7月首个交易日市场风格明显切换，高位科技集体承压调整，前期超跌的传统老赛道迎来修复反弹，盘面走出清晰的高低切行情，节奏切换极快。

昨日科技还有企稳预期，今天直接走弱兑现寒意。此前企稳的PCB、光通信继续回落，有利好加持的MLCC高开兑现、冲高回落。

海外科技前期涨幅过大，筹码松动、异动增多，短期上涨空间有限，后续大概率以时间换空间、缩容抱团，告别全面普涨，只有业绩优质、低位的标的能走出结构性行情。

操作上灵活应对：持仓有先手的去弱留强，阴跌弱势标的及时离场；20日线附近企稳的优质个股，可小仓位试错。

当下资金核心就是从高位科技流出，涌入低位超跌板块。目前市场分歧很大：老赛道资金看反弹修复，科技资金认为超跌反弹无持续性，两大方向互相博弈。

超跌板块仍是轮动属性，一日一换，今日金融、明日猪肉，持续性一般，但相比之前，机器人、部分券商已经有了一定延续性。

市场节奏非常固定：科技反弹两三天就调整，科技休整时超跌板块就轮动发力。当下极致分化，对错全看板块节奏，选对就赚、踏错就亏。

整体依旧持续看好半导体设备、材料，今日材料端明显更强。

科技内部严重分化、涨跌不一。今日科技整体被抽血，半导体早盘冲高回落，叠加PCB走弱，量化高位兑现明显。

半导体ETF冲高回落，太极实业炸板、兆易创新深水大跌，多数高位科技走弱。

但半导体材料分支逆势走强，成为科技唯一亮点：多氟多三连板，昊华科技走二波，氢氟酸、萤石上游全线发酵，三美股份弱转强、金石资源涨停；工业气体金宏气体20CM涨停，带动板块反弹；泰晶科技、振华科技等涨价标的快速封板。

今日盘面主线完全切换到超跌老赛道，券商、猪肉双双爆发。早盘中信、东财带动券商走强，多只券商股涨停托举指数；随后资金切向消费猪肉，牧原股份大涨、板块批量涨停。

午后IDC涨价消息刺激板块异动，光环新网、润泽智控20CM大涨。全天市场结构割裂，主板靠金融、消费走强，创业板因科技调整持续走弱。

整体来看，科技本轮阶段性行情接近尾声，高位资金兑现明显，短期难有普涨行情。市场进入轮动结构化阶段，短期可参与超跌老赛道轮动，同时坚守半导体材料、设备的结构性机会，规避高位科技、不盲目追高。