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9/23 风口研报汇总

wang 2026-09-24 行业资讯
9/23 风口研报汇总
板块分布
医药(泰格、信诺维)
AI 算力硬件(海目星、科翔、沪电、沃格、博杰)
MLCC 产业链(洁美、博杰)

好的,以下是全部8家风口研报标的的一页汇总对比表:


风口研报标的汇总(截至今日)

标的
核心催化
核心看点
主要风险
泰格医药
 300347
临床CRO需求复苏,新签价格企稳
国内临床CRO龙头,累计服务61%已上市1类新药;2025净新增订单101.6亿(+20.7%);自研AI大模型商用;全球化布局+CGT新规
创新药融资不及预期;竞争加剧;股权投资波动;监管趋严
海目星
 688559
在手订单约200亿创上市新高,AI算力方案已有订单
上半年新增订单含税超100亿(+150%);AI服务器电源/液冷板/连接器/芯片返修四大板块落地;2028年非锂电占比超50%;半导体TGV
订单交付验收风险;AI资本开支不及预期;锂电周期下行
信诺维
 688837
"1+3+N"管线,全球首发抗菌药2026上市
亚胺西福(全球首个广谱β-内酰胺酶抑制剂)2026 NDA;3款III期肿瘤药(EZH2、Claudin18.2 ADC、TF ADC)2027-2028上市;BD能力强
无商业化经验;审批进度不确定;临床风险;医保政策
科翔股份
 300903
陶瓷混压PCB市场5年30倍扩容,下半年业绩环比加速
国内少数具备陶瓷混压PCB量产能力;氮化铝陶瓷基板+PCB混压工艺;AI服务器高散热刚需
客户验证周期长;新进入者增多;服务器资本开支下行
洁美科技
 002859
MLCC涨价+国产化,并购切入光刻机供应链
MLCC耗材龙头(载带/离型膜)量价齐升;收购埃福思(离子束抛光设备),进入半导体光学设备供应链
MLCC景气回落;并购整合不及预期;半导体设备验证周期长
博杰股份
 002975
上半年AI算力新增订单+350%,收入确认集中下半年
AI服务器测试设备;子公司奥德维覆盖50%+MLCC核心制程设备(高速叠层机国产突破)
订单确认延期;AI资本开支波动;MLCC扩产放缓
沪电股份
 002463
AI PCB拐点,高端产品出货翻倍,明后年占比超50%
国内数通PCB龙头;AI服务器/交换机高端PCB今年翻倍;高阶HDI产能逐步投产;汽车电子基本盘
AI资本开支放缓;HDI产能爬坡不及预期;行业扩产报价下行
沃格光电
 603773
对标京东方入局玻璃基板,市场几乎未定价
子公司通格微发力GCP玻璃基+TGV玻璃通孔;AI芯片先进封装方向;玻璃基板低翘曲低损耗
尚在验证阶段无营收;良率爬坡困难;大厂竞争加剧

本回答由AI生成,仅供参考,请仔细甄别,谨慎投资。

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