【脱水研报】国联民生证券：ABF膜——先进

味之素可能要调整对中国大陆客户的 ABF 膜供应。这东西是造高端封装基板的关键绝缘材料，目前全球份额超 95% 全捏在它手里。

AI 芯片越做越大，单颗基板用的 ABF 层数从 6 层飙到 18 层，用量直接翻了十倍。加上英伟达 Rubin 和谷歌 TPU 都在放量，供需一下就紧了。

国内厂商正加速验证替代，但多数还在早期。高层数、大尺寸的低损耗产品，依然是向高端突破的硬骨头。

投资上盯紧三条线：一是南亚新材、华正新材这些做膜的；二是联瑞新材等填料厂；三是深南电路这类载板厂。不过风险也实在：要是国内厂商良率爬坡慢，或者 AI 服务器出货不及预期，这波行情就得往后拖。