GF电子通信研报！预计全球Scale-up OE需求2

英伟达的 CPO 交换机上个月宣布量产了，进度比预想的还快。

台积电那边正在猛扩测试产能，关键的光纤阵列良率也在往上走。从九月起，供应商就进驻现场做系统整合了。我估了下，今年四季度到明年，出货量能从一万五千台一路冲到十万台。

不过 NPO 这边却踩了脚刹车。亚马逊的 T4 芯片延期到了明年一季度，直接拖累了整体节奏。算上 AMD 的需求，我把全球相关器件的需求预测调低了：今年约 650 万颗，明年调到 4200 万颗。

需求一涨，上游材料先绷不住了。磷化铟衬底一年半涨了两倍多，今年缺口超七成。国内像光智科技、云南锗业都在拼命扩产，光智的股价这两天都快破三百了。

顺着产业链往下看，源杰科技、长光华芯的光芯片，太辰光的高价值光纤器件，还有优迅股份的电芯片，都是接下来要盯紧的增量环节。