研报解读｜PCB价值量翻两番，覆铜板升级到M9

Advanced Materials - PCB & CCL

随着谷歌将更多先进逻辑与 HBM 裸芯片集成到单个计算模块中，机构预计未来三到四年 TPU 内含价值将提升五至十倍。据此，机构估算仅可触达的 PCB 内含价值就可能从 2026 年至 2029 年翻两番。同样重要的是，谷歌在超级节点光互联领域长期保持领先，不断提升的交换速率与互联带宽将成为第二重利好，进一步推高 PCB 内含价值。

因此，机构预计 PCB/CCL 市场将迎来持续的定价权上行，并且有可能形成长期协议，复刻存储行业的供应链动态。

覆铜板：罗杰斯投资者日带来的行业启示-CCL

当下满足需求的 M6/M7/M8 等级覆铜板，尤其是中间板 / 背板，已经无法适配最先进的数据中心应用场景。部分客户正在测试 M9/M10 以及更高级别的材料，以此改善信号完整性。罗杰斯凭借数十年基于聚四氟乙烯（PTFE）的低损耗覆铜板研发经验，开发出一款性能超越 M9，并且具备明确向 M10 及以上迭代路径的解决方案。

这款基于聚四氟乙烯的覆铜板产品，罗杰斯已经完成内部测试，并且已经向行业头部企业以及他们的印制电路板合作方开展积极送样。机构认为制造生产能力，是该产品实现商业化落地的关键因素。来自罗杰斯（股票代码 ROG.N，北卡罗来纳州）9 月 30 日投资者日中覆铜板相关核心信息：中间板 / 背板：罗杰斯强调，这类高端电路板是替代线缆连接服务器与图形处理器的方案，更加紧凑高效；电路板长度可达一米，层数需求在 24-72 层。

材料迭代升级：每一代材料可以将插入损耗降低 10-20%。客户正在评估 M9/M10 以及更高级别的材料，用来提升信号完整性。

聚四氟乙烯产品定位：罗杰斯估算，全球十余家覆铜板供应商之中，仅有两到三家拥有可以与之匹敌的聚四氟乙烯相关技术经验。公司管理层认为自身长期的技术积累以及成熟的供应链是竞争优势。

正如机构行业报告中所探讨的，聚四氟乙烯信号表现优异，但是材料质地偏软，同时压合、钻孔等加工环节仍存在难点，这些都是商业化落地的阻碍。倘若行业转向使用聚四氟乙烯材料，在大中华地区的覆铜板公司当中，生益科技会相比精英电子更为受益，但机构判断短期带来的影响有限。

机构测算，英伟达转接板以及中间板对应的覆铜板需求，在 2030 年仅会占到全球覆铜板整体市场规模的 2-3%。PCB概念股