摩根士丹利，《Potential FCC Rules on Optical Transceivers More Likely to Come in at 3.2T》提出这样一个观点：FCC对东大光模块的潜在限制，更可能从3.2T这一代开始分阶段实施；如果东大制造的模块中，西大公司提供的BOM价值占比达到约65%，仍可能继续进入西大市场。

摩根认为，西大这种设计的政策目标，意图在确保800G/1.6T的供应体系不受影响的情况下，在3.2T真正放量之前重塑供应链。

一、摩根的信息来源

报告称，摩根策略团队近期与一个高级华盛顿电信、FCC及出口管制法律团队进行了交流，这个团队与白宫和FCC有直接接触。

讨论集中在西大政府如何降低对东大技术依赖，其中FCC的 Covered List被认为是限制光模块最可能采用的近期工具。

二、最重要的三个信息

1. 限制可能从3.2T开始

摩根认为，3.2T最可能成为政策真正开始施压的节点。现有800G/1.6T继续跑 → 到3.2T重新定义供应链规则。3.2T在2028年开始爬坡，更广泛采用接近2029年，因此即使政策较早出台，产业链仍有大约两年的调整时间。

2. 东大制造模块不一定被直接禁止

这是整篇报告最关键的一点。

摩根的渠道讨论显示，即便到了3.2T，只要模块BOM中约65%的价值来自西大公司，东大制造的光模块仍可能允许进口。

西大DSP + 西大Laser，已经足以让一只东大制造的模块接近65%的西大价值量门槛。这意味着模块可以继续由东大厂商做，但核心高价值器件必须更多来自西大企业。

3. 政策重点是下一代供应链，而不是马上替代东大供应

摩根明确写道，西大政府目前的政策努力更像是在3.2T大规模部署前重新塑造供应链。云厂商已经开始准备西大本土或“friend-shoring”的制造方案，说明西大关注的是下一代模块在哪里生产、核心组件由谁提供。

三、摩根认为最大的受益者是Lumentum和Coherent

摩根认为Laser价格和份额的变化，比光模块份额重新分配更重要。如果东大厂商想满足65%的西大价值量可以使用Marvell等西大DSP、Lumentum / Coherent的Laser。这样一哥旭创、二哥等东大模块厂依然可以留在模块层，但使用东大本土Laser的自由度下降。所以政策最直接的产业结果是LITE/COHR的高速Laser需求和定价权增强。

报告给出的毛利率大致是：光模块组装：30%-40%。而EML和Laser稳态毛利率50%以上，目前甚至接近75%。

因此，对于Lumentum和Coherent而言，最舒服的模式不是自己砸钱扩大量模块组装产能，之前重复过许多次，光模块的组装是纯纯的劳动密集型企业，西大不可能找到类似于东大这种熟练技术工群。所以，让东大企业继续负责模块制造，LITE/COHR负责提供高毛利Laser。摩根称这种潜在规则对两家公司接近一种“win-win”，既能避免东大Laser厂商对西大市场形成更大竞争，又不需要LITE/COHR承担低毛利的大规模模块制造。

而且，目前西大本土模块产能目前根本接不住东大供应，AAOI：2026年底800G+1.6T月产能计划约65万只；而一哥年化产能约4430万只，二哥年化产能约5670万只。如果要真正用西大供应商替代一哥、二哥，需要进行多年、大规模的产能建设，现有西大厂商根本无法吸收这些需求。

四、政策分析影响：相对利好大光，利空小光

这项政策实际上会制造“两套全球光模块供应链”，US-compliant BOM用于西大Hyperscaler，Non-US BOM用于东大、东南亚、中东以及其他市场。

这意味着同一家模块厂可能需要两套BOM、两套供应商体系、两套认证。这对头部模块厂的壁垒反而可能变高，对小光是个比较不利的因素：研发费用增加、SKU复杂度上升、库存增加、测试和认证成本增加、供应链管理难度提高。即使东大光模块没有失去市场份额，整个行业的运营效率也会下降。一哥、二哥、三哥这种头部企业相对于二三线企业的壁垒反而上升。

五、东山精密怎么办？

凉拌。

三哥2026H1光模块收入为53.51亿元，毛利率39.33%；公司同期总收入277.98亿元、营业成本221.96亿元。也就是说，光模块只占公司约19.2%的收入，但贡献了大约21.05亿元毛利润，占集团毛利润约37.6%。三哥把“光模块（含光芯片）+AI PCB”定义为核心差异化竞争力，并明确强调Source具有EML光芯片IDM能力，100G/200G EML已经形成量产，正在研发的400G PAM4 EML明确用于赋能3.2T光模块。

FCC如果按摩根方案落地，三哥可能丢利润、不丢订单。原本Source理想的3.2T结构是Marvell/Broadcom DSP → Source自产400G EML → Source光引擎/TOSA → Source3.2T模块。这样三哥吃到的是模块利润 + 光器件利润 + EML利润。

但如果FCC要求西大价值量达到65%，而Source自产Laser不被认定为“US-based content”，西大版本可能变成：Marvell DSP → Lumentum/Coherent Laser → Source光引擎 → Source模块。

于是，客户可能没丢，模块ASP可能没大幅下降，模块份额也可能没明显下降。但三哥少赚了Laser这一层利润。

所以，决定三哥受伤程度的，是“US-based company”到底怎么定义。FCC目前公开推进的监管框架已经开始关注HBOM，即设备内部硬件组件的来源和生产信息，并同时研究设备生产主体与生产地点等维度。所以最终可能存在三种完全不同的认定方法。

这三个答案对三哥的影响可以差一个数量级。

但是，我是说但是，我只是说有没有一种可能：

TW Source生产的EML算西大BOM？

另外，三哥最近一直在聊硅光路线，西大CW Laser + Source SiPh PIC/Optical Engine + Source Module。这样Source虽然失去一部分Laser利润，但仍有可能保住SiPh设计、光引擎、封装、测试、模块制造和客户关系。

总结一下：

如果最终正式规则确认Source自产400G EML不能算合格西大内容，那么应该下调三哥2028-2030年Source的毛利率假设和IDM估值溢价；如果SourceTW/西大体系的EML可以获得friend-shoring或合格BOM资格，那么这次FCC事件对三哥的实质影响会大幅降低，反而会凸显Source全球化制造布局的战略价值。

但是，你们记住你们在大A，这里的风格是：

管你这个那个，你家门口死条野狗都得砸了再说。