1、项目概况

本项目由深圳市柳鑫实业股份有限公司作为建设单位，建设地点位于广东省深圳市光明区玉塘街道同观路北侧、成德路东侧。项目计划通过拿地自建的方式建造总部办公楼明鑫大厦、生产场地及配套基础设施，对原有生产经营场所进行搬迁，同时引入先进的软硬件设备，以满足公司 PCB 功能材料产业化及扩产需求。

公司通过明鑫大厦建设项目，将解决现有场地不足的制约，构建“研发+生产+办公”一体化的产业园区布局。项目通过建造高标准生产场地、配套基础设施及引入高端生产设备，满足 PCB 功能材料的扩产需求。总部办公场地的升级将优化管理协同效率，提升公司整体运营能力，增强在 PCB 功能材料领域的综合竞争力。

建设集总部办公、研发创新、智能制造于一体的产业园区，解决现有场地制约，完善“研发+生产+运营”一体化布局，支撑 PCB 功能材料规模化扩产，夯实公司长期发展基础。

2、项目建设的必要性

（1）解决场地不足问题，提升公司经营能力

随着 AI 算力产业飞速发展，公司下游 PCB 产业景气度持续提升，PCB 大厂扩产节奏加快，公司订单日益增长，场地不足的问题凸显，现有生产及办公的场地无法满足公司规模进一步增长的需求。公司此前在深圳生产场所系以租赁方式取得，且由于历史遗留问题，出租方未就该项房产取得产权证书，对未来进一步扩产及设备升级形成一定限制。以深圳为中心的华南区域是 PCB 产业集群区域，客户数量较多，未来需求增长迅速，因此公司急需在深圳建设新的生产基地，满足业务增长需求。

（2）下游行业快速发展，对新产品的需求不断提升

在 PCB 日益朝高速、高频、高多层化发展的趋势下，生产工艺日益复杂，且对良率要求更加严格，生产 PCB 需要工艺、设备、材料形成良好协同，因此PCB 功能材料厂商需要配合客户不断推出新的产品。本项目的建设将有效提升公司新产品的生产能力，持续满足客户日益增长的需求。

（3）形成管理协同，提升运营效能在公司规模日益增长情况下，公司在深圳的运营管理场所和生产场所分处两地，对管理形成一定不便，因此公司需要建设新的生产基地，形成集中式的运营、管理、生产布局，加强各部门协同，提升运营效能。

3、项目建设的可行性

（1）公司具备多年的工艺技术积累

公司深耕 PCB 功能材料多年，积累了丰富的生产工艺技术，掌握 PCB 功能材料所需的设施设备和技术条件，拥有在生产管理方面经验丰富的团队，为本项目的实施奠定了良好的基础。公司拥有高效实施本项目的管理能力，能够保障项目顺利实施。

（2）公司拥有丰富客户资源，为项目提供充足市场空间

公司积累了优质客户资源，已与国内外多家知名企业建立了长期稳定的合作关系。公司与沪电股份（002463.SZ）、生益集团、深南电路（002916.SZ）、迅达科技（TTMI.O）、华通电脑（2313.TW）、胜宏科技（300476.SZ）、兴森科技（002436.SZ）、方正科技（600601.SH）、景旺电子（603228.SH）、鹏鼎控股（002938.SZ）等知名 PCB 企业长期稳定合作，随着未来客户进一步扩产，其持续增长的需求为本次募集资金投资项目提供了充足的市场空间。

4、项目投资概算及实施周期

本项目投资总额为 42,250.60 万元，具体明细如下：万元，土地购置费 2,390.00 万元， 建筑工程 19,640.40 万元， 工程建设其他费用 740.00 万元，设备购置及安装费 11,690.00 万元，基本预备费 1,604.00 万元， 搬迁费用 100.00 万元，建设期利息 784.70 万元，铺底流动资金 5,301.50 万元。

本项目建设期为 5 年，分为土地招拍挂、初步规划设计、施工及环评备案、建筑工程施工及验收、设备购置及安装调试、人员招聘及培训、试运行、项目投产等阶段。

5、项目环保情况

本项目运营过程中产生的污染物主要包括废水、废气、噪声和固体废弃物。废水主要为生产废水和生活污水，生产废水委托有资质的单位处置，生活污水接入市政污水管网；废气主要为调胶废气、涂布废气、烘干废气，经处理后达标排放；噪声主要为生产设备运行产生的噪声，通过合理布局、基础减振等措施达标排放；固体废弃物分类收集后按规定处置，不会对环境产生重大不利影响。

6、项目土地情况

本项目建设地点位于深圳市光明区玉塘街道同观路北侧、成德路东侧，已通过招拍挂方式取得该地块的土地使用权，不动产权证书编号为粤（2023）深圳市不动产权第 0604527 号。

本项目已于 2022 年 11 月 8 日取得项目代码为 S-2022-C39-505920 的企业投资备案证。本项目已于 2024 年 3 月 27 日取得深圳市生态环境局出具的环评批复文件（深环光备【2024】088 号）。

7、主要产品及服务

（1）PCB 功能材料

公司的 PCB 功能材料包括 PCB 盖垫板和临时键合材料，具体情况如下：

①PCB 盖垫板

PCB 为各类电子系统提供元器件的装配支撑和电气连接，享有“电子产品之母”之称，被广泛应用于电子产品制造领域，属于电子信息产业的重要组成部分。在 PCB 制造过程中，精密机械钻孔加工是实现电路板不同层之间电子信号连接的关键工序，而 PCB 盖垫板是 PCB 机械钻孔加工过程中使用的关键工艺功能材料之一。在 PCB 进行机械钻孔加工时，PCB 盖垫板被置于待加工电路板的上/下表面，以满足钻孔加工工艺要求，具体如下：

置于待加工 PCB 材料上表面，最先与钻针入钻时接触的复合材料，称为“盖板”。在钻孔时起到导引及稳定钻针的作用，减少钻针在高速旋转时的摇摆与偏离，从而大幅提升加工孔位的精准度；盖板与 PCB 表面的紧密贴合，可抑制孔口披锋的形成，并保护 PCB 的表面免受损伤；盖板所采用的高导热材料还能促进钻针在高速旋转切削中快速散热，将钻针高速摩擦过程产生的高温降低至 PCB 材料 Tg 值以下，从而减少钻污和磨损，并促进钻针排屑效果，有效保障 PCB 孔壁质量，有效降低钻针磨损量并延长钻针的使用寿命。

“垫板”是 PCB 在钻孔加工时垫在待加工的 PCB 下表面的复合材料。与盖板一样，垫板在散热降温、保护钻针、抑制孔口披锋、保护钻孔设备台面、提高孔位精度及提升钻孔加工质量及效率等方面，发挥着非常关键的作用。

②临时键合材料

临时键合材料是一种胶黏流体或胶膜型材料，依托高分子配方实现与需加工产品的临时键合并形成可靠防护，制程结束后通过特定工艺剥离。在 PCB 制造领域，公司新发明临时键合材料用于更高端产品，可在待加工PCB 表面形成一层连续的、均匀的、强韧的临时保护涂层，从而满足 PCB 及电子元器件的高精密度机械加工（如钻孔、成型等）生产过程要求。

作为一种创新性电子功能材料，临时键合材料是公司近年来为顺应市场发展潮流、满足 PCB 制造过程中对超精密加工要求而重点研制的原创性产品，其主要特点如下：

⚫ 产品形态和配方创新，突破了传统的 PCB 盖垫板形态；可应用于钻孔、成型等多个 PCB 制造工序；

⚫ 贴合度高，可大幅降低 PCB 加工产生的披锋问题，有效满足 AI 算力快速发展下对通信 PCB 的高质量要求；

⚫ 涂层退洗简易，有利于大规模自动化制造；

⚫ 绿色环保，不易燃、不易爆，不含苯、甲醛等致癌物质和有害重金属，无污染。

临时键合材料因其上述产品特点，对 PCB 加工的产品质量、制造效率和自动化水平有较大促进作用，未来下游行业对临时键合材料的需求将持续提升。临时键合材料还可以应用于半导体制造领域，其可作为晶圆和临时载板的中间层材料，在晶圆的切割、减薄、镀膜等工艺中提供较为重要的物理和化学防护作用。目前公司正积极拓展在该领域的应用。

（2）半导体功能材料

报告期内，公司面向下游客户需求，探索发展半导体功能材料业务，研发高性能电子绝缘增层胶膜并实现小批量销售，该材料主要应用于芯片封装领域。此外，公司还曾尝试发展 PCB 钻针、硅胶垫等其他业务，报告期内销售规模较小。