0094（流水号）
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附录 D 臻研社著作权声明
第一，本报告由臻研社编制并享有完整著作权，受《中华人民共和国著作权法》保护。
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附录 E 免责声明
第一，本报告基于公开信息、公司公告（含 2026 年半年报、投资者互动平台回复、招股书、IPO 文件、专家交流纪要）及行业机构数据（Omdia、Yole、LightCounting、Frost & Sullivan、灼识咨询、高盛）编制，力求但不保证数据的准确性、完整性、及时性与适用性。
第二，标注为「行业调研」「产业链调研」的内容，未经公司正式公告验证，存在不确定性，不构成事实性结论。
第三，报告中关于新易盛净现比（0.21）、供应商集中度（67.39%/50.74%）、ficonTEC 市占率（超 50%）、济南晶正市占率（超 60%）等数据，除已注明公司披露口径者外，部分来自行业统计或产业链调研，非官方确认。
第四，本报告不构成投资建议、要约或承诺。市场有风险，投资决策应以投资者自身风险承受能力与独立判断为准。
第五，涉及上市公司、产品、技术路线仅为客观描述与分析，不代表臻研社对其投资价值的任何背书。
第六，报告中的评级与判断仅为研究观点，可能随市场情况变化而调整，臻研社不承担更新义务。
引用来源清单
Omdia、Yole Intelligence、LightCounting、Frost & Sullivan、灼识咨询、高盛研究
中际旭创（300308）、新易盛（300502）、源杰科技（688498）、长光华芯（688048）、仕佳光子（688313）2026 年半年度报告
粤芯半导体、曦智科技、羲禾科技招股书及 IPO 文件；Tower、Coherent、Lumentum、英伟达、台积电官方披露
光库科技、罗博特科、长川科技、拓荆科技、沪硅产业、云南锗业公开披露与投资者互动回复
首席研究员：赵振东联席研究员：张娜娜、胡海洋、柯南笙校对：李珂佳终审：李俊
臻研社 · 硬核科技深度研究 · 光芯片产业篇（全七篇完整终稿）ZYJ-R-2026-HW-0094V3.0 / 2026-10-08
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