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瑞银&大摩:半导体、氟化工、券商、AI芯片赛道景气解读

wang 2026-06-24 行业资讯
瑞银&大摩:半导体、氟化工、券商、AI芯片赛道景气解读
翻了四份外资大行刚出的研报,UBS和Morgan Stanley分别覆盖半导体设备、氟化工、券商和AI芯片。

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一、半导体设备:冰火两重天

UBS这份中国半导体设备进口数据挺有意思。

5月整体设备进口19亿美元,同比下滑12%,环比下降21%,数字看上去不太行。但拆开看省市数据,就知道问题出在哪了:

上海(5月)同比+33%,占全国48%
北京(5月)同比+263%,占全国22%
广东(5月)同比-88%
安徽(5月)同比-83%

广东崩盘的原因不难找:华为关联晶圆厂、中芯国际深圳厂、长电12英寸厂——2025年前5个月广东进口45亿美元,到今年前5个月只剩9亿美元,跌了79%。

剔除广东后,全国设备进口实际同比+27%。

这说明什么?不是需求没了,是需求在搬家。先进逻辑和存储扩产项目全部集中在上海和北京,广东的产能扩张周期阶段性见顶。

光刻机进口(5月)2.97亿美元,同比-2%
前5月累计21亿美元,同比-24%
沉积设备进口7.08亿美元,同比+12%
其中CVD5.45亿美元,同比+31%
刻蚀设备进口3.82亿美元,同比-33%

ASML指引说今年中国区收入占公司中枢20%,全年设备总收入预计同比+25%至305亿欧元。下半年国内光刻机进口大概率回暖。

UBS维持北方华创和中微公司的买入评级。这俩确实在国产替代的牌桌上。

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二、氟化工:AI打开的新战场

UBS化工团队这份报告挺有看点。氟化工指数5月以来相对化工大盘跑出约9个点的超额收益,两个驱动:美国宣布部分三代制冷剂延期淘汰,以及市场预期AI产业打开氟化工材料增量需求。

氟化工现在的估值显著低于电子化学品公司,市场还没完全定价AI带来的成长空间。

报告拆了三个AI氟化工赛道:

赛道一半导体氟化材料

电子级氢氟酸(EG-HF)市场规模(2025)42.5亿元
G5级别国内CR5达98%
多氟多产能6万吨/年,供货台积电、三星
巨化旗下凯圣2.8万吨,通过海力士1Xnm 12寸认证
永太科技HFE+PFPE产能3000吨+2500吨,国内市占第一

赛道二数据中心液冷

2030年直冷市场空间预计310亿美元
2025-2030年CAGR51%
核心受益品类制冷剂、氟化冷却液、PTFE绝缘基材

赛道三AI高速PCB

电子级PTFE极低介电常数和损耗
适配224G/448G超高速AI背板
东岳集团产能5.5万吨/年,国内第一

UBS评级与目标价

东岳集团目标价上调至29.7港元(+70%)
永太科技目标价上调至122元(+42%)
四川天邑目标价上调至94.1元(+127%)
评级全部买入

天邑26年PE 96倍,27年PE 56倍,看着吓人,但2028年AI相关盈利占比预计60%-65%,2026-2028高频树脂收入CAGR 54%。估值高,增速也高。

广钢气体PE更夸张,26年101倍,27年63倍,但2028年AI相关盈利占比超50%,电子大宗气体收入CAGR 23%。

这板块现在的估值逻辑是:传统氟化工26年PE均值21.8倍,电子新材料均值89倍。差价就是AI溢价。随着AI业务放量,估值修复空间确实存在。

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三、券商:政策催化,业绩回暖

UBS这份券商报告比较直接——二季度业绩预期向好+政策持续加码驱动板块上涨。

6月22日港股中国券商板块单日大涨6.1%,同期恒生指数跌0.65%。板块年内相对大盘超额收益约7个百分点。

二季度硬数据

A股日均成交额2.8万亿元,同比+120%
两融余额3.0万亿元,同比+62%
IPO募资同比+65%,环比+91%
新发混合基金960亿元,同比+180%
新增股票交易账户530万户,同比+51%

各业务线全在回暖。

政策端,陆家嘴论坛释放稳市场信号,商务部等部门放宽外资机构衍生品准入(国债期货),发放基金投顾牌照。系列监管政策落地:衍生品首部部门规章、创业板第四套上市标准。

覆盖券商26年预期PB均值(A股)1.2倍
覆盖券商26年预期PB均值(港股)0.8倍
推荐标的中信证券、中金公司、国泰君安、华泰证券(全部买入)

券商这板块,弹性大,持续性看成交量。日均2.8万亿的成交额如果能维持,券商业绩不会差。

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四、大摩的AI芯片全景图

Morgan Stanley覆盖整个大中华区半导体产业链。

关键数据

全球半导体市场规模(2030)1.5万亿美元
AI半导体TAM(2030)7530亿美元,CAGR 38%
四大CSP 26年Q1资本开支同比+95%
全球云资本开支(全年)预计6850亿美元
TSMC CoWoS产能目标(2027底)每月20万片
TSMC AI收入 CAGR(2024-2029)60%
NVIDIA B300 HBM需求1.57亿GB

SoIC是TSMC未来三年核心战略投资方向。NVIDIA的Vera CPU性能是顶级x86服务器的1.8倍,面向Agentic AI计算,2026-2030年CAGR 251%。

大摩超配国内AI标的

寒武纪目标价1528元,26年PE 115倍
中芯国际超配
北方华创超配
中微公司超配

大摩的整体结论:全球半导体进入AI驱动的超级周期,非AI半导体的收入增速2026年将下滑,但AI的需求增量足够支撑整体市场。

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半导体设备进口分化严重,但先进制程扩产的确定性很高。氟化工是AI产业链里被低估的细分,国产替代的空间比大多数人想象的大。券商的弹性取决于成交量,目前量能在。AI芯片的资本开支还在加速,产业链逻辑没断。


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