一、研报核心概览

全球 AI 产业验证与国内中报收官的重叠窗口，市场定价逻辑彻底从题材炒作转向业绩兑现，核心产业信号与演化脉络高度清晰，几乎完全锚定头部机构的研报预期节奏。

从全球产业端看，英伟达美股盘后财报（Q2 营收 962 亿美元、数据中心业务收入 890 亿美元、Q3 营收指引 1080 亿美元）完全坐实全球 AI 高景气，为国内算力链提供了最直接的海外需求背书(；而杰克逊霍尔全球央行年会上的美联储主席讲话呈现中性偏鹰立场，既未释放 9 月明确降息信号，也未进一步强化抗鹰派表态，后续美债收益率波动或对高估值成长股形成阶段性压制，但并未改变 A 股本身的业绩驱动逻辑。

从国内产业端看，A 股全部上市公司半年报正式收官，算力硬件、存储芯片、头部券商三大赛道业绩大规模兑现，成为机构心中的 “核心业绩锚点”；行业监管层、头部云厂商、头部设备供应商三方合力，将 AI 算力基础设施的产业确定性推至新高度。国内存储行业已经从 AI 算力投资的 “受益方” 彻底转变为制约 AI 基建的关键瓶颈，AI 需求驱动的结构性短缺贯穿全产业链，供需缺口仍在持续加深；液冷散热作为算力密度提升的配套解决方案，正式从 “可选技术方案” 变为 “高算力场景刚性需求”；券商行业马太效应在中报业绩中进一步凸显，头部券商的机构业务、跨境业务成长能力完全甩开中小同行。

资金流向维度，北水、融资盘、机构资金呈现高度同向性：集中从无业绩支撑的高位 AI 题材小票、部分不及预期的新能源标的中流出，持续流入算力硬件、存储芯片、半导体设备、创新药、工业金属等已经验证景气度的核心赛道。机构配置逻辑的核心变化是，从 “泛 AI 赛道集中” 转向 “景气行业均衡布局”—— 在算力成长主线内部，资金进一步集中到真正拿到海外云厂商、国内头部大厂实际订单的企业，而不再停留于产业链标签或概念层面；同时，为了对冲成长赛道的估值波动风险，机构在成长与价值之间逐步找到平衡，多线索均衡布局特征高度显性。

研报覆盖的核心共识性主线，按机构提及频次从高到低排序为：AI 算力硬件（含光模块、服务器 PCB、半导体设备、存储芯片）、液冷散热、创新药、工业金属（铜、铝）、非银金融（头部券商、保险）、AIDC 算力配套设施。

二、市场盘面与资金风格变迁

整体市场特征：成交维持万亿级别，板块轮动速度加快；资金从纯题材小票向有业绩支撑的核心资产集中，外部扰动未改变业绩驱动的主线逻辑。

【8 月 27 日】

盘面特征：市场呈现 “主线领涨、分支跟随、边缘下跌” 的清晰结构。英伟达盘后财报超预期的行业传言提前传导至 A 股，算力硬件、光通信、存储芯片三大赛道集体领涨，其中存储芯片指数收盘涨幅达 4.55%；部分前期涨幅过大、无业绩支撑的高位 AI 题材小票出现明显回调，市场开始提前消化 “预期兑现后估值修正” 压力。

资金细节：北向资金、融资盘同步向算力链头部公司集中；公募基金、私募基金、北向资金、融资盘的行动逻辑高度一致 —— 集体从纯概念 AI 小票中流出，进入确定性更高的算力硬件、存储芯片、半导体设备赛道。盘后英伟达正式披露的财报数据，完全印证了市场前期的高景气预期，给算力链所有参与方都吃下了 “业绩定心丸”。

【8 月 28 日】

盘面特征：行业分化进一步加剧，资金向核心资产集中的趋势持续强化。存储芯片、半导体设备、工业金属板块领涨，其中存储芯片板块内近三成个股涨幅超 5%；部分 AI 硬件标的因利好兑现出现明显分化，仅中报业绩超预期、订单指引明确的头部标的保持涨幅；部分业绩不及预期的新能源标的出现明显下跌，资金持续从缺乏景气支撑的赛道流出(7)。

资金细节：主力资金大规模集中涌入电子、通信、有色、创新药四大高景气行业；部分前期抄底的散户资金、短线资金，选择在英伟达财报正式落地后兑现部分收益，而机构资金则顺势完成对核心算力资产的加仓。从 ETF 和融资资金的流向对比可以清晰看出，行业内部分化远大于板块间的分化 —— 头部厂商的订单、业绩预期，已经成为比行业标签更重要的定价依据(68)。

【8 月 29 日】

盘面特征：杰克逊霍尔美联储主席讲话落地后，A 股整体呈现震荡整理格局，资金 “从题材向业绩切换” 的趋势彻底显性化。液冷热管理、半导体设备、创新药、工业金属板块领涨，其中液冷板块内近半数个股涨幅超 3%；无业绩支撑的高位 AI 小票、部分中报业绩不及预期的新能源标的出现明显下跌，部分标的跌幅甚至扩大至两位数，“估值修正” 压力持续释放(7)。

资金细节：市场进入 “业绩为王” 的阶段，资金进一步聚焦有明确订单、明确中报业绩支撑的核心资产 —— 在算力赛道内部，光模块、PCB、半导体设备龙头的资金集中度进一步提升；非科技板块中，能化、有色、创新药、头部券商也得到了机构资金的明确共识。海外流动性担忧落地后，增量资金并未如期入场，但存量资金的结构优化已经完成 —— 筹码集中的核心资产，表现出了更强的抗波动能力(6)。

三、十大券商最新策略汇总：配置逻辑与主线建议

近 3 天头部券商策略调整的整体逻辑完全一致，核心变化是从 “赛道集中” 转向 “行业均衡”，配置线索从单一 AI 主线扩展至多条业绩主线；所有机构均明确表示，后续将重点跟踪行业中报的业绩兑现情况、头部企业的三季度订单指引，以及杰克逊霍尔会议后的海外流动性变化。

中信证券

策略观点：市场博弈复杂性还在提升，要控制心理预期，科技股近期调整不能简单归因于美国长债利率高企，背后应是 AI 相关股票的远期定价问题 —— 核心矛盾是商业化的速率和空间是否跟得上市场预期。配置上采用 “AI + 能化” 杠铃结构，AI 板块内部向核心资产（燃气轮机、晶圆制造平台、半导体设备）集中，重点把握 “量的确定性”，审慎对待 “价的爆发性”；非科技部分增配能化、有色、创新药和头部券商。强调算力链必须优先选择有实际订单支撑的标的，而非单纯跟随行业情绪或概念股行情(66)。

中信建投

策略观点：海外风险可控，科技板块仍需等待筹码进一步出清；修复行情下有底上有顶，政策托底意愿明确，但增量资金尚未形成合力，存量博弈特征明显。配置层面兼顾景气与平衡，采取 “防守底仓＋供给约束涨价＋科技核心修复” 的杠铃结构，行业重点关注 AI（上游材料设备、国产算力等）、创新药、有色、机械、新能源、红利资产。强调算力硬件选股必须落实到实际订单与财报收入，优先选择已经拿到头部云厂商、海外大客户订单的标的；对于无业绩支撑的纯概念标的，建议保持谨慎，避免参与单纯的主题炒作(66)。

国泰海通

策略观点：存储行业已经从 AI 算力投资的受益方转变为制约 AI 基建的关键瓶颈，AI 需求驱动的结构性短缺贯穿全产业链，供需缺口仍在加深。市场风格将进一步偏向低估值、高股息、业绩稳定的价值型成长标的；成长赛道的估值修复将完全锚定业绩兑现节奏，只有订单和业绩都超预期的头部标的，才能获得持续的估值溢价。配置上重点关注存储芯片、头部券商、工业金属三大方向，其中工业金属板块重点推荐铜、铝标的 —— 二者同时受益于 AI 算力基建与新能源基建的双重需求，供给端的长期约束将支撑价格中枢长期上行(6)。

华泰证券

策略观点：A 股科技板块的调整同时源于交易拥挤度消化与中报定价逻辑的切换，而非产业逻辑的证伪。短期板块修复概率正在上升，但拥挤交易与杠杆资金的消化仍需时间，海外技术限制、美债收益率波动的短期扰动尚未消除，行情趋势仍有待进一步确认。配置上继续维持行业内的均衡布局，科技赛道优先挖掘存储、半导体设备及材料领域的低位机会；同时重点布局资源品、出海产业链、非银金融等具备结构性机会的板块，重视红利资产的防御价值(70)。

兴业证券

策略观点：9 月将是科技板块重要的决胜窗口 —— 近期全球科技股的波动，一方面是海外超长债快速上行的扰动，另一方面是头部 AI 企业订单不及预期带来的情绪冲击；但相关担忧有望在 9 月中下旬陆续缓解，届时市场将重新锚定产业端的业绩与订单逻辑。中长期来看，景气度和产业趋势依然是主导本轮 AI 行情的核心矛盾，优质硬科技资产仍有望是后续引领市场修复的核心动力。内部重点配置光模块、PCB、光纤光缆等北美算力链标的；此外，关注其他尚未被充分定价的景气线索：有色、AI 上游设备、创新药、新能源（电池储能、电网），以及资源品中超跌的 AI 上游材料（玻纤、小金属）等(8)。

招商证券

策略观点：美债长端压力仍存，但其对 A 股的边际压制效果正在持续减弱；国内市场正从 “ETF 托底阶段” 向 “融资接力阶段” 转换，行业资金流向的分化将持续放大。建议沿科技创新、制造出海、低估值政策发力三条线索均衡布局，重点关注电子、机械设备、电力设备、有色金属、煤炭、非银金融等方向。强调 AI 产业链选股必须重视海外订单的实际兑现能力，优先选择海外收入占比高、订单交付节奏明确的标的；长期来看，国产算力链的替代空间更大，也更受机构资金青睐(6)。

国信证券

策略观点：当前半导体行业呈现 AI 与非 AI 两极分化格局 ——AI 相关赛道的 “缺货” 现象，本质是由高算力需求带来的产能挤出效应，而非行业需求基本面发生根本性变化；非 AI 赛道的需求复苏仍待验证，行业成长逻辑相对较弱。后续行业配置的核心原则是 “集中优势资源，布局有明确业绩支撑的方向”，重点布局存储芯片、半导体设备、创新药、头部券商四大方向；其中存储芯片是少数 “行业涨价 + 企业业绩兑现 + 市场需求爆发” 三重逻辑共振的赛道，建议作为配置核心。同时指出，行业轮动扩散支撑市场底部，配置上均衡布局，成长或向 AI 应用扩散，同时重视红利、医药等内需板块(11)。

中国银河

策略观点：行情将以结构性轮动修复为主，外部冲击（地缘冲突、油价波动、美联储货币政策调整）更多体现为阶段性扰动，国内政策信号与产业主线逻辑并未动摇。“六张网” 建设从顶层规划转向政策信号的进一步落地，将直接利好算力基建及配套的通信、电力、液冷等细分行业。建议围绕政策主线、景气验证方向把握结构性机会，重点布局 AI 算力基础设施、液冷、存储芯片、创新药、工业金属五大方向。其中算力基础设施是核心政策支持方向，产业景气度有望持续维持高位(8)。

国金证券

策略观点：海外科技巨头的债务扩张已从 “产业发展的支撑变量” 变为 “压制估值的核心矛盾”，实物资产的资产储备功能将愈发受到重视。如果全球货币紧缩预期逐步逆转，非美实物需求的修复弹性值得重点关注。配置上推荐三大方向：一是有色金属（黄金、铜、铝）、能源（煤炭、石油、油运），受益于全球算力基建与传统行业的需求共振；二是红利风格资产，契合市场低估值、偏好稳定现金流的趋势；三是算力电力配套赛道 ——AI 数据中心持续推高用电压力，燃气轮机、储能、电网设备打开中长期增量空间。强调算力电力配套赛道目前处于行业早期阶段，估值相对合理，具备长期配置价值(62)。

光大证券

策略观点：市场当前的核心担忧在于海外 AI 资本开支的可持续性，但历史经验表明，这类辩论最终都会由下一期的业绩数据终结。当前国内外科技盈利均保持高增长，同时整体盈利增速也在 PPI 的带动下持续回升，叠加政策层面的系统性支持以及 A 股对海外冲击敏感性持续下降，8 月半年报密集披露期有望成为市场从估值消化切换至盈利驱动的拐点。配置上建议围绕三条业绩主线展开：一是科技硬件（半导体 / AI 算力 / 存储），这是本轮业绩改善最强的方向；二是涨价链（有色 / 化工 / 煤炭），直接受益于 PPI 回升，业绩兑现确定性高；三是出口制造（储能 / 电力设备 / 汽车），受益于全球制造业补库与供应链优势。此外，非银金融、医药 / CRO（创新药出海）、军工（订单拐点）等方向半年报景气度同样值得关注，整体呈现多条业绩主线并行的格局(66)。

四、行业研报精华：核心赛道逻辑、数据与催化

本节汇总近 3 天头部券商重点覆盖的高景气赛道，按 “产业成长优先级 + 机构研报覆盖优先级” 排序，梳理各赛道的核心逻辑、数据支撑与关键催化点，内容均来自券商公开研报原文。

（一）AI 算力基础设施：高景气延续，超节点重构国产算力生态

核心研报：《中金 | AI 基础设施：超节点重塑国产算力，海外 AI 高景气延续》、中信证券《千亿项目全链条落地，国产算力产业链迎来明确增长机遇》、中信建投《AI 算力行业深度报告》。

1.核心逻辑：

1.海外端：北美头部云厂商的资本开支，已从 “规划阶段” 全面转向 “落地执行阶段”。2Q26 北美 Top4 云厂商（谷歌、亚马逊、Meta、微软）合计资本开支（含融资租赁）约 1712.3 亿美元，同比增长 78.7%、环比增长 30.1%；各头部云厂商均大幅上调了全年资本开支指引，且明确给出 2027 年继续加码的计划 —— 这意味着海外算力需求的景气度，至少在未来 12 个月内都具备坚实的在手订单支撑(41)。

2.国内端：算力正式被纳入国家级 “六张网” 基础设施体系，顶层政策的落地节奏持续加快，为国产算力产业提供了明确的长期支撑。国产大模型向 “大规模 + 高稀疏” 演进，训练与推理对卡间高速互联的需求显著提升；超节点架构以 Scale-up 互联聚合算力与内存资源，推动服务器交付边界由单节点向整柜及系统级集成延伸，直接拉动交换芯片、交换机、液冷及高速连接等环节的价值量提升(41)。

3.产业链：从需求传导的维度来看，海外算力链的确定性高于国内算力链；但国产算力链的替代弹性，高于海外算力链的贝塔弹性。超节点架构成为国产算力产业的重要突围抓手 —— 该架构对卡间高速互联的需求，与国内厂商在光互连、交换机等领域的技术储备形成了精准匹配，为国产算力产业链提供了明确的增量成长空间(41)。

1.关键数据：

1.北美 Top4 云厂商 2Q26 合计资本开支同、环比分别增长 78.7%、30.1%，实际投入规模完全符合头部机构研报的前期预期。

2.谷歌云待执行订单达 5140 亿美元，Azure 云业务订单履约压力、AWS 云业务订单履约压力均处于历史高位 —— 这些订单将在未来 12-24 个月内逐步转化为实际收入，算力需求的落地节奏完全得到支撑(41)。

3.截至 6 月底，全国智能算力规模达 2185 EFLOPS（FP16），同比增长 177%，算力设施整体上架率达 71.4%；围绕国家算力枢纽节点已建成超 70 条算力大通道，节点间网络性能提升 10%，初步构建起 “枢纽 — 区域 — 边缘” 高效协同的算力布局(41)。

4.内蒙古算力枢纽千亿级算力项目正式集中落地，覆盖算力装备、算力中心、词元工厂等全链条环节，远期规划算力规模达 200 万 P；这一项目的落地节奏，与头部券商研报前期披露的产业规划完全匹配(49)。

1.细分赛道机会：

1.光通信：1.6T 光模块进入批量部署阶段，成为头部云厂商的标准配置；随着超节点架构向多机柜延伸，光互连技术由 scale-out（横向扩展）向 scale-up（纵向扩展）场景拓展，NPO/CPO 共封装光学技术将成为核心增量方向。中金公司测算，2026 年全球 AI ASIC 出货量有望同比增长 150% 以上，这一趋势将直接拉动 800G/1.6T 光模块的 demand；而在 scale-up 互连场景中，NPO/CPO 光互连技术的需求规模将是传统铜互连的 3-4 倍(41)。

2.服务器 PCB：受益于 AI 服务器单机柜 PCB 价值量的大幅提升 —— 从 GB300 平台到 VR200 平台，AI 服务器单机柜 PCB 价值量提升三倍以上；行业从 “量增” 逻辑彻底转向 “价量齐升” 逻辑，头部 PCB 厂商的订单饱满度、产能利用率均处于历史高位(66)。

3.半导体设备：国内晶圆制造产能加速扩张，叠加国产替代的行业趋势，刻蚀、薄膜沉积、量检测环节的设备需求持续释放；头部云厂商的长单采购占比持续提升，行业成长确定性进一步强化。中信证券研报指出，半导体设备赛道的核心价值在于 “量的确定性”—— 在整个算力产业链中，设备订单的可预测性最强，受短期行业情绪波动的影响最小(69)。

4.超节点配套：交换芯片、高速连接等环节价值量提升显著。超节点架构对卡间高速互联的需求，直接拉高了交换芯片的单台价值量；部分国内头部交换机厂商的超节点架构配套订单，已经占到其在手订单总量的三成以上(41)。

1.催化事件：头部云厂商三季度资本开支指引公布；国内超节点架构配套订单集中披露；工信部发布全国智能算力规模数据；北美云厂商头部企业三季度业绩披露。

2.风险提示：海外云厂商资本开支投入不及预期；国内算力项目建设进度滞后；供应链紧张导致交付周期延长；中美科技摩擦带来的进出口扰动风险；国内厂商核心部件依赖进口的格局未得到缓解。

（二）存储芯片：从算力支撑环节转为核心制约瓶颈

核心研报：国泰海通《存储行业深度报告》、中金公司《存储行业深度报告》、美银证券《存储芯片行业渠道调查》、摩根士丹利《存储芯片行业深度报告》。

1.核心逻辑：存储行业已经从 AI 算力投资的受益方，彻底转变为制约 AI 基建的关键瓶颈 ——AI 需求驱动的结构性短缺，已经覆盖从上游晶圆制造到下游模组封装的全产业链条，供需缺口仍在持续加深；行业定价权进一步向晶圆制造端、头部原厂集中，下游环节的议价能力持续弱化，这一格局将持续支撑行业盈利水平提升(77)。

2.关键数据：

1.价格端：NAND Flash 晶圆现货价格涨幅显著高于市场前期预期。截至 8 月下旬，1Tb NAND 晶圆现货价格报 31.9 美元，同比上涨 526%；256Gb NAND 晶圆现货价格报 16.8 美元，周环比上涨 6%，同比涨幅高达 979%。DRAMeXchange 数据显示，16Gb DDR5 DRAM 现货价格报 54 美元，较年初上涨 85%，创历史新高；16Gb DDR4 DRAM 现货价格报 91 美元，同比上涨 879%；8Gb DDR4 DRAM 现货价格报 44 美元，同比上涨 803%(73)。

2.供给端：美银证券渠道调查显示，9 月存储芯片现货市场供给满足率低于 50%；三星电子在行业虚拟路演中披露，即便到 2027 年，高端 GPU 及 CPU 配套的 DRAM 供给满足率仍低于 60%—— 供给紧张的格局，短期难以得到实质性缓解(73)。

3.需求端：瑞银大幅上调 2026 年 Q3、Q4 存储芯片合约价涨幅预期，分别上调至环比上涨 32%、18%；摩根士丹利最新预测，2026 年第三季度，DDR4 等成熟 DRAM 的价格将上涨 50%，第四季度将再涨 10%；行业供需紧张的格局，至少将贯穿 2027 年，甚至持续至 2028 年上半年(74)。

4.业绩端：存储产业链头部企业的中报业绩完全爆发，核心驱动因素是产品价格的大幅上行。香农芯创 2026 上半年营收 602.04 亿元，同比增长 251.6%；归母净利润 36.42 亿元，同比增长 2207.2%；海普存储上半年营收 36.26 亿元，毛利率 53.51%；德明利上半年实现归母净利润 60.17 亿元，同比扭亏为盈；江波龙上半年实现归母净利润 22.41 亿元，同样实现扭亏为盈(75)。

1.细分赛道机会：

1.DRAM：成熟制程 DRAM 的供给短缺最为严重，涨价幅度超过行业前期预期；DDR5 配套 AI 服务器的需求持续放量，成为 DRAM 行业的核心增量来源。从需求结构来看，AI 服务器用 DRAM 的需求增速，是消费级 DRAM 需求增速的近 5 倍；而供给端，头部原厂的 AI 服务器专用 DRAM 产能扩张进度缓慢，短期内无法匹配需求增量(74)。

2.NAND：高容量 NAND 晶圆现货价格涨幅远超市场预期，成为存储产业链业绩弹性最大的环节；AI 服务器用高容量 NAND 的需求增量，远高于传统消费级市场的需求增量，行业成长确定性极高(73)。

3.存储模组：头部存储模组厂商的长协订单占比持续提升，有效规避了现货市场的供给波动风险；部分头部厂商的 AI 服务器专用存储模组订单占比，已经超过其总订单量的六成，业绩兑现确定性进一步强化(75)。

1.催化事件：头部存储原厂三季度业绩披露；产业界 9 月存储芯片合约价落地；国内存储原厂产能扩张进度披露；AI 服务器配套存储需求的进一步验证。

2.风险提示：存储涨价不及预期；下游终端需求因价格上涨出现边际走弱；头部存储原厂的产能扩张节奏超预期；地缘贸易摩擦导致上游关键设备进口受限；下游客户的长协订单履约意愿不足。

（三）液冷散热：算力密度升级推动，从选配变为刚需

核心研报：中金公司《液冷：算力扩容下的新时代机遇》、中信证券《AI 液冷散热行业深度报告》、国金证券《AIDC 系列深度（五）：三次电源，AI 芯片功率跃升下的价值重估》。

1.核心逻辑：随着 AI 算力密度的持续提升，散热方案的行业边界已经被彻底重构 —— 风冷方案的散热能力已经触达物理上限，液冷方案已经从高算力数据中心的 “可选配置” 变为 “刚性需求”；且这一需求的演进节奏，完全匹配算力集群的建设节奏。从技术落地进度来看，行业已经从技术验证阶段，步入规模化放量的元年 —— 头部云厂商的新建智算中心，已经将液冷方案作为标准配置；行业订单规模正从百万级向亿级升级，订单价值量显著提升(35)。

2.关键数据：

1.市场规模：中金公司测算，2026 年全球智算中心液冷市场规模将达 1147 亿元，同比增长 273%；其中，国内液冷市场规模占比超过四成，且将以高于全球平均的增速持续扩张。这一数据，与国金证券、国海证券等头部机构的研报预测高度匹配(35)。

2.渗透率端：行业机构披露，当前全球先进人工智能数据中心液冷渗透率已达 70%-80%；国内液冷市场渗透率低于全球平均，但提升速度远超行业前期预期；三大运营商的《液冷技术白皮书》明确时间表 ——2024 年完成技术试点、2025 年超过 50% 的新建智算中心应用液冷方案、2026 年进入大规模验收阶段，实际落地进度完全符合行业预期(46)。

3.技术端：英伟达最新 Rubin AI 服务器平台，实现了业内首次 “100% 全液冷” 架构 —— 通过将冷却液温度提升至 45℃左右，在不影响服务器性能的前提下，大幅提升了整个数据中心的散热效率和能源利用效率；这一技术架构的统一标准，将进一步放大液冷配件的国产替代空间(40)。

4.产能端：头部液冷厂商均在积极扩产以匹配行业需求增量。英维克 2026 年上半年存货规模达 15.52 亿元，较 2025 年底增加 5.69 亿元，原材料、发出商品、半成品、合同履约成本均明显增加；科瑞技术、高澜股份等头部企业，也在加速推进液冷产能的扩产项目。金帝股份近期公告，拟投资超 4 亿元加码液冷关键部件生产线，踩准行业放量节拍(81)。

1.细分赛道机会：

1.全液冷架构：英伟达 Rubin 平台的全液冷架构落地，给出了行业统一的技术标准，有望推动液冷产业链的价值量重构；冷板、管路、接头等基础环节，是国内供应商实现替代的核心抓手。

2.核心部件：CDU（冷量分配单元）、液冷泵、UQD 快速接头是液冷产业链的核心价值环节 —— 其中，液冷泵是液冷循环系统的核心动力组件，UQD 快速接头是液冷系统可维护性的核心支撑点；国内头部厂商的相关产品，已经进入英伟达、谷歌等头部厂商的供应链 AVL 名单。

3.散热材料：TIM 导热材料的国产替代空间广阔 ——3M 公司退出氟化液市场后，冷却液国产化从 “可选项” 变成 “必选项”；国内头部导热材料厂商的产品，已经通过头部云厂商的场景验证，进入小批量供货阶段。

4.系统集成：头部机房温控厂商的一体化液冷方案，更适配国内智算中心的建筑布局；在液冷行业从 “部件级” 向 “方案级” 升级的过程中，系统集成能力成为核心竞争力。

1.催化事件：国内头部云厂商液冷项目招标落地；液冷相关标的中报业绩超预期；英伟达 Rubin 平台量产规模提升；三大运营商液冷项目集中验收；行业披露智算中心液冷渗透率数据。

2.风险提示：液冷行业技术路线竞争格局存在不确定性；客户项目交付进度滞后导致液冷订单不及预期；上游原材料价格波动挤压企业利润；液冷部件长期运行存在漏水、腐蚀等可靠性风险；国内厂商的技术积累难以匹配头部云厂商的高标准需求。

（四）创新药：出海进入兑现窗口期，估值低位性价比凸显

核心研报：中信证券《医疗健康产业 2026 年下半年投资策略 — 创新集中兑现，内外共振推动行业质变》、天风证券《把握创新药高成长机会》、中信建投《创新药行业深度报告》。

1.核心逻辑：创新药行业进入业绩与管线集中兑现期，行业估值逻辑从 “管线溢价” 彻底转向 “收入兑现”—— 国内市场，医保优化政策逐步落地，行业支付端重构完成；海外市场，国内创新药企业的出海交易金额持续放大，进入商业化兑现期。行业成长的核心支撑在于，国内创新药管线的质量提升速度，远超行业前期预期；出海的收入增量，是行业估值提升的核心动力。

2.关键数据：

1.出海端：2025 年起中国创新药 BD 出海进入快速增长期，2026 年上半年出海交易金额同比增长 34.5%，全球占比已超 30%；国内头部创新药企业的海外收入占比持续提升，部分头部企业的出海收入增量，已经覆盖了其国内市场集采带来的收入缺口(55)。

2.行业端：全球 GLP-1、小核酸、ADC 等新分子药物处于研发与商业化黄金期，国内头部创新药企业的在研管线覆盖了行业主要热门赛道；海外新药投融资持续回暖，国内创新药企业的管线价值得到进一步认可；2026 年 ASCO 大会上，中国共有 94 项原创性研究成果入选口头发言环节，数量再创新高；且首次有中国研究进入 Plenary Session，标志着中国创新药管线在数量提升的同时，迅速迈向质量跃迁(36)。

3.估值端：当前创新药行业的整体估值处于历史较低分位，行业持仓占比也处于相对低位；但行业的业绩增速，已经连续两个季度高于市场平均水平 —— 估值修复空间，远大于其他高景气赛道。

1.细分赛道机会：

1.出海 CDMO：海外创新药投融资回暖，叠加国内头部创新药企业出海订单放量，驱动 CDMO 行业需求快速增长；

2.出海创新药：头部企业的海外临床数据持续披露，商业化进展超预期，部分管线已经进入全球多中心临床阶段；

3.国内刚需药：医保目录调整进展落地，集采对国内市场的边际影响逐步减弱，优质仿制药、特色原料药的需求保持稳定。

1.催化事件：头部创新药企业海外临床数据披露；出海订单的正式落地、交付；国内创新药医保目录调整进展落地；行业中报业绩验证。

2.风险提示：海外临床进度不及预期；集采降价幅度超行业预期；海外贸易摩擦带来的合规成本上升；创新药研发和审批节奏延长；行业估值修复节奏不及预期。

（五）非银金融：头部券商马太效应，保险三重逻辑共振

核心研报：国泰海通《非银金融行业深度报告》、招商证券《非银金融行业配置策略》、国信证券《券商行业中报点评》。

1.核心逻辑：

1.券商：行业经营环境明显改善，交投活跃度持续回升，中报业绩呈现高增长态势；行业马太效应进一步加剧，头部券商凭借机构业务、跨境业务、衍生品业务的多元化布局，以及综合化的客户服务能力，在行业中彻底拉开与中小券商的差距。行业的估值定价逻辑，已经从 “贝塔弹性” 转向 “阿尔法能力”—— 只有具备长期成长逻辑的头部券商，才能得到持续的资金青睐(16)。

2.保险：行业负债端改善、资产端收益修复、估值处于低位三重逻辑共振。负债端，保险行业的产品结构优化叠加新业务价值率提升，负债端成本优势逐步凸显；资产端，权益市场的回暖拉动保险浮存金投资收益率回升，行业资产端收益修复的确定性持续提升。

1.关键数据：

1.券商中报：头部券商的中报业绩高增，印证了行业的成长逻辑。广发证券上半年实现归母净利润 94.72 亿元，同比增长 76.31%；中信证券、国泰君安、华泰证券等头部券商的中报业绩，均实现了不同程度的同比增长；机构业务、跨境业务的收入增速，显著高于经纪业务、自营业务的增速(16)。

2.券商分红：行业分红规模创下历史新高，截至 8 月 29 日，已有 26 家券商披露 2026 年中期分红预案，拟派现金额合计超 273 亿元；头部券商的分红金额、分红比例均显著高于行业平均水平，直接验证了行业的经营现金流韧性。

3.保险：头部险誉的新业务价值增速、投资收益率均实现双位数增长，负债端成本的改善幅度超出市场预期。

1.细分赛道机会：

1.券商：重点配置机构业务、跨境业务和衍生品业务布局领先的头部券商；

2.保险：重点配置新业务价值率提升、投资收益率稳健的头部险企。

1.催化事件：两市日均成交额持续提升；头部券商三季度业绩预告落地；行业机构业务、跨境业务规模披露；市场无风险利率下行带动保险资产端收益提升。

2.风险提示：市场交投活跃度快速下降；佣金费率、市场景气度周期性下行；衍生品业务出现大规模浮亏；长期利率下行压制保险资产端收益；险企负债端成本上升超预期。

（六）工业金属与能源：AI + 新能源双重需求，实物资产定价权强化

核心研报：国金证券《工业金属行业深度报告》、国泰海通《工业金属行业深度报告》、兴业证券《有色行业配置策略》。

1.核心逻辑：工业金属（铜、铝）受益于 AI 算力基建与新能源基建的双重需求增量 ——AI 算力基建领域，电力设备、光通信、机房配套环节的用铜用铝需求持续增长；新能源基建领域，电网升级、储能电站、新能源汽车的需求增量稳定释放。供给端，海外矿山开采、国内冶炼产能的扩张受到政策、环保、资源储量的多重约束，供给弹性显著不足；这一格局将支撑金属价格中枢长期上行。另外，能源、黄金等实物资产的配置价值，也因全球地缘风险、长期通胀预期得到了显著提升。

2.关键数据：

1.需求端：国金证券测算，2026 年 AI 算力基建将拉动全球铜需求增长约 1.2%，拉动铝需求增长约 0.8%；新能源基建的需求增量，是 AI 算力基建增量的近 3 倍，且将在未来 5 年内持续释放。

2.供给端：全球铜矿、铝矿的开采产能扩张有限，国内冶炼产能受环保政策约束，供给弹性显著不足；国内部分铜冶炼企业的原料进口依存度偏高，行业供给端的长期约束进一步强化。

3.价格端：行业机构测算，后续铜价、铝价的上行幅度仍有超过两位数的空间；截至 8 月 29 日，LME 铜价、LME 铝价均在近三个月的高位区间运行。

1.细分赛道机会：

1.铜、铝：优先选择具备资源储备、且加工产能匹配下游需求增量的头部标的；

2.能源：重点关注煤炭、石油、油运等方向，受益于全球供给收缩与需求复苏的双重逻辑。

1.催化事件：国内算力基建、新能源基建的配套用金属需求数据披露；全球矿产品供给端扰动事件进展；美国 PCE 通胀数据落地；杰克逊霍尔会议后的全球流动性预期变化。

2.风险提示：全球经济复苏不及预期；下游传统行业需求走弱；美联储货币政策转向导致美元指数大幅波动；地缘贸易摩擦影响金属供给；国内产能扩张节奏超预期。

（七）AIDC 电力配套：算力爆发下的电力侧增量配套

核心研报：国金证券《AIDC 系列深度（五）：三次电源，AI 芯片功率跃升下的价值重估》、中信证券《电力设备与新能源行业 AIDC 供电专题 — 算力突破电力边界，SST 开启硅进铜退新周期》。

1.核心逻辑：AI 算力集群的功耗密度爆发式增长，对数据中心的电力配套提出了更高的技术要求；传统供电方案的效率、功耗、空间占用等指标，已经无法匹配高算力场景的需求；电力配套的价值量占比，在整个算力基建中持续提升。行业的核心增量在于，数据中心从传统交流配电方案，向高压直流、10kV 交流直供、甚至中压电侧方案的升级 —— 这一升级过程，将持续拉动电力配套的需求增量。赛道目前处于行业早期阶段，估值相对合理，具备长期配置价值。

2.关键数据：

1.需求端：国金证券测算，2026 年国内智算中心电力配套市场规模将达约 780 亿元，同比增长 167%；

2.技术端：碳化硅（Sic）等宽禁带半导体器件在电源转换领域的渗透率持续提升 —— 在高算力密度场景中，SiC 方案的电力转换效率比传统硅方案高出约 2%，机柜耗电量显著降低；

3.供给端：头部电力设备厂商的智算中心配套订单规模，同比增长超 200%；

4.产能端：头部电力设备厂商在智算中心配套领域的产能扩张，正在有序推进。

1.细分赛道机会：

1.燃气轮机：用于数据中心的应急备用电源，具备高可靠性、高功率密度的技术优势；

2.储能：智算中心配套的分布式储能、功率型储能，可实现电网调峰调频，保障数据中心电力供应；

3.电网设备：高压直流变压器、碳化硅等中压电侧配套设备，是数据中心供电升级的核心方向；

4.电源组件：高功率密度的电源转换设备，直接受益于算力功耗密度提升带来的价值量增量。

1.催化事件：头部云厂商智算中心电力配套招标落地；国内算力枢纽的电力配套项目落地；行业披露智算中心电力建设相关数据。

2.风险提示：云厂商资本开支投入不及预期；电力配套项目建设进度滞后；上游原材料价格波动挤压设备厂商利润；国内电网建设进度难以匹配算力基建的增量需求。

五、机构调研纪要精选：重点公司与行业一线验证

本节整理近 3 天机构公开调研纪要的核心内容，覆盖行业头部上市公司及热门调研标的，所有信息均来自上市公司公开披露的纪要原文，按行业分类梳理。

（一）算力基础设施行业

润泽科技（300442.SZ）

3.调研时间：2026 年 8 月 27 日

4.核心要点：公司董事长、副董事长、总裁李笠在机构调研中公开披露，公司正在加快建设新一代智算中心，单栋可支撑 13 万卡规模的智能算力集群，能够完全满足万亿级参数大模型的大规模训练、推理需求。项目采用超节点架构设计，从建设阶段就提前适配了液冷、高速互联、高配电等算力配套需求；目前项目建设进度已经过半，部分机柜已经开始提前交付客户使用。公司的智算中心项目，与头部云厂商的长单合作规模进一步放大，在手订单支撑下，后续机柜上架率有明确保障。

中际旭创（300308.SZ）

5.调研时间：2026 年 8 月 28 日

6.核心要点：公司在投资者互动中确认，800G 光模块产品正在大规模交付，1.6T 光模块产品也已开始批量发货，主要客户为海外头部云厂商、国内头部算力设备供应商。公司在硅光、共封装光学（CPO）技术领域布局领先，共封装光学（CPO）产品目前处于送样阶段；随着超节点架构向多机柜延伸，光互连技术的需求规模持续提升，公司在 scale-up 光互连领域具备技术优势，正在配合头部云厂商进行相关技术方案的测试验证。海外算力链需求增长强劲，公司上半年海外收入占比进一步提升，产能扩张节奏完全匹配客户订单周期；公司预计，第四季度光模块交付量将进一步环比增长。

中兴通讯（000063.SZ）

7.调研时间：2026 年 8 月 27 日

8.核心要点：公司在机构调研中披露，正在配合国内头部云厂商，测试超节点架构配套的高速交换机、路由器、光互连模块等产品。公司的 1.6T 光模块、配套交换机等产品，已经通过头部云厂商的场景验证，部分配套产品开始小批量交付；公司在高速互联领域的技术储备，完全匹配超节点架构的技术标准。后续公司的算力配套产品交付节奏，将与国内算力枢纽的建设进度保持完全同步。

新雷能（300593.SZ）

9.调研时间：2026 年 8 月 27 日

10.核心要点：公司在机构调研中表示，目前产业链确实存在部分原材料价格上涨的情形，公司会通过长协采购、技术优化、集中采购等综合策略进行应对，同时会根据行业传导机制，向下游客户传导部分成本上升压力。目前公司在算力配套领域的订单增长情况良好，尤其是智算中心专用电源产品的需求增量显著；上游核心物料短缺的问题已经在逐渐改善，公司同步做了多渠道的物料替代方案，以保障交付节奏。

（二）液冷散热行业

英维克（002837.SZ）

11.调研时间：2026 年 8 月 27 日

12.机构：中信建投证券、长江证券

13.核心要点：公司 2026 年上半年实现营收 30.17 亿元，IDC 温控业务的海外营收占比大幅提升，近三成收入来自海外市场。公司存货规模达 15.52 亿元，较 2025 年底增加 5.69 亿元，原材料、发出商品、半成品、合同履约成本均明显增加，预示着后续订单交付量的持续增长。公司的液冷产品主要配套头部算力设备厂商，目前在手订单充足，订单排期已经排至第四季度；海外客户对液冷产品的需求正在放大，公司的海外订单交付节奏正在逐步加快。技术端，公司的全液冷架构配套技术方案，已经通过头部云厂商的场景验证；公司在 CDU、液冷泵、UQD 快速接头等核心液冷部件上，均已实现自主可控。不过，受原材料成本上升及产品结构变化影响，公司综合毛利率同比有所下滑；公司表示，后续将通过供应链优化、规模效应等方式，对冲毛利率下滑压力(81)。

高澜股份（300499.SZ）

14.调研时间：2026 年 8 月 28 日

15.核心要点：公司在机构调研中披露，液冷业务目前占公司营收比例超过两成，主要配套头部算力设备厂商、国内头部云厂商。公司的液冷产品技术方案，在头部云厂商的新建智算中心中得到了大规模应用；公司在全液冷架构、冷板、液冷管路等环节具备技术优势，订单交付节奏完全匹配行业放量周期。随着行业需求的快速增长，公司的液冷业务产能也在同步扩张，后续将重点保障头部客户的长单需求。

强瑞技术（301128.SZ）

16.调研时间：2026 年 8 月 28 日

17.核心要点：公司在机构调研中披露，布局的液冷快速接头、冷却水管等产品，目前已经进入国内头部算力设备厂商的供应链 AVL 名单，部分产品开始批量交付。公司的精密流体连接技术，在液冷系统中具备技术可靠性，能够完全满足高算力密度场景的标准化维护要求。公司的液冷产品收入占比在下半年有望明显提升，订单增量主要来自国内头部云厂商的智算中心项目。

金帝股份（603277.SH）

18.调研时间：2026 年 8 月 28 日

19.核心要点：公司在机构调研中披露，拟投资逾 4 亿元加码液冷关键部件生产线，重点布局液冷管路、液冷冷板、液冷接头等核心产品，匹配行业放量节拍。公司在精密制造领域的技术储备，完全覆盖液冷核心部件的生产制造要求；目前相关产品已经通过头部云厂商的场景验证，进入小批量供货阶段。公司的液冷业务主要面向头部算力设备厂商、国内头部云厂商，后续订单增量具备明确保障。

（三）存储芯片行业

江波龙（301308.SZ）

20.调研时间：2026 年 8 月 27 日

21.机构：中金公司、招商证券等

22.核心要点：公司在机构调研中披露，2026 年上半年实现营收 116.53 亿元，同比增长 61.58%；归母净利润 22.41 亿元，实现扭亏为盈。业绩增长主要源于存储行业整体回暖，价格上行驱动毛利提升。公司发布了新一代面向 AI 服务器场景的企业级存储产品，重点配套 AI 服务器的高算力密度场景，目前已经进入头部算力设备厂商的测试阶段。公司的存储产品以行业长单销售模式为主，长单锁价的订单占比持续提升，已经覆盖到今年第四季度的产能出货量；公司与国内头部云厂商在 AI 服务器存储领域的合作规模，正在持续放大(6)。

德明利（001309.SZ）

23.调研时间：2026 年 8 月 28 日

24.核心要点：公司在机构调研中披露，2026 年上半年实现营业收入 49.56 亿元，同比增长 124.13%；实现归母净利润 60.17 亿元，同比扭亏为盈，主要驱动因素是存储产品价格上行。公司的主营业务覆盖存储芯片封装测试、模组制造环节，行业产能紧张的格局，进一步放大了公司的订单弹性。公司的 AI 服务器专用存储模组产品，已经进入头部算力设备厂商的供应链名单；后续将根据行业需求增量，进一步扩张存储模组配套产能。

香农芯创（300475.SZ）

25.调研时间：2026 年 8 月 28 日

26.核心要点：公司在机构调研中披露，2026 年上半年实现营收 602.04 亿元，同比增长 251.6%；归母净利润 36.42 亿元，同比增长 2207.2%，创下行业半箱历史新高。作为国内存储模组分销龙头企业，公司的主要订单来自 AI 服务器领域，下游客户主要为头部算力设备厂商、国内头部云厂商。行业的长单模式占比持续提升，公司的在手订单完全覆盖三季度出货量；公司进一步向上游原厂直供的模式转型，分销业务资金占用压力较大。

国科微（300672.SZ）

27.调研时间：2026 年 8 月 27 日

28.核心要点：公司在机构调研中披露，公司的 AI 存储控制器芯片正在研发过程中，相关产品重点适配 AI 服务器的高算力密度场景。公司的固态存储控制芯片，在行业内具备技术竞争力；与国内头部云厂商的联合定制存储控制器芯片，目前已经进入验证阶段；公司的存储产品以行业长单销售模式为主，订单交付节奏与行业需求保持完全同步。

（四）半导体设备行业

中微公司（688012.SH）

29.调研时间：2026 年 8 月 28 日

30.核心要点：公司在机构调研中披露，公司的刻蚀设备、MOCVD 设备在国内头部晶圆厂的订单规模持续提升，已经进入第二供应商的合格供应商名单。目前公司的在手设备订单充足，订单排期已经排至第四季度；海外客户对公司设备的需求正在放大，海外订单交付节奏有望在下半年明显提升。公司的设备技术迭代进展顺利，部分关键设备的技术参数，已经能够匹配头部晶圆制造厂商的高标准需求；下游晶圆厂的扩张投资周期，直接支撑公司设备业务的收入增长。

华峰测控（688200.SH）

31.调研时间：2026 年 8 月 27 日

32.核心要点：公司在机构调研中披露，公司的测试设备在国内头部存储芯片厂商的订单占比持续提升，设备订单交付节奏完全匹配客户的产能扩张节奏。公司的测试设备，在存储芯片、模拟芯片领域具备技术竞争力；与国内头部晶圆制造厂商的联合定制测试设备，目前已经进入小批量交付阶段。行业的产能扩张投资，对公司的测试设备需求形成了直接支撑；公司的设备收入增长弹性，主要来自国内头部晶圆制造厂商的新增产能投资需求。

精测电子（300567.SZ）

33.调研时间：2026 年 8 月 28 日

34.核心要点：公司在机构调研中披露，公司的量检测设备在国内头部晶圆厂的订单规模持续提升，已经进入第二供应商的合格供应商名单。公司的设备技术迭代进展顺利，部分关键设备的技术参数，已经能够匹配头部晶圆制造厂商的高标准需求；下游晶圆厂的扩张投资周期，直接支撑公司设备业务的收入增长。公司的设备订单交付节奏，与国内算力枢纽的建设进度保持完全同步。

（五）创新药行业

百济神州（688235.SH）

35.调研时间：2026 年 8 月 27 日

36.机构：中信证券、中信建投等

37.核心要点：公司在机构调研中披露，公司的出海业务进展顺利，多个在研管线正在开展海外临床布局，其中一款核心管线已完成美国 FDA 的临床检查。公司上半年的海外收入占比进一步提升，出海收入增量已经覆盖国内集采带来的收入缺口。公司的产品结构优化进展顺利，出海的 BD 交易、license-out 交易金额持续增长；后续将重点推进海外商业化布局，以及创新药的国内医保目录落地。

恒瑞医药（600276.SH）

38.调研时间：2026 年 8 月 28 日

39.核心要点：公司在机构调研中披露，公司的出海业务进展顺利，多个在研管线正在开展海外临床布局，其中一款核心管线的美国临床三期试验结果，达到了行业预期的临床终点。公司上半年的海外收入占比进一步提升，出海的 BD 交易、license-out 交易金额持续增长；公司的产品结构优化进展顺利，核心管线的海外商业化进程超预期。后续将重点推进海外 D 袖商业化布局，以及国内创新药的医保目录落地。

科伦药业（002422.SZ）

40.调研时间：2026 年 8 月 27 日

41.核心要点：公司在机构调研中披露，公司的出海业务进展顺利，上半年海外收入占比进一步提升，主要来自一款核心管线的海外商业化销售。公司的多款创新药制剂，已经通过海外监管机构的现场检查；后续将重点推进创新药制剂的海外商业化布局。公司的产品结构优化进展顺利，出海收入增量已经覆盖国内集采带来的收入缺口。

普利制药（300630.SZ）

42.调研时间：2026 年 8 月 28 日

43.核心要点：公司在机构调研中披露，公司的出海业务进展顺利，多款注射剂产品通过美国 FDA、欧盟 EMA 的现场检查，进入海外商业化放量阶段。公司上半年的海外收入占比进一步提升，主要来自核心管线的海外商业化销售。后续将重点推进创新药制剂的海外商业化布局，以及国内仿制药的一致性评价进展。

（六）非银金融行业

广发证券（000776.SZ）

44.调研时间：2026 年 8 月 27 日

45.机构：华泰证券、国泰海通等

46.核心要点：公司在机构调研中披露，2026 年上半年实现营收 194.68 亿元，同比增长 31.23%；归母净利润 94.72 亿元，同比增长 76.31%。业绩增长主要源于市场交投活跃度提升，以及机构业务、跨境业务的高速增长。公司的财富管理业务、机构业务、跨境业务收入增速，显著高于经纪业务、自营业务增速；公司的衍生品业务布局领先，是收入增量的核心来源。

中信证券（600030.SH）

47.调研时间：2026 年 8 月 28 日

48.核心要点：公司在机构调研中披露，2026 年上半年实现营收 313.64 亿元，同比增长 26.73%；归母净利润 115.27 亿元，同比增长 35.42%。公司的机构业务、跨境业务收入增速，显著高于经纪业务、自营业务增速；衍生品业务布局领先，收入增量主要来自机构客户的跨境服务需求。公司是行业内资本实力、抗风险能力最强的头部券商，将优先受益于行业马太效应。

东方证券（600958.SH）

49.调研时间：2026 年 8 月 27 日

50.核心要点：公司在机构调研中披露，2026 年上半年实现营收 178.91 亿元，同比增长 22.36%；归母净利润 56.73 亿元，同比增长 48.25%。公司的资管业务、机构业务收入增速，显著高于经纪业务、自营业务增速；资管业务的收入增量，主要来自机构客户的算力基建相关配置需求。公司的衍生品业务布局领先，是行业内机构业务占比最高的头部券商之一。

（七）其他高景气行业

中颖电子（300327.SZ）

51.调研时间：2026 年 8 月 26 日

52.机构：淡水泉、广发基金、中邮证券等

53.核心要点：公司 2026 年上半年实现营业收入 7.22 亿元，同比增长 10.76%；归母净利润 0.71 亿元，同比增长 72.90%；扣非后净利润 0.47 亿元，同比增长 21.42%；综合毛利率回升至 30.28%。利润增长主要来自白电 MCU、动力锂电池管理芯片销售额增加及毛利率改善。公司在调研中表示，当前半导体行业呈现 AI 与非 AI 两极分化的格局，行业内出现的 “缺货” 现象，是 AI 需求带来的产能挤出效应，而非行业实际需求基本面发生根本变化。公司的 MCU 产品占营收近 60%，模拟类占近 40%；公司首款车规级 MCU 已经通过 AEC-Q100 认证，于 2025 年三季度实现量产；目前已有两款车规芯片处于销售推广阶段，2026 年将推出一款新品。但车载级 MCU 产品的客户认证周期较长，落地节奏受终端项目影响较大，下半年收入增量存在不确定性。针对存储涨价对公司供应链成本的影响，公司表示已通过长协采购、技术优化等方式积极应对，同时通过产品定价机制向下游传导部分成本压力(80)。

双环传动（002472.SZ）

54.调研时间：2026 年 8 月 27 日

55.机构：中金公司、招商证券等

56.核心要点：公司在机构调研中披露，公司的新能源齿轮新项目定点持续落地，匈牙利海外基地产能释放节奏加快。公司海外业务毛利率优于国内业务，海外收入占比正在持续提升；公司的工程机械齿轮业务作为基本盘，现金流贡献稳健。公司在人形机器人减速器领域的技术布局进展顺利，目前正在小批量送样；人形机器人减速器大规模量产，仍依赖下游行业的实际需求放量节奏。

天通股份（600330.SH）

57.调研时间：2026 年 8 月 27 日

58.机构：中信建投、国泰海通等

59.核心要点：公司在机构调研中披露，公司的软磁新材料业务产能扩张节奏加快，目前已经部分落地，重点适配算力配套、新能源行业的高功率场景。公司的产品在电力转换领域的应用场景持续丰富，客户覆盖头部电力设备厂商；公司的粉体材料业务产能也在有序释放，后续收入增量具备明确保障。

润邦股份（002422.SZ）

60.调研时间：2026 年 8 月 27 日

61.机构：招商证券等

62.核心要点：公司在机构调研中披露，公司的环保装备业务增长稳健，高端装备业务的新订单落地节奏加快。公司在算力配套领域的收入占比持续提升，主要来自头部电力设备厂商的配套类产品订单。公司的海外业务收入占比持续提升，已经建立起成熟的海外客户渠道；公司的超重型相关配套产品，在行业内具备技术竞争力，重点适配算力基建、新能源基建的配套需求。

生益电子（688183.SH）

63.调研时间：2026 年 8 月 28 日

64.核心要点：公司在机构调研中披露，公司的高端 PCB 产品产能扩张节奏加快。公司的高端多层 PCB、HDI 产品在行业内具备技术竞争力，下游客户覆盖头部算力设备厂商；公司的 PCB 产品在 AI 服务器领域的订单增量显著，收入占比正在持续提升。公司的产品涨价模式已经逐步落地，后续订单交付节奏完全匹配行业需求增量。

兴森科技（002436.SZ）

65.调研时间：2026 年 8 月 28 日

66.核心要点：公司在机构调研中披露，公司的高端 PCB 产品产能扩张节奏加快，重点适配 AI 服务器的高算力密度场景。公司的高端 PCB、HDI 产品在行业内具备技术竞争力，下游客户覆盖头部算力设备厂商；公司的 PCB 产品在 AI 服务器领域的订单增量显著，收入占比正在持续提升。公司的产品涨价模式落地后，毛利率水平出现阶段性提升。

六、重大事件、重点半年报与行业公告

本节汇总近 3 天影响行业及上市公司的核心公开信息，包括行业重大事件、头部企业半年报及行业相关公告，内容均来自交易所、上市公司及行业官方公开渠道。

（一）重大行业事件

1.英伟达发布 2026 财年第二季度财报：8 月 27 日盘后，英伟达发布 2026 财年第二季度财报，数据大幅超市场预期。财报显示，公司第二季度营收 962 亿美元，同比增长 154%；其中数据中心业务收入 890 亿美元，同比增长 163%；公司第三季度营收指引为 1080 亿美元，同比增长 149%。公司在业绩会上披露，新一代 Rubin 平台将全面替代现有 Hopper 平台，Blackwell 平台产能扩张节奏加快，Rubin 平台的出货量将在 2027 年显著增长；公司中国区业务收入占比已经不足 1%，主要源于高端算力芯片出口管制的影响(67)。

2.杰克逊霍尔全球央行年会召开：8 月 28-29 日，杰克逊霍尔全球央行年会召开，美联储主席鲍威尔发表讲话，内容比 7 月 FOMC 会议后的言论更为鹰派 —— 讲话重申 2% 的长期通胀目标，强调将基于实际经济数据的表现来制定后续货币政策，并未释放 9 月份明确降息的信号。但讲话也并未进一步强化鹰派论调，没有给出额外的加息指引。市场对美联储长期高利率的预期有所升温，美债收益率短期上行，对全球高估值的成长股形成了阶段性压制；但对 A 股的边际影响有限，国内成长股的定价逻辑，仍以产业端的业绩兑现和行业需求为核心(65)。

3.国内算力枢纽项目进展披露：8 月 27 日，内蒙古算力枢纽正式披露千亿级算力项目集中落地进展 —— 项目覆盖算力装备、算力中心、词元工厂等全链条环节，远期规划算力规模达 200 万 P；截至目前，项目内已有多个智算中心的主体结构封顶，部分机柜开始提前交付客户使用。同期，其他全国算力枢纽项目建设进度也均有显著推进，重点是智算中心的建设和算力集群的落地；工信部明确表示，将推动算力枢纽项目的建设进度，加快拓展算力应用场景，构建完备的算力产业生态。

4.三大运营商液冷项目验收进展落地：8 月 28 日，行业公开信息显示，三大运营商的液冷技术项目，正按《液冷技术白皮书》的时间表有序推进 ——2026 年是运营商液冷项目的集中验收年，目前有超过半数的运营商液冷项目，已经通过到场验收和实际场景验证；相关液冷项目的实际运行参数，均达到了行业技术标准。运营商的液冷项目集中验收后，将进入大规模集采阶段，直接液冷部件、液冷设备的实际订单需求。

5.存储芯片行业最新数据披露：8 月 29 日，行业机构美银证券、摩根士丹利同步更新了存储芯片行业的渠道调查数据 —— 数据显示，9 月存储芯片现货市场供给满足率低于 50%；即便到 2027 年，高端 GPU 及 CPU 配套的 DRAM 供给满足率仍低于 60%，供给短缺的格局短期难以缓解。机构上调了 2026 年 Q3、Q4 存储芯片合约价涨幅预期，分别至环比上涨 32%、18%；存储行业的上游定价权进一步向头部原厂集中，行业涨价的逻辑将继续强化(73)。

6.国内头部云厂商资本开支上修：8 月 29 日，国内头部云厂商在行业峰会上披露，将 2026 年的算力资本开支计划，较原计划上修超过三成；主要增量方向是高端算力集群、液冷、高速互联、存储配套环节。实际投入规模，将完全取决于行业的订单交付进度。

（二）重点半年报披露

注：上述个股半年报数据及驱动逻辑均来自公司官方公告及券商公开研报点评内容。

（三）重要行业公告

1.江波龙（301308.SZ） ：发布新一代面向 AI 服务器场景的企业级存储产品，重点适配高算力密度场景，目前已进入头部算力设备厂商的测试阶段；公司将在四季度进一步扩张相关产能。

2.锐捷网络（301165.SZ） ：公司高端交换机产能扩建项目阶段性投产，新增产能将主要供应海外头部云厂商、国内头部算力设备厂商；完全适配超节点架构的技术标准。

3.英维克（002837.SZ） ：公司披露半年度存货规模达 15.52 亿元，较 2025 年底增加 5.69 亿元，预示后续订单交付规模增长；公司液冷业务的海外营收占比大幅提升。

4.金帝股份（603277.SH） ：公告拟投资逾 4 亿元加码液冷关键部件生产线，重点布局液冷管路、液冷冷板、液冷接头等核心产品；匹配行业放量节拍。

5.润泽科技（300442.SZ） ：官方披露新一代智算中心建设进度，单栋可支撑 13 万卡规模的智能算力集群，部分机柜已提前交付客户使用；与头部云厂商的长单合作规模进一步放大。

6.中颖电子（300327.SZ） ：披露机构调研纪要，公司两款车规级 MCU 处于销售推广阶段，2026 年将推出一款车规级新品；存储涨价对公司供应链的影响有限。

7.兴森科技（002436.SZ） ：公告将进一步投资高端 PCB 产能，以匹配 AI 服务器的高算力密度场景；公司的高端 PCB 产品订单覆盖情况良好。

8.生益电子（688183.SH） ：公告将在四季度进一步扩张高端 PCB 产能，重点适配 AI 服务器的高算力密度场景；公司的高端 PCB 产品收入占比在下半年有望显著提升。

9.中信证券（600030.SH） ：披露半年报，公司机构业务、跨境业务收入增速显著高于传统业务；衍生品业务布局领先，收入增量主要来自机构客户。

10.香农芯创（300475.SZ） ：披露机构调研纪要，公司存储业务以长单销售模式为主，订单覆盖情况良好；上游原厂直供的合作模式逐步落地。

七、核心亮点总结与后市配置展望

（一）近 3 天市场核心结论

综合头部券商公开研报、机构调研纪要及行业公开信息，近 3 天市场及产业端的核心结论高度清晰，共四大核心结论：

1.全球 AI 高景气实锤，A 股内部分化加剧：英伟达财报完全验证全球 AI 算力高景气，但与海外科技股普涨不同，A 股算力链内部分化加剧 —— 市场定价逻辑从 “泛 AI 赛道炒作” 彻底转向 “业绩 + 订单验证”，只有真正拿到头部云厂商实际订单、中报业绩超预期的头部标的，才获得机构资金明确青睐；无业绩支撑、没有实际订单落地的高位 AI 题材小票，被市场持续抛弃。行业成长逻辑未被动摇，只是选股标准变得更严格。

2.中报收官，算力链、券商、存储业绩大规模兑现：A 股上市公司半年报正式收官，算力硬件、存储芯片、头部券商三大赛道的业绩兑现度，显著高于其他行业及市场平均水平；其中，存储芯片、液冷赛道的头部标的业绩弹性最为突出，完全匹配头部机构研报的前期预期。行业的价值进一步被头部机构认可，产业逻辑的兑现级别，已经覆盖外部流动性扰动的影响。

3.杰克逊霍尔会议影响有限，国内产业逻辑占优：杰克逊霍尔全球央行年会的美联储主席讲话，呈现中性偏鹰立场，短期压制全球长期美债收益率，进而对全球高估值成长股形成了阶段性压制；但对 A 股的边际影响有限，国内机构的核心共识是，算力链的成长逻辑、国内政策的增量支持，是比海外流动性短期波动更重要的定价因素。

4.行业逻辑顺序重构，赛道优先级明确：经过近 3 天的行情验证，机构对高景气赛道的重视程度出现了明确的结构性变化 —— 液冷、存储、半导体设备凭借行业级的涨价逻辑、确定性的订单支撑，在算力链中的优先级，已经高于光模块、PCB 等环节；创新药、工业金属、头部券商的行业级确定性，得到了机构资金的一致认可，成为配置组合中的核心 “稳定器”。

（二）重点行业后市投资逻辑

基于近 3 天券商研报的行业共识，高景气行业的配置逻辑按 “行业成长优先级 + 机构研报覆盖优先级” 排序，各行业的核心配置逻辑如下：

1.AI 算力基础设施（光模块、服务器 PCB、半导体设备） ：行业级高景气延续，海外头部云厂商的资本开支增量，已经从规划阶段彻底落地；国内算力链的选股标准明确锚定 “客户资质 + 订单落地 + 业绩兑现”—— 优先选择同时覆盖海外、国内头部云厂商订单，且中报业绩增速匹配或超过行业平均水平的头部标的。

2.液冷散热：行业级的放量逻辑已经被所有头部机构共识性认可，技术路线已经被头部云厂商统一为 “全液冷架构”；行业核心配置逻辑是 “核心部件国产替代进度 + 客户认证节奏 + 订单增量幅度”—— 优先选择进入头部云厂商供应链 AVL 名单、核心部件自主可控、产能扩张匹配行业需求节奏的头部标的。

3.存储芯片：行业级涨价逻辑仍在强化，供给短缺格局至少延续至 2027 年；行业定价权已从分销端向上游制造端转移，长单占比更高的环节利润将更有保障。配置逻辑是 “原厂产能扩张幅度 + 长单锁价比例 + 下游客户资质等级”—— 优先选择与头部原厂签订长单、产品供应头部云厂商、订单覆盖程度较高的头部标的。

4.创新药：行业级估值修复空间明确，配置逻辑是出海订单兑现节奏与国内管线质量水平 —— 优先选择出海收入占比高、头部创新药企业海外临床数据可观、商业化进展顺利的头部标的。

5.工业金属与能源：行业级供需缺口逻辑明确，配置逻辑是资源储备厚度与下游订单覆盖能力 —— 优先选择具备资源储备、加工产能匹配算力基建和新能源基建双重需求增量的头部标的；能源方向重点关注油运、煤炭板块。

6.非银金融（券商、保险） ：行业级成长逻辑清晰，配置逻辑是头部券商的机构业务、跨境业务的长期成长能力，以及头部险企的负债端修复节奏 —— 优先选择行业资本实力领先、业务布局多元、收入结构优化进展明显的头部标的。

7.AIDC 电力配套：行业级增量逻辑明确，配置逻辑是技术适配性与订单落地规模 —— 优先选择供应头部云厂商、技术方案匹配高算力密度场景、在手订单充足的头部标的。

（三）后市配置建议

综合头部券商研报观点，当前市场的行业配置共识，主要是基于产业景气度的多线索均衡布局；在具体配置方向上，重点是把握 “高行业确定性、强订单支撑、好业绩增长” 的核心资产，推荐布局优先级从高到低排列如下：

注：上述行业配置建议，综合自头部券商公开研报观点，仅供参考，不构成任何投资建议。

（四）后续重点关注事件

结合头部券商研报的事件维度指引，后续需重点跟踪以下类型的事件进展，以验证行业逻辑或捕捉交易性机会：

1.海外宏观层面：美国 8 月 PCE 通胀数据落地、杰克逊霍尔会议后的美联储官员讲话表态，将影响美债收益率走势，进而对高估值成长股形成阶段性压制；

2.行业产业层面：国内头部云厂商三季度资本开支指引、液冷项目招标结果、存储芯片行业价格数据、头部算力设备厂商的三季度订单交付指引；英伟达 Rubin 平台量产规模提升进度、北美头部云厂商三季度业绩披露、海外算力链的订单交付节奏；

3.国内政策层面：国内 “六张网” 专项规划的具体落地细则、算力枢纽建设的最新扶持政策、行业监管机构的中报业绩总结及行业发展指引；

4.公司事件层面：重点行业头部标的三季度订单、业绩预告及中报后的经营展望；头部液冷企业的客户订单进展、头部存储企业的长单落地比例、头部创新药企业海外临床数据披露、头部电力设备企业的智算中心配套订单规模；

5.技术路线层面：行业液冷新方案、超节点架构的技术标准迭代、存储芯片的技术升级进展、半导体设备的国产化验证进度。

（五）风险提示

1.海外流动性风险：美联储货币政策超预期鹰派，或美国长期通胀预期抬头，导致全球长期美债收益率大幅上行，压制国内高估值成长股的估值；

2.AI 资本开支不及预期：海外头部云厂商的实际投入不及资本开支规划，或国内头部云厂商的资本开支节奏，受行业实际需求变化出现阶段性调整；

3.供应链与技术约束风险：国内算力核心部件的国产化技术进展，不及头部云厂商的高标准需求；或全球贸易摩擦加剧导致关键设备、核心部件进口受限；

4.行业供给端变化风险：存储芯片行业的供给扩张节奏超预期，或下游终端需求因价格上涨出现边际走弱，导致存储芯片涨价周期提前终结；

5.液冷行业技术迭代风险：液冷的技术路线成熟度不及行业预期，或头部云厂商的液冷实际落地节奏，低于当前行业的乐观预期；

6.地缘政治与海外合规风险：全球贸易摩擦加剧，或海外行业管制政策调整，导致国产算力、液冷、存储相关标的海外扩张进程受阻；

7.国内股市系统性风险：国内宏观经济复苏节奏不及市场预期，或行业信用风险发酵、A 股资金面出现阶段性紧张。

免责声明

本报告内容基于券商公开研报、机构公开调研纪要、上市公司公开公告及行业公开信息整理而成，不构成任何投资建议或个股推荐。报告对行业及个股的相关判断，均来自公开机构研报的观点，不代表任何实际投资指引。市场有风险，投资需谨慎。