昨日市场大涨，转防守为进攻以来算是较好的一天。但是从上证指数来看，整体还在大的宽幅震荡的范围内，震荡的空间大约是400点，从3800到4200之间走了半年的箱体。

这一波的做多理由主要是指数跌速慢，后面大周期还在运行上升周期，小周期走完调整，小周期就会走上升周期，跟背后的大周期重叠，两个周期作用力相同，短期就可能会加速上升。再加上调整周期里，个股风险得以大幅释放，收益风险比相应大幅增加，考虑大盘个股的情况，我们近期建议转防守为进攻。

预期上周三开始指数会有微调，但是没有想到大金融这么猛。从个股层面其实已经有兑现。接下来指数不加速上涨，就维持宽幅震荡的预判，那么要注意近期的高点。如果加速，就是另外一种情形了，到时候再看，目前判定不了。

从量能上看，昨天放量4270亿，量能达到高量区间，指数在权重拉升的背景下，上证直接中阳线，归根结底，还是对于资本的定价。

上周陆家嘴会议，那会权重的保险带头砸盘，到昨天周一直接反包，这态度的转变背后，是中国资本国际化的一步棋，说白了，未来人民币升值不可逆，人民币在和美元抢全球资本的钱。

昨天指数在权重的带头下上涨，但两市涨跌比才1:1，并且科技方向日内兑现力度很强，多数都是冲高回落的态势，下午在指数的持续拉升下才回暖了一部分。这也是昨天盘中提醒，不要悲观，也不要乐观的原因。

从当下的节点来说，未来一段时间，科技主线基本确定：

1.战略资源的重估，钨、钼、镓、铟等，和重稀土的氧化镝、氧化钇等，开始延伸到基础衍生品，比如有色锡，都在异动拉升，中国卡稀土脖子，带来的科技金属的重估还在继续。

2.半导体设备、材料，半导体设备主要是存储设备、先进封装两大方向，这两大方向，从涨幅来说，不算高，还算低估。

3.光通信、MLCC、存储、先进封装/PCB等方向，轮流拉升，昨天PCB方向兑现为主，MLCC分歧，存储继续走强，先进封装继续走强，光通信部分走强。

4.盯住每个方向的龙头，然后配置+跟踪。

5.相信趋势，拥抱趋势，深刻的理解趋势。

6.券商等非银金融的上涨，主要是中国资本的开放和海外定价的区别，说白了，国内也想出一个摩根大通这种万亿级别的公司。

现在这些产业，按位置和结构来做，不必担心其他，反复跟踪。

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