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券商研报聚焦(周一增量信息全更新)

wang 2026-06-29 行业资讯
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机构研报‌:深度解析市场动态 、直击行业核心观点‌、实时追踪热点事件‌ 

题材表格‌:结构化整理投资逻辑‌        

游资观点‌:捕捉市场风向标市场风向标

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投资有风险,入市需谨慎

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每日观点汇报

HOT NEWS-TODAY

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�� 方向一:磷化铟——从美日垄断到中国崛起

受AI算力和光模块需求井喷驱动,磷化铟行业正迎来史无前例的高景气周期。该赛道过去长期被美日巨头绝对垄断,正随着中国企业的技术突围迎来全面反转。从受制于人到强势崛起,加速演绎的国产替代正在迎来量价齐升。

标的:云南锗业、光智科技、驰宏锌锗、兴发集团

�� 方向二:商业航天——关键回收,火箭是质变环节

长征十号乙发射窗口已确定:7月10日13:00至7月13日17:00,海南商业航天发射场,核心看点是一子级垂直回收。长征十号乙若验证成功,太空旅游、点对点洲际物流、月球基地、太空算力等场景方具备商业化前提。

火箭是产业质变环节,其次是卫星制造,运力成本下降将直接释放星座组网需求。

当前商业航天板块经历前期调整,部分核心标的估值已回归合理区间。

标的:

火箭:飞沃科技、航天工程

卫星:信科移动、上海瀚讯、国博电子、铖昌科技

太空光伏:云南锗业、电科蓝天

⚡ 方向三:计算金属——AI硬件隐性瓶颈

据产业链调研,单GPU板用钽电容数量约为普通服务器的5-10倍。12英寸5N5级钽靶坯已通过客户认证,国产替代加速推进。钽材下游涵盖AI硬件、半导体制造及航天高温合金三大领域,叠加超导铌材国内市占率领先,平台型材料公司价值存在重估空间。

标的:东方钽业

�� 方向四:国产算力——CPU需求提升,涨价预期在即

十五五规划明确AI国产化方向。国产大模型基于国产算力训练已完成验证,国产算力正从"可用"向"好用"过渡。美国芯片管制持续趋严,国产替代进程加速。

当前国产CPU正经历量价齐升。

标的:海光信息、寒武纪、禾盛新材

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【存储芯片】【玻璃基板】【铜箔】【AIDC电源】【MLCC】【燃气轮机】调研要点

【存储芯片】

1)利基DRAM今年销售额预计在120-150亿之间,今年以来的涨价幅度在50%左右,下半年价格还会继续上涨。

2)利基DRAM方面,长鑫每月的晶圆供给在几千片到一万片,后面争取达到每月2万片。

3)NOR Flash业务今年的营收增长在50%以上,其中价格贡献更多一些。最核心的增量需求来自英伟达Rubin,新一代产品里面大概有600多颗NOR。

【玻璃基板】

1)沃格在显示、半导体双线布局玻璃基板,分德虹、通格微独立产线,一期产线均在起量中。

2)未来绝大多数先进封装都存在被玻璃基材替代的可能性,玻璃基板短期将与硅中介层、有机载板共存,远期CoWoP架构将大幅打开行业增量空间。

3)TGV精加工厂商逐步扩容,海外Absolics技术领先,国内多家厂商验证布局;上游国产玻璃原片也在测试中,但是相较康宁、肖特仍有些差距。

【铜箔】

1)HVLP4当前月供给缺口高达1500吨,铜冠HVLP4的出货占比到2026年Q3可能从10%增长到20%。

2)6月电子铜箔进行了提价,预计今年三季度和四季度还会再涨两次价,每次涨价幅度在10%左右。

3)载体铜箔目前主流采用三井的连续电镀工艺,国内方邦和德福正尝试通过磁控溅射等工艺实现技术超车,目前处于小规模测试阶段。

【AIDC电源】

1)预计26年下半年,上游供应商就会初步供应HVDC给CSP厂商,订单量级预计为几百兆瓦;到27年,HVDC将进入批量应用阶段。

2)预计到2027年,HVDC在北美100千瓦以上的高功率密度机柜中的渗透率可达到20%-30%。

3)国内大陆地区SST厂家在非数据中心领域具备明显的市场优势,研发速度并未落后于海外主流厂家,在落地速度上甚至更优。但在北美AIDC领域应用SST的早期阶段,供应商仍以台系和欧美公司为主。

【MLCC】

1)目前服务器MLCC占销售的24%,其中包含AI服务器,车载+服务器类客户占到一半以上。未来重点是汽车、服务器,不论是产能、研发,基本都会集中在两大块。

2)太诱4月底发了一个涨价函,涉及到MLCC的部分只有柔性软端子。村田有实力带头涨价,但是现在谁都不想第一个发涨价函。

3)GB300用的还是比较常规的一些料,比如0805的476、1206的106,但是下一代Rubin,可能会采用更小、容值更高的MLCC,比方0603的100μF和0402的47μF。

【燃气轮机】

1)头部燃机厂商订单已排产至2030年,还有大量在报价、走流程的潜在订单,加上这块订单可覆盖至2032年;本轮需求至少可持续到2035年。

2)广义上数据中心订单占在目前订单的22-25%;北美市场目前燃机需求占比大幅提升到30-35%,未来要到40%。

3)数据中心目前多用30-50MW的中小燃机,轻型燃机的价格预计后续还会继续上涨

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错杀一定会修复

1️⃣CPO:产业趋势明确静待放量,NV与合作供应商均表示有序推进,# 罗博特科 (康宁玻璃桥同样深度受益,# ficon在其中参与不仅限于耦合的多环节)、# 炬光科技 (与康宁玻璃桥路径不同且并不存在竞争或替代关系)、天孚通信、致尚科技、长盈通

2️⃣光芯片:缺货且可能存在型号错配,# 长光华芯 (最具弹性的光芯片标的,eml+cw国内外客户验证,硅光foundry为近几年发改委唯一路条且一期将于26Q4通线,硅光芯片流片+cw搭配强化供应确定性,# 看1200-1500e)、 # 永鼎股 (国内光芯片元老,eml出货国内外头部,cw锁定剑桥并有望进入头部,光芯片值600-700e,整体# 看1700e)、 仕佳光子、# 云南赭业 (规划扩产至45万片4英寸晶圆)

3️⃣光模块:二线光兼具弹性与确定性,# 剑桥科技上调目标市值至1900e (按目前订单及NPO锁定物料至# kw只级别,NPO弹性及预期差较大,光模块csp验测,确定性较强) 、汇绿生态

【招商机械 · 三星、海力士大规模扩产背景下,继续重视中泰股份!】

三星、海力士将于今日发布大规模投资计划,今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元(约合人民币4.42万亿元)。其中或包含300万亿韩元资金用于在韩国西南部建设芯片工厂。

此前,韩国半导体产业高度依赖中国的半导体原料,核心包括硅片、氟化氢、氖、氪和氙气。

AI材料

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MLCC:坚定板块信心,7月前后原厂密集涨价潮将至,调整即布局黄金窗口期

各位领导好,我们刚刚外发MLCC第二篇专题,7月份前后原厂涨价将迎来密集落地,MLCC作为类似存储的AI通胀品类是未来一年年度的重要板块。我们近期与三星电机、火炬电子、信维通信等头部原厂直接有调研更新,欢迎联系。

——关于AI:当前已至AI驱动产业爆发的“黄金甜蜜点”。当前村田、三星、太诱等海外头部积极推动产品结构调整(向AI产品倾斜),而AI产品的高层数、低良率等当前产品特点,使产能挤出效应进一步放大。当前AI相关敞口占整体MLCC市场已至10%。

——涨价现状:渠道涨价先行,原厂涨价潮或将于7-8月集中落地。渠道端,2026年开年以来MLCC现货市场持续火热,5月起进一步升温,部分紧缺料号已实现数倍价格涨幅。原厂端,村田、三星电机、太阳诱电等部分厂商已通过产品结构调整以实现变相涨价,我们预计多数原厂端在7月~8月启动MLCC涨价动作,行业涨价浪潮一触即发。

——涨价展望:本轮MLCC周期有望延续超一年,涨价幅度有望实现翻倍甚至翻两倍的显著提升。部分头部厂商将采用产品结构调整的策略在维护客户关系的同时以实现ASP增长(变相涨价),而多数原厂则采用直接涨价的策略。除AI强劲需求驱动外,1)产能端,阶段性相对刚性,新建产线所需建设与爬产时间约1~2年,且设备交期正持续拉长。2)涨价向上弹性角度,当前MLCC产品价格处于上一轮周期启动前的低点,以国内MLCC龙头风华高科毛利率水平为参考,2018年前后其单季度毛利率水平接近50%,而2026Q1其毛利率水平仅为不到20%。

强推三环集团,弹性角度关注昀冢科技、信维通信、火炬电子、风华高科

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CCL持续提价,PCB紧随涨价,PCB产业链迎来全面涨价!

继6月中旬木林森发布PCB涨价函后,猎板PCB同步发布涨价函,#强调由于PCB核心材料严重缺货、交货周期大幅拉长、影响极其严重、预估要2027年下半年才会逐步缓解。🌹 本轮涨价具备从电子布到CCL、再到PCB逐步传导的动能,产业链景气有望延续至2027年底。随着产品日益紧缺&库存水位持续下降,本轮PCB涨价有望从高端板进一步扩散至中低端板,在电子布、高端铜箔及CCL持续紧缺背景下,中低端PCB厂面临买不到料、锁不到量、成本快速上行的压力,必须通过上调加工费和产品报价来保障交付与盈利。🌹 PCB产业链超级周期已至,积极看涨全产业链。相比上一轮成本推升型涨价,本轮更具备#需求高增+供给刚性+产能紧缺+产品升级的复合特征,PCB厂商不仅能够更顺畅地向下游传导成本,也有望通过高端产品占比提升实现ASP与盈利能力的再定价。AI驱动+产能紧缺逻辑下的PCB产业链景气具备更强持续性,或将开启一轮历史级投资机遇!🌹 传统业务占比高的弹性PCB企业:奥士康、景旺电子、世运电路、崇达技术;🌹 AI占比高且涨价动能强PCB企业:沪电股份、胜宏科技、深南电路、鹏鼎控股;🌹 CCL:建滔积层板、生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪;🌹 电子布:中国巨石、国际复材、中材科技、宏和科技;🌹 铜箔:铜冠铜箔、德福科技、海亮股份、嘉元科技等;🌹 树脂:东材科技、圣泉集团、中化国际;🌹 钻针:鼎泰高科、中钨高新、民爆光电、欧科亿、新锐股份。

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PCB发函确认涨价,上游材料涨价传导开启

据相关板厂《告知函》(2026.6.24)显示,当前PCB核心材料出现严重缺货。目前建滔、生益、南亚等大厂订单排满,交期拉长至2-3个月,并已实行限购。尤其是多层PCB材料缺货和交期影响特别严重。函件明确指出:“由于原材料价格已经翻倍涨价,PCB价格也会同步上涨”,且预判“紧张情况预计要到2027年下半年才会逐步缓解”。

传导逻辑闭环,上游材料迎来超级卖方市场

从覆铜板涨价到PCB涨价,AI算力需求对产业链的通胀传导已经完成了全链路的闭环证实。

下游板厂被迫接受2-3个月的交期并承受原材料翻倍的成本压力,印证了我们此前的核心判断:在算力机架30L、40L+的物理层数堆叠下,高端电子材料的消耗呈指数级暴增。 CCL大厂订单爆满,将导致处于更上游的材料环节拥有极强的成本转嫁能力与绝对的议价能力。

相关公司

电子布:宏和科技、中材科技、中国巨石、国际复材、菲利华、聚杰微纤

铜箔:德福科技

CCL:华正新材

树脂:圣泉集团、东材科技、同宇新材、呈和科技、宏昌电子

添加剂:凌玮科技、联瑞新材

PCB:胜宏科技、深南电路、生益电子、鹏鼎控股

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江丰电子:全球金属靶材领先企业,AI拉动高端靶材量价齐升

1)#稀缺的靶材+零部件+设备平台型公司。公司深耕超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材二十年,产品矩阵覆盖铝、钛、钽、铜、钨等核心金属体系,已成为全球溅射靶材行业头部企业,并持续提升全球市场份额。

2)#AI拉动全球靶材景气上行:  3D NAND/HBM等拉动铜、钽、钨等高端靶材需求共振。日矿金属披露半导体用溅射靶材FY2026预计同比增长19%,主要受AI数据中心相关先进应用需求拉动,#并预计售价有望上行。 

3)#从靶材到零部件,再向设备延伸:公司依托靶材领域积累的超高纯材料、精密加工、表面处理和客户认证能力,快速切入半导体精密零部件。公司零部件覆盖PVD、CVD、刻蚀、离子注入等核心工艺环节,产品包括Ring、Shield、Disc、Cooling Arm、Heater、Shower Head等。公司此前公告参设芯丰精密,推动半导体材料和装备事业发展,产业链延伸逻辑清晰。

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当下聚焦景气度的多重确认:电子材料、钨、钽铌260628

博迁新材】:再次重申依然是当下MLCC链条国内卡位最好,逻辑最顺的标的。本周末市场对太诱等厂商的涨价关注较高,三星的CSP长单也在确认。我们近期和粉体材料公司的调研中确认行业高端产品在持续和下游议价,部分厂家已顺利新单涨价10-20%。博迁新材作为海外高端化和国产替代化的双重收益标的,我们周期底部持续推荐,确信本轮MLCC行情它会贯穿始终,看千亿市值

厦门钨业】:市场忽略了明年棒材,尤其是高端钨棒材的价值。厦钨作为行业老牌公司,一体化能力处于前列。公司基础业务市值底部1400亿,当前阶段目标市值2000e,向上空间50%,持续看好。

东方钽业】:涨价的风也吹到了钽电容,AI 服务器单机对钽电容的用量是传统服务器近10倍,行业技术趋势和景气度持续确认。公司背靠西北稀有金属研究院,具备远期自矿山到元件的一体化能力,当前阶段目标市值880e,向上空间92%。

铂科新材】:AI服务器电感的龙头,材料元件一体化是核心竞争力,在手订单景气度持续提升,下半年新增产能带来增量,当前阶段目标市值540亿。

悦安新材】:羰基铁粉全球龙头国内龙一,细粉的卡位配合TLVR电感和电磁悬挂等技术的突破,明年产能扩张50%以上,当前阶段目标市值150亿。

储能

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储能:慕尼黑光储展总结——密集签单、AI+、大电芯、堆叠式户储

本周欧洲国际太阳能展Intersolar Europe(The smarter E Europe)于德国慕尼黑召开。作为海外最重要的行业展会,国内外主要光储企业均有参展。对此我们回顾总结如下:

1、#多家企业斩获大单。海博现场共签署15项合作协议,签约合计总量接近10GWh,包括德国1GWh、意大利4.6GWh等。思格总签约规模超20GWh,包括分销市场澳洲5GWh,以及多个1GWh级别欧洲工商储等。国内企业德业、固德威、艾罗等也有合作协议签订。

2、#AI趋势明确。展会上多家企业展出AIDC相关储能产品,适配算力场景,具备毫秒级大功率脉冲支撑、AI负荷预测调度、构网稳压、液冷高密度集成等特点。例如阳光电源展出S+多元场景储能白皮书,远景推出AI电力系统,LG新能源推出面向AIDC的电池与电力解决方案等。此外思格发布mySigen App 4.0,其搭载SigenAgent全新版本,巩固AI嵌入优势。

3、#大电芯及钠电储能明显增多。华为发布全新一代智能组串式构网型储能平台LUTERRA;Fluence展示Smartstack 10MWh储能平台;宁德时代发布TENER Sodium钠离子储能系统;天合储能发布Elementa+Electra 13.8MVA/25MWh交直流一体化解决方案,并展示最新587Ah电芯技术。

4、#户储堆叠式一体机趋势明确。面向澳洲、欧洲等海外需求,各家户储企业均发布安装便捷的堆叠式一体机。如阳光、华为、锦浪、固德威、古瑞瓦特等。此外思格继爆款户储单品SigenStor之后,还正式推出更具性价比的SigenStor Neo。

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【储能】欧盟首签储能三方协议,工商储弹性领跑-260628

事件:6/26欧盟委员会正式签署首份《欧盟储能三方协议》,成员国、开发商、可再生能源商、高耗能产业及金融机构共同参与,锚定加速储能部署、推进能源转型的共同承诺。

■缺口高达约150GW。协议测算2030年前欧盟储能需求达200GW,而2026年初装机仅55GW,缺口对应年均新增约30GW(较2025年12GW +140%);2026-28年装机底线为每年较2025年+20%以上。

■工商储弹性更陡。协议承诺工商业储能占新能源渗透率从2026年5%→2028年20%,装机从2026年9GWh→2028年24GWh,CAGR约40%+(2025年基数3.5GWh),增速显著高于储能大盘。

■中国供应链难以替代。6.18-19欧盟峰会期间,欧委会主席一度呼吁升级贸易防御工具对华出手,但因内部分歧最终推迟相关行动,反向印证欧洲光储链对中国依赖度短期难解。

投资建议:看好欧洲工商储+大储放量,推荐【德业】【阳光】【海博】【艾罗】【固德威】【锦浪】【鹏辉】【亿纬】【禾迈】【盛弘】

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领导好,更新排产情况,实际6月排产基本符合预期,行业总体排产环比5%;7月初步了解环比5%,同比增50-90%,需求持续向上。板块近期回调明显,但需求依旧强劲,碳酸锂价格高位回落,需求韧性强,且厂商指引27年增长30-40%+,# 看好Q3旺季及估值切换行情,建议布局,重点推荐电池、碳酸锂及材料龙头

#电池 

C: 7月指引排产105gwh+,环比+6%,同比+91%。

B: 6月略微上修至27gwh,7月排29gwh,环比+7%,同比+26%。

E: 7月排20-21gwh,环比+3~5%,同比+70%。

G:7月排16gwh,环比+7%,同比+78%。

Z: 7月排15gwh,环比+7%,同比+43%。

#材料 

隔膜1: 7月排5+亿平,同比+20%,环比+4%。

正极1: 7月排1.3万吨,环比持平,同比+63%;

正极2:7月铁锂排1.5万吨,环比+25%,同比+67%;三元7月排0.7万吨,环比持平,同比+63%。

其他分析

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半导体气体高纯二氧化碳或陷入短缺

据The Elec消息,由于炼油及石化工厂开工率下降,导致二氧化碳产量大幅减少。通常情况下,半导体制造商与相关供应商各自都会储备两周二氧化碳用量,合计能维持一个月的库存量,# 但近期库存已经跌破一个月水平。

高纯度二氧化碳主要用于半导体超临界清洗工艺。根据科创板日报,三星电子每月的高纯度二氧化碳用量约1800至2000吨,SK海力士则需要600至700吨。这两家巨头的生产尚未受到实际影响,但库存余量持续减少,正全力加紧采购。#不过即便提高单价、也难以确保额外供应量。

液态二氧化碳价格已较年初上涨约20%,关注高纯二氧化碳价格变化。# 广钢气体、金宏气体

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涨价开始扩散❗️除了MLCC,还要重视薄膜电容、超级电容等被动元件的新一轮机会——火炬电子核心受益❗️

市场流传某电容龙头公司涨价函,涉及铝电解电容、薄膜电容、超级电容等产品。无论最终涨价幅度如何,核心信号已经非常明确:

👉 本轮被动元件景气周期,已经不再只是MLCC涨价,而是在向更多电容品类扩散。

前面是村田、三星电机、太阳诱电等MLCC龙头提价;现在薄膜电容、超级电容也开始出现涨价信号,说明上游原材料紧缺以及供需结构矛盾正在向全行业传导。

重点推荐【火炬电子】:

MLCC:自产+代理双重受益,兼具制造与贸易弹性;

薄膜电容:新业务快速放量,已切入服务器相关供应链,今年有望翻倍增长;

超级电容:已入股超容龙头公司中科超容,但市场认知不足,AI服务器边柜、数据中心储能方向具备巨大想象空间;

硅电容:契合AI芯片、先进封装、1.6T产业趋势,公司已有批量基础。

市场过去把火炬电子当成MLCC公司看,但实际上公司同时覆盖MLCC、薄膜电容、超级电容、硅电容、钽电容等多个赛道。

如果被动元件迎来全面涨价周期,那么火炬电子可能是A股唯一兼具“MLCC+超级电容+硅电容+薄膜电容”多重弹性的标的❗️

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☎【冠捷科技:120亿市值vs惠科3000亿,全球显示器之王被当成白菜价】

📈#显示器全球第一  #惠科上市映射  #面板链最被忽视的龙头 

🚀惠科股份(旗下品牌HKC)6月26日上市首日暴涨315%,市值冲破3000亿。同为显示产业链龙头,冠捷科技(旗下品牌AOC、飞利浦)全球显示器代工市占率31%、连续22年全球第一——市值仅120亿,不及惠科的1/25。

✨ #体量与估值严重倒挂 

冠捷2025年营收约539亿,是惠科409亿的1.3倍。旗下AOC连续16年中国显示器销量冠军、全球电竞显示器七连冠,并独家运营飞利浦电视品牌(全球授权)。全球产能布局、外销占比75%+。

💥营收是惠科的1.3倍,市值只有1/25——#可能是MicroLED产业链中估值折价最大的标的。

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重点推荐更新-德股份、大元泵业、迈为股份

联德股份】过去一个季度美股缺电板块走出分化:天然气发动机的康明斯、卡特、innio,SOFC的BE连续创新高,但GEV股价波动较大,美股二季度演绎新技术路线订单加速落地,本质原因是外资主机厂对天然气发动机的扩产斜率显著高于燃机,订单与产能双上修、且交期更短——卡特彼勒将大型往复式发动机产能到2030年提升至2024年的3倍,在手订单创历史新高;康明斯追加4.5亿美元把大功率发动机与机组总产能到2030年扩至55GW,并于2028年推出4MW天然气主电机组;INNIO新签订单翻倍、规划产能提升至10GW+。A股基本面上最受益的是进入北美气发主机厂供应链的国产零部件厂商,如联德股份、天润工业、银轮股份等。A股过去两个月缺电板块整体高位调整30%,但天然气发动机和燃机板块为一致下跌,没有走出分化,我们认为天然气发动机板块当前被低估。

大元泵业】6月公司获得YWK供向海外的首批分包量产订单,25日获得北美tier 1客户首次小批量订单,7月13日公司应邀参加谷歌全球供应商大会,我们认为公司产品在终端客户有批量运行会反向推动tier 1客户的验证加速,目前公司基本对接市面主流台湾、美资、日资CDU集成商(样机寄出),在有成熟产品的前提下,从送样到获得明确反馈的周期约为1-2个月,我们预计下半年量产订单及客户突破均将进入快车道。

迈为股份】高选择比刻蚀和薄膜沉积已进入两存和先进逻辑供应链,2025年公司前道+后道封测新签20亿,我们预计26年订单将超此前指引的40亿,27年订单预计达90-100亿。太空光伏方面,当前市场对板块最大的担心是光伏设备限制出口政策,但我们一直认为政策实际执行概率不大,目前tesla一期光伏设备订单已实现部分顺利出货,其他设备商发货概率也较大,若S一期顺利发货,预计后续S二期订单将加速落地。

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1.6T光模块+CoWoP+NPO打开mSAP工艺应用场景

👉1.6T光模块与NPO伴随信号传输要求提高需要使用mSAP工艺

1.6T光模块采用8×224Gbps PAM4通道设计,奈奎斯特频率高达56GHz,信号对串扰及阻抗波动极度敏感,需在有限空间内集成16-20层线路,线宽/线距需缩小至15μm/15μm。NPO同理,带宽需求的提高带动更密集的SerDes走线要求,需要进一步缩小线宽线距,需要使用mSAP工艺。

👉CoWoP工艺要求最底层的PCB达到类载板级别的线宽线距

伴随封装技术的持续推进,CoWoP工艺(Chip-On-Wafer-On-PCB)提上产业化日程。相比于CoWoS工艺(Chip-On-Wafer-On-Substrate),CoWoP工艺省略了封装基板,因此对底层的PCB提出了接近载板化的布线要求。线宽线距的缩小倒逼PCB厂使用mSAP工艺进行布线。

👉mSAP工艺渗透带动设备投资机遇

①钻孔设备:孔径缩小至50μm左右,使用超快激光钻效果更佳;②曝光设备: 线宽线距缩小至15μm,对位精度与成像精度要求提高;③电镀设备:需控制铜厚均匀性在±5%以内,保证线路分布均匀;④成型设备:1.6T光模块PCB面积小结构复杂,使用CCD锣机。

👉投资建议: PCB设备重点推荐【大族数控】【东威科技】【芯碁微装】【凯格精机】。

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华丰科技“Socket连接器”弹性如何测算?

【HW的NPO方案】海外已出现通过NPO扩张scale up域趋势,HW 亦有望采用此种方案,#27年或有80万颗此形式出货

【Socket连接器用在什么地方】交换芯片到NPO光引擎,采用Socket连接器直连,可减少传输损耗

【壁垒与华丰的优势】板级连接器对连接器尺寸、端子密度、抗高温能力提出了更高的要求。华丰科技已布局CPU Socket多年,#能力完全匹配Socket连接器需求,已获得领先优势

【弹性怎么算】单颗950约对应3颗3.2T光引擎,单颗光引擎对应大几百连接器价值量。预计27年带来10亿级别市场,远期带来100-500亿市场

公司卡位Socket连接器全新赛道,#壁垒盈利能力有望显著高于背板连接器,大幅打开公司成长空间;另外,26Q2国内算力链交付加速,订单景气度向上,看好国内超节点NPO引擎及光模块供应商#光迅科技、华工科技 ;数通交换机龙头#锐捷网络、紫光股份 。

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