以下仅为报告部分内容：

摘要：散热成为Ai消费电子迭代的关键，复盘导热界面材料、石墨膜、热管和均温板的四代演进，AI手机芯片功率破5W倒逼风冷液冷等主动散热渗透。测算AI手机和AIPC散热市场在2025至2030年的规模，梳理苏州天脉、思泉新材和中石科技等产业链公司。

本报告共计：29页，受篇幅限制，仅展示部分内容。

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