要点总结

1.核心定位与行业地位：公司是国内LDI （激光直接成像） 设备绝对龙头， 2024 年在全球 PCB LDI 领域市占率超 15%， 跃居全球第一； 同时是全球唯一同时覆盖 PCB、IC 载板、先进封装及掩模板制版四大核心应用场景的 LDI 厂商。 

2.财务表现与商业模式：营收从2018 年 8700 万增至 2024 年 14 亿， 七年复合增速近 50%； 整体毛利率常年保持在 40%以上。业务由 PCB LDI 设备 （贡献现金流的基本盘） 、泛半导体 LDI 设备及自动化系统 （高毛利高成长第二曲线） 、售后维护支持三大板块构成。 

3.PCB 业务驱动逻辑：AI 服务器带动高层数、细线宽 PCB 需求爆发， LDI 技术因精度要求全面替代传统曝光机； 公司主力机型交付周期已延长至 2-3 个月， 2025 年 PCB 曝光机均价约 230 万且呈上升趋势， 全年产量预计较去年翻倍。 

4.泛半导体第二曲线加速兑现：围绕先进封装（2.5D/3D/CoWoS） 、IC 载板及掩模板进行国产替代， 直写光刻技术具备无掩模、高精度动态纠偏优势； 高阶封装设备单价达 2000-3000 万， 先进封装订单中头部客户占比已超 50%。 

5.全球化布局与订单展望：公司在日韩、东南亚等地建立本土化销售技术支持团队快速抢占海外份额；2024 年新签订单 18 亿， 2025 年上半年已签 17 亿， 充分受益于 AI 基建爆发与半导体国产化双重红利， 维持推荐评级。 

问答整理

Q1：公司泛半导体设备验证周期通常多长？如何保障客户导入效率？ 

A：先进封装设备验证周期约 6–9 个月，IC 载板约 12 个月，掩膜版设备因客户要求更高，验证期达 18 个月。公司通过“联合开发+驻厂调试+快速响应”模式缩短周期，例如与长电科技共建 CoWoS 工艺实验室，将验证时间压缩 30%。 

Q2：PCB LDI 行业竞争加剧，公司如何维持 40%+高毛利？ 

A：一是技术代差——Mars4 等机型线宽精度（3–4μm）领先同业 2 代以上；二是服务溢价——全球 24 小时响应体系降低客户停机损失；三是结构升级——高阶 HDI/载板设备占比由 2023 年 35%提升至 2025 年 62%。 

Q3：掩膜版直写设备 LW350 是否已进入 180nm 产线量产？良率水平如何？ 

A：已在国内某头部掩膜版厂实现 180nm 节点全工艺量产，套刻精度≤15nm，良率达99.2%，达到国际同类设备标准。 

Q4：2026 年泛半导体设备收入能否突破 5 亿元？主要增量来源？A：大概率达成。增量中：CoWoS 设备贡献约 2.2 亿元（15–16 台×2000–3000 万元），IC 载板设备约 1.8 亿元（>100 台×150–200 万元），TGV 及其他约 1.0 亿元。 

Q5：激光钻孔设备（对标三菱）进展如何？是否形成独立盈利单元？ 

A：2026 年已实现小批量交付，预计出货 50 台，单价 400 万元/台，贡献收入约 2.0 亿元；2027 年将推出新一代超快激光器自研版本，毛利率有望提升至 55%+，正式成为第三大盈利支柱。

原文

各位投资者好， 我是华盛机械范一鸣。今天早上跟各位领导汇报一下， 我们 20 讲公司深度的芯碁微装。芯碁微装也是我们去年以来一直在推荐的五朵金花之一， 也是授予于 PCB， 同样也授予先进封装。芯碁微装在国内整个 LDI就直接光刻这个领域是绝对的龙头， 在 24 年的时候已经成为了全球 PTBLDI 设备的龙头， 市占率是超过了 15%。

发言人 00:43 目前也在先进封装， 包括 IC 改版， 也模板制版， 一些泛半导体的一些关键赛道， 实现了一些全面的突破。我们认为公司核心的逻辑就是基本盘稳固高增， 受益于整个 AI 的这样一个发展。第二曲线也是在加速的兑现， 目前是一个快速增长的黄金时期。我们今天会从公司的这个基本情况， 围绕着公司的两大驱动力， 就 PCB 以及分半导体这两块领域做一个阐述。 

发言人01:17 向大家系统性地梳理一下公司的这个投资价值。首先星级微商成立于 2015 年， 其实也就11 年的这个历史。但是从成立之初就是瞄准着这个 LDI 高技术门槛的这样一个方向去推进。过去十几年的时间， 公司也取得了非常好的成就。一个方面它成为了全球的市占率的龙头， 那按照 2024 年的这个营收去看的话， 公司 LPCB 的 LDI 领域已经是达到了全球的龙头第一， 超越了日本的像 ORC， 然后以色列的奥宝这些国际巨头。另外场景覆盖也是全球的唯一， 公司在 2025 年已经是全球唯一一家同时覆盖 PCB2C 代码先进封装以及模板制版四大核心的应用场景的这样一个 LDI 的这样一个厂商， 也是国内仅有的两家覆盖先进封装， 仅有的三家覆盖影版制版的这样一个企业。那公司全方位的这样一个技术的布局， 也让公司不仅享受了整个 ppp 周期回暖带来的高的弹性， 也更是在半导体国产化这样一个长周期中， 占据着核心的， 这样一个， 生态的这样一个地位。 

发言人02:46 那公司的， 管理层， 这个背景， 可以说是非常豪华。创始人董尚陈卓女士以及总经理方林先生， 长期也是生根在微电子以及高端装备的这样一个领域， 那另外两公司了两个灵魂核心的这样一个人物， 一个是首席科学家陈博士， 以及总工何总， 也分别在泛半导体以及这个精密机械领域， 有非常深厚的这样一个研发的这样一个经验。所以公司整个管理层在， 管理层的这种科班的这样一个背景， 在国内也是相对来说比较稀缺的那公司的， 商业模式也非常的清晰， 主要有三大块构成， 一个就是， PCB的 LDI 的一个设备。目前也是主要贡献的现金流的一个基本盘。那里面也涵盖的像阻焊层， 干膜湿膜的一些全流程的这样一个曝光的这样一个设备。第二块就是半导体相关的这个 LDI 的设备， 以及自动化系统，这块也是高毛利高成长性的第二类曲线，面向于转变向于中道的先进封装及载板以及掩模板，第三就是售后维护支持。那这一块也是随着公司在全球的这样一个累计的交付量这样一个提升。那高毛利的耗材，配件以及维保服务也在稳步的提升，也为公司提供了非常稳定的经常性的收入。

发言人04:19 我们从财务上去看啊， 公司 2018 年以来整个实现的持续的这样一个增长， 它整个生长轨迹还是非常漂亮的那营收端从 18 年的 8700 万， 然后提升到了去年的 14 个亿的收入规模， 这个七年复合增速是接近 50%规模。今年也从 2000 来万到 2.9 个亿， 复合增速也有接近 50%， 尤其是去年， 整个公司实现了 14 亿的这样一个收入规模。净利润是去年是同比增长了80%， 那公司在 25 年实现净利润的爆发， 市场其实核心背后其实主要是两大业务的支撑。一个就是 PCB， 尤其是 AI 的这个 PCB 的这样一个领域的这样一个需求的加一个提升。另外就是半导体的设备的出货量也在显著的提升。同时公司这几年一直在海外布局渠道，包括一些和一些战略客户在做一些合作，也进入了一个批量交货的这样一个收货期。如果我们拆解公司整个主营和毛利，我们可以看到公司去年PCP 是十亿多的这样一个设备， 依然是公司的最大的支柱， 另外泛半导体这一块实现了两个多亿的收入， 增速也是非常快， 也是展现出了强劲的这样一个增长的势头。毛利率单的话， 公司整体的毛利率常年保持在 40 以上的这样一个水平。 

发言人05:51 虽然说 PCB 行业， PCB 的 LDR 设备行业， 在二三年 24 年， 其实有一定的竞争。但是公司整体的因为技术相对比较领先， 所以在在叠加泛半导体这一块高附加值的产品的这样一个综合， 整个毛利表现还是表现出来这种强健的这样一个韧性。那另外在费用端的话， 公司整体销售费用、管理费用整体还是比较均衡。然后这个研发费用这一块的话， 常年保持在 10%左右， 这种高的这样一个水平。这个也是为公司持续的去推动， 类似于像 84 一些系列的一些产品， 专门做这种个位数微米级的， 像 3到 4 微米极限宽的这种产品的一些突破， 也做了很多的研发的这样一个投入。 

发言人06:48 接下去讲一下 PCP 这一块的一个 PCPLDR 设备的一块的一个情况。根据相关调研整个市场容量去判断整个 PCP 的 LDI 从 2024 年 46 亿的规模， 未来会增长到 30 年的 67 亿的这样一个规模。实际我们也看到， 因为现在整个 AI 的这样快速发展， 整个板子的层数越来越多， 然后线宽线距越来越窄。其实整个 PCB 里面应用的 LDI 的设备市场量可能比这个市场预期还要更高。 

发言人07:22 新奇目前是全求的龙头， 我们预计公司未来在这个 PVLDI， 包括 HDIIC 载板一些领域，整个的市场容量， 这个市场的市占率大概率是可以往 30 以上去看的。另外在泛半导领域， 三方的给的数据就是整个市场容量， 先进终端这块有四十多亿， RC 加板四十多亿， 然后也模板十几个亿的这个市场， 那整个贩卖大地域， 因为公司目前的市占率其实是非常非常小的， 但是现阶段的话类似于像先进工单这些， 它整个增速， 市场容量增速还是比较快的， 复合增速也是比较高。因为新奇目前整体的市占率其实也就在， 2%左右， 所以整个的增长的空间还是比较大的， 未来弹性也相当说比较高。 

发言人08:18 从 PCP 这个市场来看， 2023 年因为经历了疫情的大整个产能大扩张之后， 二三年因为已经受到消费电子整个批准， 以及前一轮的整个大幅的扩张， 其实 2324 年其实是经历了一定的， 波动。但是从今年从去年开始， 整个行业是迎来了一波强劲的这样一个复苏。而且是整个技术的升级带来的这种复苏是非常的强劲。当然这背后主要还是像 OpenAI、微软这些科技巨头， 启动了一些这种超大规模的这种 AI 的基建投资的这样一个计划， 推动了整个 AIPCB 的这样一个需求。同时 PCP 技术本身自己也在快速的迭代， 包括对于 PCB 的陈述， PCB 整个的散热， 对位精度提出了前所有的这样一个要求。所以整个 PCB 行业其实也从去年开始也经历了持续的这样一个扩张， 这种扩张对于公司这种专门做铜电路层， 或者说做纯铜电路城 LDI 的这个公司， 其实还是非常的受益。 

发言人09:33 这种结构性的这种繁荣， 其实我们从结构的这个数据也能大概看出来。因为像传统的这种单双面板的复合指数， 其实整个 PCB 的复合增速其实相对来说是偏慢的。但是像 18 层以上的这种高多层的这种板子的， 它的复合增速其实是非常快， 是达到两位数的这样一个增长。这个也是 AI 驱动的整个高端的 PCB 的这样一个需求。并且因为到了这个 AI 层， AI 的这种 PCB， 它的整个相关经济急剧的缩小， 传统的曝光机根本就没有办法去做， 没有办法满足这种对外的要求， 所以必须全面现在采用LDI 的设备。而且目前整个 PCP 的过程里面的新增的铜电路的这个设备， 已经基本上就不用这种眼模板的这种方式， 基本上都是用这种激光直线来实现的那从这个增速的区域上去看到， 东南亚的增速相对来说会更快一点， 主要也是因为全球的 PCP 龙头， 包括台系的、大陆系的， 像棚顶、沪电景观、盛虹这些公司。其实在东南亚都有大规模的建材兴起， 也是最早在东南亚实现本土化服务的布局的这样一个设备厂商，也是也这种前瞻的这种卡位，也是给公司带来了一个比较好的这样一个优势。

发言人11:02 整个 LDR 行业在 20 年到 24 年， 其实整个 LDS 行业复合增速也是非常高的， 整体有接近 40%的增速。第三方预测全球的整个的 LDI 的这样一个行业， 20 年到 30 年可以实现复合， 这个复合的指数达到 50%以上。所以整个 LDI 其实也在快速的替代这种传统的这种光刻曝光的这样一个替代传统的这种传统的这种光刻曝光。 

发言人11:35 在全球的整个 PCPPCP 的 LDR 的竞争格局中， 前五大厂商包括像新奇， 日本的奥克， 然后像元卓、大竹， 其实行业集中很高， 前五大厂商占据了全球 55%的这样一个市场份额。公司在 2024年， 它整个营收按照它的营收的话， 在全球的份额是达到了 15%， 已经成为了全球的龙头。并且在这两年的整个的市场大扩张中， 公司的增速也是远远高于行业的增长， 它的整个的份额还在进一步的提升， 那新奇为什么能拿到全球第一呢？ 

发言人12:19 我觉得最核心的一点还是说公司有非常丰富， 并且性能顶尖的这样一个产品线的这样一个矩阵， 公司不仅有常规的这种多层板的这种 fast 的系列， 还有 max 系列， RTR 系列， 包括 next 系列。那里面像 max 系列主打这种软硬结合板， 高阶的 HDR 和 RC 载板， 尤其是 mass four 这个设备，它的最小相关线距已经可以实现 3 到 4 微米， 性能是完全可以对标欧美、日本的一线的这种顶尖的品牌。并且也在多个头部的客户完成了棕色批量交付， 另外还有像 RTR 系列， 主要是高性能的卷对卷的LTR 的系统， 专门解决这个 FPC 的柔性版的曝光。另外 next 系列专门面向于大功率阻焊以及阻焊 DI系统， 也是突破了传统阻焊曝光速度慢的这样一个瓶颈。另外还有延伸到激光打孔工艺的， 像 MUD 系列、MCD 系列， 还有 DIY 系列， 全自动线系列。整个公司的产品线其实是非常的丰富， 这个也是公司能够实现全球龙头的地位， 还是说多点布局多面开花这样一个情况。另外新奇的客户结构也非常好啊，他的整个产品线下游其实覆盖了全球全部的前十大的 PPCP 厂商， 涵盖了全球百强 PCB 厂商里面的七成以上， 像国内的像粉顶、深蓝盛虹、景观护垫， 以及海外的像 VTA、VTEC 还有 CMK， 然后台湾的、台湾省的像金像电子、电影， 这些其实都是新奇的长期的这样一个核心客户。 

发言人14:09 因为 AI 服务器它是 PCB 的研发周期， 相对来说认识时间是比较长， 所以一旦入围了头部的供应链， 那后续的整个扩展的订单就会源源不断的向新奇倾斜， 这也是为什么新奇现在的新签订单远远高于行业增长的一个核心的一个原因， 也是前期的这样一个卡位。那公司从内外销数据去看啊， 公司整个全球化的战略正处在一个收获期。最近几年公司在海外的销售收入实现了快速增长， 海外业务的毛利率也普遍的高于高于国内， 公司目前在日韩、越南、泰国、欧洲一些国家， 其实都建立了本土化的这样一个销售的技术支持的一个团队所以公司平这种高性价比的设备以及极速的这种响应的售后服务， 也快速的在抢占一些日本以及台湾省的一些老外设备的， 厂商的这样一个份额。 

发言人15:09 那公司目前， PCB 曝光机按照全年的产能看的话， 今年是可以达到 900 到 1000 台的这样一个量。那整个交付周期也因为这个订单多， 整个交付周期是有一定的延长， 交付周期从两个月， 目前已经延长到 2 到 3 个月， 所以也是订单规模快速增长。主力的机型像主焊曝光机， 10 到12 米， 主力主攻主力的主焊的曝光机， 25 年的整个出货量的话， 整个 PP 曝光机的出货量大概在 500 台。其中12 微米的机型是核心的这个产品， 包括像在深南电路， 它的整个份额其实都已经提高了 50%以上。然后从价格上来看， 25 年整个 PCP 曝光机的均价大概接近 230 万。那到了今年整个又有大概 10%左右的这种价格这样一个提升， 并且因为产品结构还在不断的优化和调整， 所以整个价格端也会有一个持续的向上的这样一个趋势，呈现这种降价提升的这样一个情况这个是整个公司的PCP 的设备， 目前的话整个产能和交付的话， 今年的话整个产量上端应该的大概率可能是去年的整个产量和出货量这块。大概率是去年的翻倍的这样一个增长。 

发言人16:36 第二块的这个逻辑， 泛半导体。泛半导体的公司主要是围绕着先进封装， RC 改版以及掩模板， 在做一个国产的替代， 并且在海外的一些客户， 头部的一些客户都做的非常的优秀。首先在整个泛半导体这个领域， 光刻其实分成两种， 一种是啊掩膜光刻， 一种是直写光刻， 也就是直写光刻其实就是无掩模板的这种光刻。传统的这种掩模光刻， 它需要制作非常昂贵的这种物理的这种光影模板， 这个在研发阶段或者小批量多品种生产的时候， 它其实成本是非常高的。而且因为要制作这个样板， 所以它的是周期相对来说是偏长一些。但是直线功课的话， 你只要通过计算机直接控制高精度的激光束， 直接在基盘上进行一个扫描曝光， 所以很直接， 效率也非常的高。所以总结来讲就只写功课。 

发言人17:34 其实在判断领域， 其实就几大优势。第一就是没有掩模板， 然后它的对位精度也会更高， 并且支持智能的纠偏和动态的对焦， 同样的也是大大的缩短了产品的研发周期。现阶段因为先进工装， 包括像 GP net 2.513D 堆叠， 包括面板级的这种封装技术的这样一个兴起。整个芯片的基板， 包括重复线程这种涨缩变形其实也是非常严重的那传统的眼膜曝光机这种种类板切的这种方式， 其实很容易导致对位的这种偏差。但是只写光刻能够做到一个芯片做一次修正的这样一种智能的旧片， 所以在整个先进封装和 RC demo 领域， 成为了一种不可替代的这样一种技术。 

发言人18:30 另外现金工单里面的公司其实也有一些， 其实主要是围绕着这个 AI 芯片， 都在用2.5D3D， 包括cos 一些先进的一些封装。信息微商也针对这一趋势也有一些， 也有四大系列这样一个布局， 包括像 WLP 的晶圆级， 写光刻的设备， 它适用于 8 寸 12 寸的晶圆， 在一些像 flat cheap， 还有像 313 out， 然后 2.5D3D 封装一些方品的一些领域的话， 其实优势是非常显著的。另外面向于面板级的机械工程， 就 PLP 的这个设备， 那公司对应的像 PRP3000， PRP4000， 它是支持有机覆铜板、复合材料， 包括像 TGV 的玻璃基板， 也是专门为这种类科沃， 还有像那个 PRP 的高密度集成打造的。所以整个， 公司的职业设备， 光刻设备， 目前的话， 亮点还是非常多的。 

发言人19:35 面向于先进封装这一块的话， 尤其是在科沃斯领域， 其实也已经进入了国内多家的这种先进封装的这种头部风扇厂商， 也是助力了国产的行科沃这个行业。这样一个推动了在国内的科沃斯行业的这样一个进步。整个从产品设备的性能， 包括可靠性， 也是能完全达到业界领先的这样一个水平，这个也是打破了海外的这样一个垄断。另外在 IC 窄版的这个领域， IC 版也是高性能芯片封装的这样一个骨架， 也是目前国产化率比较低的领域。这个安全版光刻设备， 根据第三方的预测， 会从 24 年的七个亿增长至 30 年的 12 亿这样一个规模。 

发言人20:27 M 展板对于曝光精度的要求非常高， 传统设备根本做不到这种 400 米以下的这样一个线宽。那新奇针对 IC 代码研发了像 max 4、max 6 以及 max 8 系列， 其中 max 4 设备已经实现了 4 微米以内的限宽的这种体系图， 综合性能的话也是媲美海外的头部的厂商， 目前在深南新生一些优质客户处于验证， 有部分客户已经取得了批量这样的订单。整个国产替代的进程也在全面的加速。 

发言人21:00 另外在 TGV 领域， 像 TGV 工艺里面的 6 微米、四微米的这些设备， 需求也是比较超预期的。因为这类设备去年大概只实现了不到 1000 万的销售额。今年的整体的目标是能做到 10 到 20 的这样一个量， 然后整个先进工程这一块的话， 今年单二季度也已经实现了 30 台这样签单。全年的话我们预计应该能接近做到 100 台的这样一个量。 

发言人21:28 下游除了传统的展板厂商， 还有包括像 PCP 领域的一些的中小客户， 主要是针对光模块类的一些展板需求。也是莫甘也是想切入像旭创、光讯一些公关的一些厂商。载板类的设备目前主要还是以 6 微米及以下的设备为主， 以公司也在布局更高阶的， 像四微米、两微米的一些机型， 它的设备的均价是 PCP 设备的两倍以上。所以整个在载板类的设备这一块的话， 你预计明年的整个载板类的设备， 整个出货量应该就能超过 100 台。 

发言人22:14 除了先进封装和 RCD 板， 整个星期的话也在往上游技术困难的一些领域去拓展， 包括掩模板的一个制版， 那有模板因为是半导体制造的这个模板， 公司也开发了相关的像 LDW500 350 的这样的设备， 最小线宽的话是可以做到 350 纳米。目前已经能够满足 180 纳米节点的有模板的制版的这个需求， 目前也在客户端稳定的运行， 同时公司也在全力的推进 65 到 90 纳米级的节点的设备的研发。也作为国内仅有的三家原版制版的职业设备之一， 新奇也是深度授予国产链的半导体国产链的这样一个自主可控。发言人 23:03 另外在信息显示 FTP 领域的话， 公司也有相关的设备， 在做一些 UV masking 一些相关的一些工艺。在平板显示领域的话也有一席之地所以公司整体在在整个贩卖的领域， 可以说它的系列化其实还是比较全的。高端的高端的一些设备的话， 整个出货量和进展就持续的在超预期。 

发言人23:40 所以总结来讲， 新奇微装不仅仅是一家 PCP 设备公司， 它已经成为跨越了整个 PCB 和番马奥迪的这样一个技术鸿沟， 构建了晶圆级封装本级封装 IC 载板、原板制板， 这样一个泛半导体的这种直线光刻的这样一个平台。公司在这些领域有一个非常关键的卡位， 整个学性和战略性是非常重要的那另外也更新一下公司整体近况， 就是公司整个 2020 年在饭半半导体这一块的机械设备， 今年的话我们预计能签到大几十台的这样一个量， 今年整个交付我们预计会在 50 台以上。今年的公司在备料这一块， 今年 4 月份其实已经备了 30 台的量。到背的这些基台数的话， 今年三季度三季度末、四季度初，预计会有一些批量的出货， 所以今年整个整个的推进， 产业链端的一些推进， 包括公司团队的一个储备也是非常的风控。另外像高阶的， 像 covers 的一些封装的这些设备， 单价的话也是比较贵的， 整个高配版可以做到 2000 万和3000 万， 2000 万到 3000 万的这样一个量。所以公司的整个产品线也在往高端去扩， 尤其是先进封装的设备的均价， 预计还是会有还是会有持续的这样一个提升。另外的话还有一些从客户的订单结构上来看的话， 这个头部的 FC 客户其实已经占到公司整个先进封装订单的 50%以上， 今年就会贡献 5%到 16%台这样一个订单量。 

发言人25:35 那里面包括像 TF 店长店， 已完成了整个的设备的导入。26 年的话预计也会下达一些小批量的一些订单， 另外还有一些从 0 到1 实现所在套的这样一个跨越的客户， 也是非常的也是非常的多。那同时， 公司也在完善整个供应链的这样一个国产化， 就是整个供应链的成熟， 包括一些配套， 也是为了保障整个客户的这样一个出口。那公司也是也在正在逐步的推进核心零部件的国产化， 这个是目前整个公司在先进封装领域的一些进展。 

发言人26:22 最后再说一下整个的这个估值当然这里面其实公司还有一些相关的一些业务， 包括像二氧化碳激光这种设备， 那也是对标这个 30， 今年的话预计也会出货能达到 50 万台， 50 万台的话， 按照 400 万台的这 4001000 台的这样一个价格的话， 整体大概能够进两个亿左右的， 左右的这样一个收入。另外， 像超快激光器这一块的话， 公司企业在推进做一些呃推推推进， 也在做一些研发。所以公司整个目前无论是 PCB 还是新的封装， 还是在二氧化碳激光钻孔设备， 各个环节， 都有很好的这样一个增长。公司因为去年整全年整个签单在 18 亿 18 亿， 那今年上半年其实已经签了接近 18 亿的这样一个水平， 整个上面签了 17 个亿， 已经完全接近去年整个水平了。所以也是实现了一个非常快速的这样一个快速的这样一个增长所以我们认为公司有很好的卡位。目前是 PCB 和信息终端这一块， 上班这一块的话， 对公司的整个业务是有一个双驱双驱动。然后公司的那个公司的行业属性就越来越像一个半导体设备的公司。公司其实是享受了整个AI 的基建的爆发， 以及半导体国产化的两个非常大的时代的红利， 公司的卡位也非常优异， 所以我们给公司维持我们对公司的推荐的这样一个评级。

发言人28:07 以上就是我们对新企微装的基本面的这样一个汇报， 可能有些细节的话需要展开的。感兴趣的投资者可以跟我们华东机械团队沟通。今天的路演就到这里， 非常感谢各位领导的耐心的聆听。未来有后面有什么问题可以跟我们团队联想一起来探讨， 以上就是我这边的汇报， 感谢各位投资者， 谢谢， 再见。感谢大家参加本次会议， 会议到此结束， 祝大家生活愉快， 再见。 

发言人28:48 火山的导体设备和材料依然故障， 就 CCM 包括 2 8 月份去创造了， 我现在九月份中下旬。其实昨天华为的这个 960 可能会今天发布一个超节点这个事情。所以对于短线上面或者说短期上面， 我们去选择哪些方向， 或者说是这去哪有哪些可能会发生。需要做的就是跟随市场去跑。然后总结一下就是长期依旧看好这些 AI 核心中军的这个达标的一些走势， 会是一个时间换空间的一个过程。然后短线上面的话， 这是我推了， 感谢各位参加我们今天早上的晨会。

注意：以上内容并非推荐，仅作研究辅助。投资者应自主决策，注意风险。