9/23 风口研报汇总好的,以下是全部8家风口研报标的的一页汇总对比表:
风口研报标的汇总(截至今日)
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| 泰格医药 | | 国内临床CRO龙头,累计服务61%已上市1类新药;2025净新增订单101.6亿(+20.7%);自研AI大模型商用;全球化布局+CGT新规 | 创新药融资不及预期;竞争加剧;股权投资波动;监管趋严 |
| 海目星 | 在手订单约200亿创上市新高,AI算力方案已有订单 | 上半年新增订单含税超100亿(+150%);AI服务器电源/液冷板/连接器/芯片返修四大板块落地;2028年非锂电占比超50%;半导体TGV | 订单交付验收风险;AI资本开支不及预期;锂电周期下行 |
| 信诺维 | | 亚胺西福(全球首个广谱β-内酰胺酶抑制剂)2026 NDA;3款III期肿瘤药(EZH2、Claudin18.2 ADC、TF ADC)2027-2028上市;BD能力强 | |
| 科翔股份 | 陶瓷混压PCB市场5年30倍扩容,下半年业绩环比加速 | 国内少数具备陶瓷混压PCB量产能力;氮化铝陶瓷基板+PCB混压工艺;AI服务器高散热刚需 | |
| 洁美科技 | | MLCC耗材龙头(载带/离型膜)量价齐升;收购埃福思(离子束抛光设备),进入半导体光学设备供应链 | MLCC景气回落;并购整合不及预期;半导体设备验证周期长 |
| 博杰股份 | 上半年AI算力新增订单+350%,收入确认集中下半年 | AI服务器测试设备;子公司奥德维覆盖50%+MLCC核心制程设备(高速叠层机国产突破) | |
| 沪电股份 | AI PCB拐点,高端产品出货翻倍,明后年占比超50% | 国内数通PCB龙头;AI服务器/交换机高端PCB今年翻倍;高阶HDI产能逐步投产;汽车电子基本盘 | AI资本开支放缓;HDI产能爬坡不及预期;行业扩产报价下行 |
| 沃格光电 | | 子公司通格微发力GCP玻璃基+TGV玻璃通孔;AI芯片先进封装方向;玻璃基板低翘曲低损耗 | |
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2026-09-24 17:31:53 回复该评论
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