热门搜索
首页 » 行业资讯 » AI驱动PCB全产业链深度投研——券商研报拆解

行业资讯

加入亿拓客·流量大师 撬动财富之门！！！

AI驱动PCB全产业链深度投研——券商研报拆解

wang 2026-06-17 行业资讯
AI驱动PCB全产业链深度投研——券商研报拆解

一、景气总览

低端消费PCB产能过剩；AI高端算力产线满产100%，紧缺周期至2027年中。
景气弹性：高端CCL＞钻针耗材＞AI服务器PCB＞PCB高端设备＞普通PCB
2026年5月全链营收集体高增，台厂覆铜板增速破100%，验证算力需求自上而下传导。

二、全环节毛利率区间（2026）

  1. M9/M10算力覆铜板：28%-38%；普通FR4：18%-24%
  2. AI高阶服务器PCB：龙头25%-32%；低端消费板：15%-20%
  3. ABF载板：30%-40%（盈利天花板）
  4. 高端金刚石微钻：35%-53%；普通机械钻针：18%-25%
  5. 高端PCB设备：40%-52%；普通设备：22%-30%

三、全产业链核心供给卡点

1. 设备卡点（最硬约束）

海外激光钻机、高阶LDI交期12-18个月，订单排至2028年；高端产线建设调试18-24个月；国产设备核心光源、运动平台依赖进口零部件。

2. 材料卡点

M9/M10碳氢树脂、超薄HVLP铜箔、特种玻纤布紧缺，高端铜箔月缺口近50%，无平价替代。

3. 工艺良率卡点

百层背板、mSAP、CoWoP良率爬坡6-12个月，新厂商良率不足60%，成本显著高于头部。

4. 客户认证卡点

英伟达、谷歌、Meta认证周期1-2年，更换供应商成本极高，订单长期锁定头部。

四、四大核心技术壁垒（行业护城河）

  1. 78层+百层正交背板：胜宏、沪电、东山Multek、金像电量产
  2. M9/M10高频基材：生益国内唯一英伟达M9认证、M10量产
  3. mSAP微细线工艺：鹏鼎全球龙头，适配AI载板/HDI
  4. CoWoP晶圆互连：胜宏国内首家英伟达全流程认证，替代部分ABF
       五、分赛道核心标的

（一）高阶AI服务器PCB

1. 胜宏科技（300476）

技术壁垒：国内唯一CoWoP英伟达全流程认证；78层正交背板量产，mSAP良率88%-95%行业领先；英伟达Rubin Tier1，全球份额50%-55%，海内外双基地扩产规避地缘风险。
2026Q1业绩：营收、净利润同比大幅高增，AI业务收入占比42%。
毛利率：算力PCB 28%-32%。
订单：在手128亿，排产至2027年底，长协锁定高端产能。

2. 沪电股份（002463）

技术壁垒：40-100层高多层背板量产；英伟达GB200/GB300、谷歌TPU核心供应商，224G高速信号工艺领先，大陆AI背板龙头。
2026Q1业绩：营收62.14亿（+53.91%），归母净利12.42亿（+62.90%）。
毛利率：高端算力板26%-30%，综合毛利率35.48%。
订单：在手120亿，交付排至2027Q2，AI业务收入占比近60%，泰国产线满载。

3. 鹏鼎控股（002938）

技术壁垒：mSAP全球龙头，线宽线距≤10μm；硬板+FPC双平台，同时切入光模块、AI服务器两大高景气赛道，全球PCB营收连续9年第一。
2026Q1业绩：稳健增长，光模块业务收入持续翻倍。
毛利率：高端HDI/算力板25%-29%。
订单：在手135亿，锁定至2027年中，客户覆盖苹果、英伟达，周期对冲能力强。

4. 深南电路（002916）

技术壁垒：PCB+IC载板双布局，同时绑定华为昇腾、英伟达双算力体系；FC-BGA封装基板国产突破。
2026Q1业绩：营收65.96亿，归母净利8.50亿（+73.01%），创单季营收新高。
毛利率：载板32%-38%，拉动综合盈利上行。
订单：算力+载板订单饱满，排产至2027Q3。

5. 东山精密（002384）

技术壁垒：子公司Multek量产78层正交背板；收购索尔思光电打通PCB+光模块一体化，谷歌TPU稳定供应商。
2026Q1业绩：归母净利11.1亿（+143.5%），弹性突出。
毛利率：PCB业务24%-29%，光模块拉高整体利润。
订单：珠海70亿AI PCB项目2026Q3逐步释放产能。

（二）高端高速覆铜板CCL

1. 生益科技（600183）

技术壁垒：国内唯一英伟达M9认证、M10碳氢双路线量产；自研PPE树脂、配套电子布全产业链闭环，国内覆铜板行业标准制定者。
2026Q1业绩：营收同比+52.62%，归母净利4.45亿（+122.16%）；2025全年净利45亿+。
毛利率：M9/M10高端基材35%-38%。
订单：算力CCL订单同比+115%，头部PCB长协锁2-3年产能，排产至2027Q3。

2. 南亚新材（688519）

技术壁垒：通过华为M9认证，M10碳氢方案进入英伟达初选，高速基材研发进度领先同行。
2026Q1业绩：营收、净利随AI基材放量持续提升。
毛利率：算力基材29%-34%。
订单：国内头部PCB厂核心供应商，高端产品占比持续提升。

3. 华正新材（603186）

技术壁垒：自研PPE树脂+CBF膜（ABF载板替代材料），深度配套华为昇腾，布局M10材料研发。
2026Q1业绩：持续扭亏放量，高毛利特种材料贡献增量。
毛利率：高端基材30%-36%。
订单：国产算力供应链份额稳步提升。

（三）钻针&硬质合金耗材

1. 鼎泰高科（301321）

技术壁垒：全球钻针市占28.9%第一；研磨设备自研率95%，自主金刚石涂层，微针使用寿命优于海外竞品。
2026Q1业绩：营收、净利同比+78%；2025刀具业务营收17.4亿，占总收入81%。
毛利率：AI高端微钻53%，刀具板块综合41.67%。
订单：覆盖全球70%头部PCB厂，高端微钻产能拉满。

2. 新锐股份（688257）

技术壁垒：钨钢基材+金刚石涂层一体化，上游硬质合金棒材自主配套，成本优势显著，打破海外超微钻垄断。
2026Q1业绩：归母净利3.12亿（+474%），板块ROE行业第一。
毛利率：高端超微钻38%-48%。
订单：0.15mm以下微钻供不应求，行业产能缺口50%。

3. 欧科亿、中钨高新

技术壁垒：硬质合金棒材上游核心供给，钻针厂商刚需原材料。
业绩：钨材需求持续高增。
毛利率：硬质合金棒材18%-25%。

（四）PCB高端国产设备

1. 大族数控（大族激光旗下）

技术壁垒：机械钻孔国内市占70%，高端激光钻机国产份额40%；超快激光适配78层以上正交背板加工。
2025全年业绩：PCB设备营收57.73亿（+72.69%），净利8.24亿（+290.92%）。
毛利率：高端激光钻孔设备35%-42%。
订单：高端机型排至2027年，产能利用率90%+，合同负债大幅增长。

2. 芯碁微装（688630）

技术壁垒：国产PCB LDI曝光龙头，设备精度满足mSAP 10μm细线宽；同步拓展先进封装光刻设备。
2025业绩：PCB设备收入同比+38.13%。
毛利率：载板专用高端LDI 45%-52%。
订单：全年规划交付1350台，滚动在手订单3-4亿，交付周期仅3-4个月。

3. 东威科技（688700）

技术壁垒：VCP填孔电镀国内市占超50%，脉冲电镀适配mSAP、高层背板填孔工艺，AI算力板必备设备。
2026Q1业绩：营收3.05亿（+44.47%），归母净利0.44亿（+160.59%）。
毛利率：高端填孔电镀设备超50%。
订单：绑定全部AI PCB头部厂商，订单能见度6-9个月。

六、行业格局

算力厂商优先保障良率、缩短研发周期，资源持续向头部集中；龙头享受量增+价涨+份额提升+设备卡位四重红利。中小厂商仅承接低端板，价格战持续，行业加速出清，集中度上行。

七、全链条核心风险

  1. 云厂商资本开支不及预期，AI服务器出货下滑，PCB缩减设备采购；
  2. 2027年后高端CCL/PCB/设备集中扩产落地，供给过剩压制价格、毛利率；
  3. 海外客户认证进度放缓，国产替代节奏延后；
  4. 铜、树脂、玻纤原材料涨价挤压中下游利润；
  5. 海外高端零部件、设备交付延迟，拖累高端PCB投产。

猜你喜欢

发表评论

发表评论: