国瓷材料深度研究报告：牵手英伟达供应链，DPC陶瓷基板订单落地，AI散热赛道打开高毛利成长空间

摘要

AI 算力芯片功耗持续攀升，HBM 高带宽内存、CPO 共封装光学架构带来指数级增长的局部热流密度，传统散热方案已经难以满足下一代 AI 服务器的温控需求，氮化铝 DPC 直接镀铜陶瓷基板成为算力硬件温控体系中的核心材料。国瓷材料依托二十年高端无机粉体积累，打通高纯氮化铝粉体、陶瓷基板成型、表面金属化、电路图形化的垂直一体化产业链，切入英伟达算力供应链，与 Phononic 达成 DPC 基板供货合作。英伟达北美技术负责人到访、签署 NDA 保密协议、交付图纸、提交陶瓷基板系统方案，标志公司已经进入全球顶级算力客户的前置设计环节，不再仅仅是单一材料供应商，升级为下一代散热架构的方案参与者。

Phononic 订单规划 220 万大片 / 年产能，单片价值约 1000 元，业务净利率中枢 30%-40%，仅该客户对应年化营收规模约 22 亿元，对应净利润约 7.7 亿元，将显著增厚公司利润，驱动估值体系重构。同时公司布局多条第二增长曲线：服务器 PCB 全新材料方案与景旺电子等板厂协同推进；面向 HBM、CPO 场景的 DPC 基板持续迭代；碲化铋热电材料代工业务有望落地，业务边界由陶瓷基板拓展至热电制冷系统代工。产能层面，项目落地泰国生产基地，分阶段实现四季度量产导入、明年一季度 40 万片爬坡、全年 220 万片满产，海外产能布局规避地缘与关税风险，形成海外客户 + 海外产能 + 美元计价的收入结构。

市场长期将国瓷材料定义为传统电子陶瓷、催化材料龙头，估值锚定在传统材料赛道。本次 DPC 基板订单落地、深度参与英伟达下一代硬件架构设计，意味着公司业务重心向 AI 算力散热高壁垒、高增长赛道迁移，实现从粉体材料厂商向算力硬件散热方案商的跃迁。本文从行业背景、DPC 陶瓷基板技术壁垒、公司一体化产业链优势、订单测算、多业务布局、产能规划、竞争格局、投资逻辑与风险提示等维度展开深度分析。

关键词：国瓷材料；DPC 直接镀铜陶瓷基板；氮化铝粉体；AI 算力散热；英伟达；Phononic；HBM；CPO；先进陶瓷

一、行业背景：AI 算力硬件迭代，倒逼高端陶瓷散热材料需求爆发

1.1 AI 芯片功耗持续上行，散热成为算力性能瓶颈

AI 大模型训练与推理推动 GPU 算力持续升级，新一代 AI 芯片单芯片功耗突破千瓦级别，芯片、HBM 内存、光引擎高度集成，局部热流密度急剧上升。传统风冷散热方案、普通 FR4 有机 PCB 基板无法承载超高热流，芯片局部热点会直接造成降频、误码、器件老化失效，散热已经成为制约 AI 算力硬件性能提升的核心瓶颈。

在 HBM 高带宽内存堆叠、CPO 光电共封装架构中，光引擎与计算芯片集成在同一封装内，高功率器件近距离耦合，热耦合效应显著。这类场景下，不仅需要后端的冷板、液冷系统带走热量，更需要基板层面完成快速导热、电气绝缘与电路布线，DPC 直接镀铜氮化铝陶瓷基板，是适配 TEC 半导体制冷方案的核心载体。TEC 微型制冷片相当于芯片内部的微型空调，而氮化铝 DPC 基板就是 TEC 的基础载体，同时承担电路互联与快速导热两大功能，导热性能远优于氧化铝陶瓷，热膨胀系数与硅芯片匹配，是下一代 AI 服务器、1.6T 光模块、CPO 硬件的核心材料。

过去全球高端氮化铝粉体、DPC 基板长期由日本德山、京瓷垄断，海外厂商扩产周期漫长，产能扩张缓慢。AI 算力硬件大规模上量之后，海外供给瓶颈凸显，叠加地缘贸易因素，下游算力厂商迫切寻找具备稳定量产能力、全链条可控的国产供应商，国产替代窗口期全面打开。

1.2 NDA 保密协议：半导体供应链准入的前置门槛

在半导体与 AI 算力供应链中，NDA 保密协议并非普通商务文件，是顶级客户开放核心设计参数、交付图纸的准入门槛。英伟达作为全球 AI 算力芯片龙头，供应链筛选体系极其严苛，材料供应商需要经过长期样品验证、可靠性测试、产线稳定性考核，才具备签署 NDA、参与方案设计的资格。

国瓷材料完成与英伟达体系内的 NDA 签署、图纸对接、陶瓷基板方案提交，代表公司 DPC 基板的材料性能、可靠性、工艺稳定性已经通过顶级客户初步筛选。市场需要区分 “产品送样” 与 “系统方案对接” 的本质差异：普通送样是供应商交付标准化产品，客户被动测试；而提交完整陶瓷基板方案，代表国瓷深度参与下一代产品散热架构定义，从单纯卖材料的供应商，升级为参与产品设计的方案合作伙伴，这是本次合作最容易被低估的产业价值。

二、DPC 陶瓷基板技术工艺拆解，垂直一体化构建核心壁垒

DPC 直接镀铜陶瓷基板，核心工艺是在氮化铝陶瓷基材表面直接金属化形成铜电路，同时实现电路互联、电气绝缘与高效导热，是 AI TEC 制冷方案的核心载体。完整工艺链路包含四大环节：高纯氮化铝粉体合成→陶瓷基板流延成型、烧结→基板表面金属化→精密电路图形化。整条工艺链条每一步都存在极高技术壁垒，粉体纯度、粒径分布、烧结工艺、金属化附着力、基板平整度、翘曲控制共同决定最终产品良率与长期可靠性。

国内大量 DPC 基板厂商采取 “外购粉体 + 外购基板，仅做末端金属化加工” 的轻资产模式，核心原材料依赖日本德山进口，利润大头被上游粉体、基板厂商拿走，自身仅赚取加工费，成本可控性、供应链安全、交付周期均存在短板。一旦上游粉体供给收紧或者价格上涨，这类厂商盈利能力将快速承压。

国瓷材料的核心差异化优势，就是打通从上游高纯氮化铝粉体到 DPC 成品基板的垂直一体化全链条。公司氮化铝粉体扩产后产能达到 50-60 吨 / 月，自主掌握粉体合成环节，这是 DPC 产业链技术难度最高、附加值最大的环节。自研粉体可以自主调控纯度、氧含量、粒径分布，从源头控制基板热导率、热膨胀系数、烧结一致性，同时保障供应链自主可控，规避海外粉体断供风险。粉体自供，向下供给子公司国瓷赛创，完成基板成型、烧结、DPC 金属化与图形化，实现 “材料→基板→器件” 的全链路闭环，成本、品质、交付响应速度均显著优于单纯加工型厂商。

三、Phononic 订单深度测算，高毛利业务打开业绩弹性

Phononic 为英伟达下一代算力平台 TEC 半导体制冷方案的核心供应商，国瓷材料为其配套 DPC 氮化铝陶瓷基板。订单规划产能 220 万大片 / 年，市场测算单片价值约 1000 元，业务净利率区间 30%-40%，取 35% 净利率中枢进行测算。

• 营收测算：220 万片 ×1000 元 / 片 = 22 亿元年化营收

• 净利润测算：22 亿元 ×35% = 7.7 亿元年化净利润

该业务属于高附加值新材料业务，净利率显著高于公司传统电子粉体、催化材料业务。对于长期被市场以传统材料股估值定价的国瓷材料，该订单落地将带来显著的业绩增量，推动市场对公司估值体系重估。

产能放量节奏清晰，呈现阶梯式爬坡：四季度启动量产导入，明年一季度爬坡至 40 万片，后续逐步释放，全年实现 220 万片满产。阶梯式产能规划，意味着下游需求已经锁定，核心矛盾不是市场需求问题，而是公司产能建设与爬坡进度能否匹配客户订单。

产能选址泰国生产基地，220 万片年产能落地海外工厂，是 Phononic 全球供应链区域化布局的选择。海外生产基地可以有效规避国际贸易关税、地缘风险，形成海外客户、海外产能、美元计价收入的业务结构，在全球算力供应链重构的大背景下，带来估值层面的隐性溢价。

四、多点布局：DPC 之外，公司在 AI 算力赛道多线并行

国瓷材料的 AI 算力材料布局，并非只有 Phononic DPC 基板一条主线，而是多赛道同步推进，打开更大长期成长空间。

4.1 服务器 PCB 差异化材料方案

在服务器高速 PCB 领域，公司开发一套区别于行业现有科翔路线的全新方案，联合板厂共同推进，景旺电子已经参与项目开发。当前高速 PCB 赛道的材料方案路线相对固定，国瓷材料另辟蹊径，开发差异化工艺路径。若方案获得下游板厂、终端算力客户认可，服务器 PCB 市场规模、产品迭代频率远大于单一散热器件，市场空间会显著高于 DPC 基板赛道，打开第二增长曲线。

4.2 HBM 与 CPO 场景陶瓷基板布局

HBM 高带宽内存、CPO 共封装光学是下一代 AI 硬件核心方向，两大场景的共同痛点是高密度集成带来的局部热点。DPC 氮化铝陶瓷基板是解决 HBM、CPO 散热痛点的关键材料。随着 1.6T、3.2T 硬件迭代，HBM 堆叠层数提升，CPO 硅光模块规模化落地，陶瓷基板的需求确定性持续上行，DPC 基板的应用场景持续拓宽。

4.3 碲化铋热电材料业务潜在拓展

Phononic 甚至计划将碲化铋热电材料业务交由国瓷材料代工，未来有望实现热电组件整体代工。该合作意向具备两层重要含义：第一，Phononic 高度认可国瓷材料的精密制造能力、品质管控体系与量产稳定性；第二，国瓷材料业务边界将从单一陶瓷基板材料，拓展到热电制冷系统组件代工，从单一零部件供应商升级为系统级代工平台，业务天花板进一步抬高。

五、公司基本面复盘：二十年无机材料积淀，平台型先进陶瓷龙头

国瓷材料成立多年，以水热法纳米粉体制备技术为根基，长期深耕高端无机粉体材料，业务覆盖电子陶瓷粉体、催化材料、齿科材料、新能源材料、精密陶瓷等板块，是国内平台型先进陶瓷龙头。公司过去的核心主业为 MLCC 钛酸钡粉体、氧化锆齿科材料、汽车尾气催化材料，市场此前估值框架主要基于这些传统业务。

公司通过内生研发叠加外延并购，收购赛创电气补齐陶瓷基板、DPC 金属化环节，完成氮化铝粉体到 DPC 基板的垂直一体化布局。多年粉体底层研发积累，能够快速迁移到氮化铝、球形硅微粉等新材料赛道。除 DPC 基板外，公司球形氧化硅粉体已经实现小批量销售，可用于 M7/M8/M9 高速覆铜板填充，切入 AI 服务器 PCB 上游材料供应链，多条 AI 算力材料管线同步验证推进。

公司的核心能力不是单点产品研发，而是一套成熟的纳米粉体合成、粉体改性、精密烧结、材料配方开发的底层材料平台能力。AI 算力散热赛道，是公司二十年材料技术积累，在算力革命下找到的高壁垒、高增长落地场景。

六、行业竞争格局对比

全球高端氮化铝 DPC 基板市场，海外以日本京瓷、德山化工为核心，长期垄断高端粉体与基板市场。日系厂商优势在于长期技术积累、产品稳定性强，但扩产周期长、产能弹性不足，交付周期拉长，成本偏高。

国内厂商分为两类：一类是仅做基板金属化加工，粉体、基板外购，产业链不完整，利润空间薄，供应链稳定性弱；另一类为国瓷材料这类垂直一体化厂商，自研氮化铝粉体，打通粉体、基板、金属化全链条，具备成本、供应链自主可控优势，同时具备系统方案设计能力，能够深度配合终端客户做散热架构开发。

相比国内同行，国瓷材料最大优势在于粉体自研能力，这是高端 DPC 基板最核心的卡脖子环节。在 AI 算力供应链国产替代浪潮下，具备垂直一体化能力、能够参与终端方案设计的厂商，将优先拿到头部客户订单，行业资源向具备全链条能力的龙头集中。

七、核心投资逻辑

1. 客户认证实现重大突破，进入英伟达供应链前置设计环节：签署 NDA、图纸交付、提交散热基板方案，标志公司从产品送样升级为参与下一代散热架构定义，客户壁垒已经初步建立。

2. 垂直一体化产业链构筑高壁垒：自研高纯氮化铝粉体，打通粉体 - 基板 - DPC 金属化全链路，区别于国内单纯加工厂商，成本、供应链安全、品质一致性优势显著，业务具备高毛利属性。

3. Phononic 订单业绩弹性充足，产能规划清晰：220 万片 / 年产能，高净利率，带来可观利润增量，驱动估值重构，泰国海外产能规避地缘风险。

4. 多赛道并行，打开长期成长空间：服务器 PCB 新材料方案、HBM/CPO 陶瓷基板、碲化铋热电代工多线布局，AI 算力业务天花板持续抬升。

5. 底层材料平台能力可迁移：二十年无机粉体研发积累，可持续孵化适配 AI 硬件、半导体封装的新材料，长期具备持续新品迭代能力。

八、风险提示

1. 客户验证与量产不及预期风险：虽然 NDA 签署、方案提交，但后续产品可靠性、长期老化测试、批量产线验证仍存在不确定性，存在验证延期、订单缩减的风险。

2. 下游 AI 资本开支波动风险：若全球 AI 资本开支下行，英伟达下一代服务器平台落地节奏放缓，Phononic 订单放量不及预期，DPC 基板需求将承压。

3. 技术路线迭代风险：未来 TEC 制冷方案、CPO/HBM 散热方案发生技术路线变更，DPC 陶瓷基板的需求规模下降，或出现氮化硅等替代材料冲击氮化铝路线。

4. 行业竞争加剧风险：国内外同行加速扩产氮化铝粉体、DPC 基板，行业供给增加，产品价格下行，压缩业务毛利率。

5. 产能建设与良率风险：泰国基地建设、产线爬坡进度不及预期，量产良率低于预期，推高单位生产成本，侵蚀利润。

6. 地缘贸易风险：海外贸易政策、关税规则变化，影响泰国基地产品交付与客户合作。

7. 本报告基于公开信息整理，仅为产业研究参考，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎，请独立思考。