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研报解读|机柜冷却部件价值翻倍,英伟达新品近10万美元

wang 2026-10-04 行业资讯
研报解读|机柜冷却部件价值翻倍,英伟达新品近10万美元

本文整理自调研资料库。资料库每日持续更新纪要内容、外资研报等。如需查看原文,直接拉到文章末尾即可。

研报解读|机柜冷却部件价值翻倍,英伟达新品近10万美元

英伟达与 AWS 新一代液冷机柜的冷却零部件金额出现明显上涨。

成本上升的原因并不是简单的降规格,而是GPU/ASIC 功耗提升、冷板设计复杂度提高、快拆接头(QD)规格升级共同造成。

第一部分:NVIDIA NVL72 机柜冷却部件价值

不包含 CDU 设备的单台机柜冷却部件价值大致如下。

GB300 NVL72 机柜,冷却部件约 48250 美元。

Vera Rubin NVL72 机柜,冷却部件约 66250 美元。

Vera Rubin Ultra(VRU)NVL72 机柜,冷却部件约 98500 美元。

GPU 热设计功耗从 GB300 的 1400 瓦提升至 Vera Rubin 的 2300 瓦,Vera Rubin Ultra 预计进一步达到约 2600 瓦。

按其判断,Vera Rubin Ultra 的量产时间预计落在 2027 年下半年,这是观察机柜级热管理方案落地的关键里程碑。

运算托盘,每台机柜配置 18 个。

GB300 机型每个运算托盘约 1500 美元。

Vera Rubin 机型每个运算托盘 2000-2500 美元。

Vera Rubin Ultra 机型每个运算托盘 3000-3500 美元。

Vera Rubin Ultra 采用双面冷板方案,Bianca 模组一共需要 6 片冷板,正面 2 片、背面 4 片,另外还要配置 CX-9 以及 PDB 冷板。

垂直供电设计把电源元器件与 SOCAMM 移到电路板背面,因此必须使用双面冷却方案;高带宽内存上方贴附钻石铜材质,用来强化热传导能力,同时抬升零部件单价。

交换托盘配置情况。

GB300 与 Vera Rubin 机柜均配置 9 个交换托盘。

Vera Rubin Ultra 依旧配置 9 个交换托盘,但升级为 1.5U 双层板设计,单托盘冷却部件价值超过 3000 美元。

三代产品的机柜歧管采购金额均约 10000 美元。

第二部分:快拆接头(QD)的采购金额大约实现翻倍

单台机柜快拆接头部件价值情况如下。

GB300 机柜约 9400 美元。

Vera Rubin 机柜约 11000 美元。

Vera Rubin Ultra 机柜约 20500 美元,对比 Vera Rubin 提升幅度接近 100%。

成本上涨主要来自旧版 UQD/MQD 升级为零滴漏的 ZQD 接头,ZQD 单品价格几乎提升一倍。

Vera Rubin Ultra 硬件配置重点。

运算托盘内部包含 12 个 MQD 接头、8 个 ZQD06 接头、8 个 miniQD 接头,外部配备 2 个 ZQD14 接头;单托盘快拆接头成本约 750 美元。

交换托盘为双层板,搭载 8 个 MQD 接头,外部配置 2 个 ZQD14 接头。

44U 机柜歧管的 88 个插座,由 UQD08 全部更换为大流量规格的 ZQD14 接头。

机构认为,Fositek 这类供应商有望受益于毛利率改善,核心观察要点依旧是 2027 年下半年的量产进度。

第三部分:Rubin Ultra GPU 均热盖部件价值提升 4-5 倍

以标准 Rubin 均热盖单价作为基准 x。

B300 均热盖价值为 0.6x,采用一体成型盖子。

Rubin 均热盖价值为 x,一体成型,但是尺寸有所加大。

Rubin Ultra 均热盖价值达到 4-5x,改为可拆卸三件式组件,包含加强件、临时保护盖以及多颗固定螺丝。

先进封装与测试阶段会使用可拆卸保护盖;ODM 厂商后续会拆除保护盖,让液冷冷板直接压合在 TIM1.5 导热界面材料上。

Jentech 被报告列为该项零部件的主要供应商。

Rubin 机型小批量试产预计在 2026 年第四季度;该纪要指出,Rubin Ultra 均热盖量产时点预计为 2027 年第一至二季度。

如果项目长期停留在试产阶段,无法快速大规模导入,对应约 50 倍的前瞻本益比将存在估值风险,需要持续追踪 2026 年试产良率与封装通过率。

第四部分:AWS Trainium 3 液冷机柜的冷却部件成本甚至高于 Vera Rubin

AWS Trainium 3,也就是 Teton3 MAX/NRL72 机型,单台机柜冷却部件整体价值约 86000 美元,高于英伟达 Vera Rubin 的 66250 美元。

Trainium3 的 ASIC 热设计功耗仅 700 瓦,对比 GPU 的 2300 瓦要低,但整机热设计方案更加激进。

两者关键参数对比。

运算托盘同样配置 18 个,Trainium3 每个托盘 3000-3500 美元,单托盘内部 4 颗 ASIC 搭配 8 片双面冷板,外加 1 片托盘底板冷板,一共 22 个快拆接头;Vera Rubin 每个运算托盘为 2000-2500 美元。

交换托盘数量,Trainium3 配置 10 个,Vera Rubin 配置 9 个,两者的交换托盘单价均处于 1500-2000 美元区间。

Trainium3 单机柜合计约 512 个快拆接头,对应部件金额约 10200 美元。

报告当中两套硬件的量产时间均标注为 2026 年第三、四季度。

AVC、Fositek 等液冷供应链公司有望迎来业务放量,多机柜集群扩建是实际出货的关键催化因素。

风险提示:本文整理自券商研报纪要/公开信息,不构成任何投资建议。股市有风险,决策需谨慎。

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