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知名头部券商招聘|香港ECM、上海并购团队重磅扩招(TMT/AI方向)

wang 2026-07-21 行业资讯
知名头部券商招聘|香港ECM、上海并购团队重磅扩招(TMT/AI方向)

近期受知名头部券商委托,投行多个核心团队持续招聘,涵盖ECM、并购(TMT)、并购(AI/半导体)等方向,欢迎优秀投行人交流。


一、ECM执行岗(香港)

📍Base:香港

岗位职责

  • 负责港股IPO、再融资等ECM项目承销执行及项目管理;
  • 制定承销计划,统筹协调保荐人、发行人、律师、会计师等各方工作;
  • 推进项目落地,把控承销进度及合规风险;
  • 跟踪港股资本市场动态,协助拓展业务机会。

任职要求

1. 本科及以上学历;

2.5年以上ECM/港股股权融资相关经验;

3.熟悉香港上市规则及境外上市监管要求;

4.熟悉港股IPO、配售、再融资等业务流程;

持香港证监会1号牌负责人员资格优先。


二、并购业务岗(TMT方向)

📍Base:上海

聚焦方向

云计算|企业服务|数字内容|互联网科技等TMT赛道

岗位职责

  • 深入开展TMT行业研究;
  • 挖掘并购机会及产业资源;
  • 参与尽调、交易结构设计及并购执行;
  • 协助交易谈判及并购整合。

任职要求

1.硕士及以上学历;

2.3年以上相关经验;

优先考虑:

  • TMT产业背景(互联网战略、产品、运营等)
  • 投资机构
  • FA
  • 投行并购团队

要求熟悉产业发展趋势,具备较强行业研究及资源整合能力。


三、并购业务岗(AI/半导体方向)

📍Base:上海

聚焦方向

AI芯片|EDA|半导体设备|半导体材料|集成电路

岗位职责

  • 深入研究AI及半导体产业链;
  • 挖掘优质并购标的;
  • 推动产业资源合作;
  • 参与并购交易执行及整合。

任职要求

1.微电子、集成电路、计算机等相关专业硕士及以上学历;

2. 3年以上相关行业经验;

优先考虑:

  • AI芯片
  • 半导体研发
  • 产品管理
  • 战略投资
  • 投资机构
  • FA
  • 投行

熟悉AI及半导体产业链,对产业生态及技术趋势有深入理解。


📌 并购团队重点画像(非常重要)

相比传统投行背景,本次并购团队更加倾向具有产业资源的人才。

重点关注以下背景:

产业公司战略投资部

大厂战略发展/投资部

FA(精品投行)

PE/VC投资机构

产业资本

科技企业战略岗位

半导体、AI、TMT行业资深从业者

特别欢迎:

  • 能够触达产业资源、上市公司资源的人选;
  • 熟悉产业链上下游、拥有标的资源的人选;
  • 工科背景(计算机、电子信息、微电子、集成电路等),具备行业校友资源及产业生态资源的人选。

一句话总结:本次并购岗位不仅看重交易执行能力,更看重产业认知、行业资源和项目获取能力。


📩 欢迎优秀投行人、投资机构、产业资本、FA朋友交流。

Selina|专注券商投行猎头

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