研报直通车-9.17

一、市场最新观点

预期资金消耗，夜盘美股ai大涨。

二、今天PCB板块整体回调，源于市场对CPO的负面影响产生悲观预期

我们对此的理解是：

1）CPO这个单一产品确实会替代掉当前的交换类PCB板承载高速带宽信号的功能，但CPO技术迭代仍有较长的产业周期要走，短期影响有限；

2）CPO的变化并非孤立的，CPO的高度定制化的设计重构会打破现有PCB的设计思路，这类产品有较高概率会与CoWoP这类封装异构类产品融合，长期来看PCB行业仍然是价值增值的重要环节；

3）当前市场看待PCB的视角仍然只盯着高速通信的演化路径，我们认为这是片面或者不客观的，我们反复跟市场沟通从8卡服务器架构到GB类Rack架构开始，终端对PCB的期望就不再只是放在承载高速信号这个单一方向，终端的设计思路开始寄希望于PCB上完成更多功能的融合和集成，例如当前仍在积极研发的CoWoP、陶瓷基板、玻璃基板、内埋式基板等，可以说PCB在产业链中的重要程度在进一步的加重，这是支撑PCB行业享有更高估值的原因。

三、AI 新材料今日变化梳理（0917）

1、台股调整较多、连带了 A 【变化快、变化多】关于 cpo 用 m4/m7 ，但是 2 周之前还传过用 ptfe……

【结论】习惯这种变化吧，一会儿这个，一会儿那个，就是新方案确定之前的常态。

2、今天关心三星电机、反馈 T 布很缺的新闻

1）韩国圈子，ccl 主力是斗山斗山的 T布、国内供应是宏和（三星电机前期已向宏和交保证金锁单）

2）斗山同时在测复材和中材的T布。宏和现在T布产能50-60万米/月，持续放量。

3、国产链接力材料角度，cx 链，可以作为一个切入点。例如 tim 材料，mfc，静电卡盘，环氧塑封料，光刻设备，光刻胶等。

4、短期观点不变，三季报是硬核，新技术是弹性方向

四、中材的指引，听到的说法供参考：

现在：一代200万米/月，二代30万米/月，T布15万米/月。 # 年底计划：一代220-230万米/月，二代60-80万米/月，T60-90万米/月（这个听起来比之前高）。具体进展要看良率爬坡。下周出估计价格就定了，到时候之后再看看会不会又有变化。