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文章摘要
AI算力基础设施扩张有望推动ABF膜需求增长。ABF 膜是FC-EGA等先进封装中关键的层间绝缘材料,承担精细线路绝缘与层间互连。VeraRubin量产爬坡、Google TPU持续选代及全球CSP资本开支持续高企,推动大面积、高层数、低损耗载板需求,ABF单颗价值量与出货量同步放大。味之素测算AI半导体基板面积指数为传统3.5倍,积层数由6层增至18层,单颗ABF用量达传统产品10倍.
文章内容
受篇幅限制，仅为部分报告预览
回复暗号：国联民生证券-电子行业专题报告-ABF膜：先进封装核心材料受益于AI服务器放量-260918
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