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公司基本情况

公司 42 年始终致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售，是国内行业龙头企业，拥有在功能性先进粉体材料领域独立自主的系统化知识产权，致力于成为全球领先的功能性先进粉体材料及应用方案供应商。公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业、国家专利产业化样板企业。

公司主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等特点。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板（CCL）、积层胶膜（BF）、导热材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴业务。

报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10 等）、新能源汽车用高导热材料等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、液相法球形二氧化硅、先进氮化物粉体、负膨胀材料等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规格、低 CUT 点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅；低 CUT 点、低钠、Lowα球形氧化铝粉；高频高速覆铜板用极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。技术储备二十余年的液相制备法球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。

公司高阶产品营收占比呈上升趋势，技术壁垒与品牌价值在客户信赖中持续提升。

2026 年上半年，公司实现营业收入 62,936.92 万元，同比增长 21.21%；归属于上市公司股东的净利润 14,901.66 万元，同比增长 7.48%。

Q&A

问题 1：目前主要下游应用领域的销售占比情况。

答：从 2026 年上半年经营情况来看，公司主要营收来自半导体封装材料、电子电路基板、导热材料三大核心下游应用领域，三者合计占主营业务收入九成以上。

问题 2：液相制备法球形二氧化硅销售趋势。

答：受益于高性能高速基板市场需求的提高，2026 年上半年液相制备法球形二氧化硅销售呈较快增长趋势。

问题 3：目前公司是否有新一轮的扩产计划。

答：公司会根据产能利用情况和市场需求变化，统筹制定后续生产与投资计划，具体扩产安排请以公司公告为准。

问题 4：亚微米球形二氧化硅今年展望如何。

答：亚微米级球形二氧化硅是公司高成长性产品之一，从当前进展来看，该高阶产品的销售展望相对积极。

问题 5：公司目前产能利用情况。

答：受益于先进封装、电子电路基板等下游领域向好的市场需求，公司目前产能利用率处于较高水平，同时正加快推动项目建设。

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