研报解读｜PCB半导体化：mSAP放量，再造160亿美元空间

技术升级线与新技术方向正在齐头并进。技术升级线的第一大方向是 PCB 半导体化，其中 mSAP 的确定性放量最为清晰。机构测算，2027年、2028年 mSAP 的市场空间将分别达到 62.5亿美元、160亿美元，相当于再造一个 AI PCB。从 PCB 环节的容量维度看，机构关注景旺电子、深南电路；从 mSAP 环节的弹性维度看，机构关注兴森科技、红板科技。

在 mSAP 放量的同时，PCB 向 m8、m9 以及未来 m10 迭代升级，上游材料的共进方向集中在 HVLP4（最紧缺）、碳氢与化学法硅微粉（行业最新模型已更新）。就材料环节的确定性业绩而言，三季度机构关注德福科技；从技术升级带来的新高角度看，机构更为关注东材科技、圣泉集团，弹性上机构关注凌玮科技、瑞丰高材（预期差最大）。CCL 环节今明两年格局最大的赢家是生益科技，覆盖 switch tray、PTFE 等多个方面，弹性最大的则是华正新材。

技术升级线上，光模块散热也在升级。传统风冷的极限仅 30W-35W，3m/s 强制风冷最多承载 30W 以内的模块，高功耗 1.6T 已直接触达风冷天花板。在这一散热升级方向下，机构关注瑞玛精密。

新技术方向中，散热环节的金刚石路线推进正在加速，金刚石铜成为最有可能放量的散热材料形态，单晶与多晶金刚石的产业验证同步提速。机构关注国内 HG 和 ALI、H，以及 TJD 的订单节奏，同时关注台系冷板方案的进展。相关公司中，核心为黄河旋风、国机精工、远东股份、沃尔德，弹性主要看力量钻石、宏昌科技。

电源与元器件方向，SST 环节机构关注四方股份，弹性看京泉华；DrMOS 方面，机构预计 2027年全球空间约 260亿美元，海外占大头，需关注 Vera Rubin 拉货进展带来的订单外溢，晶丰明源为核心关注对象；硅电容方面，据其测算 2028年整体市场空间约 120亿美元（不考虑涨价），英集芯为核心关注对象。

技术升级的终极方向是玻璃基板材料，目前位置最低。康宁公司将在全球范围内对以日元计价的显示玻璃基板产品实施 15%及以上的价格调整，需关注其 2027年起的量进展，相关公司中核心是京东方，弹性看奥来德。