研报速递硬科技价值投资深度研报：节前逼空行情复盘与全球10家核心标的投资机会
报告日期：2026 年 9 月 23 日核心观点：当前 A 股市场节前出现温和放量逼空行情，两市成交量由 1.6 万亿抬升至 2.15 万亿，资金情绪发生根本性反转。过去 3 个月 AI 硬科技板块持续杀估值，完成充分风险释放；市场分歧巨大，大量投资者仍固守 “AI 是泡沫” 的旧认知，忽略国产算力芯片、高速光互联、AI 存储等硬科技赛道基本面持续兑现。美股科技自 2008 年开启长牛，纳指持续创新高，印证算力硬件长期成长逻辑并非短期题材泡沫。A 股本轮牛市已启动两年，属于可控慢牛，估值消化完成后，硬科技将迎来一轮普涨修复行情。本报告选取国内 6 家、海外 4 家合计 10 家硬科技龙头，从行业逻辑、基本面、估值、风险四个维度拆解价值投资机会。
风险提示：本研报仅为产业逻辑与行情复盘分析，不构成任何投资建议。硬科技板块波动极大，受海外出口管制、行业资本开支、估值波动、地缘政策多重因素影响，存在业绩不及预期、股价大幅回撤风险。
一、市场行情复盘：节前逼空，市场情绪完成切换
进入 9 月中下旬，A 股走出典型节前逼空走势，成交量温和放大，市场结构与 8 月及 9 月上旬形成鲜明对比。此前很长一段时间，科技板块呈现 “涨一天跌四天”，小幅上涨就出现资金恐慌出逃，本质是前期机构仓位拥挤、估值高企之后，资金信心不足，一有获利盘就集中兑现。而近 5-6 个交易日，板块韧性显著增强，底层逻辑发生改变。
从个股盘面信号看，国产 GPU、存储、端侧芯片率先启动。摩尔线程区间上涨 26%，港股壁仞科技上涨 34%，隧原自底部反弹超 50%；存储芯片赛道澜起科技区间涨幅超 20%；瑞芯微近期涨停，阶段累计上涨 23%。只有光模块板块短期出现分化，龙头中际旭创盘中转绿，属于连续上涨后的阶段性获利回吐，并非算力主线逻辑破坏。
市场上大量投资者依然唱空 AI 科技，反复强调泡沫论。回看美股，美股科技牛市自 2008 年金融危机之后正式开启，十几年间市场每隔几年就会出现 “科技泡沫破裂” 的论调，但纳斯达克指数持续创出新高。核心原因在于 AI 并非单纯概念炒作，而是算力硬件需求持续迭代、资本开支持续上行带来的产业级周期，每一轮技术迭代都会带来业绩增量。
当前市场最大的分歧，来自长假避险情绪。大量资金出于对长假不确定性的担忧，选择观望、减仓，而在成交量持续放大的背景下，观望资金很容易踏空这一轮硬科技估值修复行情。A 股本轮牛市已经开启两年，整体属于慢牛行情，过去三个月的估值回调，是牛市中健康的休整，消化前期过高估值，为后续行情打开空间。
从产业周期看，AI 算力产业链分为三大主线：AI 训练 / 推理 GPU、高速光模块互联、AI 存储（HBM + 内存接口芯片）。海外龙头掌握全球高端算力供给，国内厂商依托国产替代政策、智算中心建设，在国内市场快速放量，形成内外双循环格局。下面我们筛选 10 家全球硬科技核心企业，覆盖国内 6 家、海外 4 家，覆盖算力芯片、光互联、存储三大赛道，逐一分析价值机会。
二、国内硬科技标的（6 家）
标的 1：摩尔线程（国产全功能 GPU 龙头）
摩尔线程是国内少数实现全功能 GPU 商业化落地的厂商，产品覆盖云端智算、大模型训推、数字孪生、边缘图形渲染，MUSA 软件栈实现软硬件一体化，摆脱单一硬件依赖。2026 上半年营收 17.36 亿元，在国产 GPU 四小龙中营收规模第一，亏损持续大幅收窄，商业化落地加速，MTTS5000 旗舰智算卡实现大规模量产，千卡级智算集群已经在运营商、互联网大厂落地。 行情层面，近 5-6 个交易日上涨 26%，属于国产算力芯片反弹龙头。过去市场担忧国产 GPU 性能差距、生态薄弱，但是国内智算中心国产化采购政策持续落地，国内算力需求存在刚性缺口，国产 GPU 不需要完全对标海外顶级产品，依托国内场景即可完成放量。投资逻辑：国产 GPU 替代核心标的，从烧钱研发阶段进入商业化兑现拐点，营收高速增长，未来两年有望实现盈亏平衡。风险：产品迭代不及预期，海外高端芯片放宽出口，市场竞争加剧，研发投入持续高企导致亏损扩大。
标的 2：澜起科技（内存接口芯片龙头，AI 存储核心受益）
澜起科技是全球内存接口芯片龙头，在 DDR5 内存接口芯片市场份额领先，同时布局 CXL、HBM 配套芯片，深度受益 AI 服务器存储扩容。AI 服务器对内存带宽、容量需求远超传统服务器，HBM+DDR5 构成 AI 服务器存储基础，CXL 技术打开内存池化长期空间。 近期板块行情中，澜起阶段涨幅超过 20%，存储周期上行叠加 AI 增量需求双重驱动。传统存储周期属于强周期，过去依靠消费电子；而本轮上行由 AI 算力拉动，需求持续性显著强于过往周期。公司现金流稳定，盈利能力强，研发投入持续投向 AI 相关存储互联芯片。投资逻辑：AI 存储赛道国内稀缺核心资产，业绩确定性强，周期上行 + AI 成长双逻辑共振。风险：存储价格周期反转，下游云厂商资本开支下调，海外竞品挤压市场份额。
标的 3：瑞芯微（端侧 AI 芯片龙头）
瑞芯微主营 SoC 芯片，覆盖消费电子、边缘 AI、智能硬件、车载终端。近期股价涨停，阶段累计上涨 23%。市场过去更多把瑞芯微当做消费电子芯片公司，忽略端侧 AI 爆发带来的增量。大模型轻量化之后，端侧本地推理需求快速提升，智能终端、机器人、车载设备都需要端侧 AI 芯片，公司芯片在边缘推理场景具备成本优势。 公司基本面稳健，2026 年中报营收 28.77 亿，归母净利润 8.59 亿，盈利能力扎实，现金流健康。相比于云端 GPU，端侧芯片客户分散、应用场景广阔，业绩波动更小。投资逻辑：端侧 AI 硬件爆发受益标的，业绩稳定，估值在 AI 板块中具备性价比。风险：消费电子需求疲软，端侧 AI 市场竞争加剧，海外芯片厂商下沉抢占低端市场。
标的 4：中际旭创（全球高速光模块龙头）
中际旭创是全球光模块行业龙头，400G/800G/1.6T 高速光模块全球市占率第一，深度绑定全球头部云厂商，2026 上半年营收 417.78 亿元，归母净利润 136.51 亿元，同比增长 241.7%，业绩兑现能力极强。 近期板块出现短期回调，盘中转绿，属于短期获利盘兑现，不是基本面走弱。全球 AI 服务器数量持续增长，1.6T 光模块进入大规模出货周期，下一代 2.4T 产品已经进入客户验证阶段。光模块是算力网络互联的刚需，每一台 AI 服务器都需要高速光模块，行业需求长期向上。投资逻辑：全球算力互联硬件绝对龙头，业绩兑现能力强，AI 算力资本开支核心受益资产。风险：海外云厂商资本开支不及预期，行业价格战压缩毛利率，海外竞争对手抢占份额。
标的 5：壁仞科技（港股，国产高端 AI 训练芯片）
壁仞科技主打高端 AI 训练芯片，在大模型训练场景发力，港股标的，本轮行情上涨 34%，弹性极强。壁仞的芯片面向大模型训练，对标海外高端训练 GPU，在国内智算招标中持续拿到订单。国产训练芯片难度高于推理芯片，技术壁垒更高，长期空间更大。 公司处于商业化早期，营收快速增长，软件生态持续完善。短期业绩尚未盈利，属于高成长高弹性标的，行情波动大，适合长期产业资金。投资逻辑：国内少数主攻训练芯片的厂商，国产高端算力芯片稀缺标的，弹性巨大。风险：研发投入巨大，持续亏损，生态建设缓慢，订单落地不及预期。
标的 6：隧原（国产算力芯片新锐）
隧原本轮自底部反弹超过 50%，是本轮国产算力行情最强弹性标的之一。公司聚焦 AI 推理芯片，面向智算中心、边缘算力场景。推理芯片市场体量远大于训练芯片，大模型落地之后，推理需求爆发，是算力硬件最大增量市场。推理芯片门槛相对训练芯片更低，落地速度更快，客户覆盖云厂商、算力租赁企业。投资逻辑：AI 推理赛道新锐标的，底部反转，业绩进入兑现期，股价弹性突出。风险：客户集中度高，行业竞争激烈，产品性能迭代不及预期。
三、海外硬科技标的（4 家）
标的 7：博通 AVGO（美股，AI 交换机芯片 + ASIC）
博通是全球 AI 半导体核心龙头，交换机芯片、AI ASIC 芯片双轮驱动。公司上调长期 AI 半导体业务展望，预计 2028 财年 AI 半导体业务规模可达 2300 亿美元。AI 数据中心内部高速互联，交换机芯片是核心硬件，全球市场份额高度集中，博通占据主导地位。 博通盈利能力极强，现金流充沛，客户覆盖全球顶级云厂商。相比纯 GPU 厂商，业务更加多元化，抗周期能力更强。美股科技长牛的核心受益标的，长期基本面扎实。投资逻辑：全球 AI 网络芯片龙头，算力网络基建核心资产，业绩持续超预期。风险：云厂商资本开支放缓，客户自研芯片替代外部采购，行业竞争加剧。
标的 8：美光科技 MU（美股，HBM 存储龙头）
美光是全球三大存储 IDM 厂商之一，HBM 高带宽内存核心供应商，AI 服务器训练必须依靠 HBM。AI 需求拉动 HBM、DRAM 量价齐升，最新财报毛利率大幅上行，HBM4 加速量产。HBM 是 AI 训练芯片的配套核心硬件，没有 HBM，大模型训练无法实现，属于算力硬件卡脖子环节。 存储行业经历多年下行周期，AI 带来全新增长曲线，不再单纯依赖消费电子。美光受益于美国芯片法案，资本开支持续投向 HBM 扩产。投资逻辑：全球 AI 高带宽存储龙头，HBM 需求爆发，存储周期上行。风险：HBM 产能过剩、价格下跌，下游 AI 资本开支不及预期，存储周期下行。
标的 9：超微电脑 SMCI（美股 AI 服务器龙头）
超微电脑是全球 AI 服务器核心厂商，深度绑定英伟达芯片，AI 服务器出货量高速增长。2026 财年营收 390.63 亿美元，同比增长 77.79%，业绩指引持续上调。AI 服务器是算力硬件载体，全球云厂商、AI 企业采购服务器，直接带动超微电脑业绩增长。 美股本轮科技牛市核心标的，业绩持续大幅超市场预期。服务器业务直接受益全球算力扩张，订单饱满，产能约束是短期主要瓶颈。投资逻辑：全球 AI 服务器硬件龙头，直接受益全球算力建设浪潮。风险：上游芯片供给受限，服务器价格竞争，客户自研服务器替代。
标的 10：Coherent（美股，海外头部光模块厂商）
Coherent 是海外一线高速光模块厂商，800G、1.6T 光模块大规模出货，2.4T 产品进入客户验证，和中际旭创形成直接竞争。海外云厂商采购体系中，Coherent 是重要供应商。全球高速光模块市场需求持续扩张，2027 年 1.6T 光模块出货量预计大幅增长。投资逻辑：海外光模块龙头，全球算力互联硬件核心标的，享受全球 AI 资本开支红利。风险：国产厂商抢占海外份额，光模块价格下行，高端 DSP 芯片供应短缺影响交付。
四、行业核心逻辑：为什么 AI 硬科技不是泡沫？
市场大量观点认为 AI 科技是泡沫，核心误区是把 AI 等同于大模型软件，忽略算力硬件是 AI 产业的底层基础设施。软件大模型需要硬件承载，每一轮模型参数升级、应用落地，都会带来服务器、GPU、HBM、光模块的新增采购。 美股科技 2008 年开启长牛，本质是信息技术革命持续迭代，从 PC、移动互联网，到云计算，再到 AI 大模型，每一轮技术革命都诞生持续盈利的硬件龙头。市场每隔几年就喊泡沫，但龙头企业营收、利润持续创新高，股价随之创新高。 A 股硬科技本轮行情，和海外有差异。A 股主线是国产替代，国内算力基础设施自主可控是长期战略，国内智算中心建设具备政策刚性。过去三个月的杀估值，是对前期估值过高的修正，并非产业逻辑终结。估值回调之后，优质硬科技标的性价比显著提升。 从资金面看，成交量从 1.6 万亿温和放大至 2.15 万亿，属于增量资金进场，不是存量资金博弈。节前资金犹豫，源于长假不确定性带来的避险心理，当市场持续放量，观望资金会逐步进场，推动板块普涨。 行情层面，市场在讨论是否复制两年前 9.24 行情。对比历史行情，当前有相似点：市场经过深度调整，成交量放大，科创板块情绪修复；但也存在差异，当前产业基本面更扎实，AI 算力硬件订单持续兑现，牛市处于中段慢牛阶段，并非当年快速单边行情。因此更偏向震荡上行的修复行情，而非极端逼空。
五、板块估值分析与投资策略
估值现状
经历三个月调整，科创 AI 板块估值显著回落，部分标的估值回到近三年低位。算力芯片、存储、光模块赛道分化：海外龙头业绩兑现稳定，估值相对合理；国内 GPU、训练芯片企业尚处于商业化早期，大多尚未盈利，适用 PS 估值；光模块、内存接口芯片已经进入盈利稳定期，可以使用 PE、PEG 评估。 市场最大预期差：多数投资者仍然用传统科技股题材思维看待 AI 硬件，忽略 AI 算力是一轮持续数年的资本开支周期，需求具备持续性。
投资策略
主线配置方向：优先选择业绩已经兑现、订单可验证的硬件龙头：光模块、内存接口芯片、AI 服务器。
弹性配置方向：国产 GPU、训练芯片新锐企业，适合风险承受能力较强的投资者，博弈国产替代拐点。
节奏把握：当前节前逼空行情，短期情绪上行，但不要追高。长假存在外部不确定性，分批布局，不一次性满仓。
全球资产搭配：同时配置海内外硬科技龙头，分散单一市场地缘风险，海外标的受益全球 AI 资本开支，国内标的享受国产替代红利。
六、核心风险汇总
宏观与地缘风险：海外芯片出口管制政策变化，地缘冲突扰动市场风险偏好；美债收益率上行压制成长股估值。
行业资本开支风险：全球云厂商下调算力资本开支，AI 硬件需求不及预期，行业进入供给过剩阶段，产品降价、毛利率下滑。
技术迭代风险：新架构、新算法减少对硬件算力需求，硬件需求逻辑弱化；新技术路线颠覆现有产品。
个股经营风险：国产芯片企业研发不及预期，商业化落地缓慢，持续大额亏损；行业价格战压缩利润空间。
市场交易风险：短期逼空行情之后，资金获利了结，板块出现大幅回调；长假期间海外市场大幅波动，节后 A 股低开。
七、报告总结
当前 A 股市场成交量温和放大，节前逼空行情体现资金情绪反转。市场分歧巨大，泡沫论仍占据很多投资者认知，但全球 AI 算力硬件的产业周期已经确立，美股科技十几年长牛已经验证算力硬件的长期价值。A 股硬科技经过三个月杀估值，风险充分释放，牛市慢牛格局不变。 本报告筛选国内 6 家、海外 4 家合计 10 家硬科技龙头，覆盖国产 GPU、端侧芯片、AI 存储、高速光模块、AI 服务器、海外算力芯片龙头。已经兑现业绩的龙头具备配置价值；国产算力新锐标的具备高弹性。 投资上，需要区分价值与题材，优先选择订单、营收可验证的硬件标的；同时警惕短期逼空后的波动，做好仓位管理，理性看待长假带来的不确定性，不要因短期避险踏空本轮硬科技估值修复行情。
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