解读大摩关于中国先进封装的最新研报

中国先进封装，真正受益的是谁？

AI芯片竞争正在从单纯追求先进制程，逐步走向“系统级集成能力”的竞争。摩根士丹利在最新中国先进封装报告中判断，中国先进封装仍是AI驱动下的长期成长赛道，但产业链不同环节的价值获取能力正在明显分化。

报告预计，中国先进封装市场规模到2029年有望达到约1000亿元人民币，2025—2029年复合增速约13%；其中Chiplet/2.5D封装预计以约40%的复合增速增长。与此同时，中国2.5D年产能可能从2025年的约12万片快速提升至2027年的43.6万片，但届时行业利用率预计仅约63%，意味着“高增长”与“阶段性过剩”可能同时存在。

这也是报告最重要的判断之一：OSAT的盈利依赖于产能能否被填满，而设备公司的收入更多取决于产能是否被建设出来。 随着2.5D、3D、Chiplet等技术持续演进，RDL、TSV、临时键合/解键合、高精度贴片、TCB、Hybrid Bonding以及检测量测等工艺步骤增加，单位封装产能对应的设备价值量也在持续提升。

因此，相比简单押注封测厂扩产，当前更值得关注的是两类公司：一类是先进封装设备的国产化与份额提升者；另一类是能够在2.5D/3D等高端封装环节持续获取客户、实现市场份额提升的OSAT。

此外，未来行业矛盾可能不只是“总产能过剩”，而是结构性错配：CoWoS-S-like产能可能偏多，而更适配下一代大尺寸AI封装的CoWoS-L-like及3D能力仍然偏紧。

先进封装的投资逻辑，正在从“谁有产能”，转向“谁掌握关键设备、关键工艺与稀缺能力”。

资料来源：Morgan Stanley Research，2026年9月15日
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