每周研报学习：味之素ABF膜深度研究

味之素 ABF 膜，说白了就是芯片封装里的绝缘夹层。它夹在铜线路中间防短路，还得扛住高频信号跑高速。

这东西最早是做 CPU 基板的，现在全靠 AI 服务器续命。新一代 AI 芯片功耗猛增，基板越做越大、层数越堆越多。单颗芯片用的 ABF 膜，差不多是以前的十倍。

材料升级也卷到了极限。以前主要看热胀冷缩，现在得同时压低信号损耗和表面粗糙度。粗糙度得压到 60 纳米以下，不然精细线路根本刻不出来。

最扎心的是，这门生意基本被日本味之素一家垄断了。国内厂商虽然也在攻关，但想真正抢下高端市场，还得迈过量产这道坎。