研报来源：东吴证券《光通信行业深度：AI互连需求升级，NPO/CPO拓成长空间-260917》

分析师：张良卫、欧子兴

时间：2026年9月17日

一、核心逻辑

AI算力扩张 → 互连架构升级 →NPO/CPO打开Scale-Up市场空间。

需求侧：海外巨头资本开支仍在上修，未见顶。

26Q2资本开支同比：亚马逊+68%、谷歌+100%、微软+69%、Meta+83%

年内指引多次上调：亚马逊2000→2200亿美元，谷歌1800-1900→1950-2050亿美元，Meta下限再提高50亿美元；微软主要源于会计口径调整

技术侧：I/O Wall倒逼互连升级。

计算能力每两年增长约3倍，内存带宽约1.6倍，互连带宽仅约1.4倍

英伟达从Blackwell到Vera Rubin，72-GPU域内单GPU双向NVLink带宽由1.8TB/s提升至3.6TB/s

英伟达Rubin Ultra路线图进一步扩展至576-GPU多柜域

Scale-Out/Scale-Across早已光替代铜，Scale-Up层光有望快速突破

技术路线：可插拔 → NPO → CPO → OIO，能效提升、延迟降低。

NPO：散热友好、可维护性强，落地条件相对成熟

CPO：功耗、带宽、时延、密度更优平衡，但取决于封装良率、散热、光纤耦合及可靠性突破

CPO两大核心价值：

降功耗：英伟达2025年8月公布的1.6Tb/s接口示例，可插拔约30W → CPO约9W，下降约70%；Meta在BroadcomBailly（51.2T）实测，每800G光引擎+激光由约15W降至约5.4W，省约65%，整机合计节省约600W

降BOM成本：外壳、PCB、电源管理芯片、MCU、存储、Retimer DSP、独立散热等可整合或消除，BOM成本有望降低50%以上

二、受益方向

产业链增量环节：

交换ASIC、光引擎及封装、光纤阵列与耦合、机内光纤布线及连接器；部分产品配置外置光源和光纤重排组件。

环节要点：

OE：台积电COUPE平台通过SoIC混合键合，将EIC与PIC面对面堆叠，缩短电连接，支持垂直耦合与边缘耦合

FAU：典型硅光波导横截面为亚微米量级，单模光纤在1310nm下模场直径约9μm，需模场转换器提高耦合效率；可拆卸接口支持分阶段测试与返修。SENKO推出可拆卸FAU，天孚通信提供FAU解决方案

ELS：常规CW激光器已有70-100mW级产品，面向CPO的高功率产品已推进至400mW级及更高；海外龙头Lumentum与Coherent积累数十年，部分国内公司已完成技术突破

Shuffle：部分设备机内信号光纤可达千芯级；Corning于OFC 2025展示的102.4Tb/s交换系统模型采用64个MMC前面板连接器，组织最多1,024根信号光纤；Molex提供Shuffle组件

连接器：US Conec的MMC方案采用TMT插芯，在保持250μm光纤中心间距的同时缩小插芯外形；SENKO推出SN-MT

三、重点公司

中际旭创：1.6T放量，布局NPO等新型光互连

2026H1营收417.78亿元（+182.49%），归母净利润136.51亿元（+241.70%）

已实现1.6T DR8 OSFP224出货，1.6T硅光模块进入规模放量阶段，出货量逐季攀升

2026年3月控股孙公司TeraHop在OFC 2026展示6.4T 4×DR8 NPO及12.8T 8×DR8 XPO模块；成为Open CPX MSA创始成员

风险：算力需求不及预期、客户开拓与份额不及预期、产品迭代不及预期、竞争加剧、原材料供应风险

天孚通信：前沿技术与全球化共筑长期成长

2026H1营收28.28亿元（+15.15%），归母净利润12.04亿元（+33.92%）

率先交付800G与1.6T光引擎；CPO方面围绕配套FAU、ELS产品提前储备产能；NPO方面同步对接多家客户开展定制开发

产能：苏州近18万平方米新总部研发超级工厂2026年4月开工，江西5万平方米基地即将启动，泰国工厂A栋无源产线已量产、B栋有源厂房已交付

激励：拟向745名董事、高管及核心人员授予228.87万股限制性股票，授予价格120元/股

风险：客户需求释放不及预期，客户技术路线及供应格局变化

炬光科技：定增扩产夯实长期成长根基

三大核心产品进展：

材料延伸：围绕可用于硅光模块CW光源及CPO外置激光器光源的氮化铝衬底材料，与多家头部客户开展合作送样验证

定增：拟募资不超过10.21亿元，投向高端光互联核心光学元器件、高速光通信激光器高性能衬底材料、高精度耦合与测试装备三大项目

风险：需求及交付不及预期、定增推进不及预期、跨国经营风险

四、投资主线

五、风险提示

全球AI算力基础设施投资不及预期：宏观经济承压、AI应用商业化不及预期，或客户放缓资本开支

光互联技术演进及规模化应用不及预期：技术路线重大变化，或性能、可靠性、成本、量产良率未满足客户要求

客户合作及供应链格局变化：未能及时通过客户认证、获得新项目定点或维持订单份额

六、文中提及公司汇总

海外科技巨头/客户：亚马逊、谷歌、微软、Meta、英伟达、Broadcom

产业链代表公司：

台积电：COUPE光电集成平台

SENKO：可拆卸FAU、SN-MT连接器

天孚通信：FAU解决方案、800G/1.6T光引擎、CPO配套FAU/ELS、NPO定制开发

Lumentum：高功率CW激光器/ELS

Coherent：高功率CW激光器/ELS

Corning：Shuffle组件、OFC 2025 102.4Tb/s交换系统模型

Molex：Shuffle组件

US Conec：MMC连接器、TMT插芯

中际旭创：1.6T DR8 OSFP224、1.6T硅光模块、NPO/XPO布局；控股孙公司TeraHop

炬光科技：高通道V型槽、MPLA、精密模压透镜、氮化铝衬底材料

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