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昨夜今晨，在美股三大指数集体走强的背景下，商业航天“大牛股”SpaceX股价大幅跳水，盘中一度暴跌超10%。

据最新消息，完成上市后，SpaceX后续的融资方向将转向债券市场，最快将从下周开始的首笔交易中寻求出售至少200亿美元债券。根据高盛、Evercore ISI研究分析，若马斯克要把数据中心送入太空，SpaceX未来十年的支出将超过1万亿美元。

分析人士表示，市场投资者正陷入矛盾，既看好SpaceX长期营收高速增长，又看不清业绩落地的可行路径，这或将带动股价持续波动。另有数据显示，上市最初几天，作为净买家的散户投资者，做多情绪明显降温。

来聊聊PCB最新消息，6月12日，木林森全资子公司新余木林森电子有限公司发布涨价通知函，宣布自当日起对全线PCB产品价格统一上调20%。起因是PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升。

（一）三大龙头规划资本开支情况

华西证券分析师表示，今年以来，PCB行业进入涨价周期，呈现量价齐升、订单饱满、交期拉长的高景气格局。

5月份以来，行业迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端铜箔、电子布及特种树脂等原材料价格继续上行，带动PCB成品价格同步走高。其中，面向AI算力的高速高频产品涨幅领先，交期普遍拉长至数月。

2026年，三大龙头合计规划资本开支超544亿元：

1、胜宏科技表示年度总投资不超200亿元（固定资产投资180亿元），全力扩建AI服务器高阶PCB产能；

2、鹏鼎控股明确2026年资本开支168亿元，聚焦淮安与泰国基地，布局类载板、高多层板等高端品类；

3、沪电股份自2026年公告多个项目，累计投资总额超170亿元，主攻超高多层、高频高速板产能。

东吴证券分析师表示，行业结构加速向高附加值升级，供需格局持续优化，板块高景气度具备强支撑。

根据Prismark数据，2025年全球PCB产值为851.52亿美元，同比增长15.80%，预计2025年至2030年全球PCB产值年复合增长率将达到7.7%，至2030年，全球PCB市场规模将达到1233.48亿美元。

东吴证券分析师表示，PCB行业进入史上最强扩产周期，头部企业资本开支精准投向高端产能。

（二）各券商观点

多家券商从产业链供需、国产替代、龙头壁垒三大维度梳理板块投资逻辑。

长城证券分析师认为，随着算力需求的持续火热，PCB产业链的各个环节都面临需求驱动的产能瓶颈，叠加PCB新技术和新介质的不断突破，持续看好PCB相关产业链投资机会。

东吴证券分析师认为，目前进口铜箔设备与电子布设备均处于供不应求状态，看好国内企业扩产带动设备国产机遇。

国金证券分析师认为，全球具备半导体级PCB量产能力的厂商高度集

中，头部企业凭借 mSAP、CoWoP等核心工艺与高端产能占位，构筑技术与规模护城河，行业集中度持续提升，率先突破技术瓶颈的厂商将享受量价齐升与份额集中的双重红利。

（三）中游：PCB制造

上篇整理了上游的核心环节及核心企业，继续梳理一下中有游环节。

中游为PCB加工制造环节，成本占比30%–40%，行业呈现明显的金字塔利润结构，技术壁垒越高、应用场景越高端，产品毛利率与附加值越高。

1、IC封装基板（行业技术天花板）：

属于PCB高端细分品类，采用微细化制程与半加成工艺，线宽达到微米级，是连接芯片与主板的核心载体，为GPU、HBM、高端存储芯片的必备配套产品，技术壁垒最高、盈利能力最强。

核心龙头：深南电路、兴森科技

2、高多层高速PCB（AI核心增量）

层数普遍30–50层，适配高速低损耗基材与超低轮廓铜箔，主要应用于AI服务器、GPU加速卡、高端交换机、光模块。

单台AI服务器PCB价值量为普通服务器的5倍左右，是当前行业核心景气赛道。

核心龙头：沪电股份、深南电路、胜宏科技、生益电子

3、FPC柔性电路板

具备轻薄、可弯折、耐形变的特性，广泛应用于智能手机、折叠屏、可穿戴设备等消费电子，是消费电子迭代升级的核心受益品类，市场体量庞大。

核心龙头：鹏鼎控股、东山精密

4、HDI高密度互连板

采用盲埋孔精密工艺，分为一阶、二阶、任意层HDI（SLP），主要适配智能手机、笔记本电脑、车载中控等设备，是消费电子、车载电子的基础板材。

核心龙头：景旺电子、红板科技

（四）也要注意的风险

东吴证券分析师提示风险：

PCB工艺进展不及预期风险，若算力服务器迭代进展不及预期，则PCB升级节奏可能放缓，可能影响材料端扩产进展；

算力服务器需求不及预期风险，若AI产业发展低于预期，云厂商资本开支放缓，将影响高算力服务器用PCB扩产，进而影响材料端扩产意愿。

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