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机构研报:深度解析市场动态 、直击行业核心观点、实时追踪热点事件
题材表格:结构化整理投资逻辑
游资观点:捕捉市场风向标市场风向标
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投资有风险,入市需谨慎
Cpo板块&算力
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电容板块调整点评- 0623
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电容板块连续2天调整,或与板块情绪有关,结合近期产业链沟通,我们认为:
1)超容标配趋势进一步确认,量、价都超预期;
2)mlpc、普通铝电解电容都已涨价,超容、aidc牛角预计也逐步跟进,处于周期底部;
3)产品壁垒高+验证周期长,格局好。
一、超容板块新增推荐【宗申动力】
当前已有头部电源客户±400V超级电容柜订单5kw,已开始交付。预计10月单月出200个超容柜。
超容柜不仅是组装,其中高价值量(4w)的高压箱自制。合作模式为ODM,产品设计包含路线布局、BMS/EMS系统设计、散热等,且验证、测试周期都较长。
兼具安全边际&向上空间,27年主业12e利润,±400V 14e收入,3e利润,合计15e。若考虑800V,单柜asp 70W,1w套产品出货就对应70e收入,14e利润。
二、继续看好【江海、艾华、思源、万裕】
1、超容标配趋势逐渐明朗,±400V配套的超级电容柜单柜640颗edlc,多数为3000FL产品,asp 100元,远高于之前认为的30元。
2、mlpc已进入到涨价阶段,松下产能有限,国内企业加速替代,艾华、万裕、江海等均受益。
3、牛角:国内企业与日本企业价格差距较大,国内40元/颗,而日本企业12-15美金/颗,即使不考虑紧缺,国内企业调涨空间也很大。
PCB产业
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PCB产业链调整再call- 0623
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今日,PCB板块暴力调整:
1)SemiAnalysis指pcb降价,这个实属谣言,不再赘述,就这景气度还能降价,咱也是不懂。
2)我们认为或主要系前期涨幅较高,调整调整更健康。
再更新基本面如下:
1)载板:供需缺口扩大下价格持续抬升;今年以来BT及ABF均有30%+涨幅,下半年预计仍有30%+涨幅。同时,我们关注国产载板的订单落地。
2) CCL环节:建滔上周涨价15%后,迎来#爆单,两日接待量达50万张,此前单日在几万张级别,产业出现越涨越买,越买越涨价态势,核心还是一体化产能稀缺。
3) 电子布:缺货严重,甚至建滔因订单爆表也需外购(也有外售,需保供大客户)。我们认为#新一轮涨价在即。
4) 铜箔:HTE近期有厂家反馈涨价1k,此外多家CCL反馈铜箔供需逐步偏紧,正导入新供应商中,如生益-嘉元。
继续重点推荐:
1、继续首推 CCL一体化环节:【建滔】系(积层板、集团),高端化的【华正】,FR 4龙儿【金安】,铜箔自供+高端铜箔的【宝鼎】。
其次BT/ABF载板:主业Q2业绩拐点,载板明年贡献弹性30%的【深南电路】,明年载板业务占比超60%的【兴森科技】。上游【方邦、华正、新锐】
2、高端铜箔:载体铜箔【方邦】、【德福】,H3-4放量【铜冠】、【海亮股份】。
3、其他上游:铜粉+液冷【江南新材】、树脂【中化国际】;PCB+TGV药水【天承】;设备【泰金新能】。
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【PCB铜箔】聚焦通胀上游,国产破局跃迁趋势明确-20260623
⭕️今日板块资金面调整较多,我们电话会多次重审,AI电子铜箔估值核心锚点在于①明确的高端有效增量产能;②对未来HVLP/DTH系列产品涨价周期的判断;③韩国斗山链、台光链、生益链认证及导入的节点。坚定推荐#德福科技、铜冠铜箔、海亮股份。
#2027年HVLP-4供需缺口明确。根据最新需求模型测算,27年乐观预期全球HVLP全系需求达5万吨,同比+46%,其中HVLP-4占比预计达59%,对应需求约3万吨,同比+66%。供给侧,27年海外增量仅三井金属(VSP全系+1000吨,年末整体产能约1.03万吨)、台湾金居(HVLP-3/4+1800吨);国内企业德福科技琥珀基地一期2.5万吨(27Q2投产,考虑产能爬坡,年内有效产能或不足1万吨)、海亮股份诸暨基地一期(27H2达产,规划产能6800吨);卢森堡总产能约1.67万吨,其中约60%可用于生产HVLP-3以上产品,其他企业(古河电工、福田金属等)合计HVLP铜箔产能约5000吨。考虑新建产能60%良率,按照年末有效产能估算,27年缺口或超40%。
#短期涨价催化不断。6月锂电铜箔涨价已逐步启动(加工费+1000~2000元),二线客户涨价推进。7月台湾金居有望率先启动RTF+HVLP-3涨价(加工费+5%~10%),8~9月三井金属有望跟进(全系VSP)。铜箔板块Q2业绩可期,高端电子铜箔上游通胀持续。
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科翔陶瓷HDI更新:(0623)
早上好,各位领导。汇报科翔情况,主要包括陶瓷基板和其他业务。
陶瓷基板:由于NV功率增长导致芯片散热效率和导热不均,陶瓷基板导热性能为传统基板10倍以上且热膨胀系数匹配芯片。明年Rubin Ultra开始在OAM板引入陶瓷HDI基板。公司目前是#唯一能做陶瓷材料+高端HDI公司。陶瓷粉体自研团队来自京瓷,#6月已向富士康交付小批量,8月批量量产,明年H2大批量交付。
产能:公司当前产能3万片/月,但NV要求最低月产5万片,公司初步规划扩产8-10万片/月,总投资规模30-50亿美金,由于投入过大,#NV愿意出资帮助公司扩产 以锁定设备和产能。
计算器:陶瓷HDI和GPU比例为1:1,小批量单价约4K,#量产后3K左右,测算#净利率保守30%。全球看目前只有科翔陶瓷基板符合NV要求,假设科翔份额50%,对应营收60亿,对应18亿利润,900亿市值。28年考虑引入别的供应商和谷歌等ASIC也开始应用陶瓷基板,保守预计收入150亿,利润45亿,看1400亿。
传统业务:算力服务器PCB已通过北美大厂验证,服务器PCB通过供应链进入北美大厂,光模块PCB为安费诺,H为核心供应商,AMD相关业务已小批量交付。
简单一句:扩产有NV兜底,#科翔=25年胜宏。
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PCB上游调整点评:0623午间更新
今日PCB上游调整较大,我们认为属于正常回调,行业轮动较快,通胀仍是2026年最强主线,临近业绩期无需担心,我们判断2—3季度整体业绩进入集中0→1爆发期。
继续看多Q2-3整个PCB产业链机会。
#德福科技: 黄金机会,#生益HVLP4对德福需求有望达到200t/月,大幅超过我们此前预期。
硅微粉,继续推荐关注#凌玮科技,联瑞新材,看好涨价预期&半导体封装材料0→1国产替代进程,Q3有望迎来涨价。
树脂,继续推荐关注#圣泉集团,东材科技,弹性关注#呈和科技,世名科技,中化国际。
电子布继续推荐关注#宏和科技
PCB棒材继续关注#厦门钨业
PCB钻针继续关注#杰美特、新锐股份、中钨高新等
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写在PCB集体调整之时,坚定看好“功能板”的强利润及卡位alpha弹性 【中富电路&兴森科技】,高端的产能在每个阶段都有超额的议价能力
🔥PCB侧核心推荐功能性板、载板、Msap,核心推荐 三次电源PCB #中富电路(看600e+,VPD核心) 国产ABF载板核心 #兴森科技
#PCB功能化:PCB的定位已经远不是单一的器件承载,而是更多的偏向功能化的载体,这里更多需要去重视有 特殊功能化的PCB产业链相关公司,典型的如 #电源PCB中富电路, #MSAP&ABF板(兴森科技)等,这些产品往往在市场中能获得更高的定价 核心来自于EPS(产品结构的升级及ASP的变化)以及 PE(这里面隐含的是更高的壁垒及迭代逻辑)。 而且在当前整体行业偏紧的产业背景下,这类功能性载板会同时享受 #供需关系带来的价格溢价 以及 #功能升级带来的新技术迭代及卡位溢价
🔥关注国产链PCB&ABF的强经营杠杆弹性:#国产算力带来的载板结构转移:国产载板企业在过去的三年中投了大量capex,但由于彼时ABF载板的 oversupply情况,产线的固定费用损伤了报表端,但#一旦国产算力开始带动相关产线的稼动率,经营杠杆弹性会非常大。 其二:海外载板企业的稼动率已接近满产,且有更高端的先进制程产品去迭代,同时大量的台湾载板企业和国产算力企业的长协在25Q3-26Q2到期,彼时对于一些新系列的国产算力产品,#国产载板公司对于这部分需求的承接将成为企业盈利的重大转折点。这里提示#兴森科技 的潜在投资机会。
🔥坚定看好 #兴森科技 #中富电路 详情欢迎私信电话交流
半导体观点
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【国金电子】半导体观点更新:继续重点推荐AI及涨价线
1)AI线,国产先进制程加速扩产,#国产算力供需依旧紧缺,同时HBM27年或翻倍涨价,GPU酝酿涨价,增加盈利确定性。【重点关注:中芯、华虹、寒武纪、芯原、盛科等】;
2)模拟,海外模拟连续多轮涨价,行业景气度反转,#看好光通信国产替代和AI电源芯片进展,【重点关注:圣邦、纳芯微、思瑞浦、杰华特、晶丰、南芯等】;
3)存储,长协落地推动价值重估,行业正从周期走向周期成长。#利基型存储Q2开始释放业绩,同环比业绩弹性巨大。#叠加Q3存储涨价或超预期,看好存储周期到27年底,【重点关注:兆易、普冉、东芯、君正等
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🔥“半导体&光模块材料”主题之【旭光电子600353】持续推荐:光模块作为大宗需求持续验证,电子陶瓷放量在即📯
#公司是国内高端氮化铝产能龙头、切入头部光模块与韩国HBM大客户。2026年公司氮化铝粉体产能500吨、国内占比超25%,明年扩至1000吨,海外供给紧缺、同行扩产受限下份额有望快速提升。AI业务敞口逐渐放大,叠加原有主业在可控核聚变等领域扩张,业绩有望引来爆发增长。
#光模块市场广阔、且为单批次大批量需求。氮化铝在光模块中充当基板+管壳两个作用,2027年预计市场规模约400亿,且绑定龙头客户易形成大批量销售,实现营收大幅增量。考虑到旭光在高端氮化铝粉体的核心竞争优势,公司在光模块结构变化中的份额确定性极高,现有产能500吨粉体大概率实现全面出货。
#可控核聚变今年贡献营收及利润增量。公司是可控核聚变领域兆瓦级电子管国内独供、脉冲开关等品类验证拓展中。电真空器件是公司拳头产品,真空开关管市占率处于行业领先地位。公司产品兆瓦级电子管是国内唯一、国际唯二的供应商,正积极布局可控核聚变🏭等下游应用。同时由于超亿度的高温应用场景,兆瓦级电子管具备耗材属性,产品生命周期不足1年,因而市场价值量极大。
#电真空器件龙头、拓展军工及陶瓷带来业绩突破。2020年以来,公司成立子公司成都旭瓷,收购易格机械及睿控创合,积极拓展新领域,形成“电真空器件、军工军品、电子陶瓷”三位一体的产品布局。目前电真空器件为公司第一大业务,营收占比达54%,除可控核聚变作为下游拓展外,126kV以上高压真空灭弧室已通过国内多家整机头部企业的试验验证,并进入挂网运行阶段。新布局板块中,军工业务已贡献规模利润,利润额已超越电真空器件板块。
功率器件
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【再次强CALL功率器件:扬杰发涨价函,二轮涨价趋势确立,AI电源增量空间广阔
各位领导好,#扬杰科技发布全系产品10%~15%涨价函,如我们上周四上午所提示的,中低压器件6月起确认迎来二轮涨价且有望持续到2027年,建议关注低位板块的涨价+AI电源叙事增强机会,强推扬杰科技、新洁能、士兰微,整体看50%+空间
我们#预计到2027年中低压器件存在20-40%的涨价可能,其中超额顺价(扣除成本提升)10%~30%,功率板块整体公司具备低估值优势。
#AI电源新叙事正在加强,功率的AI敞口有望提升至15-20%水平。本质是数据中心功率增长+800V/SST等新架构演进对功率器件需求的爆发式拉动,我们测算当前单AI机柜服务器功率器件价值量约为7~8万元水平(单GW约3-5亿人民币),预计至2030年随碳化硅、GaN等渗透加速有望实现10亿元/GW的三倍单位价值量提升。从市场规模来看,#功率板块的AI敞口有望从当前中个位数提升至2030年15-20%甚至更高水平。
强推#扬杰科技(中低压龙头)、#新洁能(AI布局积极+补齐SiC),关注#士兰微(IDM龙头产能满载+OCS/硅光新布局)、#芯联集成(硅光、锗硅、DRMOS布局打开天花板)、东微半导(AI高敞口)
芯片材料
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【 重视中泰股份,被低估的高纯稀有气龙头】
如何看待当下的中泰:
1月高点以来,中泰最大下跌幅度达到50%,当下仍有30%+的回撤幅度。作为深冷龙头,回撤原因主要有三点:
A.国内需求承压;B.中东敞口较大出口受阻;C.传统行业被吸血。
尽管如此,公司核心增量依然不变:
A.海外,尤其中东,正处于石化类深冷的投资增长期,公司海外增长趋势不变;
B.公司正复制杭氧、林德、法液空的路径,从细分装备龙头成为气体龙头。
在安全边际足够可靠的背景下,公司稀有气业务被低估,产业卡位足够好,原因在于:
A.合资公司PZAS是韩国公司,#目标供应全韩国50%的半导体用气(氪氙氖氦),份额足够大;
B.韩国65%、中国54%的氦气进口自卡塔尔,三星和SK海力士库存约4至6个月。# 韩国受高纯气短缺的影响更大;
C.中泰此前有供应凯美精制氦氙装置(国内最大)先例,技术实力可靠;
D.在23年气价背景下,#该项目投资回报期极短(2-3年),当下气价提升背景下,投资收益极为可观,预计利润占比有望超20%。
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🎯芯片先进制程扩产,500倍做多芯片板块
✅一. 先进制程扩产(含HBM)
1. 2026-2028年中国计划先进制程#扩产5倍,35万片/月 扩产到 170万/月
14nm 升级到 7nm,靶材用量不是翻倍,是#5倍的用量,同时靶材#面积增大1倍。
2. HBM堆叠层数的增加,靶材使用量是 DRAM的#5倍
❗先进制程 靶材增量 = 5 x 5 x 2 x 5 = 500倍❗
✅二. 供给受限,价格飞涨
地缘局势,中国稀土出口管制,供给受限,日美巨头(JX金属/霍尼韦尔)无法扩产,高端靶材产能排至2027年,同时年初至今:
低端靶材铜靶已涨价30%,
中端靶材钨靶,钴靶,钽靶已涨价70%,
#高端靶材含稀土靶材已涨价150%。
高端靶材全面缺货,供给失衡。
✅三. 看好国内靶材替代机会
靶材认证周期长达3年,先认证等于锁定客户
✔️江丰电子
客户:台积电(含 3nm)、三星、SK 海力士、中芯国际、长江存储、长鑫存储等
✔️阿石创:
客户:三星、SK海力士、长鑫存储、长江存储、中芯国际、华虹半导体等
✔️有研新材:
客户:台积电、大连Intel、中芯国际、长鑫存储、长江存储、三星、SK海力士等
液冷
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#液冷:订单业绩照进现实;板块有望开启主升浪
昨天晚间,英伟达官方博客发布了一篇文章,详细介绍了即将量产的Rubin平台所使用的全面液冷技术,#液冷讨论和关注度进一步提升,近期我们的调研和路演的感受,液冷有望进入主升通道了,两个层面的原因:
#产业层面:7-8月是产业链各环节(Tier1、代工链、核心部件等)订单共振的开始,部分代工链公司在Q2有望率先迎来业绩释放(比如金富等),#产业即将从预期进入订单和业绩兑现的强现实阶段,且需求曲线非常陡峭,25年液冷全球2-300E,26年达千亿级,27-28年2000亿级以上,#2-3年10倍以上增长空间,国内供应链公司参与度逐步提升,核心公司的弹性空间远不止10倍
#市场层面:从去年7-8月份开始液冷预期的第一波交易,市场呈现普涨状态,后至今大致处于横盘状态,在AI内部算严重滞涨,市场在等什么呢?无非就是我们提到的第一点,需要产业订单和业绩的兑现
#投资建议:液冷板块即将进入订单及业绩兑现的强现实阶段,板块有望迎来主升,#稀缺性和弹性都很大的Tier1建议要非常重视;再者,#能先释放业绩和订单以及对应环节格局和卡位好的核心部件也有比较大的机会,今天重点更新3个重点公司的变化:
#大元股份:近期最大变化在于产业链地位的大幅重估,据产业反馈,公司在下游客户CUD泵份额大超预期,后续上修空间大。2年左右维度按照全球一年300亿泵市场,#假设2-30%份额20%净利率业绩弹性非常大
#申菱环境:7-8月公司有望迎来多客户订单落地共振;展望27年新增海外液冷订单有望非常超预期。#近期一个最核心的变化在于公司在下游客户CDU进展有望非常超预期;产业地位比市场预期的有望大幅提升,市值上修空间大
#金富科技:昨晚大家都在提的一个事儿,NV采用刚性金属歧管/波纹管作为液冷的标准流体输送方案,#国内波纹管供应的第一梯队,后续NV波纹管是标配公司弹性大。#2季度有望率先释放液冷业绩;看27年液冷业绩弹性非常大
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英伟达100%液冷:75%水+25%电子级丙二醇,电子级丙二醇是核心增量
Rubin是全球首个实现100%液冷的Al计算平台,冷却介质为75%水+25%丙二醇。英伟达表示,由于英伟达Rubin平台采用全面液冷,因此所有为该平台建设系统的云服务商和数据中心运营商都在推动相关转型。
怡达股份300721:公司是全国标准化委员会批准的丙二醇产品标准制定单位,牵头制定的超高纯丙二醇产品行业标准。公司自产15万吨/年HPPO 环氧丙烷,是丙二醇的主要原材料,电子级丙二醇相关产品市占率近30%。
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【国金电新】液冷近期波动更新0623
一些关于液冷电子泵进展的梳理:
1、FL相对更受G认可。
2、DY订单来自ywk,我们猜测终端用户非G。
3、出于供应链安全等角度,两家供应商是大概率格局。
中短期格局看,国内电子泵在技术、经验、业务推进等方面,目前全球领先。
两家公司预计后期在ywk(G链)的份额55开,同时均与台企、维谛(NV链)有不同程度对接。
CDU内电子泵渗透趋势确定、速度快,行业紧缺背景下,是年内最有希望上量、出业绩的环节。
NV官博再强调rubin全液冷,昨日链博会更新NV机架系统合格供应商,我们梳理液冷相关环节国内标的包括:
MGX RACK# 比亚迪电子、蓝思科技、震安科技
Rack manifold# 英维克、鸿富瀚、比亚迪电子、立讯精密
CDU# 英维克、比亚迪电子
UQD&MQD# 英维克、比亚迪电子、立讯精密、领益智造
冷板# 比亚迪电子、领益智造
液冷busbar# 比亚迪电子、立讯精密
内置manifold# 远图(未上市)
投资建议:重点关注1)tire1及上游零部件厂商# 申菱环境、英维克、飞龙股份、大元泵业、鸿富瀚; 2)tire2厂商# 科创新源、强瑞技术、捷邦科技; 3)国内链厂商# 胜蓝股份、鸿富瀚、思泉新材。
其他分析
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【诺唯赞】持续推荐
AD检测收费落地在即,有望打造第二成长曲线。
截至2025年底,公司已有11项AD检测产品获批,是目前我国基于化学发光平台,通过血液样本检测AD核心生物标志物获证数量最多的试剂厂商;截至2026年一季度末,公司化学发光免疫分析仪已完成300余家等级医院或科研机构装机,AD血检试剂产品完成130余家医院的正式入院工作。随着后续AD检测收费编码落地,公司的AD血检产品有望快速放量进一步增厚公司业绩。
口服GLP-1生物法酶和中间体供应能力行业领先。
公司 GLP-1 酶及司美格鲁肽 P29 中间体产品已成功应用于国内数十家客户的中试开发及验证批生产阶段,已与数十家客户建立长期稳定的供应合作关系。公司多肽类药物产品线可实现批产 10KG 级、单批次酶满足数百公斤 API 生产、中间体年产能吨级,产能充沛,可保障下游客户的稳定供应与交付。
主业复苏态势凸显,海外市场持续拓展
2026Q1实现营收3.21亿元,同比+12.5%,归母净利润0.04亿元,同比+119.0%。2025年公司国际业务实现营收1.69亿元,同比增长约67.30%。
控股股东增持,彰显对公司长期发展向好信心
控股股东诺唯赞投资拟自2026年6月9日起6个月内,通过上海证券交易所集中竞价方式增持公司A股股份,增持金额1.15亿-2.25亿元。
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持续推荐汇绿生态,新客户再突破
梳理一下汇绿的三个大客户
1.Coherent:800G 和 1.6T 陆续下单,后续 NPO+CPO 代工。
2.Lumentum:旗下cloudlight 的谷歌订单大增,后续利用汇绿马来西亚工厂代工,合作产能不止 150 万只,汇绿通过 cloudlight 间接进谷歌。
3.新增国内头部大客户,最终客户甲骨文,需求指引很高!
我们判断公司 2、3、4 季度业绩逐步明显提升,坚定看好!
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奥迪威(920491.BJ)更新:黑科技新品对标硅谷独角兽,送样美国AI头部厂商,液冷应用空间广阔,重点推荐
高算力小型化设备散热新解决方案(MEMS压电),对标硅谷16.4亿美元估值独角兽产品
3MM厚度MEMS压电散热风扇,堆叠工艺实现驱动,无机械结构,自身不发热,能耗仅为传统电磁式风扇的1/5,技术及原材料均为公司自研,国内唯一,对标Frore Systems(硅谷独角兽)的AirJet产品
目前已与美国TI达成战略合作,送样AMD,目前全球仅两家企业具备落地能力,26年年底实现客户端落地应用,小批量阶段单价为10美元/个,未来大规模量产后目标价降至1-2美元左右/个,优先适配手游设备、AI PC、AR/VR设备等算力密集、小型化、低功耗消费电子设备,单芯片配套1-2个散热风扇,市场空间超百亿。
美头部最夯CSP厂商指定方案,公司已送样,助力液冷微通道流温度精密控制
#超声波流量控制器,单台CDU需配套4个,单价约1000美元(合6000元人民币),单台CDU对应产品价值量高达4000美元。
#射流微泵,单块冷板配套1个,当前小批量阶段单价在10美元以内,以GB300整柜冷板用量超160块为标准参考,弹性空间巨大。
技术路径上,海外已逐步明确超声波流量计量为主流路线,规避电磁式方案的稀土出口管制风险,无电磁干扰问题。公司凭借十余年欧美大厂(丹麦肯斯塔、美国耐普等)水表供应经验,积累数千万只产品应用数据,新进入者短期极难突破。竞争格局看,目前全球仅日本基恩士具备批量供货能力,公司产品成本优势极强。
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[庆祝]锡膏观点更新0623
[玫瑰]近期有领导关注几个问题,我们根据近期研究做一个回复。
(1)#锡膏高端与中低端最重要的划分是应用行业,高端锡膏的特征是脱离成本定价,以光模块锡膏、半导体芯片锡膏为典型,国内外玩家有限。中低端锡膏的特征是成本加成定价,成本+加工费,包括不限于光伏锡膏、Mini-LED锡膏等,国内玩家较多。因此,尽管同为某一特定级别锡膏,比如T7,光模块T7锡膏 vs 半导体T7锡膏 vs 普通T7锡膏的价格和利润率差异极大。
(2)#锡膏的壁垒是助焊剂,是决定锡膏是否高端的核心,锡粉也重要,但不同应用行业的同级别锡粉基本相同,高阶锡粉难度略大于低阶锡粉。助焊剂成分复杂,对锡膏性能影响极大,在高端的光模块和半导体芯片,助焊剂才是核心壁垒,一般是锡膏厂自制的不对外。而且研发周期极长,#国产龙头从立项到研发出光模块T7锡膏耗时8-9年。
(3)#锡粉市场格局怎么看:锡膏厂很多都有自制锡粉能力及相应产能,但是以前多数锡膏为低端场景,盈利有限,因此也有锡膏厂外采锡粉。龙头公司千住锡粉全部自制,贺利氏等低端锡粉外购,唯特偶部分锡粉自制。深圳福英达和北京康普锡威(有研子公司)属于国内做的不错的,福英达为湿法工艺,品质更高,康普锡威为干法工艺,成本更低。
(4)#光模块锡膏和其他锡膏格局。区分高端和中低端锡膏最重要是行业应用,其次在同一行业下越高阶的锡膏越难。高端的光模块锡膏目前全球只有几家能做,#目前披露有销售的国内应该只有一家。在光模块、半导体芯片之外,国内外有大量公司能做普通4/5/6/7/8锡膏。部分公司有t6锡膏,#但是应用场景是光伏、分立器件等领域,不能跟光模块锡膏、半导体芯片锡膏混淆。
#相关公司:
[玫瑰]唯特偶(光模块锡膏实现销售)
[玫瑰]华光新材(传统锡膏有产品,高端在研发)、有研粉材(光伏锡膏)
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❗❗❗细论卓胜微三大预期差——光电芯片一体化+卡位国产算力+12寸产能优势
1⃣预期差一:关于业务战略,我们反复强调不止于代工,而是致力于打造光电芯片一体化平台,就制造能力而言,芯卓就是中国版Tower,就设计能力而言,公司也将通过内生研发和外延收购两条路齐头并进来补全。我们预计EIC最先落地(SiGe产线蓄势待发),PIC同步推进(SOI产能天赐良机)
2⃣预期差二:关于客户布局,我们也在强调公司目前更优的路线是锚定国内客户,国内光模块产业链仍是一片蓝海,公司正在全力配合国内互联网客户迎接国产算力大时代!
3⃣预期差三:关于产能建设,未来光通信业务将全部基于12寸线推进,目前6寸线产能1.5w片/月,满足自身滤波器需求➕LnP GaAs 储备;12寸线SOI产能25年底达到7k/月,预计今年将扩产至1w片/月乃至更高,未来视需求有机会达到2w片/月!12寸SiGe产能则是相对独立的黄金产线!Tower 25年硅光业务基本由8寸产能贡献,26年也在全力扩产12寸产能!
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