研报解读｜玻璃基板：国产首发在即，戈碧迦卡位载板

台积电造访与玻璃基板产业进程

台积电近期多次造访英伟达中科厂，或涉及下一世代 CoPoS 先进封装布局。当前供应链认为，英伟达所具备的大尺寸面板制程以及玻璃加工等深厚技术积累，与面板级封装所需技术具有一定共通性。玻璃基板产业进程仍在不断加快，核心工艺、中试验证及产业布局同步推进。

三星电机已完成 100x100mm、20+层玻璃基板客户交付，台积电等头部客户或正进行试样验证。新光电气已完成 22 层玻璃芯基板开发，高层数与高密度封装能力进一步获得验证。DNP 的 TGV 通孔加工综合良率已稳定超过 85%，中试线最大加工尺寸为 510×515mm，产品持续向客户送样；康宁则联合群创、友达、正达加速布局 PLP 及玻璃芯基板，头部厂商不断入局。

设备环节是量产核心卡点

玻璃基板首先看设备环节。设备决定良率及产业化进程，当前综合良率正处于 75%-85% 的量产关键阶段，设备已成为量产的核心卡点。

产线建设中设备投资占比超过 70%，叠加全球扩产与国产替代窗口，国内设备厂商有望率先受益于新增产能建设与设备导入需求。

玻璃原片与各环节公司

除设备环节之外，玻璃原片环节提及戈碧迦，该公司当前已向国内半导体厂商送样验证。其余环节中，成品基板环节提及京东方等；通孔制备环节包括帝尔激光、大族数控、英诺激光、德龙激光等；表面金属化环节包括汇成真空等；电镀填充环节包括东威科技、三孚新科等；蚀刻环节包括欧克科技等。

玻璃载板：供给稀缺、验厂已通过

玻璃载板环节全球供给极为稀缺。三星、美光、海力士三家 27 年总需求接近 150万片/月，但海外产能供给受限，国内能够生产的企业更为稀缺。

戈碧迦近期已完成审厂，且马上进行送样，目前单月需求约 60万片，公司有望取得 20% 份额，合计 10亿元收入，按 40% 净利率对应 4亿元利润。

特种电子纱与利润口径

高端电子布涨价持续的核心因素在于特种电子纱，旭化成等海外龙头甚至因缺货缩短审核时间。该环节对标日东纺，国产首发在即。戈碧迦 26H1 已开启大规模送样，国内多家头部客户已导入，海外龙头正在试样验证，预计 27H1 完成技术审核，一旦通过即可直接启动大规模供货。27 年特种电子纱仍将处于涨价周期，有望实现 10亿元收入，按 30% 净利率对应 3亿元利润，产能与利润贡献同步提升。

27 年公司主业预计 1亿元利润，30倍 PE 对应 30亿元市值；玻璃载板与特种电子纱预计 7亿元利润，40倍 PE 对应 280亿元市值；合计市值可看 310亿元以上，对比当前约 160亿元市值，测算对应 90% 的增长空间。产业进展不及预期等因素也需要留意。