1、项目基本情况

本项目实施主体为公司全资子公司苏州卓昱光子科技有限公司（公司直接持股75.10%，并通过亨通光电国际有限公司持股24.90%），实施地点位于吴江经济技术开发区亨通路88号亨通光通信科技园。本项目拟建设分级洁净研发场地，新增高速信号测试及高精度封装设备，面向高速CPO光引擎开展技术研究，并开展样机多轮迭代。本项目预计总投资金额为30,023.29万元。

2、项目建设的必要性

（1）顺应光互联架构演进，布局下一代核心技术

随着AI计算集群规模扩大，交换芯片周边的互联带宽和光口密度持续提高，传统可插拔光模块在前面板空间、电互连距离及系统功耗方面面临更大约束。CPO通过将光引擎靠近交换或计算芯片布置，缩短高速电信号传输路径，为更高带宽密度和更低互联功耗提供新的技术选择。当前CPO仍处于头部平台导入和行业验证阶段，但其技术方向已经成为下一代高速光互联的重要路线。

工业和信息化部相关政策已将光电共封装器件研发验证及光电混合组网试验列为重点任务，政策定位仍以研发和验证为主，与本项目的研发属性相匹配。本项目拟面向高速CPO光引擎开展技术研究。项目实施有助于公司在行业规模化应用前形成技术储备，并保持与交换芯片和光互联架构演进相适应的研发能力。

（2）补齐跨领域协同能力，建设系统研发平台

CPO的研发难点在于光芯片、电芯片、先进封装、热管理和系统测试之间的协同，光学器件性能需要与高速电信号链路相匹配，封装结构又会影响散热、机械应力及长期可靠性，任一环节的设计偏差都可能在系统测试阶段放大。因此，企业需要建立覆盖芯片、封装和整机验证的联合研发机制，才能将单项技术整合为可工作的光引擎样机。本项目拟建设分级洁净研发场地，并组建覆盖硅光设计、信号完整性、先进封装、热管理和可靠性验证的研发团队，从而形成面向下一代CPO产品的系统研发平台。

（3）完善样机验证条件，加快产品迭代定型

CPO光引擎从设计方案到可验证样机，需要经历芯片流片、晶圆测试、封装试制及可靠性验证等多个环节，样机性能需通过高速误码、环境可靠性和第三方校准测试。研发条件是否完整，将直接影响迭代效率和样机定型进度。

本项目拟新增高速信号测试及高精度封装设备，并开展多轮迭代。公司可利用内部研发平台完成方案设计、样品装配和系统调试，再将测试结果反馈至下一轮芯片和封装设计。通过建立较为完整的设计—试制—测试—改进闭环，项目有助于缩短问题定位周期，提高样机性能和可靠性，为后续客户验证及产业化决策提供依据。

（4）衔接公司产业基础，培育光互联增长动能

CPO光引擎需要外置光源、保偏光纤、FAU及外部高密度连接组件共同配合，光纤接口和封装结构还需围绕具体平台进行联合设计。公司已具备单项光纤或连接器生产能力，相关产业基础可以为研发提供更便利的材料选择和样品验证条件，并降低跨企业接口协调的难度。

公司正在布局保偏光纤、FAU和MPO高密度光连接等业务，本项目可与上述业务的生产研发在光纤参数、耦合接口和封装验证方面形成研发协同。CPO项目在样机开发中产生的规格需求能够为相关材料和器件提供应用反馈，相关产品的制造基础也可支持光引擎试制和系统验证。通过上述协同，公司有望逐步形成由光纤材料向精密连接和光电引擎延伸的技术链条，为后续高速光互联业务发展培育新的产品基础。

3、项目建设的可行性

（1）公司具备开展跨环节联合研发的基础

CPO研发涉及硅光设计、光纤耦合、封装结构、热管理、高速电信号和可靠性测试。公司在光纤材料、MPO连接、硅光模块和光器件方面已有业务基础，并拥有国家级及省级研发平台、较大规模研发投入和标准专利积累，这些条件可支持多专业团队协作及样机迭代。

（2）实施主体具备硅光与CPO研发的既有积累

本项目实施主体苏州卓昱光子成立于2018年，专注于光模块研发制造，自主研发400G光模块，率先研制出国内首台基于硅光技术的3.2T CPO样机，曾作为中国电信国家重点研发计划相关项目的光模块供应商入选。其现有研发团队涵盖产业链主要环节的专业方向，已建成亚微米倒装焊、光电协同封装等平台，实现产业链的全链条垂直整合。上述技术、平台与团队基础能够支撑本项目研发课题的实施与样机迭代。