研报解读｜PCB缺料延续至2027，先进材料与CCL涨价

AI 热潮加剧 PCB 供应链压力，材料与设备短缺将持续至 2027 年

自 2025 年下半年以来，AI 服务器与高速网络需求的快速增长，已导致 PCB、IC 载板以及核心材料供应全面趋紧。

即使在 2026 年，供应改善的信号仍有限。供应短缺首先从低 CTE 和低 Dk2 玻璃纤维布以及 HVLP4 铜箔等先进材料开始，此后已蔓延至 CCL、高阶 PCB、ABF 载板、制程设备以及耗材。交期开始拉长，甚至部分中低阶材料与通用 CCL 等级也出现涨价迹象。

截至 2026 年第二季度，先进材料、PCB、载板以及特定制程设备的供应仍维持紧绌状态。

PCB 与载板厂商、材料供应商以及设备制造公司皆在扩增产能，新产能预计将于 2027 年至 2029 年陆续上线。然而，随着 AI 需求持续上升以及规格要求提高，客户认证与良率爬坡需时，短期内新增供应难以完全填补供需缺口。

因此，PCB 供应链的紧绌状态很可能将持续至少至 2027 年。

中国台湾 PCB 制造供应链包括臻鼎、欣兴、景硕、华通、华邦、金居、楠梓电以及华星科。主要材料供应商包括联茂、南亚、台光、伊特、台玻、富喆、科定、东台以及上福。主要设备供应商包括新高、GPM、上银、永光、大同以及亚金属。

根据中国台湾印刷电路协会（TPCA）统计，2026 年上半年中国台湾 PCB 材料产业国内外生产总值达新台币 2716 亿元（年增 38.6%）。

增长主要受硬板用高频高速 CCL 带动，而玻璃纤维布与铜箔等核心材料供应短缺状况持续。

产能紧绌与原物料成本上涨，导致材料供应商逐步调涨价格，进而推升 PCB 材料生产总值。

同期，中国台湾 PCB 设备产业国内外生产总值达新台币 460.8 亿元（年增 27.8%）。机械钻孔设备与钻头表现特别强劲。

随着 PCB 层数与厚度增加，钻孔复杂度上升，带动相关设备、工具与材料使用量提升。

2026 年 AI 服务器与高速网络需求的扩张，正带动中国台湾 PCB 供应链整体成长，同时加速材料与制程设备的技术进步。此趋势提升了中国台湾 PCB 产业生产总值今年再度创下新高的可能性。

TPCA 预测，AI 应用扩展以及 AI 眼镜与卫星通讯等新兴市场成长，将成为 2026 年下半年额外增长动能。中国台湾 PCB 制造产业 2026 年下半年国内外生产总值预计将增至新台币 6118 亿元（年增 24.5%）。中国台湾 2026 年全年 PCB 制造生产总值预计首度突破新台币 1 兆元，达新台币 1 兆 1365 亿元（年增 24.2%）。

AI 基础设施需求的扩大，正将成长效益扩散至 PCB 制造上游的材料与设备。这显示 AI 已超越单纯的一次性循环性需求激增，正积极重塑供应链内部的价值分配结构。

随着 PCB 技术持续演进，现有机供应商的竞争地位可能发生转变，同时为新进者创造新机会。

中国台湾 PCB 产业能否强化竞争力，将取决于其能否跟上未来 AI 平台升级速度，并将技术变革转化为新产品价值。