华虹半导体 4000 字深度研报

研究华虹半导体，核心看三点：周期复苏、特色工艺壁垒与财务结构韧性。 🎯 核心逻辑：全球半导体行业处景气回升周期（4-5年库存周期），国产替代空间大（尤其高端芯片），CR5超65%寡头格局，华虹为国内第二大纯晶圆代工厂。核心壁垒在特色工艺平台（功率半导体全球份额8%，汽车电子IGBT/MOSFET技术成熟），与台积电、中芯国际错位竞争。商业模式为晶圆代工，收入90%来自晶圆销售，依赖差异化定价与产能利用率，客户平均合作超5年粘性强。 📈 财务亮点：2024年盈利能力承压，ROE 0.93%（2021年9.78%），毛利率10.24%（腰斩），净利率2.90%；自由现金流-23.2亿（扩张期资本开支高），经营现金流4.59亿难覆盖投资支出。偿债能力稳健，资产负债率28.26%，流动比率3.73，提供安全垫。存货周转率降至2.73次/年，营收20.04亿（同比降12.3%），净利润0.58亿（降79.3%），短期阵痛，静待行业复苏与产能爬坡驱动盈利修复。 #华虹半导体 #段永平 #股票投资 #财报分析 #口袋分析师 #实盘记录 #高股息